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半導体
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東北大など、スピントロニクス素子を使った人工知能の動作実証に成功
世界初、スピントロニクス素子を使った人工知能の動作実証に成功 ‐人工知能技術の適用範囲を飛躍的に拡大‐ 【概要】 国立大学法人東北大学電気通信研究所附属ナノ・スピン実験施設の大野英男教授、佐藤茂雄教授、深見俊輔准教授、秋間学尚助教、同ブレインウェア実験施設の堀尾喜彦教授らのグループは、磁石材料から構成されるミクロなスピントロニクス素子を使った人工知能の基本動作の実証に世界で初めて成功しました。 近年、脳の情報処理機構を真似て効率的に認識・判断を行うことを目指す人工知能と呼ばれる技術が非常に注目され、一部で実用化されています。現在実用化されている人工知能はいずれも従来の半導体...
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ロームなど、SiC−BNCT機器の共同研究開発と研究センターの整備の実施に合意
SiC−BNCT機器の共同研究開発 及び研究センターの整備について 1 概要 この度、京都府・ローム株式会社・京都府立医科大学・福島SiC応用技研株式会社の4者は、次の2点について基本合意した。 [1]最先端のがん治療の発展を目指し、京都府立医科大学と福島SiC応用技研株式会社が、ローム株式会社のSiC(シリコンカーバイド)を活用したBNCT(ホウ素中性子捕捉療法)に必要な治療機器(SiC−BNCT機器)の研究開発を実施する。 [2]研究開発の成果を踏まえ、最先端のがん治療を行えるよう、SiC−BNCT機器及び建物をローム株式会社が京都府に寄附する。 (1)京都府立医科大学と福島SiC応用技研株式会社は、他施設が研究開発...
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田中貴金属ジュエリー、「純金線」を贅沢に使用した2億円のクリスマスツリーを期間限定で展示・販売
貴金属の老舗 GINZA TANAKA 長さ1250m、純度99.999%の“純金線”を贅沢に使用した2億円のクリスマスツリー 11月18日(金)より期間限定で展示・販売! 1892年に創業した貴金属の老舗GINZA TANAKA(田中貴金属ジュエリー株式会社 本社:中央区銀座 代表取締役社長執行役員:田中 和和(まさかず) 以下GINZA TANAKA)は、長さ約1250m、純度99.999%の純金線を使用し、ラインアートでクリスマスツリーを表現した「GINZA TANAKA ゴールドクリスマスツリー ―銀座と共に90年。純金の輝きで紡ぐラインアート―」(税込価格:2億円)を製作し、2016年11月18日(金)から12月25日(日)...
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竹田印刷、東京プロセスサービスの株式取得に関する譲渡契約書を締結
東京プロセスサービス株式会社の株式取得に関する譲渡契約書締結のお知らせ 当社は、平成28年11月17日開催の取締役会において、平成28年8月10日に開示しました「東京プロセスサービス株式会社の株式の取得に関する基本合意締結のお知らせ」のとおり、東京プロセスサービス株式会社(本社:神奈川県藤沢市、代表取締役:太田 稔)の株式を取得し子会社とするため、株式譲渡契約を締結することについて決議しましたので、お知らせいたします。 1.株式の取得の目的 東京プロセスサービス株式会社は、スクリーンマスクを主体に、フォトマスク・メタルマスクなどスクリーン印刷用版の製造に加え、製版用機器・...
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アナログ・デバイセズ、メカニカルリレーの置換を可能とする画期的なスイッチ技術を発表
*本リリースは2016年11月8日(現地時間)、米国で発表したプレスリリース< http://www.analog.com/en/about-adi/news-room/press-releases/2016/11-8-2016-analog-devices-makes-mems-switch-technology-commercial-reality.html >を翻訳したものです。 *アナログ・デバイセズ、新しいRF MEMSスイッチ技術を実用化した* *ADGM1304**、ADGM1004を発表* 〜高いチャネル密度、高速、長寿命、低消費電力を兼備した次世代計測機器の開発が可能に〜 アナログ・デバイセズ社(NASDAQ:ADI)は本日、100年以上に渡りエレクトロニクス業界で採用され続け、長くその革新が待たれてきたメカニカルリレーの置換を可能とする画期的なスイッチ技術を発表しました。...
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構造改革の実施に関するお知らせ 当社は、本日開催の取締役会において、当社グループ全体で企業価値向上に向けた収益力強化と体質改善を目的として、構造改革の実施を決定いたしましたのでお知らせします。 記 1.構造改革実施の背景について 当社は、既存事業である半導体装置事業、FPD装置事業、映像事業と、成長事業であるマイクロスコープ・ソリューション事業、産業機器事業、メディカル事業の6事業のポートフォリオを再構築し、持続的に成長する企業体に生まれ変わることを基本方針とした「中期経営計画 2015年度版」に基づき、対象期間を3年間固定として平成28年3月期から平成30年3月期までを既存...
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ルネサス、半導体レーザー・ダイオード「NX6375AAシリーズ」を量産開始
IoT時代のデータセンタ向けに100Gbpsの大容量高速光通信を実現する 半導体レーザ・ダイオード「NX6375AAシリーズ」を量産開始 〜高温度85℃動作に対応し、大容量化するデータセンタの高速通信と高温環境下での安定稼動に貢献〜 ルネサス エレクトロニクス株式会社(代表取締役社長兼 CEO:呉 文精、以下ルネサス)は、このたび、データセンタ内に設置されるサーバとルータ間の通信に用いられる100Gbps(ギガビーピーエス)光トランシーバ用光源に、25Gbps×4波長対応直接変調型DFB LD(分布帰還型レーザ・ダイオード(注1))を開発しました。当社は新製品を「NX6375AAシリーズ」の名称で、量産出荷を開始いた...
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STマイクロエレクトロニクスの半導体デバイス、 磨き残しを見つけるOral−Bのスマート電動歯ブラシに採用 マイコンと加速度センサが効率的な歯磨きをサポート 多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、Oral−Bのスマート電動歯ブラシに製品が採用されたことを発表しました。この電動歯ブラシに搭載されたSTのモーション・センサおよびマイクロコントローラ(マイコン)が、より健康的な歯磨き習慣を定着させます。 歯磨きを正しく行わないと、口腔衛生に悪影響が生じます。スマート電動歯ブラシ「Oral−B GENIUS」は、歯科専門家が推奨する歯の磨き方をサポ...
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三菱電機、ハイエンドオーディオ&カーナビゲーションシステムなど4機種を発売
「高音質」「操作性の向上」「安全安心な運転サポート」を追求 三菱電機ハイエンドオーディオ&カーナビゲーションシステム 「DIATONE SOUND. NAVI」および「ETC2.0 車載器」新製品発売のお知らせ 三菱電機株式会社は、「高音質」「操作性の向上」「安全安心な運転サポート」を追求したハイエンドオーディオ&カーナビゲーションシステム「DIATONE SOUND. NAVI 」NR−MZ200 シリーズ2機種を10月27日に発売します。また、ETC2.0サービスに対応するカーナビ連動の「ETC2.0車載器(光VICS対応)」2機種を10月27日より順次発売します。 ※製品画像は添付の関連資料を参照 【ハイエンドオーディオ&カーナビゲ...
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三菱電機、スイス社と「センチメータ級測位補強サービス」対応の自動車向け受信チップの開発で連携
準天頂衛星システムの利用拡大に貢献 「センチメータ級測位補強サービス」においてスイス u−blox社と連携 三菱電機株式会社は、準天頂衛星システムの利用拡大を推進するために、自動車向け測位用・ワイヤレス通信用半導体分野で世界大手メーカーの u−blox AG(本社:スイス・タルウィル、以下「ユーブロックス社」)と、「センチメータ級測位補強サービス」対応の自動車向け受信チップの開発で連携することに合意しましたのでお知らせします。 <連携の背景> 内閣府宇宙開発戦略推進事務局が現在整備を進めている準天頂衛星システムの提供サービスの一環として、センチメータ級の高精度測位を可能とする「センチメータ...
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トクヤマ、マレーシア子会社の第三者割当による新株発行と子会社株式の譲渡
子会社の第三者割当による新株発行及び子会社株式譲渡による 子会社の異動に関するお知らせ 当社は、平成28年9月28日開催の取締役会において、下記の通り、当社の連結子会社であるTokuyama Malaysia Sdn. Bhd.(以下、「トクヤママレーシア」という。)がOCI Company Ltd.(以下、「OCI」という。)を引受先とする第三者割当による新株式発行を行うこと、及び、当社が保有するトクヤママレーシアの株式の全てを、OCIに譲渡することを決議しましたのでお知らせいたします。 なお、当該の一連の取引の結果、トクヤママレーシアは最終的に当社の連結範囲から除外されることとなります。 記 1.子会社異動の理由 ...
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宇部エクシモ、高純度単分散シリカ微粒子の大粒径タイプの量産化に成功
高純度単分散シリカ微粒子『ハイプレシカ(R)』大粒径タイプの量産化について 宇部エクシモ株式会社(社長:渡邊史信)は、高純度単分散シリカ微粒子(製品名:「ハイプレシカ(R)」)の大粒径タイプ(粒径13μm〜70μm)の量産化に成功した。 「ハイプレシカ(R)」は、ゾル−ゲル法を用いた独自の製法により、0.1μm(1万分の1mm)単位で高度に粒径が制御されたシリカ微粒子で、粒径精度が高く、粒度分布が非常にシャープで、不純物をほとんど含まず、極めて高純度である。さらに高温でも非常に安定しているという特長を持つ。現在、主に液晶ディスプレイ(LCD)パネルのギャップ制御用スペーサーとして、世界中で使用さ...
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リニアテクノロジー、300μΩ検出抵抗内蔵の30A電源モニター「LTC2947」を発売
リニアテクノロジー、新製品「LTC2947」を発売開始 ボード・レベルのエネルギー測定を簡素化する300μΩ検出抵抗内蔵の30A電源モニタ リニアテクノロジー株式会社は、0V〜15VのDC電源レールに対応した、電力およびエネルギー・モニタ「LTC2947」の販売を開始しました。LTC2947はコマーシャル温度範囲、インダストリアル温度範囲で仕様が規定されており、32ピン4mmx6mmQFNパッケージで供給され、1,000個時の参考単価は5.95ドルからです。製品サンプルおよび評価回路ボードはリニアテクノロジーのWebサイトまたは販売代理店各社経由で入手いただけます。製品の詳細情報は、リニアテクノロジーのWebサ...
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産総研、生体への影響が懸念されるフッ素系ガスにのみ応答する検知技術を開発
生体への影響が懸念されるフッ素系ガスにのみ応答する検知技術を開発 −バタフライ型の有機窒素化合物が、二重結合を持つガス成分を敏感に検知する− <ポイント> ・エッチング用のフッ素系ガス成分にのみ応答する高感度なガス漏洩検知器を開発 ・単結合のみからなるパーフルオロカーボンなど冷媒用のフッ素系液体の蒸気には応答しない検知剤を搭載 ・生体への影響が懸念される他のハロゲン系ガスの漏洩検知への展開も期待 <概要> 国立研究開発法人 産業技術総合研究所【理事長 中鉢 良治】(以下「産総研」という)ナノ材料研究部門【研究部門長 佐々木 毅】ナノ粒子機能設計グループ 中村 徹 主任研究員...
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産業用PC市場の中期予測を発表 2016年度は対前年比2.3%増の約1068億円8500万円。 2015年度は半導体、自動車製造工場への設備投資増により好調。 情報・通信分野専門の市場調査機関である株式会社ミック経済研究所(本社:東京港区、社長:有賀章)は、国内の産業用PCの製造業、非製造業における活用状況を調査した「産業用PC市場の現状と展望 2016年版」を発刊しましたと発表しました。 同調査で対象となる産業用PCの定義は以下です。 本資料で扱う産業用PCとは、主に製造業(FA向け)、非製造業向けに使用されるPCで、メーカーが長期間(おおよそ約5〜10年以上)の供給および保障体制を確立さ...
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キヤノン、小・中規模事業所向けA4インクジェットプリンター5機種を発売
ビジネス向けに高い生産性と経済性を実現 インクジェット複合機“MAXIFY MB5430”など5機種を発売 キヤノンは、ビジネス向け(小/中規模事業所向け)インクジェットプリンター「MAXIFY(マキシファイ)」シリーズの新製品として“MAXIFY MB5430/MB5130/MB2730/MB2130/iB4130”の5機種を2016年10月上旬に発売します。 *製品画像は添付の関連資料を参照 新製品は、ビジネスシーンでの利用を想定し、高い生産性と経済性を備えたA4インクジェットプリンターです。ネットワーク機器を監視・制御するための標準管理プロトコル(※1)に新たに対応し、オフィスにおけるプリンター管理者の運...
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東京エレクトロン、枚葉成膜装置「Triase+ EX−II TiON」を受注開始
枚葉成膜装置Triase+(TM)EX−II(TM)TiON受注開始のお知らせ 東京エレクトロン株式会社(東京都港区、社長:河合利樹)は、枚葉メタル成膜装置Triase+(TM)EX−II(TM)TiONの受注を2016年8月より開始することをお知らせいたします。 このたび受注を開始するTriase+ EX−II TiON(TiON:酸窒化チタン)は、TiN膜(TiN:窒化チタン)に酸素を含有させることができる高速枚葉ASFD(*1)装置です。Triase+ EX−II TiONは、Triase+ EX−II TiNシリーズの特徴であるチャンバー反応空間の最適化とユニークなガス導入機能を継承しています。本装置で生成されるTiON膜は、従来より用いられてきたTiN膜よりも高い仕事関数(*2)が実現できることからMI...
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ナノフォトン、300mmウエハーステージ搭載ラマン顕微鏡RAMANdriveを発売
半導体ウエハーの応力イメージング評価に最適 300mmウエハーステージ搭載ラマン顕微鏡RAMANdriveを新発売 ナノフォトン株式会社(大阪府大阪市、代表取締役社長マイケル・ヴァースト)は、半導体分野向け新製品ウエハーアナライザーRAMANdriveをリリースいたします。2016年8月7日から12日まで名古屋で開催されている第18回結晶成長国際会議(ICCGE−18)にて紹介をいたします。 RAMANdriveは、当社独自のパワフルなラマンイメージング機能により、半導体材料中の応力や結晶多形、欠陥などの分布をサブミクロンの空間分解能で非破壊分析し、その分布を3次元で可視化することができます。独自開発の300mmウエハース...
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三菱電機、産業用カラーTFT液晶モジュール「ダイアファイン」のラインアップ拡大
厚さ5mmの保護ガラス上からでも操作可能な高機能・高性能タッチパネルを搭載 タッチパネル搭載産業用三菱TFT液晶モジュール「DIAFINE」ラインアップ拡大 三菱電機株式会社は、産業用カラーTFT液晶モジュール「DIAFINE(ダイアファイン)」の新製品として、耐衝撃性や耐水滴性が求められる屋外用途向けに、厚さ5mmの保護ガラス上からでも操作ができる投影型静電容量方式のタッチパネルを搭載した6.5型VGAと8.4型SVGA/XGAのサンプル提供を8月1日に開始します。 *製品画像は添付の関連資料を参照 ■新製品の特長 1.厚さ5mmの保護ガラス上からでも操作可能なタッチパネルを搭載 ・高感度・耐水滴性と多点検出の両方を...
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日立化成、高純度の酸化セリウム粒子系CMPスラリーの基本特許を取得
CMPスラリーの開発技術に関する基本特許取得 日立化成株式会社(本社:東京、執行役社長:丸山 寿、以下、日立化成)は、このたび半導体回路平坦化用研磨材料(以下、CMPスラリー)の一種である、高純度の酸化セリウム粒子系CMPスラリーについて、基本となる特許第5882659号を取得しました。 CMP(Chemical Mechanical Planarization:化学的機械研磨)とは、半導体デバイスの製造工程で発生する、半導体ウエハー表面の凹凸を研磨して平坦化する技術であり、CMPスラリーはこの用途に使用される研磨材料です。 日立化成は、CMPスラリーの製品ラインアップのうち、酸化セリウム粒子系CMPスラリーについて、研磨による半導体ウエ...
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矢野経済研究所、先進運転支援システム(ADAS)の世界市場に関する調査結果(2016年)を発表
先進運転支援システム(ADAS)用キーデバイス/コンポーネント世界市場に関する調査を実施(2016年) 〜2020年におけるADASキーデバイス/コンポーネントの世界市場は1兆円を突破〜 ■調査要綱 矢野経済研究所では、次の調査要綱にて先進運転支援システム(ADAS)の世界市場について調査を実施した。 1.調査期間:2016年3月〜6月 2.調査対象:カーエレクトロニクスメーカ、半導体メーカ、自動車メーカ 3.調査方法:当社専門研究員による直接面談、電話・e−mailによるヒアリング、ならびに文献調査併用 <ADAS用キーデバイス/コンポーネントとは> 先進運転支援システム(ADAS:Advanced Driving Assistant...
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キヤノン、FOWLPへの対応力と生産性を高めた半導体露光装置「FPA−5520iV」を発売
FOWLP(※1)への対応力と生産性を高めたi線ステッパー(※2) “FPA−5520iV”を発売 キヤノンは、先端パッケージ市場において、高い解像力と重ね合わせ精度で定評のある半導体露光装置「FPA−5510iV」(2011年7月発売)の後継機種として、FOWLP向け機能の強化と生産性のさらなる向上を実現した半導体露光装置“FPA−5520iV”を7月5日より発売します。 *製品画像は添付の関連資料を参照 モバイル市場における小型化・省電力化の流れに伴い、半導体チップの高集積化・薄型化への要求が一段と高まっています。この要求を満たす次世代パッケージ技術として、FOWLP技術が注目されています。同技術は、プロセ...
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東芝、高速で低消費電力な1Xnmサイズの不揮発性STT−MRAM用MTJ素子を開発
世界初、2Xnm世代以降トランジスタ向けに高速で低消費電力な1Xnmサイズの不揮発性STT−MRAM用MTJ素子を開発 ■概要 当社は、将来の高性能・低消費電力コンピューティングに必要なキャッシュメモリ向けに、2Xnm世代以降のシリコントランジスタで製造可能な不揮発性磁性体メモリSTT−MRAM用MTJ(Magnetic tunnel junction)素子を開発しました。 キャッシュメモリ用途として要求される3ns以下の高速動作性と100uA以下の低電流動作特性を、世界で初めて1XnmまでのMTJ素子で実現しました。本メモリを使うことで、従来のキャッシュメモリ(SRAM)と比較して消費電力を低減することが可能になります。本技術の詳細について、米国ハワイで開...
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東芝、小面積で低価格の不揮発FPGAを実現する回路技術を開発
小面積で低価格の不揮発FPGAを実現する回路技術を開発 ■概要 当社は、カスタムLSIに集積可能でチップ製造後にユーザーにて回路情報を書き換えることができるFPGA(field−programmable gate array)について、不揮発メモリの技術を応用することで、従来よりも小面積、かつ低価格で製造できる回路技術を開発しました。本技術の詳細を、ホノルルで開催される半導体デバイスに関する国際会議「VLSI技術シンポジウム2016」にて、6月14日(現地時間)に発表します。 ■開発の背景や市場動向 近年、IoTの普及などにより半導体に求められる用途が多様化しています。また、カスタムLSIの開発費は著しく増大し、用途に応じた細やかな回...
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医療機器PDT半導体レーザの製造を受託 患者のQoL向上に貢献 アンリツ株式会社(本社:神奈川県厚木市、社長 橋本裕一、以下アンリツ)は、医薬品・医療機器の製造販売業者であるMeiji Seika ファルマ株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役社長:小林大吉郎)が販売する、光線力学的療法(PDT)(*1)に使用する医療機器である「PDT半導体レーザ」および「単回使用PDT半導体レーザ用プローブ」の受託製造を開始いたします。 PDT半導体レーザは、早期肺がん、化学放射線療法後の局所遺残再発食道がん、原発性悪性脳腫瘍を対象とする医療機器として承認されています。 アンリツは、本PDT半導体レーザと治療薬である「注射用...
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ウシオ電機、レーザーダイオードを用いたシートビームレーザーの販売を開始
世界初、レーザーダイオードを用いたシートビームレーザーの販売を開始 −レーザーダイオードの光を直接利用し、従来比約3倍の発光効率と大幅なコストダウンを実現− ウシオ電機株式会社(本社:東京都、代表取締役社長 浜島 健爾、以下 ウシオ)は、世界で初めて流体解析において、レーザーダイオード(LD)からの光を直接利用した可視化照明用シートビームレーザーの販売を開始いたしましたのでお知らせいたします。 ■シートビームレーザーによる流体解析のイメージ *添付の関連資料を参照 シートビームとは、レーザーを光学系を用いて薄い膜状にしたもので、流体の断面を可視化するために使われています。中...
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理研、1兆分の1秒で起きる磁気的性質の変化を観察することに成功
1兆分の1秒で起きる磁気的性質の変化を観察 −X線と赤外線のレーザーを組み合わせた極短時間測定− <要旨> 理化学研究所(理研)放射光科学総合研究センターの田中良和専任研究員と、ブルックヘブン国立研究所のマーク・ディーンAssociate Physicist、SLAC国立加速器研究所のディリン・ヂューInstrument Scientistらの国際共同研究グループは、極短パルスのX線領域のレーザーと赤外線領域のレーザーを使って、磁性体「Sr2IrO4」で起きる1ピコ秒(1兆分の1秒)程度の磁気的性質(スピンの配列)[1]の変化を観察することに成功しました。 極めて短い発光時間を持つ光である「極短パルスレーザー」によって、物質の電子状態や...
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三菱電機、熊本地震の影響による半導体・デバイス関係工場の状況を発表
「熊本地震」における当社半導体・デバイス関係 工場の状況について(2016年4月27日) 熊本地震の影響による工場の状況について、4月27日時点の最新状況を以下の通りお知らせいたします。 液晶工場の生産再開見込み時期につきましては、4月末までにお知らせするとしておりましたが、今般、一部生産再開時期の見通しが立ちましたので、以下の通りお知らせいたします。 <パワーデバイス製作所[熊本]:ウエハ工程(合志地区)> 既にお知らせの通り、5月9日に一部生産再開を目指して活動を展開しております。 ・クリーンルーム:本日復旧完了の見込みです。 ・生産設備:立ち上げ調整作業を継続して...
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デンソー、半導体を使用した高感度・薄型の熱流センサー「RAFESPA」を発売
デンソー、半導体式熱流センサー「RAFESPA」を発売 〜高感度、薄型化により熱設計や部品劣化診断に活用可能〜 株式会社デンソー(本社:愛知県刈谷市、社長:有馬 浩二)は、半導体を使用した高感度・薄型の熱流センサー「RAFESPA(ラフェスパ)」を5月から発売します。 熱流センサーは、熱エネルギーの流量と方向を検知するセンサーです。現在、産業用の温度センサーとして製品開発や評価に広く使用されている熱電対に比べ、温度変化に対する感度が大幅に向上し、また放熱、吸熱の方向(熱の流れ)を検知することができます。 デンソーが開発した熱流センサー「RAFESPA」は、独自のPALAP(*)工法をベースに、センサー部に...
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リニアテクノロジー、60V、7A降圧μModuleレギュレーター「LTM8064」を発売
リニアテクノロジー、新製品「LTM8064」を発売開始 LED、スーパーキャパシタ、レーザー、ペルチェを駆動する60V、7A降圧μModuleレギュレータ リニアテクノロジー株式会社は、入力電圧範囲が6V〜58V(最大60V)で、±10%の精度(7A時)で負荷電流を調整できる降圧DC/DCμModule(R)(パワーモジュール)レギュレータ「LTM8064( http://www.linear-tech.co.jp/product/LTM8064 )」の販売を開始しました。LTM8064は−40℃〜125℃の温度範囲で動作し、1000個時の参考単価は16.50ドルからで、リニアテクノロジー国内販売代理店各社経由で販売されます。製品の詳細情報は、リニアテクノロジーのWebサイトをご参照くだ...
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エプソン、消費電流を半減したプログラマブル水晶発振器の新シリーズを商品化
周波数を容易に設定できる プログラマブル水晶発振器の新シリーズを商品化 〜幅広い動作温度範囲で周波数許容偏差3分の1、消費電流の半減を実現〜 *参考画像は添付の関連資料を参照 セイコーエプソン株式会社(社長:碓井 稔、以下エプソン)は、周波数を容易に設定できることでご好評いただいているプログラマブル水晶発振器に、従来品(※1)と比べ、動作温度範囲を拡大し、消費電流を半減した「SG−8101」および、「SG−9101」シリーズを新たに商品化します。さらに、「SG−8101」シリーズでは周波数許容偏差を3分の1に、また、EMI対策に効果的なスペクトラム拡散機能を有す「SG−9101」シリーズで...
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エプソン、水晶振動子と無線送信ICを一体化した近距離無線用送信モジュールを開発
水晶振動子と無線送信ICを一体化した 小型・高精度の近距離無線用送信モジュール「SR3225SAA」量産開始 *製品画像は添付の関連資料を参照 セイコーエプソン株式会社(社長:碓井 稔、以下エプソン)は、水晶振動子と無線送信ICを一体化した、小型・高精度の近距離無線用送信モジュール「SR3225SAA」を開発しました。2016年4月に量産開始を予定しています。 エプソンでは、「省・小・精の技術」をベースとした小型・高精度を特徴としたオリジナルのモジュールでさまざまな機器への組み込み提案を行い、お客様から好評をいただいています。また、近年、センサーネットワークやデータテレメトリ、リモートキー...
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高温動作時における半導体パッケージの信頼性向上と長寿命化に貢献 業界初(※1)銅ワイヤ対応硫黄フリー封止材を製品化 長期耐熱性が要求される車載用、産業機器用半導体の銅ワイヤ化に貢献 パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、銅ワイヤボンディング[1]対応の業界初(※1)硫黄フリー(※2)封止材を製品化、2016年10月から量産を開始します。高温動作時における半導体パッケージの信頼性向上と長寿命化に貢献します。 半導体パッケージのボンディングワイヤとして、金に比べ高温環境下での接合信頼性が高く、市場価格の安定した銅が広く採用されるようになりました...
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九大、有機EL素子の高耐久化の実現と劣化メカニズムの解明に成功
有機EL素子の高耐久化の実現と劣化メカニズムの解明に成功 <概要> 九州大学最先端有機光エレクトロニクス研究センター(OPERA)の安達千波矢センター長、Daniel Ping−Kuen Tsang研究員の研究グループは、熱活性化遅延蛍光(TADF)材料(※1)を発光層に含有する有機EL素子において、デバイス構造の最適化により初期劣化を十分に抑制し、連続素子寿命を大幅に向上させることに成功しました。本研究では、有機分子である8−hydroxyquinolinato lithium(Liq)を有機層界面に数ナノメーターの膜厚で挿入することにより、素子の初期発光強度が5%減少するまでの時間(LT95)を最大16倍程度伸ばすことが可能になりました。このような素...
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JSRとimec、EUVリソグラフィ用フォトレジスト製造合弁会社を設立
JSRとimec、EUVリソグラフィ用フォトレジスト製造合弁会社を設立 JSR株式会社(本社:東京都港区、社長:小柴満信)とナノエレクトロニクス技術研究の先端的な研究機関であるimec(本社:ベルギー、CEO:Luc Van den hove)は、合弁会社「EUV Resist Manufacturing&Qualification Center N.V.(EUV RMQC)」を設立しました。EUV RMQCは、2015年5月12日に調印した基本合意書(LOI:Letter of Intent)に基づき、JSR100%出資のグループ企業 JSR Micro N.V.が過半を出資し設立したもので、EUVリソグラフィ材料の製造・品質管理サービスを提供します。 EUV(極端紫外線)リソグラフィ技術は、「ムーアの法則」で表される半導体の微細化・...
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三菱電機、PM2.5の濃度を高精度に検出できる小型の「空気質センサー」を開発
世界初、ひとつのセンサーでPM2.5と花粉・ホコリを識別 PM2.5の濃度を高精度に検出する「空気質センサー」を開発 三菱電機株式会社は、レーザー光を利用してPM2.5の濃度を高精度に検出できる小型の「空気質センサー」を開発しました。世界で初めて(※)、PM2.5だけではなく花粉・ホコリも識別します。空気中に浮遊する微粒子の濃度を正確に把握することで、空気清浄度の高い環境づくりに貢献します。 ※2016年2月8日現在(当社調べ) *製品画像は添付の関連資料を参照 ■開発の特長 1.独自構造により、PM2.5の濃度を高精度に検出する小型センサーを開発 ・ダブルミラー構造の開発により、レー...
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高純度三塩化ホウ素の製造拠点増強を決定 −液晶パネルの需要拡大に対応− 昭和電工株式会社(社長:市川 秀夫)は、電子材料製造用特殊ガスのひとつである高純度三塩化ホウ素(BCl3)の生産能力を従来の1.5倍に引き上げることを決定しました。 高純度BCl3は、液晶パネルやシリコン半導体の製造工程において、アルミ配線の微細加工(エッチング)に使用される特殊ガスです。近年、アルミ配線を使用する有機EL(OLED)パネルや低温ポリシリコン(LTPS)液晶パネルへの投資が相次いでおり、今後も安定的な需要が予想されることから、今回、川崎事業所の製造設備の増強を決定し、本年3月に稼働を開始します。 当社の電...
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半導体新製造棟の建設を目的とした土地取得について 四日市工場の敷地を拡張 当社は、将来の3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH(TM)」における製造棟の建設に備え、四日市工場(三重県四日市市)の隣接地取得をこのたび決定しました。対象は四日市工場の東側と北側にある土地で、取得面積は約15万m2、取得費用は約30億円を予定しています。取得後、2016年度末を目途に造成を完了する予定です。 なお、新しい製造棟の建設時期、生産能力、生産設備への投資など具体的な計画については、市場動向を踏まえ、2016年度中に決定する予定です。 フラッシュメモリは、スマートフォンなどで多く使われており、エンター...
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スクリン、熊本県益城町にスクリーン熊本の新本社と製造工場が完成し操業開始
熊本県益城町に新工場が完成 〜「株式会社スクリーン熊本」が操業を開始〜 株式会社SCREENホールディングスは、2015年7月から熊本県益城町のくまもと臨空テクノパークで進めていた、株式会社スクリーン熊本(当社グループの株式会社SCREENマニュファクチャリングサポートソリューションズの100%子会社)の新本社および製造工場の建設をこのほど完了。新規事業に関する製品をはじめ、主に当社グループが手掛ける装置やユニットの受託製造を担う同社が、今月から操業を開始したことをお知らせします。 *新工場の外観は添付の関連資料を参照 <スクリーン熊本の概要> 社名:株式会社スクリーン熊本 所在地:熊本...
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台湾の高純度アンモニア製造拠点を増強 −東アジア・ASEANでの販売を強化− 昭和電工株式会社(社長:市川 秀夫)は、電子材料の製造工程で使用される高純度アンモニアの供給能力を拡大し、台湾にある製造子会社の設備を年産能力2,500トンから3,500トンに引き上げました。当社は日本・台湾・中国に高純度アンモニアの製造拠点を有しますが、今回の増強により、3拠点合計での生産能力は7,000トンになりました(*)。 高純度アンモニアは、化合物半導体(LED)や液晶パネルなどの製造工程において窒化膜形成用ガスとして使用される特殊ガスです。当社は台湾において2005年から高純度アンモニアを製造・...
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リニアテクノロジー、小型ワイヤレスNiMHチャージャ/受電IC「LTC4123」を発売
リニアテクノロジー、新製品「LTC4123」を発売開始 スペースの制約がある補聴器アプリケーション向けに最適化された小型ワイヤレス NiMH チャージャ/受電IC リニアテクノロジー株式会社は、ワイヤレス・バッテリ充電における製品ラインナップをさらに拡充する「LTC4123」の販売を開始しました。LTC4123は非常に小型で高さの低い(0.75mm)6ピン 2mmx2mm DFNパッケージに封止され、裏面に優れた熱性能を実現するための金属パッドを備えています。Eグレードでは、−20℃〜85℃の動作温度範囲で仕様が規定されています。1,000個時の参考単価は2.65ドルからで、リニアテクノロジー国内販売代理店...
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安川電機、韓国での販売・サービス体制強化などでロボットセンターを設立
安川電機 韓国ロボットセンタ設立のお知らせ 株式会社安川電機(代表取締役会長兼社長 津田 純嗣)は、韓国におけるロボット事業の強化を目的に、韓国大邱(テグ)市に、100%子会社である韓国安川電機株式会社(本社:韓国ソウル市 代表理事:藤木 信一)の南部支店を拡大・移転するとともに、韓国ロボットセンタを設立し、11月10日に開所式を執り行いましたのでお知らせいたします。 *参考画像は添付の関連資料「参考画像1」を参照 1. 韓国ロボットセンタ設立の狙い 韓国には自動車・半導体・液晶を始めとした世界でもトップシェアを誇る大手企業が多く存在し、その部品を生産する企業も含め、ロ...
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日立、高いデータアクセス性能を備えたオールフラッシュアレイを販売開始
ビッグデータの高速分析を支える高いデータアクセス性能と信頼性を備えた オールフラッシュアレイを全世界で販売開始 ※製品画像は添付の関連資料を参照 株式会社日立製作所(執行役社長兼COO:東原 敏昭/以下、日立)は、このたび、「Hitachi Virtual Storage Platform(以下、VSP)ファミリー」のラインアップに、ビッグデータの高速分析を支える高いデータアクセス性能と信頼性を備えたオールフラッシュアレイ(*1)「VSP F400」「VSP F600」「VSP F800」(以下、「VSP Fシリーズ」)全3機種を追加し、本日から全世界で販売開始します。 大量データへの高速アクセスを実現することで、顧客の新たなサービス開発...
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スクリン、プリンテッドエレクトロニクスの新たな製版技術を確立
プリンテッドエレクトロニクスの新たな製版技術を確立 〜複雑な電子回路でも、印刷による一括形成を可能に〜 株式会社SCREENホールディングスはこのほど、グラビアオフセット印刷(※1)をベースに当社独自の技術を応用し、さまざまな線幅が混在する複雑な電子回路においても、複数回の印刷を行うことなく容易に一括形成を可能とする世界初(※2)の製版技術を確立しました。当社は、2016年1月までにこの技術を使った印刷版の商品化を予定。装置開発やシステムインテグレーションなどの提供も視野に入れ、プリンテッドエレクトロニクス分野のリーディングカンパニーを目指します。 ・参考画像は添付の関連資料を参...
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アナログ・デバイセズ、24ビット・データ・アクイジションSoCシリーズ3品種を発表
アナログ・デバイセズ、24ビット・データ・アクイジションSoCシリーズ 「AD7770」「AD7771」「AD7779」を発表 スマートグリッド送配電機器の監視および保護の性能を向上 アナログ・デバイセズ社(NASDAQ:ADI)は本日、スマートグリッド・システム内の送配電管理に使用する、保護、監視、および電力品質測定機器の性能を改善するために設計された、24ビット・データ・アクイジション・システム・オン・チップ(SoC)シリーズの3品種「AD7770」、「AD7771」、「AD7779」を発表しました。AD7770は、従来よりも高性能かつ小さなフォーム・ファクタの保護リレーが実現可能です。AD7771は、電力品質...
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パテント・リザルト、CMP関連技術の参入企業に関する調査結果を発表
CMP関連技術、 特許総合力トップ2は米・APPLIED MATERIALS、荏原 弊社はこのほど、日本に出願されたCMP関連技術(※1)について、特許分析ツール「Biz Cruncher」を用いて参入企業に関する調査結果をまとめ、レポートの販売を開始しました。 CMP(化学機械研磨)は、半導体プロセスにおけるウェハー平坦化に使われる技術です。配線幅の微細化や配線層の多層化が進むにつれて求められるウェハー平坦度も厳しくなることから、CMP技術は半導体プロセスの中でも非常に重要なものとなっています。本調査ではCMPに関する特許を集計し、各個別特許の注目度を得点化する「パテントスコア」をベースとして、特許の質と量から総合的に見た評...
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矢野経済研究所、カーボンナノチューブの世界市場に関する調査結果2015を発表
カーボンナノチューブの世界市場に関する調査結果 2015 〜カーボンナノチューブ(CNT)市場は第三次成長期に突入へ〜 ■調査要綱 矢野経済研究所では、次の調査要綱にてカーボンナノチューブ(CNT)の世界市場調査を実施した。 1.調査期間:2015年4月〜9月 2.調査対象:カーボンナノチューブ、及びアプリケーションを扱う国内外メーカー・企業、研究所、大学等 3.調査方法:当社専門調査員による直接面談取材をベースに、文献調査を併用 <カーボンナノチューブ(CNT;Carbon NanoTube )世界市場とは> 本調査におけるカーボンナノチューブ(CNT)世界市場とは単層CNTと多層CNTにより構成され、世界市場...
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昭和電工、欠陥密度を大幅低減したパワー半導体用 SiCエピウェハーを販売
欠陥密度を大幅低減したパワー半導体用 SiCエピウェハーを販売 −フルSiCパワーモジュールの実用化に寄与− 昭和電工株式会社(社長:市川 秀夫)は、パワー半導体の材料である炭化ケイ素(以下、SiC)エピタキシャルウェハー(以下、エピウェハー)の4インチ(100mm)品と6インチ(150mm)品において、欠陥を大幅に低減した新グレード「ハイグレードエピ(以下、HGE)」を開発し、今月より販売を開始いたします。 SiCパワー半導体は、現在主流のシリコン製に比べ耐高温・高電圧特性や、大電流特性に優れ、電力損失も大幅に削減できることから、電力制御に用いるモジュールの軽量・小型化と高効率化を実現する次世代...
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産業用、車載用パワーデバイスのさらなる高温での性能向上と信頼性向上に貢献 パワーデバイス向け 高耐熱半導体封止材を製品化 2015年10月からサンプル対応開始 *製品画像などは添付の関連資料を参照 パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、パワーデバイス[1]のさらなる高温動作に対応する業界最高(※1)の耐熱性能を実現した高耐熱半導体封止材を製品化、2015年10月よりサンプル対応を開始します。 製品名:高耐熱半導体封止材 品番:CV8540シリーズ サンプル対応開始:2015年10月 量産開始:2016年12月 炭化ケイ素(SiC)パワーデバイ...
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三菱電機、「TFT液晶モジュール タフネスシリーズ 10.4型 XGA」のサンプル提供開始
高い耐振動性能と広い動作保証温度範囲で建設・農業・工作機械向けに対応 三菱TFT液晶モジュール「DIAFINE」タフネスシリーズ 10.4型XGAサンプル提供開始 三菱電機株式会社は、建設機械・農業機械や工作機械などの厳しい環境で使用する表示器に適した産業用カラーTFT液晶モジュール「DIAFINE(ダイアファイン)」タフネスシリーズの新製品として、従来製品比約7倍の高い耐振動性能(加速度6.8G)と、広い動作保証温度範囲(−40℃〜+85℃)を実現した10.4型XGAのサンプル提供を10月1日に開始します。 *製品画像は添付の関連資料を参照 ■新製品の特長 1.加速度6.8Gの振動に耐える耐振動性能を実現し...
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安川電機、フルSiC搭載の入出力電圧電流正弦波マトリクスコンバーターを開発
世界初! フルSiC搭載の入出力電圧電流正弦波マトリクスコンバータを開発 株式会社安川電機(代表取締役会長兼社長 津田 純嗣)は、フルSiC(*1)パワー半導体モジュールを搭載した次世代マトリクスコンバータを世界に先駆けて開発し、当社の従来製品であるU1000よりさらに高効率な入出力電圧電流正弦波ドライブを実現しました。 ・参考資料は添付の関連資料「参考資料1」を参照 1. 開発のねらい 産業界では、自動化、省力化、高速化、省エネルギーのニーズが高まっており、インバータドライブの用途が急速に拡大しています。 当社は、モータドライブにおける周辺環境との調和を目指し、2005年に世界...
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リニアテクノロジー、出力切断機能付き同期整流式昇圧DC/DCコンバーターを販売開始
リニアテクノロジー、新製品「LTC3121」を発売開始 3mmx4mm DFN パッケージ、効率95%、3MHzスイッチング、出力切断機能付き1.5A、15V同期整流式昇圧レギュレータ リニアテクノロジー株式会社は、出力切断機能を備えた3MHz、電流モード、同期整流式昇圧DC/DCコンバータ「LTC3121」の販売を開始しました。LTC3121EDEは12ピン3mmx4mmDFN パッケージで供給され、1,000個時の参考単価は2.33ドルからです。インダストリアル・グレード・バージョンのLTC3121IDEは−40℃〜125℃の動作温度範囲で仕様が規定され、1000個時の参考単価は2.73ドルからで、リニアテクノロジー国内販売代理店...
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パナソニック、1枚のシートで実現する「電磁ノイズ抑制・熱拡散一体シート」を開発
PGS(R)グラファイトシートとの複合化で、熱と電磁ノイズ対策を1枚のシートで実現 「電磁ノイズ抑制・熱拡散一体シート」を開発 *製品画像は添付の関連資料を参照 【要旨】 パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、薄型モバイル端末や車載機器、産業機器などの熱およびノイズ(EMC)対策に適した、電磁ノイズ抑制特性と業界最高レベル(※1)の高い熱拡散特性を有する「電磁ノイズ抑制・熱拡散一体シート」を開発しました。 【効果】 薄く柔軟性を有するシート材料で、電子機器の筐体内部の狭小空間での熱やノイズ対策に適しています。業界最高レベル(※1)の熱拡散特性と、低周波...
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STマイクロ、ウェアラブルなど急成長分野でNFC機能の導入を加速させる評価ボードを発表
STマイクロエレクトロニクス、 ウェアラブル、IoT、スマートシティなどの急成長分野で、 NFC機能の導入を加速させる評価ボードを発表 STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、IoT(Internet of Things)を構築するウェアラブル、製品識別、スマートシティ向け機器などの設計期間を短縮するNFCタグ用の新しい評価ボードCLOUD−ST25TAを発表しました。 NFCタグ(ST25TA02K)を搭載するこのボードは、さまざまな電子機器(Bluetoothオーディオ機器、ウェアラブル機器、スマートポスターおよびビジネス・カード等)にNFC機能を追加するために必要な機能を持っています。 この評価ボードは、NFC Forum Tag Type 4に適合した幅...
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TANAKAホールディングス、EEJAが半導体ウェハーカップ式超小型めっき実験装置を販売
日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース、量産機同様のめっき形成が 可能な半導体ウェハーカップ式超小型めっき実験装置を7月15日から販売開始 実験コスト低減と開発期間の短縮、量産ラインでの早期課題解決に役立ちます TANAKAホールディングス株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長執行役員:田苗明)は、田中貴金属グループのめっき事業を展開する日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース株式会社(本社:神奈川県平塚市、代表取締役社長執行役員:田中浩一朗、以下:EEJA)が、量産機同様の皮膜を実現する半導体ウェハー用カップ式(※1)超小型めっき実験装置「RAD−Plater(ラドプレーター)」...
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三菱電機、超広視野角の産業用カラーTFT液晶モジュール2機種を発売
上下左右170°の超広視野角と高解像度・高輝度・高コントラスト比で幅広い用途に最適 三菱カラーTFT液晶モジュール「DIAFINE」産業用8.4型、12.1型 XGA 発売 三菱電機株式会社は、カラーTFT液晶モジュール「DIAFINE(ダイアファイン)」産業用の新製品として、医療機器や産業機器用表示器など幅広い用途に対応した超広視野角(上下左右170°)の8.4型および12.1.型 XGAの2機種を8月1日に発売します。 *製品画像は添付の関連資料を参照 ■新製品の特長 1.超広視野角と高解像度・高輝度・高コントラスト比で医療機器や産業機器用表示器など幅広い用途に対応 ・上下左右170°の超広視野角で視認性...
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シナノケンシ、「Plexmotion」ブランドの「サーボドライバ&ステッピングモータセット」を発表
Plexmotion 即日対応の標準品ブランド 「高トルク」「低振動・低騒音」「低発熱」で新シリーズ化 新製品「サーボドライバ&ステッピングモータセット」 <CSB−BZシリーズ> ―従来のステッピングモータが使えなかった用途を開拓ー ―「機械要素技術展」に出展― シナノケンシ株式会社は、標準品モータ&ドライバをご提案する「Plexmotion」(プレクスモーション)ブランドとして、新たに「サーボドライバ&ステッピングモータセット」(CSB−BZシリーズ)を新製品として発表いたします。サーボドライバは標準品としては当社初の商品化となりますが、顧客価値を高めるために「高トルク」「低振動・低騒音」「低発熱」の3つの特長を大...
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エプソン、多種多様なデータ計測が可能な高精度・小型の水晶加速度計を開発
高精度・小型の水晶加速度計(振動・傾斜)「M−A351」を開発 ―わずかな振動や傾きなど多種多様なデータ計測が可能― *製品画像は添付の関連資料を参照 セイコーエプソン株式会社(社長:碓井 稔、以下エプソン)は、このたび、産業分野向けに、高精度・小型の水晶加速度計(振動・傾斜)「M−A351AS」(SPI 出力モデル)、「M−A351AU」(UART 出力モデル)を開発しました。本製品は3軸の水晶加速度センサーを内蔵し、振動や傾きなど多種多様なデータ計測が可能で、サンプル出荷は2015年7月中旬を予定しています。 エプソンでは、これまで3軸の水晶加速度センサーを内蔵した振動計「M−A350A」、傾...
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デンソー、新事業・新技術分野の開拓に向け来年1月に東京支社を移転・拡張
デンソー、東京支社を移転・拡張 株式会社デンソー(本社:愛知県刈谷市、社長:加藤 宣明)は、安心・安全分野を中心とする先端技術開発の推進、新事業・新技術分野の開拓に向け、2016年1月に東京支社を移転、拡張します。 デンソーは、これまで日本においては、愛知県に所在する本社や基礎研究所を中心に技術開発を行ってきました。しかし、取り巻く環境変化が早くかつ激しくなる中で、最先端の技術トレンドの的確な把握、官公庁や大学、研究機関等とのさらなる連携、高度人材の継続的採用が不可欠となってきています。また、新事業分野においても、エンドユーザー視点からの事業探索、製品企画を強化するうえで...
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トクヤマ、7月1日出荷分から乾式シリカ「レオロシール」の価格を値上げ
乾式シリカ「レオロシール」の価格修正について 当社は、このたび、金属珪素を原料とする乾式シリカ「レオロシール」の価格について値上げを行うことを決定いたしました。対象グレードは、レオロシールQS・CP・MT・DMシリーズで、上げ幅は7月1日出荷分より当社仕切り価格で半導体用途15%以上、一般用途で10%以上とし需要家との交渉に入ります。 乾式シリカ事業は、原料価格の高騰により採算性が著しく悪化しており、これらを合理化努力のみで解消することは困難と判断し、価格修正を行うことと致しました。 以 上 〈補足〉 乾式シリカ「レオロシール」の主な用途: 半導体用研磨砥粒(CMP)、シリコーン樹脂補強材...
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東北大など、酸化物高温強磁性半導体に潜む特異な原子配列の3D原子像化に成功
酸化物高温強磁性半導体に潜む 特異な原子配列の3D原子像化に成功 −高温強磁性の謎解明へ− 【発表のポイント】 ●原子分解能をもつ蛍光X線ホログラフィーを、高温強磁性半導体に適用 ●磁性元素を中心とした特異な原子配列(亜酸化ナノ構造体)を発見 ●亜酸化ナノ構造体の性質解明を推し進めることにより、新しい高温強磁性半導体のデザイン・開発に期待 国立大学法人東北大学金属材料研究所 林 好一准教授、国立研究開発法人日本原子力研究開発機構 胡■博士研究員(現米国ブルックヘブン国立研究所)を中心とする研究グループは、国立大学法人東京大学大学院、公立大学法人広島市立大学、国立大学法人熊本大...
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WSTS2015年春季半導体市場予測の結果 <1.WSTS2015年春季半導体市場予測について> 1.WSTS(WORLD SEMICONDUCTOR TRADE STATISTICS:世界半導体市場統計)の2015年春季半導体市場予測会議が、5月19日〜21日の3日間、米国ロサンゼルスで開催された。 予測会議は年2回、5月と11月に開催されるが、今回の会議には世界の主要半導体メーカ18社から約25名が参加した。なお、WSTSに加盟している半導体メーカは現在49社である。 2.予測は、半導体の製品別・地域別(米州・欧州・日本・アジアパシフィック)に,2015年から2017年まで3年間の市場を対象にしている。予測は、WSTS加盟各社が市場の実績デ...
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アナログ・デバイセズ、絶縁IGBTゲート・ドライバー「ADuM4135」を発表
アナログ・デバイセズ、絶縁IGBTゲート・ドライバ「ADuM4135」を発表 iCouplerデジタル・アイソレータ技術により、最も堅牢で高い電力効率のモーター駆動を提供するIGBTゲート・ドライバを実現 アナログ・デバイセズ社(NASDAQ:ADI)は、本日、工業用モーター・コントロール・アプリケーションにおいて、モーターの電力効率、信頼性、およびシステム制御性能を改善する、絶縁IGBTゲート・ドライバ「ADuM4135」を発表しました。受賞歴のあるADIのiCoupler(R)(◇)デジタル・アイソレータ技術を組み入れたADuM4135は、単一パッケージで、実証済みのガルバニック絶縁による高い安全性と信頼性を確保し、100kV/μsのCMTI(コモン・...
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アバールデータ、転送速度最大80Gbpsを実現した高速光伝送路ギガコネクションを開発
転送速度最大80Gbpsを実現した 高速光伝送路ギガコネクション(GiGA CONNECTION)を開発 株式会社アバールデータ(以下アバール、代表:広光勲、本社:東京都町田市旭町1−25−10、URL: http://www.avaldata.co.jp 、E−Mail:sales@avaldata.co.jp)は、光ファイバケーブルを用いて、複数のシステム間で情報を超高速に通信するGiGAシリーズの新たな仕様GiGA CONNECTIONを開発し、これを搭載した製品「APX−7402」を発売開始する。 従来のGiGA シリーズ(GiGA CHANNEL)では、製品上の共有メモリを光ファイバケーブルでループ状に接続し、この間を、通信データを載せたフレームを順次転送、高速なデータ転送を可能にするものだったが、今回開...
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三菱化学、SUNY Polyと次世代の半導体向けCMP後洗浄剤の開発が目的の評価委託契約を締結
三菱化学がSUNY Polyと次世代の半導体向けCMP後洗浄剤の開発を目的とした 評価委託契約に合意 三菱化学株式会社(本社:東京都千代田区、社長:石塚博昭、以下「当社」)は、世界をリードする最先端研究教育機関である米国ニューヨーク州立ポリテクニック・インスティテュート(SUNY Polytechnic Institute、以下「SUNY Poly」)(*1)と、次世代半導体の製造におけるCMP(化学機械的研磨)工程(*2)に使用される洗浄剤に関する評価委託契約を締結しましたので、お知らせいたします。 併せて、SUNY Polyおよび世界の主要半導体メーカーが参加するコンソーシアムであるセマテック(SEMATEC:Semiconductor Manufacturing Technology)が運営す...
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安川電機、高速・高精度などさらなる高性能化を実現したCPUモジュールを販売開始
高性能CPUモジュール「CPU−302」を販売開始 −マシンコントローラMP3300のラインアップを拡充− 株式会社安川電機(代表取締役会長兼社長 津田 純嗣)は、マシンコントローラMP3300に、さらなる高性能化を実現したCPUモジュール「CPU−302」をラインアップに追加し、2015年4月21日より販売を開始しました。 ※製品画像は添付の関連資料を参照 1.製品化のねらい 2013年11月に市場投入したCPUモジュール「CPU−301」は、FA装置の高速化・高精度化を実現し、省エネにも貢献する機能で好評を得ています。 このたび、さらなる高速化を実現したCPUモジュール「CPU−302」を製品化しました。 ...
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浜松ホトニクス、高出力半導体レーザーを8分の1の狭スペクトル幅で発振に成功
LDを8分の1以下の狭いスペクトル幅で発振する レーザー共振器の開発に、世界で初めて成功 全固体レーザーの出力を向上する励起用LD光源の開発に期待 当社は、高出力半導体レーザー(以下LD)スタック2個を、ストライプミラーと単一面型VBG(Volume Bragg Grating)を用いて同時に波長制御し、8分の1以下の狭いスペクトル幅で発振する、安定したレーザー共振器の開発に世界で初めて成功しました。これにより、全固体レーザーの出力を向上する励起用LD光源の開発が期待できます。 本成果は、応用物理学会誌の「アプライド・フィジックス・エクスプレス(Applied Physics Express(APEX)Online)5月号」に掲載予定で、4月14日に電...
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デンソー、研究開発体制強化で日本自動車部品総合研究所を愛知県日進市に移転
デンソー、日本自動車部品総合研究所を移転 〜研究・開発体制を強化〜 株式会社デンソー(本社:愛知県刈谷市、社長:加藤 宣明)は、研究開発体制の強化を図るため、当社のグループ会社で自動車に関連する製品の研究開発を行う株式会社日本自動車部品総合研究所(本社:愛知県西尾市、社長:徳田 寛(*))を、愛知県日進市に移転します。2016年4月から、順次、移転および施設工事を開始する予定です。 *社長名の正式表記は添付の関連資料を参照 今回の移転は、デンソー基礎研究所に隣接する土地および建屋を日本電気株式会社(本社:東京都港区、社長:遠藤 信博)から取得するもので、既存の建物を使用す...
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大日本印刷、ナノインプリント技術を活用した市場創出型超微細加工の新ビジネスを開始
ナノインプリント技術を活用した市場創出型超微細加工の新ビジネスを開始 ナノメートル単位の超微細加工品の金型製作から試作品の作製・量産までを提供 大日本印刷株式会社(本社:東京 社長:北島義俊 資本金:1,144億円 以下:DNP)は、ナノインプリント技術を活用して、超微細加工品関連の用途開発・商品企画から、金型製作、試作品作製、量産まで、市場の創出にもつなげていく新ビジネスを4月に開始します。 ナノインプリントとは、基材上の樹脂などに金型を圧着して、nm(ナノメートル:10のマイナス9乗メートル)からμm(マイクロメートル:10のマイナス6乗メートル)単位のパターンを安定的かつ安価...
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ヨコオ、高放熱・高反射薄型パッケージ基板「LED用超薄型LTCC CSP基板」を開発
高放熱特性を実現 『LED用超薄型LTCC CSP基板』を開発 ■要旨 (株)ヨコオはこのほど、LEDパッケージ市場をターゲットに、高放熱、高反射性を有する、厚さ0.075〜0.150mmの『超薄型LTCC(※1) CSP(※2)基板』を開発しました。 ■市場動向と当社の取り組み 一般的に高輝度LEDでは、エネルギーの25%が光に変換され、残りは熱になってしまいます。LEDの発光効率は高温になるほど低下するため、市場においてはパッケージにおける放熱対策の向上が強く要求されています。 放熱対策向上で鍵となるのが、パッケージ材料コストの半分を占めるパッケージ基板です。パッケージ基板では、金属コアのプリント基板を備え...
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STマイクロ、産業機器などの設計柔軟性を高めるシリアルEEPROMを発表
STマイクロエレクトロニクス、 動作温度範囲を拡張し、産業機器・スマート照明システムの 設計柔軟性を高めるシリアルEEPROMを発表 STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、動作温度範囲を最大105℃まで拡張したIndustrial−Plus Serial EEPROMを発表しました。同製品は、業界で最も充実したメモリ容量、バス・インタフェースおよびパッケージ・オプションにより設計の柔軟性を高め、データおよびパラメータの記憶領域のアップグレード時に基板設計の変更を不要にします。 M24シリーズ(I2C)およびM95シリーズ(SPI)は34品種で構成され、各種メモリ容量(2Kbit〜512Kbit)ならびに各種パッケージ(SO8NまたはT...
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ヤマハ、半導体生産子会社の製造事業をフェニテックセミコンダクターに譲渡
半導体生産子会社の事業譲渡について 当社は、2014年10月31日付けで「半導体生産子会社の譲渡に関する基本合意締結について」を公表しておりますが、この基本合意に基づき、半導体生産子会社であるヤマハ鹿児島セミコンダクタ株式会社(当社100%出資。以下、ヤマハ鹿児島セミコンダクタ)の半導体製造事業をフェニテックセミコンダクター株式会社(以下、フェニテックセミコンダクター)に譲渡することを本日開催の当社取締役会において決定しましたので、下記のとおりお知らせいたします。 記 1.背景 ヤマハ鹿児島セミコンダクタは、1987年の設立以来、半導体事業の国内生産拠点として重要...
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三菱電機、システムの小型化に貢献する「600V耐圧 3相ブリッジドライバーIC」を発売
業界最小クラスのパッケージサイズによりインバーターシステムのさらなる小型化に貢献 三菱電機「600V耐圧 3相ブリッジドライバーIC」発売 三菱電機株式会社は、エアコンなどのインバーターシステムで使用されるパワー半導体を駆動するドライバーICの新製品として、3相ブリッジ駆動回路と短絡保護回路を業界最小クラス(※1)のパッケージサイズに内蔵した「600V耐圧 3相ブリッジドライバーIC」を4月1日に発売します。 ※1 2015年3月9日時点、当社調べ *製品画像は添付の関連資料を参照 ■新製品の特長 1.業界最小クラスのパッケージサイズにより、システムの小型化に貢献 ・当社独自の分割RE...
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東芝ライテック、コンパクトなLED電球ハロゲン電球形「調光器対応モデル」を発売
LED電球ハロゲン電球形「調光器対応モデル」の発売について 新設計電源回路搭載により白熱電球用調光器(二線式位相制御調光器)に対応 東芝ライテック株式会社は、世界で初めて(注1)GaN(注2)パワーデバイスを搭載したLED電球ハロゲン電球形を製品化。電源回路の小形化を実現することにより、コンパクトサイズと優れた調光性能(注3)を両立した「調光器対応モデル」(2機種)として、3月6日から発売します。 なお、本製品は、3月3日から6日まで東京国際展示場(東京ビッグサイト)で開催される「ライティング・フェア2015(第12回国際照明総合展)」に出展します。 注1 照明製品において、当社調べ...
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ナノインプリント技術を用いた半導体製造装置を開発 キヤノンは、解像力10nm(※1)台の高度な微細加工を実現するナノインプリント技術を用いた、次世代半導体製造装置の開発を進めています。 ※1 1nm(ナノメートル)は、10億分の1メートル。 *製品画像は添付の関連資料を参照 EUV(※2)を用いた次世代半導体露光装置が先端微細加工領域において主流とされるなか、キヤノンは、解像力10nm台の高度な微細加工を実現するナノインプリント技術の研究を2004年より続けてきました。特に2009年以降、同技術を用いた次世代半導体製造装置の量産を目指し、大手半導体メーカーやCanon Nanotechnologies,Inc....
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韓国の高純度亜酸化窒素製造拠点 増強を完了 昭和電工株式会社(社長:市川 秀夫)は、半導体製造用特殊ガスのひとつである高純度亜酸化窒素の供給能力を拡大する目的から、韓国の株式会社斗岩産業(社長:朴曄、本社:京畿道安城市)と共同で、ソウル近郊の同社工場内に精製設備を建設していましたが、このたび設備が完成し、3月より本格的に運転を開始いたします。 高純度亜酸化窒素は、半導体CVDプロセスでの絶縁酸化膜形成用ガスとして使用される特殊ガスであり、アジア地区での半導体用途での需要は年率10%以上の拡大が見込まれます。また、近年はディスプレイ製造時の酸化膜の酸素源としての用途も拡がってお...
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SUS、架台用アルミ構造材「ZF(ゼットエフ)」を2015年春に発売開始
木造建築の伝統技術を応用し、生産現場にソリューションを提供 架台用アルミ構造材ZF、2015年春に発売開始 ―進化したアルミの剛接合。軽さ、優れた加工性に加えて、鉄同等の耐振動を実現!― FA向けアルミ製機器製品および機械装置の設計開発、製造、販売会社であるSUS株式会社(本社:静岡県静岡市 代表取締役社長:石田保夫)は、架台用アルミ構造材「ZF(ゼットエフ)」の発売開始を決定しました。発売日は2015年春を予定しています。 本製品は軽量で高い精度を誇り、優れた耐食性を発揮するアルミの特性を生かしつつ、鉄に迫る剛性を実現したことで、精密なロボット作業の多い半導体メーカーをはじめ、自動車...
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日立CM、温・冷機能搭載の目もとケア「ハダクリエ アイ」を発売
温・冷機能で目もとをリラックス&リフレッシュ 目もとケア「ハダクリエ アイ」を発売 普段使用しているティシューと水を使用して目もとに潤いもプラス ※製品画像は添付の関連資料を参照 日立コンシューマ・マーケティング株式会社(取締役社長:中村 晃一郎/以下、日立CM)は、温・冷機能を搭載し、目もとに潤いを与えながら短時間で気持ち良くケアする、目もとケア「ハダクリエ アイ」を2月21日より発売します。 ■型式・価格および発売日 品名:目もとケア「ハダクリエ アイ」 型式:MM−R01 色:パールホワイト(W) 本体希望小売価格:オープン価格 発売日:2月21日 当初月産台数:3,00...
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エプソン、ICの搬送・検査・選別を行うICテストハンドラー「NS8040SH」を受注開始
多様な検査環境が構築可能なICテストハンドラー『NS8040SH』 ―旺盛な需要が続くスマートフォン用ICの検査に最適― *製品画像は添付の関連資料を参照 セイコーエプソン株式会社(社長:碓井 稔)は、ICの搬送・検査・選別を行う新型ICテストハンドラー『NS8040SH』の受注を開始いたしました。 近年、特に中国をはじめとする新興国地域において、ローエンドスマートフォンと呼ばれる比較的安価なスマートフォンの需要が急増しており、スマートフォン向けICを製造する半導体メーカーにおいても新規設備投資が盛んに行われています。今後もこの需要は継続する見通しであり、対応ICの増産体制を確保することが求められ...
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フィリップス、FPD搭載モバイルCアームシステム「Veradius Unity」を発売
フィリップス、FPD搭載モバイルCアームシステム「Veradius Unity」発売 ―タッチディスプレイによる簡便な操作性で手術室のイメージングをより効率的に― 株式会社フィリップス エレクトロニクス ジャパン(本社:東京都港区、代表取締役社長:ダニー・リスバーグ、以下 フィリップス)は、12月25日より、新型FPD(フラットパネルディテクタ)搭載モバイルCアームシステム「Veradius Unity(ベラディウス ユニティ)」の販売を開始することを発表しました。 ※製品画像は添付の関連資料を参照 「Veradius Unity」は2010年5月に販売を開始した「Veradiusシリーズ」にフィードバックを施した第3世代のFPD搭載機種で、今回...
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三菱電機、「堅牢性7.0型 WVGA TFT液晶モジュール」のサンプルを提供開始
高い耐振動性能と広い動作保証温度範囲で建設・農業機械向けに対応 産業用カラーTFT液晶モジュール「DIAFINE」堅牢性7.0型WVGAサンプル提供開始 三菱電機株式会社は、産業用カラーTFT液晶モジュール「DIAFINE(ダイアファイン)」の新製品として、建設機械や農業機械向けに、従来製品比約7倍の高い耐振動性能(加速度6.8G)と、広い動作保証温度範囲(−40℃〜+85℃)を実現した「堅牢性7.0型 WVGA TFT液晶モジュール」のサンプル提供を2月27日に開始します。 *製品画像は添付の関連資料を参照 <新製品の特長> 1.加速度6.8Gの振動にも耐え、建設・農作業の現場に対応 ・液晶パネルや機構設計、構成部...
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WSTS2014年秋季半導体市場予測の結果 <1.WSTS2014年秋季半導体市場予測について> 1.WSTS(WORLD SEMICONDUCTOR TRADE STATISTICS:世界半導体市場統計)の2014年秋季半導体市場予測が、11月18日に米国サンフランシスコで開催されたWSTS会議で作成された。市場予測は年2回、5月と11月に作成されるが、今回の市場予測は世界の主要半導体メーカ28社の市場予測データをもとにまとめられた。なお、WSTSに加盟している半導体メーカは現在53社である。 2.予測は、半導体の製品別・地域別(日本・米州・欧州・アジアパシフィック)に,2014年から2016年まで3年間の市場を対象にしている。予測は、WSTS...
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STマイクロ、太陽光発電システム・産業用電源向けに新しいIGBTを発表
STマイクロエレクトロニクス、 太陽光発電システム・産業用電源向けに新しいIGBTを発表 STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、高度なトレンチゲート・フィールドストップ技術を採用した新しい1200V耐圧IGBTであるMシリーズを発表しました。同製品は、太陽光発電システム用インバータ、溶接機、無停電電源、産業用モータ等のアプリケーションにおいて、堅牢性と電力効率を大幅に向上させます。 この新しいIGBTは、導通特性とターンオフ特性が高度に最適化されている他、ターンオン損失を低く抑えており、ハードスイッチング回路(動作周波数:最大20kHz)に最適です。また、拡大された動作温度範囲(最高17...
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レーザーテック、WASAVIシリーズ「ウェハ バンプ検査測定装置BIM300」を受注開始
WASAVIシリーズ「ウェハ バンプ検査測定装置BIM300」を発表 “WASAVI”はWafer Surface Analyzing and Visualizing systemの略称です。 【概要】 この度、レーザーテックは、ウェハのバンプ形状やウェハ外周部の検査・測定装置WASAVIシリーズBIM300を製品化し、今月より受注を開始いたします。 【内容】 半導体デバイスのさらなる高性能化に向けて、微細化と並行してシリコン貫通電極(TSV:Through Silicon Via)などを用いた3次元積層デバイスの開発、量産化に向けての取組みが進んでいます。 これら積層工程において、ウェハ薄化後のTSV露出量およびウェハ表面に形成したバンプの高さ・幅・形状の高い均一性が、重ね合わせた接点同...
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パナソニック、テレビ西日本向けメディアアセットマネージメントシステムを構築
コンテンツ素材を一元的に管理 (株)テレビ西日本様向け メディアアセットマネージメントシステムを構築 報道支援システムやアーカイブシステムとの連携で業務効率化 パナソニック システムネットワークス株式会社 システムソリューションズジャパンカンパニー(本社 東京都中央区、社長 片倉達夫)は、このたび株式会社テレビ西日本様(本社 福岡市、代表取締役社長 高木敏弘)に対して、放送局のワークフローを効率化する「メディアアセットマネージメントシステム(MAMシステム)」を構築し、2015年1月にシステム導入を行う予定です。 近年、放送局のワークフローにおいて、従来のテープベースから、ブル...
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パテント・リザルト、「電気機器業界 特許資産規模ランキング」結果を発表
【電気機器】特許資産規模ランキング、トップ3はパナソニック、三菱電機、東芝 弊社はこのほど、独自に分類した「電気機器」業界の企業を対象に、各社が保有する特許資産を質と量の両面から総合評価した「電気機器業界 特許資産規模ランキング」をまとめました。2013年4月1日から2014年3月末までの1年間に登録された特許を対象に、個別特許の注目度を得点化する「パテントスコア」を用いた評価を行い、企業ごとに総合得点を集計しました。 その結果、1位 パナソニック、2位 三菱電機、3位 東芝となりました。 *参考資料は添付の関連資料を参照 1位 パナソニックの注目度の高い特許には、「...
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安川電機、ACサーボドライブΣ−7シリーズの指令オプション取付け形を販売開始
ACサーボドライブΣ−7シリーズに指令オプション取付け形を追加 −Σ−7シリーズの更なるラインアップ拡充− 株式会社安川電機(代表取締役会長兼社長 津田 純嗣)は、ACサーボドライブΣ−7(シグマ・セブン)シリーズを2013年11月に製品化しておりましたが、このたび指令オプション取付け形を2014年9月22日より販売を開始しました。 ※参考画像は添付の関連資料を参照 1.製品化のねらい 2013年11月に製品化し、「7つを極める心揺さぶるソリューション」で多くのお客様からご好評をいただいているΣ−7シリーズに、新たに指令オプション取付け形をラインアップしました。既に製品化しているI...
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STマイクロ、250V耐圧 RFパワー・トランジスタ「STAC250V2−500E」を発表
STマイクロエレクトロニクス、 小型かつ高信頼性のE級電源向けに最新の高耐圧技術を採用した、 250V耐圧 RFパワー・トランジスタを発表 多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、業界をリードする堅牢性と高い電力密度を提供するRFパワー・トランジスタ STAC250V2−500E(13.6MHz)を発表しました。熱効率が高い小型パッケージで提供される同製品は、高出力の産業用E級高周波電源に適しています。 STAC250V2−500Eは、業界最高の不整合負荷への耐性(20:1)を有し、その安全性は最大出力600Wまで高められています。また、使用...
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三菱マテリアルなど、MEMSデバイス向けPZT圧電膜の量産技術を共同開発
三菱マテリアルとSCREENセミコンダクターソリューションズ MEMS業界初のPZT圧電膜量産技術を共同で開発 〜従来比2倍以上の生産性を実現〜 三菱マテリアル株式会社(取締役社長:矢尾 宏)の電子材料事業カンパニー(以下、三菱マテリアル)と、株式会社SCREENホールディングスのグループ会社である株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ(代表取締役社長:須原 忠浩、以下、SCREENセミコンダクターソリューションズ)は、微小電気機械システム(MEMS(※1))デバイスに使われるPZT(チタン酸ジルコン酸鉛)圧電膜(※2)について、このたびMEMS業界初となる量産技術を共同で開発しましたので、お知らせいたします。 1....
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日立、無停電電源装置などの小型化が可能なモジュラー型電力変換ユニットを開発
無停電電源装置などの小型化や保守の簡易化を可能にする モジュラー型電力変換ユニットを開発 従来器に比べユニット体積を55%削減 株式会社日立製作所(執行役社長兼COO:東原 敏昭/以下、日立)は、このたび、冷却性能に優れた両面冷却パワーモジュールを用い、さまざまな電力変換器に適用可能なモジュラー型電力変換ユニットを開発しました。本開発品は従来の片面冷却モジュールに比べ、放熱性に優れ体積が小さい両面冷却パワーモジュールを用いることで、電力変換に必要な主要部品を搭載しながらも、従来の体積から55%削減し、小型化を実現しています(*1)。今後、最初に本開発品を搭載する無停電電源装置(UPS...
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STマイクロ、モバイル機器の通話品質を向上させるMEMSマイクロフォンを発表
STマイクロエレクトロニクス、 騒音環境下でモバイル機器の通話品質を向上させる 先進的なMEMSマイクロフォンを発表 STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、非常に高い外部音圧レベルに対し、極めて低い全高調波歪率を維持するMEMSマイクロフォンMP23AB02Bを発表しました。スマートフォンやウェアラブル機器に適した同製品は、騒音環境下における通話・録音時に優れた音質を実現します。 超小型サイズ(3.35x2.5x0.98mm)のMP23AB02Bは、最大入力音圧レベル(AOP:THD+N<10%)が125dBSPL、S/N比が64dBAで、市場をリードする性能を有しています。また、STの専用プリアンプ設計が、コンサート会...
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SCREENセミコンダクターソリューションズ、立体構造を持つ電子デバイス対応のレジスト塗布装置を発売
立体構造を持つ電子デバイスに対応するレジスト塗布装置を発売 〜ウエアラブル端末や医療関連機器に搭載されるMEMSなどの生産に対応〜 株式会社SCREENホールディングスのグループ会社、株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ(社長:須原 忠浩)はこのほど、立体構造を持つ電子デバイスなどに対応するレジスト塗布装置「80EX スプレーコータ」を開発。高機能化が進むスマートフォンやウエアラブル端末の他、医療関連機器を中心に需要が拡大しているMEMS(※)基板などへの、均一性の高いレジスト塗布を可能にしたこの装置の販売を、2014年10月から開始します。 80EX スプレーコータ 販売開始:2014...
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アドバンテスト、半導体パッケージの厚さを測定する検査装置を販売開始
テラヘルツ波技術による半導体非破壊検査 パッケージ厚検査装置「TS9000」を販売開始 アドバンテスト、テラヘルツ解析の産業応用を本格開始 株式会社アドバンテスト(本社:東京都千代田区 社長:黒江真一郎)は、半導体パッケージの厚さを測定する「チップ・モールド膜厚検査システム『TS9000』」の販売を開始しました。 「TS9000」は、テラヘルツ波を用いて半導体パッケージの厚さを非破壊で測定する装置です。量産工程での使用に不可欠な高速・高精度でのパッケージ厚の非破壊解析を実現し、スマートフォンの普及などを背景に小型化・高集積化が進む半導体デバイスの品質向上に大きく貢献します。 この...
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東芝、ASEAN地域で半導体部品や医用機器など中心に事業を拡大
ASEAN地域における東芝グループの事業拡大について ―2020年度に売上規模を現在の約2倍に― 当社は、アジア経済のなかでも依然高い経済成長率を維持し、今後も成長市場として期待されるASEAN地域において、エネルギーの安定供給に向けて社会インフラ事業の展開を加速するとともに、半導体部品や医用機器など中心に事業を拡大します。ASEAN地域全体で、今後5年間に約1,000億円の投資を行い、2020年度には現在の約2倍以上となる売上高7,000億円を目指します。 ASEAN地域は、東芝グループにとって、半導体部品やSSD/HDDなどのストレージ(記憶媒体)製品をはじめ、社会インフラ事業における送変電設備や産業用...
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Meiji Seikaファルマ、光線力学的療法用剤の局所遺残再発食道癌に対する適応追加の承認を申請
光線力学的療法用剤「注射用レザフィリン(R)100mg」化学放射線療法または 放射線療法後の局所遺残再発食道癌に対する適応追加承認申請のお知らせ Meiji Seika ファルマ株式会社(代表取締役社長:小林大吉郎)は、本日、光線力学的療法用剤「注射用レザフィリン(R)100mg」(一般名:タラポルフィンナトリウム、以下「レザフィリン」)について、化学放射線療法または放射線療法後の局所遺残再発食道癌に対する適応を追加するための承認申請を行いましたので、お知らせします。 なお、レザフィリンは本疾患を対象として希少疾病用医薬品に指定されています。 本疾患は、進行性の食道癌に対して実施された化学放射線療...
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オリエンタルモーター、「ARシリーズ」に取付角寸法28mmの電磁ブレーキ付をラインアップ
クローズドループステッピングモーターユニットαSTEP ARシリーズ 取付角寸法28mm電磁ブレーキ付をラインアップ オリエンタルモーター株式会社(取締役執行役員社長:野村重幸 本社:東京都台東区東上野4−8−1)は、クローズドループステッピングモーターユニットαSTEP ARシリーズのDC電源入力タイプに新しく取付角寸法28mmの電磁ブレーキ付をラインアップしました。 ※製品画像は添付の関連資料を参照 【概要】 高効率化により、モーターの発熱を大幅に低減したクローズドループステッピングモーターユニットαSTEP ARシリーズは、通常時は指令に同期してオープンループ制御で運転し、過負荷になると即座にクロー...
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三菱電機、3.6Vのバッテリー駆動で4W出力を実現したMOSFETを発売
3.6Vのバッテリー駆動で業界最高出力4Wを実現 業務無線機用 高出力 MOSFET「RD04LUS2」発売のお知らせ 三菱電機株式会社は、業務無線機の電力増幅器に使用されるシリコン高周波デバイスの新製品として、3.6Vのリチウムイオン1セルバッテリー駆動で業界最高(※1)となる4W出力を実現したMOSFET(※2)「RD04LUS2」を9月1日に発売します。 ※1:2014年8月28日現在。当社調べ。 ※2:Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor:金属酸化膜半導体製の電界効果トランジスタ *製品画像は添付の関連資料を参照 <新製品の特長> 1. 3.6V駆動で4W出力を実現し、業務無線機の送信距離の拡大に...
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北陸先端大、グラフェン膜を使った電子機械スイッチの動作原理検証に成功
わずか炭素2原子層厚のグラフェン膜を使った電子機械スイッチの動作原理検証に成功 −究極の低消費電力エレクトロニクス応用に期待− <ポイント> ●2層グラフェン膜で作製した両持ち梁を、繰り返し機械的に上下させて動作するナノ電子機械システム(NEMS)を世界で初めて開発 ●スイッチング電圧〜1.8Vの低電圧・安定動作を実現。従来の半導体技術を用いたNEMSスイッチに比べて1桁以上の低電圧化を達成 ●スイッチオフ状態での漏れ電流を原理的にゼロにすることが可能。現在のエレクトロニクスで深刻な問題となっている集積回路の待機時消費電力の飛躍的低減と、オートノマス(自立化)ITシステム実現に向けた革新...
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オプテックス・エフエー、アンプ内蔵光電センサー「FASTUS Z3シリーズ」を発売
検出性能の向上と低価格化を実現した アンプ内蔵光電センサ「Z3シリーズ」を発売。 オプテックス・エフエー株式会社(本社:京都市下京区、代表取締役社長:小國勇)は2014年8月上旬、アンプ内蔵光電センサ「FASTUS Z3シリーズ」を発売します。 当製品は、オプテックス・エフエーの新しい製品ブランドである「FASTUS(ファスタス)」の第六弾となります。 アンプ内蔵センサ「FASTUS Z3シリーズ」は、全世界で300万台以上の出荷台数を誇る汎用光電センサZ系シリーズの使いやすさを引き継ぎながら、検出能力の向上とさらなる低価格化を実現しました。 ハイパワーLEDの搭載により、検出距離はクラス最長の25m(※...
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FDK、絶縁型DC−DCパワーモジュール「KDシリーズ」を開発
絶縁型DC−DCパワーモジュール「KDシリーズ」発売 −PMBus(TM)(*1)準拠、1/16ブリックサイズで業界最小サイズと大電流対応を実現− FDK株式会社(代表取締役社長:望月 道正)は、PMBus(TM)に準拠し1/16ブリックサイズの48V入力(定格)対応の絶縁型DC−DCパワーモジュール「KDシリーズ」を開発いたしました。 近年、産業機器における電源供給の高効率化を目的として、PMBus(TM)などの外部からの制御や動作をモニターできるデジタル制御の回路部品が求められております。 今回開発した「KDシリーズ」は、独自の「パワー回路技術」および「高密度実装技術」を駆使することにより、最新のPMBus(TM)に準拠し、出...
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日本SGI、半導体エネルギー研究所に研究開発向け大規模システムを導入
日本SGI、半導体エネルギー研究所に研究開発向け大規模システムを導入 〜共有メモリーサーバと分散型クラスターサーバのハイブリッド構成による、国内民間企業でトップレベルの高性能システムで、最先端の半導体技術開発を加速〜 日本SGI株式会社(本社:東京都渋谷区、代表取締役社長:望月学)は株式会社半導体エネルギー研究所(本社:神奈川県厚木市、代表取締役:山崎舜平(※)、以下SEL)が、半導体技術の研究開発を促進する目的で、SGI(R)の大規模共有メモリーサーバ「SGI(R) UV 2000(TM)」とブレード型クラスターサーバ「SGI(R) ICE X(TM)」を組み合わせた大規模システムを導入したことを発表します。本...
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ショットモリテックス、5メガピクセルカメラ対応の工業用CCTVレンズを発売
ショットモリテックス 5メガピクセルカメラ対応CCTVレンズ「ML−M MP5」シリーズを発売 −高精度検査アプリケーションに対応した工業用CCTVレンズ− マシンビジョンと画像関連機器メーカーのショットモリテックス株式会社(本社:埼玉県朝霞市、代表取締役社長 佐藤隆雄、東証一部、証券コード:7714)は、この度、5メガカメラに対応したCCTVレンズ「ML−M MP5」シリーズを開発いたしました。 ショットモリテックスでは、この「ML−M MP5」を7月3日より販売開始いたします。 ショットモリテックスでは、半導体製造装置や液晶製造装置、電子部品実装機、工場のライン監視、製造ラインなどの画像処理関連分野向け...
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大日本スクリーン製造、製薬業界向けインクジェット式錠剤印刷機を開発
製薬業界向けインクジェット式錠剤印刷機「DP−i3000」を開発 〜当社独自のコア技術を応用し、ライフサイエンス分野への事業展開を加速〜 大日本スクリーン製造株式会社はこのほど、製薬会社などで製剤される素錠や水なしで服用できる口腔内崩壊錠(以下、OD錠)などに対して、非接触による両面印字や印字検査が可能なインクジェット式錠剤印刷機「DP−i3000」を開発。早期の製品化を図り、新薬メーカー、ジェネリックメーカー、製剤受託企業など製薬業界への販売を目指します。 ・参考画像は添付の関連資料を参照 医薬分野では近年、調剤ミスや誤飲防止などを目的に、パッケージだけでなく錠剤本体にも製品情報...
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理研、グラフェンの物性制御に向け新しい「炭素−酸素結合」の構造を解明
グラフェンの物性制御に向け新しい「炭素−酸素結合」の構造を解明 −「エノラート」構造が「エポキシ」構造に比べより安定的に生成− <ポイント> ・金属とグラフェンの接触でグラフェン表面の電子状態が大きく変化 ・体系的なグラフェン表面の化学修飾が可能に ・グラフェンを利用した次世代の高機能電子デバイス開発に寄与 <要旨> 理化学研究所(理研、野依良治理事長)は、金属電極に接触した「酸化グラフェン[1]」の化学構造を理論的に調べ、「エノラート[2]」構造という高い反応性の化学種であることを発見しました。これは、理研Kim表面界面科学研究室の鄭載勲(ジョン ジェフン)国際特別研究員、林...
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高純度無酸素銅線「PCUHD(R)」の販売開始 〜独自の製造方式による高品位無酸素銅〜 当社は、高純度無酸素銅線「PCUHD(R)」(登録商標第5638634号)の開発に成功し、本年度より本格的に販売を開始しました。「PCUHD(R)」は、Pure Copper Ultra High Drawabilityの略称であり、厳選した原材料を用い、介在物/不純物の混入を厳しく管理した工程にて鋳造した無酸素銅素材です。 <特長> 耐火物を一切使用しない鋳造工程と熱間押出・圧延工程を通さない後加工工程の組み合わせにより、介在物・不純物を排除した量産可能な素材です。4N(銅純度99.99%)グレードの素材でありながら、「高い柔軟性」と「極細線まで加工可能な伸...
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STマイクロ、緊急サービスへの連絡を可能にする車載用加速度センサーを発表
STマイクロエレクトロニクス、 非常時に緊急サービスへの連絡を可能にする車載用加速度センサを発表 車載用テレマティクス、ブラック・ボックスおよび緊急連絡機能向けの新製品 多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーで、加速度センサの主要サプライヤ(1)であるSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、業界をリードするモーション・センサのポートフォリオに、「世界初」となる製品を追加しました。3軸加速度センサ(デジタル出力)の新製品AIS3624DQは、±24gの検出範囲を実現すると同時に、自動車業界の厳しい信頼性ストレス試験(AEC−Q100)に合格した初の製品です。 自動車...
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三菱電機、産業用の10.4型カラーTFT液晶モジュール2機種を発売
上下左右170°の超広視野角液晶モジュールのラインアップを拡大 三菱カラーTFT液晶モジュール「DIAFINE」産業用10.4型XGA発売 三菱電機株式会社は、カラーTFT液晶モジュール「DIAFINE(ダイアファイン)」産業用の新製品として、超広視野角(上下左右170°)の10.4型XGA TFT液晶モジュール2機種を5月1日に発売します。 *製品画像は添付の関連資料を参照 <新製品の特長> 1.超広視野角と高輝度・高コントラスト比で幅広い用途に対応 ・上下左右170°の超広視野角で視認性を確保し、設置場所の多様化に対応 ・500、900 cd/m2の高輝度(※1)と1000:1の高コントラストで明るい場所での視認...
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丸文アロー インドネシア現地法人営業開始のお知らせ 丸文株式会社と米国ARROW ELECTRONICS,INC.の合弁会社である、MARUBUN/ARROW ASIA,LTD.(以下:丸文アローアジア、CEO:藤野 聡)は、インドネシアの日系顧客サポート強化のために、昨年より駐在員を置いて現地法人設立の準備を進めてまいりましたが、この度インドネシア政府より恒久的操業許可を取得し、2014年4月4日より営業を開始しましたのでお知らせします。 丸文アローアジアでは、アジア地域に進出する日系エレクトロニクス関連企業を顧客とし、半導体および関連商品の販売を行なっています。これまでインドネシアの顧客に対しては、丸文アローシンガポールから商品供給や生産サ...
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エプソン、65fs Typ.の低位相ジッタを実現した差動出力水晶発振器のサンプル出荷開始
65fs Typ.(※1)の低位相ジッタを実現した 差動出力水晶発振器「SG7050EBN」を商品化 *製品画像は添付の関連資料を参照 セイコーエプソン株式会社(社長:碓井稔、以下エプソン)は、基本波(※2)で低位相ジッタ(※3)を実現した差動出力(※4)水晶発振器「SG7050EBN」を商品化し、このたびサンプル出荷を開始しました。 本商品は100MHzから175MHzまでの周波数に対応し、位相ジッタは65fs Typ.と、ハイエンドルーターなどの有線ネットワーク機器や高速シリアル通信のリファレンスクロックに求められる高度な水準の仕様を実現しています。 近年、各種ネットワークにおける通信の大容量化・高速...
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東芝、産業機器向け大電流・高耐圧DCブラシ付きモーター用ドライバーを製品化
産業機器向け大電流・高耐圧DCブラシ付きモータ用ドライバの製品化について <モノリシック構造として業界で初めて10A出力と50V耐圧を同時に実現> 当社は、産業機器向け1チャネルDCブラシ付きモータ用ドライバ「TB67H303HG」を製品化し、本日より量産出荷を開始します。モノリシック構造(注1)のDCブラシ付きモータ用ドライバとして最大出力10Aと50Vの高耐圧を同時に実現した製品は業界初(注2)になります。 産業機器向けのモータ駆動回路には大電流と高電圧が同時に要求されます。しかし、大電流を流すと自己発熱量が大きくなるため、単独のICで回路を構成することは困難なので、一般的に複数のディスクリ...
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エプソン、テキストとグラフィック両方を表示制御できるディスプレイコントローラーICを商品化
カラーTFTやSTN液晶パネルに テキストとグラフィックの両方を容易に表示制御できる ディスプレイコントローラーIC「S1D13709」を商品化 *商品画像は添付の関連資料を参照 セイコーエプソン株式会社(社長:碓井 稔、以下エプソン)は、カラーTFT(※1)やSTN(※2)液晶パネルに、テキストとグラフィックの両方を容易に表示制御できる、メモリー内蔵ディスプレイコントローラーIC「S1D13709」を開発し、このたびサンプル出荷を開始しました。サンプル価格は2,500円(税別)です。本商品はFA製品やプリンター・複合機などの操作パネルの表示制御に適しています。 昨今、FA製品などの操作パネルはSTNに加え、...
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ユーヴィックス、優れた反射特性の米社製「UV−C 殺菌用反射コーティング塗料」を発売
ユーヴィックス、標準塗料の約10倍の反射特性を持つ 「UV−C 殺菌用反射コーティング塗料」を発売 ユーヴィックス株式会社(本社:東京都目黒区緑が丘2−14−8 U−VIXビル、代表取締役社長:森戸祐幸、資本金:8,000万円)は、このたび、優れた反射特性により、壁や天井に吸収されることなく、暗く陰になったエリアへもUV−C光を反射させて届けることによって殺菌性を飛躍的に向上させることができる「UV−C 殺菌用反射コーティング塗料『Lumacept(TM)』」を発売しました。 この「UV−C 殺菌用反射コーティング塗料『Lumacept(TM)』」は、米国LUMACEPT(TM)社の製品で、254nmのUV−C殺菌用の他、365nmのUVにもより良い効...
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DTS、医療分野などのシステム受託開発を手掛けるアートシステムを子会社化
医療分野などのシステム受託開発を手掛ける アートシステム株式会社の子会社化について 当社、株式会社DTS(本社:東京都港区、代表取締役社長:西田公一)は、医療分野などのシステム受託開発を手掛けるアートシステム株式会社(本社:東京都豊島区、代表取締役社長:岡本明)と同社の全株式を取得することで合意し、子会社化することを報告いたします。 当社グループは現在、中期経営計画において、連結売上高720億円を目標とし、その取り組みのひとつとして第三の柱の育成を掲げており、組込み分野の強化などIT市場の成長が期待できる事業基盤の構築に取り組んでおります。 アートシステムは、主に医療分野の顧客基盤を...
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キヤノン、次世代半導体露光装置の市場導入に向け米国MII社を完全子会社化
キヤノンによるモレキュラーインプリント社の完全子会社化について キヤノン株式会社(本社:東京都大田区、代表取締役会長兼社長 CEO:御手洗冨士夫 以下「キヤノン」)と、米国のモレキュラーインプリント社(Molecular Imprints,Inc. 本社:アメリカ合衆国 テキサス州オースティン市 CEO:Mark Melliar−Smith 以下「MII」)は、キヤノンによるMIIの連結子会社化について、2014年2月5日をもって合意いたしました。これにより、キヤノンは微細化を実現する次世代半導体露光装置の確固たる地位の獲得を目指します。 キヤノンは、2011年より推進する5カ年計画「グローバル優良企業グループ構想」フェーズIVにおいて...
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新型ドライ真空ポンプ2機種販売開始 一般産業用途向け小型・空冷式ドライ真空ポンプのラインナップを50〜1,670L/minへ拡充 当社は、2014年1月より、各種分析機器や医療機器、食品業界、コーティング業界、工場設備の真空排気などの用途向けに新型空冷式ドライ真空ポンプ EV−SA20型およびPDV50型の販売を開始致しました。 半導体業界を始めとする先端分野で培った当社独自のドライ真空ポンプの技術をもとに開発した空冷式ドライ真空ポンプです。これら2機種を加えたことにより、荏原の空冷式ドライ真空ポンプは排気速度50〜1,670L/minにラインナップを拡げ、お客さまのより幅広い用途への対応が可...
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STマイクロ、2種類のパワー・パッケージを導入した小型パワーMOSFETを発表
STマイクロエレクトロニクス、 革新的なパワー・パッケージにより、 小型かつ堅牢な650V/800V耐圧のパワーMOSFETを実現 STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、2種類の新しいパワー・パッケージを導入し、先進的な高電圧パワーMOSFETファミリの3ファミリを拡張することを発表しました。これにより、バッテリ充電器、太陽光発電システム用マイクロインバータ、コンピュータ用電源など、消費電力の低減が必要な機器をさらに小型・堅牢化し、信頼性を高めることができます。 STの先進的なPowerFLAT(TM) 5x6 HV/PowerFLAT 5x6 VHVパッケージは、標準的な100V耐圧のPowerFLAT 5x6パッケージと同様のフットプリ...
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エプソン、高精度・低消費電流のプログラマブルPLL電圧制御水晶発振器を商品化
お客様が任意に周波数と可変特性を設定・変更できる 高精度・低消費電流のプログラマブルPLL電圧制御水晶発振器 「VG7050EAN」、「VG7050ECN」を商品化 *商品画像は添付の関連資料を参照 セイコーエプソン株式会社(社長:碓井 稔、以下エプソン)は、お客様が任意に出力周波数と可変特性を設定・変更できる、高精度・低消費電流のプログラマブルPLL電圧制御水晶発振器(VCXO(※1))「VG7050EAN」、「VG7050ECN」を商品化し、このたびサンプル出荷を開始しました。 本商品は50MHzから800MHzまでの高周波に対応し、位相ジッタは0.27ps Typ.、消費電流は70mA Typ.(ともに622.08MHz発振時)と、...
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Honda、オープン・オートモーティブ・アライアンスに加盟 Hondaは、この度「オープン・オートモーティブ・アライアンス」(以下OAA)に加盟いたしました。 本年から開始するこの取組みは、自動車へのAndroidプラットフォーム搭載促進を目指し、IT産業および自動車産業を牽引する企業の協力体制を形成します。OAAは、自動車技術を誰にとってもより安全かつ直感的操作を可能にする、技術革新を推進する共通の枠組みです。OAAには、Googleをはじめ、アウディ、ゼネラルモーターズ、現代自動車が参加し、他には半導体メーカーのNVIDIAが参加しています。 OAAは自動車における技術革新を加速させることを目的とし、Androidプラットフォーム...
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SII子会社、医療現場などの要望に応えたコミュニケーションサーバーを受注開始
コミュニケーションサーバ新製品「SmartCSi NS−2236−06」リリース 〜医療現場などの要望に応えた絶縁強化モデル〜 ※製品画像は添付の関連資料を参照 セイコーインスツル株式会社(略称:SII、社長:村上 斉、本社:千葉県千葉市)の100%出資子会社のエスアイアイ・ネットワーク・システムズ株式会社(以下:SIINS、社長:山本 隆章、本社:千葉県千葉市)は、医療機器をはじめ様々なIPネットワーク非対応機器をネットワークに接続するコミュニケーションサーバの新製品「SmartCSi NS−2236−06」の受注を開始いたします。 SIINSのコミュニケーションサーバは、ネットワーク接続機能を有しない各種医療機器...
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ショットモリテックス、高輝度LEDライン照明「MLNC」シリーズなど発売
ショットモリテックス 高輝度LEDライン照明「MLNC」シリーズ、 ハイパワーバー照明「MHBC」シリーズを発売 −電子基板、自動車部品等、広範囲な視野を確保するマシンビジョン照明− マシンビジョンと画像関連機器メーカーのショットモリテックス株式会社(本社:埼玉県朝霞市、代表取締役社長:佐藤隆雄、証券コード:7714)は、この度、高輝度LEDライン照明「MLNC」シリーズ、およびハイパワーバー照明「MHBC」シリーズを12月中旬より販売開始いたします。 ショットモリテックスでは、半導体製造装置や液晶製造装置、電子部品実装機、工場のライン監視、製造ラインなどの画像処理関連分野向けに、マシンマイクロレンズ(...
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約2400℃まで熱膨張を正確に計測できる装置を開発 −接触法および非接触法を同時に用い、超高温域にも対応する熱膨張計測技術− <ポイント> ・人造グラファイトなど工業用カーボン材料の熱膨張を2400℃まで正確に計測 ・高密度等方性グラファイトを用いた接触法にレーザーマイクロゲージを用いた非接触法を加えて同時に計測することで信頼性を向上 ・パワー半導体材料など超高温条件を必要とする製造技術の高度化へ貢献 <概要> 独立行政法人 産業技術総合研究所【理事長 中鉢 良治】(以下「産総研」という)計測フロンティア研究部門( http://unit.aist.go.jp/riif/index.html )【研究部門長 山内 幸彦】構造...
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NICT、極めて高い光感度を持つ「超伝導ナノワイヤ単一光子検出器」を開発
検出効率80%以上の「超伝導ナノワイヤ単一光子検出器」を開発 〜従来の3倍のシステム検出効率を達成!〜 【ポイント】 ■超伝導技術を使って、極めて高い光感度を持つ単一光子検出システムを開発 ■従来比3倍の検出効率80%、半導体光子検出器よりも1,000倍以上の性能指数を達成 ■量子暗号通信、微弱光通信、レーザー測距技術、蛍光測定など幅広い分野での応用が可能 独立行政法人情報通信研究機構(以下「NICT」、理事長:坂内正夫)は、通信波長帯(*1)でシステム検出効率(*2)80%以上(従来の約3倍)という極めて高い光感度を持つ「超伝導ナノワイヤ単一光子検出器(SSPD)」(*3)の開発...
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古野電気、自動クラッタ除去機能搭載のチャート機能付き航海用レーダーを開発
当社初の固体化レーダー、自動クラッタ除去機能を搭載 チャートレーダーの新製品【FAR−3000】 10月22〜25日開催の韓国国際海事展「コアマリン2013」で初披露 古野電気株式会社(本社:兵庫県西宮市、古野幸男社長)はこのほど、チャート機能付き航海用レーダー(チャートレーダー)の新製品「型式:FAR−3000」を開発しました。本製品は、電波の発振部に固体化(半導体)素子を当社で初めて採用(Sバンド)したほか、海況に応じて表示映像を最適化する自動クラッタ除去機能を付加した仕様であることが特徴です。本製品は、別途お知らせのとおり、10月22〜25日に韓国・釜山で開催される国際海事展「...
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浜松ホトニクス、近赤外域に高感度なマルチアルカリ光電面を開発
MEMS半導体製造技術を用いた超小型次世代光電子増倍管マイクロPMT 近赤外域に高感度なマルチアルカリ光電面を新開発 電圧分割回路内蔵タイプと高圧電源内蔵タイプのサンプル出荷を開始 当社は、半導体製造技術により量産対応が可能で、超小型な次世代光電子増倍管マイクロPMTの近赤外域に高感度なマルチアルカリ光電面を新たに開発し、機器に組み込み易い電圧分割回路を内蔵したマイクロPMTアッセンブリ「H12400−01−01」と、小型高圧電源を内蔵したマイクロPMTモジュール「H12402/H12403シリーズ」を、11月1日から国内外の分析・計測機器メーカー向けにサンプル出荷します。これにより、個人レベルで使...
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パナソニック、シンガポールに「電子材料・南アジアR&Dセンター」を設置
シンガポールに「電子材料・南アジアR&Dセンター」を設置 現地密着型でのパワーデバイス用封止材の開発により顧客サポート力を強化 パナソニック株式会社オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、パワーデバイス用封止材事業における海外での開発活動強化を目的に、パナソニック デバイスマテリアル シンガポール株式会社(以下PIDMSG)傘下に2013年10月1日付けで「電子材料・南アジアR&Dセンター(英文名称:Electronic Materials South Asia R&D Center)」を新たに設置します。 当社は材料からデバイス、システムに至る「コア技術」を保有し、幅広い事業領域を活かしたB2Bソリューション提案ができる強...
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昭和電工、パワー半導体用のSiCエピウェハー6インチ品を販売
パワー半導体用SiCエピウェハー6インチ品を上市 −次世代インバーターの実用化・市場拡大に寄与− 昭和電工株式会社(社長:市川 秀夫)は、パワー半導体の材料である炭化ケイ素(SiC)エピタキシャルウェハー(以下、エピウェハー)で、世界最大となる直径6インチ(150mm)品の量産化技術を確立しました。また、4インチ(100mm)品においても低欠陥化を進め均一性を向上させた新グレード製品の開発を完了しました。両製品とも10月から販売を開始します。 当社は、SiCエピウェハーに関して従来から3インチ(76.2mm)品および4インチ品の製造、販売を行ってきましたが、生産性の向上に効果のある次世代グレ...
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ニコン、カメラ用交換レンズの収差を測定できる計測装置と専用画像シミュレーターを開発
デジタル一眼レフカメラ用、およびレンズ交換式アドバンストカメラ 「Nikon 1」用レンズの開発に、新技術を導入 株式会社ニコン(社長:木村 眞琴、東京都千代田区)は、カメラ用交換レンズの全ての収差(※1)を測定できる計測装置「OPTIA(※2)」、および専用の画像シミュレータを開発し、運用を開始しました。 ※1:レンズなどの光学系によって像をつくる場合に、光を光線の集合とみなして、物体の1点から出た多数の光線が像面で1点に収束しないことを収差といい、像の「にじみ」や「ぼけ」の原因になります。また、物体と像の相似関係が狂う現象も収差のひとつです。 ※2:Optical Performance and Total Image An...
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デンソー、車載半導体開発体制強化で東京都内に設計開発拠点を設置
デンソー、東京都内に車載半導体回路の設計開発拠点を設置 株式会社デンソー(本社:愛知県刈谷市、社長:加藤 宣明)は、車載半導体回路の設計開発体制を強化するため、2014年7月に、新たに東京都内に設計開発拠点を設置します。 近年、車両に搭載される環境・安全を中心とする技術の多くは、高度な電子制御が行われています。そして、そうした技術・製品には多くの車載半導体が使用されており、今後もさらに増加していくことが見込まれています。 デンソーは、カーエレクトロニクスの進展を見据え、1968年にIC研究室を設置し、40年以上にわたって車載用半導体を開発、設計、生産してきましたが、今後、開...
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矢野経済研究所、車載用センサーの世界市場に関する調査結果を発表
車載用センサの世界市場に関する調査結果 2013 〜ADAS向けセンサが牽引役となり、2020年まで市場は拡大基調が続く〜 【調査要綱】 矢野経済研究所では、次の調査要綱にて車載用センサの世界市場について調査を実施した。 1.調査期間:2013年3月〜2013年7月 2.調査対象:半導体メーカ、カーエレクトロニクスメーカ、センサメーカ 3.調査方法:当社専門研究員による直接面談、電話・e−mailによるヒアリング、ならびに文献調査併用 <車載用センサとは> 車載用センサとは、自動車の各種システムを制御するために必要な情報(回転、角度、圧力、衝撃、速度、物体)を検知するためのデバイ...
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大阪チタニウム、ポリシリコン事業などの生産体制を岸和田工場に集約
ポリシリコン並びにチタン溶解事業の生産体制集約に関するお知らせ 当社は、本日開催の取締役会において、以下のとおりポリシリコン事業並びにチタン溶解事業の生産体制を集約することを決議いたしましたので、お知らせいたします。 記 1.ポリシリコン事業の生産体制集約 当社は、尼崎工場(兵庫県尼崎市)、岸和田工場(大阪府岸和田市)の2所体制で半導体用ポリシリコンの製造を行ってきましたが、今後の事業環境の変化に対応すべく検討を実施してまいりました。 (1)当社ポリシリコン事業環境と生産設備の状況 ・需給ギャップの継続 半導体需要の緩やかな増加は見込まれるものの、半導体...
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STマイクロ、電源システムなどエネルギー効率を向上させるタンデム・ダイオードを発表
STマイクロエレクトロニクス、 SiCの代替オプションとなるタンデム・ダイオードの新製品を発表 STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、電源システム、太陽光発電システム用インバータ、電気自動車用充電ステーション等のエネルギー効率を効率的に向上させることができる第2世代のタンデム・ダイオードを発表しました。 新製品は、第1世代と比べて逆回復電荷(Q(RR))がさらに低下し、スイッチング損失が最小限に抑えられるため、標準的な超高速ダイオードに対する効率面での優位性が一層向上しています。Q(RR)が低下したことで回路設計の微調整も簡略化され、製品開発期間を短縮することができます。性能は...
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STマイクロエレクトロニクス、 TO−247パッケージで提供される650V耐圧 車載用パワーMOSFETを発表 STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、AEC−Q101に準拠した650V耐圧の車載用パワーMOSFETであるSTW78N65M5およびSTW62N65M5を発表しました。 両製品は、広く利用されているTO−247パッケージで提供されます。また、650V耐圧が、高電圧スパイク発生時における安全マージンが拡大し、車載用電源モジュールと制御モジュールの信頼性を高めます。その他、両製品は、オン抵抗(RDS(ON))がそれぞれ0.032Ωおよび0.049Ωと非常に低く、小型のTO−247パッケージで提供されるため、シス...
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エプソン、低ジッタ多出力SAW発振器「MG7050シリーズ」のサンプル出荷を開始
業界初(※1)、多出力SAW発振器「MG7050シリーズ」を商品化 〜ファンアウト・バッファ内蔵のワンパッケージと、低ジッタ特性を実現〜 *製品画像は添付の関連資料を参照 セイコーエプソン株式会社(社長:碓井 稔、以下エプソン)は、業界で初めて、ワンパッケージでありながら複数のクロック出力を可能にした低ジッタ(※2)SAW発振器「MG7050 シリーズ」を商品化し、本日からサンプル出荷を開始しました。 本商品は従来のSAW発振器と異なり、ファンアウト・バッファ(※3)を内蔵したことで、ワンパッケージでありながら2本または4本のクロック同時出力(※4)を可能にしました。さらに、エプソン独自...
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ザインエレクトロニクス、車載用液晶パネルの表示制御用LSIのサンプル出荷を開始
車載TCON市場への参入のお知らせ 当社は、高速シリアルインターフェース技術や高解像度対応イメージシグナルプロセッサ技術で業界をリードするファブレス半導体メーカーですが、この度、自動車市場車載用いられる液晶パネルの表示制御用LSI(TCON:Timing Controller)を開発し、今期中を目途にサンプル出荷を開始することとしましたので、お知らせいたします。 当社は中期経営戦略「TACK2Win.」に基づき、アジア市場への事業展開とポートフォリオ型の事業戦略を進めており、車載・産機市場は当社の事業ポートフォリオを拡大する上で重要な戦略市場です。 車載市場は、広範囲の温度保証に代表されるように、民生機器市場以上に、...
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矢野経済研究所、スマートグラスとスマートウォッチに関する調査結果を発表
スマートグラスとスマートウォッチに関する調査結果2013 〜ウェアラブル端末の増加でバイタルデータを活用したビジネスに期待〜 【調査要綱】 矢野経済研究所では、次の調査要綱にてスマートフォンと連携するサービス・機器に関する調査を実施した。ここではスマートグラスとスマートウォッチを取り上げる。 1.調査期間:2013年2月〜6月 2.調査対象:携帯電話・スマートフォンメーカー、コンピューターメーカー、国内半導体メーカー、関連業界団体等 3.調査方法:当社専門研究員による直接面談、電話・e−mailによるヒアリング、ならびに文献調査併用 <スマートグラス、スマートウォッチとは> 本...
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東芝、マレーシアの半導体後工程製造子会社の全株式を米社に譲渡完了
マレーシアの半導体後工程会社の株式譲渡完了について 当社は、マレーシアにある半導体後工程製造子会社の「東芝エレクトロニクス・マレーシア社(Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd. 以下、TEM)」の全株式を米・アムコアテクノロジー社(Amkor Technology Inc. 以下、アムコア)に、本日、譲渡しました。 本株式譲渡に関して、当社とアムコアは2011年9月に基本合意しましたが、2011年に発生したタイの洪水により操業を停止していた半導体製造子会社「東芝セミコンダクタ・タイ社(Toshiba Semiconductor Thailand Co., Ltd.)」の製品を一部TEMで代替生産することとなり、2011年11月に協議を一時中断しました。その後、201...
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リニアテクノロジー、SPI/デジタルまたはI2Cインタフェース「LTM2892」を販売開始
リニアテクノロジー、新製品「LTM2892」を販売開始 SPI/デジタルまたはI2Cシステムの保護と拡張を簡素化する6チャネル3500VRMS μModuleアイソレータ リニアテクノロジー株式会社は、3.3V〜5Vシステム用6チャネルSPI/デジタルまたはI2C μModule(R)(マイクロモジュール)アイソレータ「LTM2892」の販売を開始しました。LTM2892は、9mm x 6.25mmの表面実装BGAパッケージで供給され、すべての集積回路と受動部品がこのRoHS準拠のμModuleパッケージに収容されています。1,000個時の参考単価は5.95ドルからで、リニアテクノロジー国内販売代理店各社経由で販売されます。製品の詳細情報は、リニアテクノ...
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東京エレクトロン、回路パターン倒壊を従来の10分の1以下にする洗浄装置を開発
次世代乾燥技術を用いて回路パターン倒壊を従来の10分の1以下にする洗浄装置を開発 東京エレクトロン株式会社(東京都港区、社長:東哲郎)は、半導体製造における洗浄・乾燥工程で高アスペクト回路パターンの倒壊を従来の10分の1以下に低減する装置の開発に成功したことをお知らせします。次世代乾燥技術(モノレイヤードライ)を搭載した最先端デバイス向け枚葉洗浄装置「CELLESTATM -i」は、2014年1月に販売を開始する予定です。 半導体製造において、洗浄後の乾燥工程では、現在主に液体の表面張力が純水の約3分の1であるIPA(イソプロピルアルコール)を使用した乾燥技術が用いられています。しかし、半導体デバイスの微細化...
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東レ、半導体デバイスの3次元パッケージ向け材料開発推進で「SEMATECH」に参画
SEMATECHへの参画について 東レ株式会社(本社:東京都中央区、社長:日覺昭廣(※)、以下「東レ」)はこのたび、半導体デバイスの3次元パッケージ向け材料開発を推進するため、米国ニューヨーク州にある半導体製造技術の研究組合「SEMATECH」に参画することといたしました。SEMATECH内で次世代の半導体三次元実装技術に取り組む「3Dインターコネクトプログラム」のアソシエートメンバーとなり、「半導体実装向けの新規材料」の開発を進め、実用プロセスを構築し、SEMATECHのコアメンバー、プログラムメンバーを含めた有力半導体メーカーでの採用を目指してまいります。 *社長名の正式表記は添付の関連資料を参照 今回、SEMATECHの3D...
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神戸製鋼、スペックアップさせたアルミ厚板「アルジェイド」を販売開始
アルミ厚板商品の新ラインナップについて 〜新生「アルジェイド(R)」販売開始〜 当社はこのほど、アルミ厚板「アルジェイド(R)」をスペックアップさせ、本年6月から販売を開始しました。 これに合わせて、名称を分かり易くするため、「アルジェイド(R)−II」から「アルジェイド(R)−III」ではなく、シンプルに「アルジェイド(R)」としました。 今回新たに販売する「アルジェイド(R)」は、全国の流通店経由で販売される「アルミ厚板」で、主な最終用途は「半導体・液晶製造装置」「太陽電池パネル製造装置」「ロボット/精密機械」などになります。 このような分野で使用されるアルミ厚板には、機械加工時の「寸法精度確保」...
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富士フイルムとパナソニック、有機薄膜を用いた有機CMOSイメージセンサー技術を開発
富士フイルムとパナソニック 有機薄膜を用いた有機CMOSイメージセンサー技術を開発 業界最高(※1)のダイナミックレンジ、感度により、鮮明で質感豊かな映像が可能 富士フイルム株式会社(社長:中嶋 成博)とパナソニック株式会社(社長:津賀 一宏)は、イメージセンサーの受光部に、光を電気信号に変換する機能を持つ有機薄膜を用いることで、従来のイメージセンサー(※2)を超える性能を実現する有機CMOSイメージセンサー技術を開発しました。本技術をデジタルカメラなどのイメージセンサーに使用することで、さらなるダイナミックレンジ(※3)の拡大や感度(※4)アップなどを実現し、明るいところで白トビなく...
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高精度の位置・回転検出に最適 車載用125℃動作ホールIC「S−57A1/K1シリーズ」を発売 〜業界最高レベルの磁気感度精度±1.5mTを実現〜 セイコーインスツル株式会社(略称:SII、社長:村上斉、本社:千葉県千葉市)は、車載機器の位置検出や回転検出などの機構設計を容易にする、磁気感度精度(*1)が±1.5mTと高精度の車載用ホールIC「S−57A1/K1シリーズ」を製品化し、このほど受注を開始しました。 ※参考画像は添付の関連資料を参照 ホールICは、磁石などの磁界を検知して信号を出力する磁気センサICです。ICに印加された磁界(磁束密度)の大きさと極性に応じて、HまたはLの電圧レベルを出力します。...
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WSTS 2013年春季半導体市場予測について 1. WSTS(WORLD SEMICONDUCTOR TRADE STATISTICS:世界半導体市場統計)の2013年春季市場予測会議が、5月21日〜23日の3日間ドイツ、ケルンで開催された。予測会議は年2回、5月と11月に開催されるが、今回の会議には世界の主要半導体メーカ19社から約30名が参加した。なお、WSTSに加盟している半導体メーカは現在54社である。 2. 予測は、半導体の製品別・地域別(日本・米州・欧州・アジアパシフィック)に2013年から2015年まで3年間の市場を対象にしている。予測は、WSTS加盟各社が市場の実績データを参照して作成した市場予測をあらかじめ提出して...
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ウシオ電機、ドイツの次世代半導体露光用EUV光源研究開発会社が活動停止
ウシオ電機、EUV事業を日本国内に集約、検査・開発用途へ 保守メンテナンス業務をASMLに移管 ウシオ電機株式会社(本社:東京都、代表取締役社長:菅田 史朗、以下ウシオ)は、次世代半導体露光用EUV光源の研究開発会社、エクストリームテクノロジーズ(XTREME technologies GmbH 本社:ドイツ、社長:五十嵐 龍志、 以下エクストリーム)の活動を停止し、今後はEUV光源事業を日本国内のウシオに集約した上で、検査・開発用に事業継続していくことを決定いたしましたのでお知らせします。 これにともない、ASML Netherlands B.V. (本社:オランダ、ASML Holding N.V. 子会社)に販売したエクストリーム製EUV光源の保守メンテナンス業務は現地時間...
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オリエンタルモーター、高効率ARシリーズから高トルクギヤードモーターを発売
クローズドループステッピングモーターユニットαSTEP 高効率ARシリーズ PFギヤードタイプ発売 オリエンタルモーター株式会社(取締役社長 倉石芳雄:東京都台東区東上野4−8−1)は、独自のクローズドループ制御を採用したαSTEP ARシリーズに、フランジ取付型遊星歯車ギヤを組み合わせた高トルクギヤードモーターを発売します。 ※製品画像は添付の関連資料を参照 【概要】 クローズドループステッピングモーターユニットαSTEP 高効率ARシリーズは、ステッピングモーターの使いやすさはそのままに、応答性・信頼性を向上させたユニット商品です。 αSTEP商品群は、通常時は指令に同期してオープンループ制御で運転し...
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オプテックス・エフエー、最小検出段差0.08mmを実現した超高精度レーザセンサーを発売
最小検出段差0.08mmを実現した、超高精度レーザセンサFASTUS BGS−HLシリーズ発売。 オプテックス・エフエー株式会社(本社:京都市下京区、代表取締役社長:小國勇)は2013年5月1日、距離設定型の高精度C−MOSレーザセンサ「FASTUS BGS−HLシリーズ」を発売します。 当製品は、オプテックス・エフエーの新しい製品ブランドである「FASTUS(ファスタス)」の第二弾となります。 「FASTUS BGS−HLシリーズ」は、ハイエンド変位センサと同じ高信頼性エンジン“Tri−Core(トリコア)”を、C−MOSレーザセンサに搭載することで、微小段差判別と安定検出能力を実現しました。これにより0.1mmレベルの薄型電子部品の有無判別や...
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東芝、米国LED照明機器メーカーの白色LEDチップ開発に関する資産を買収
米国のLED照明機器メーカーの白色LEDチップ開発に関する資産を買収 当社グループは、白色LED事業を強化するために、LED照明機器メーカーである米・ブリッジラックス社と同社の白色LEDチップ開発に関する資産を買収する契約を締結しました。 当社とブリッジラックス社はGaN-on-Silicon技術注1を使用した白色LEDチップを共同開発しており、2012年12月には当社から照明用の白色LEDランプを発売しました。今後さらに事業展開を強化するため、当社グループはブリッジラックス社の白色LEDチップ関連の技術を含む資産を買収するとともに、その研究開発部門の従業員を雇用します。 今回の買収により、...
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アドバンテスト、MEMSセンサ試験市場に参入 MEMSセンサの低コスト量産試験に最適なテスト・システム 「V93000 Smart Scale」をフリースケール・セミコンダクタ社に納品 株式会社アドバンテスト(本社:東京都千代田区 社長:松野晴夫)のテスト・システム「V93000 Smart Scale(TM)」が、MEMSセンサの開発および生産用として、フリースケール・セミコンダクタ社の世界各地の拠点に設置されました。本件は、今後も高成長が期待されるMEMSセンサ市場における、当社テスト・システムの本格的参入となります。 「V93000 Smart Scale」は、「Pin Scale 1600」デジタル・モジュールを搭載し、センサの量産において業界で...
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神戸製鋼など、フラットパネルディスプレイ用酸化物半導体材料など開発
酸エッチング液耐性を備えたフラットパネルディスプレイ用酸化物半導体材料 及びスパッタリングターゲット材について (株)神戸製鋼所と(株)コベルコ科研(神戸製鋼の100%出資子会社:以下 コベルコ科研)はこのほど、フラットパネルディスプレイ(以下FPD)のソース・ドレイン電極(以下S/D)のリワーク(*注1)工程に対応した酸化物半導体材料とそのスパッタリングターゲット材を開発しました。 今回開発した酸化物半導体材料は、独自の材料設計によって酸エッチング(*注2)液に対する耐性を高めることに成功しています。この特徴によって、IGZOでは適用が困難であった高い生産性が得られるバックチャネル型...
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〜医療・健康機器関連事業を拡大〜 株式会社ジェイ・エム・エスから医療用レーザー血流計の開発を受託 パイオニア株式会社は、医療機器の製造・販売会社である株式会社ジェイ・エム・エス(本社:広島市中区、代表取締役社長:奥窪宏章、以下「JMS」)から、医療用レーザー血流計の開発を受託しました。 当社は、カーエレクトロニクス事業、ホームエレクトロニクス事業に続く新規事業として、医療・健康機器関連分野への参入を進めており、現在、「医療用カメラ機器」「小型血流計」などの開発を行っています。 このたび開発を受託した「レーザー血流計」は、当社が2008年に開発した「非侵襲小型血流センサー素子」...
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シャープ、電気製品の省エネ化に貢献する窒化ガリウムパワートランジスタを開発
窒化ガリウム(GaN)パワーデバイス(※1)市場に参入、電気製品の省エネ化に貢献 定格電圧600V パワートランジスタ(※2)を開発 シャープは、電気製品の省エネ化に貢献する定格電圧600Vの窒化ガリウム(GaN)パワートランジスタを開発し、4月15日よりサンプル出荷を開始します。本年中に福山工場の6インチラインで生産開始を目指します。 パワートランジスタは、電力を変換する電源回路(※3)やインバータ回路(※4)に組み込まれるキーデバイスです。電気製品の更なる省エネ化に向け、通電時の抵抗など物性の理論限界値に到達しつつあるシリコン(Si)に代わって、新材料を採用したパワートランジスタの...
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三菱樹脂、4月1日出荷分から各種プレート製品などの価格を値上げ
各種プレート製品等の価格改定について 三菱樹脂株式会社(本社:東京都千代田区社長:姥貝卓美)は、半導体・液晶製造装置向けなどの幅広い用途で使われている硬質塩化ビニル板をはじめとした各種プレート製品(商品名「ヒシプレート(R)」)とその関連製品、及びフィルタープレス機用濾板として用いられるフィルタープレート及びその関連製品につきまして、下記の通り、2013年4月1日出荷分から製品価格の値上げを実施致します。 記 1.対象商品 硬質塩化ビニル板などの各種ヒシプレート(R)及びその関連製品 フィルタープレート及びその関連製品 2.値上げ幅 10%以上 3.値上げ実施日 2013...
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エプソン、500MHzまでの高周波に対応する電圧制御水晶発振器「VG−4513CB」シリーズを商品化
基地局・光伝送装置向け水晶発振器の新ラインアップ 基本波で業界最高クラス(※1)500MHz発振により安定通信を実現できる VCXO「VG−4513CB」シリーズを商品化 ●製品画像は添付の関連資料を参照 セイコーエプソン株式会社(社長:碓井 稔、以下エプソン)は、このたび基本波(*1)で業界最高クラス500MHzまでの高周波に対応し、低ノイズ・低ジッタ(*2)特性を持つVCXO(電圧制御水晶発振器)「VG−4513CB」シリーズを商品化し、サンプル出荷を開始しました。 近年、スマートフォンなどの普及によりデータ通信の高速化・大容量化が進む基地局や光伝送装置では、これまでよりも高周波で安定した通信が求...
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安川電機、新形コア付きF形リニアサーボモーター「SGLFW2シリーズ」を開発
推力密度 世界No.1! リニアサーボドライブ“LinearΣシリーズ”の新機種が誕生 −小型で高性能な新形コア付きF形リニアサーボモータ− 株式会社安川電機(代表取締役社長 津田 純嗣)は、リニアサーボドライブ“LinearΣシリーズ”に、推力密度 世界No.1(*)となる新形コア付きF形リニアサーボモータ“SGLFW2シリーズ”を新規に開発しました。2013年度に順次リリースをいたします。 *当社調査による ※製品画像は添付の関連資料を参照 1.製品化のねらい 当社は1999年に“LinearΣシリーズ”を製品化し、リーディングカンパニーとして、リニアサーボドライブの普及、市場の牽引に努めてまいりました。 今...
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セイコーNPC、3タイプの差動出力形式に対応した高周波水晶発振器用ICの量産出荷を開始
低消費電流、低位相雑音で、3タイプの差動出力形式に対応した 高周波水晶発振器用IC「CF5060/5061/5062シリーズ」量産出荷開始 セイコーNPC株式会社(本社:東京都中央区八丁堀1−9−9、代表取締役社長:森 達夫)は、低消費電流かつ低位相雑音特性をもち、3タイプの差動出力形式(LV−PECL/LVDS/HCSL)に対応した高周波水晶発振器用IC「CF5060/5061/5062シリーズ」の量産出荷を開始しました。 近年のスマートフォンやタブレットPC等のIT端末、クラウド技術の普及にともない、ネットワークにおけるデータ通信量は増加し続けています。これらネットワークを担うITインフラ機器には、クロック信...
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三菱電機、高硬度なSiC素材を同時に40枚加工可能なワイヤ放電加工技術を開発
SiCスライス加工の生産性向上 SiC用のマルチワイヤ放電スライス技術を開発 三菱電機株式会社は、パワー半導体向けウエハー対応として、硬度が高い多結晶SiC(炭化ケイ素)のインゴット(4インチ角サイズ)を40枚同時にスライス加工できるワイヤ放電加工技術を開発しました。本開発により、SiCスライス加工の生産性向上とSiC素材の有効活用が期待されます。 *「加工サンプル」など画像は添付の関連資料「参考画像」を参照 <開発の特長> 1.4インチ角の高硬度なSiC素材を同時に40枚加工可能な放電スライス装置を開発 ・φ0.1mmの細線ワイヤ電極線を0.6mm間隔で周回させ、同時に40カ所でスライス加工するこ...
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三菱電機、欧州でのFAシステム事業強化で独システムインテグレーターを買収
欧州におけるFAシステム事業強化 ドイツ システムインテグレーター KH-Automation社買収 三菱電機株式会社と子会社である欧州総合販売会社Mitsubishi Electric Europe B.V.は、欧州におけるFA(ファクトリーオートメーション)システム事業を拡大するため、ドイツのシステムインテグレーターである「KH-Automation Projects GmbH(以下KH-Automation社)」の全株式を取得する株式売買契約を締結し、2013年4月から新体制で営業開始しますのでお知らせします。 <KH-Automation社買収の狙い> 当社は、世界的に需要拡大が見込まれる社会インフラ分野におけるプロセスオートメーション(PA)用途へのFAシステム事業の拡大を重点課題として取り組んでおります。KH-Aut...
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ソニー、CESに56型4K対応有機ELテレビの試作機を参考出展
世界初(※)/世界最大“56型4K有機ELテレビ”を開発 〜2013 International CESに56型4K対応有機ELテレビの試作機を出展〜 ソニーは、4K(3840×2160)対応有機ELテレビの技術開発を進めており、「2013 International CES」(国際家電ショー:2013年1月8日〜11日、米国ネバダ州ラスベガス)において、その最新の成果として56型4K対応有機ELテレビの試作機を参考出展します。 今回、技術参考展示する“有機ELテレビ”は、最先端の酸化物半導体TFT技術とソニー独自の「スーパートップエミッション(Super Top Emission)」方式により、世界で初めて(※)、世界最大56型の大型サイズで4Kの高解像度を...
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清水建設、既存クリーンルームの吊り天井を天井裏から耐震補強する工法を開発
既存クリーンルームの吊り天井を天井裏から耐震補強 〜「シミズCRブレース」で生産ラインを稼働させながら補強作業〜 清水建設(株)<社長 宮本洋一>はこのほど、既存のクリーンルーム向けに、生産ラインを稼働させながら吊り天井を耐震補強する工法「シミズCRブレース」を開発・実用化しました。この工法の特長は、天井裏での作業だけで耐震補強でき、生産ラインの稼働を維持できること、新築の場合は従来工法と同等のコストで高い耐震性を確保できることです。 東日本大震災では、吊り天井の崩落により生産ラインの休止が余儀なくされた生産施設が多く報告されています。南海トラフの巨大地震等の大地震の発生が懸念...
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情報・通信機器向け半導体製造事業の終了について 株式会社日立製作所(執行役社長:中西 宏明/以下、日立)は、このたび、情報・通信システム事業の競争力強化に向けた経営リソースの最適配置を目的として、情報・通信機器など向けの半導体の自社製造事業を終了することを決定しました。具体的には、2014年3月31日付で情報・通信システム社マイクロデバイス事業部における半導体集積回路の製造を終了します。今後は、情報・通信機器などの日立グループ製品向けを中心に、LSIの開発・設計・品質保証に特化して経営の合理化を図るとともに、製造に関連する人財をはじめとする経営リソースを日立グループ内で最適配...
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北陸先端大、高効率スピン注入実験とスピンデバイス用新構造作成に成功
半導体スピン工学デバイス研究に大きな進展 −超省エネルギー電子デバイスの実現を目指した2つの成果− 北陸先端科学技術大学院大学(学長・片山 卓也、石川県能美市)マテリアルサイエンス研究科博士後期課程の日高 志郎(山田研究室所属)とナノマテリアルテクノロジーセンター赤堀 誠志 助教らは、ガリウムヒ素(GaAs)系化合物半導体を用いるスピン工学デバイスの開発研究において、スピン軌道相互作用を利用するスピントランジスタの実現に大きく近づく高効率スピン注入実験と、全く新しい半導体スピン工学デバイスの基礎となる新構造の作製に成功した。 【高効率スピン注入実験の成功】 スピン軌道相互作用を...
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横浜ゴム、耐湿性に優れるシリコーン系LED用封止材を開発 横浜ゴム(株)は、LED(発光ダイオード)用のシリコーン系封止材で、耐湿性に優れる「YSH−700」シリーズを開発した。「YSH−700」はJEDEC(※)のMSL規格(Moisture Sensitivity Level:水分感度レベル)で上位ランクに相当する性能を達成しており、現在流通しているシリコーン系封止材としては最高レベルを実現している。一般照明、車の計器盤やブレーキランプ、液晶ディスプレイのバックライトユニットなど幅広いLED製品向けとして、国内外で販売活動を展開していく。 ※JEDEC…半導体技術協会(Join Electron Device Engineering Council)の略で、半導体部品の分野で規格の...
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STマイクロ、4G通信とバッテリ寿命を改善する可変容量ICを発表
STマイクロエレクトロニクス、 4G通信とバッテリ寿命を大きく改善する 先進的な可変容量ICを発表 動的調整可能なアンテナ同調型統合コンデンサが、 携帯機器の最大パワー出力と基板の小型化を実現 ※製品画像は添付の関連資料を参照 多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーで、携帯型機器向け半導体の主要サプライヤであるSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、携帯電話のアンテナ性能を大幅に最適化し、通話途切れの防止とバッテリの長寿命化を可能にする新しい小型デバイスを発表しました。 新製品であるParaScan(TM)同調型統合コンデンサ STPT...
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STマイクロ、スマート・メーター向けリアルタイム・クロックICを発表
STマイクロエレクトロニクス、 スマート・メータおよび高精度アプリケーション向けに クラス最高の安定度を実現したリアルタイム・クロックICを発表 あらゆる環境で最高の性能を発揮する省電力・ 耐腐食性に優れた温度補償型タイミングIC 多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、スマート・メータや医療機器・産業システム等、正確かつ安定した時間測定が求められる装置向けに、卓越した省電力性を持つ高精密温度補償型リアルタイム・クロックICを発表しました。 シングル・チップのリアルタイム・クロックICであるM41...
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レーザーテック、検査性能を大幅に向上させた高速マスク欠陥検査装置を発売
新製品 マスク欠陥検査装置 「MATRICS X810シリーズ」を発表 【概要】 レーザーテックはデザインノード20nm以降の最先端半導体デバイス用フォトマスク、およびEUVマスクに対応した高速マスク欠陥検査装置「MATRICS X810シリーズ」を製品化し、11月より受注を開始します。 【背景】 レーザーテックは、1976年よりフォトマスク欠陥検査装置を開発・販売し,本分野で長い歴史と経験を持つ会社です。現在販売中のMATRICS X700&X700HiTシリーズは、そのすぐれた欠陥検出性能、低ランニングコスト、および高い可用性により、高い評価をいただき、日本、韓国、台湾...
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東京エレクトロン子会社、アイルランドの磁場中熱処理装置開発会社MSL社を買収
マグネティック・ソリューションズ社買収についてのお知らせ 東京エレクトロン株式会社(本社:東京都港区、社長:竹中 博司)は、当社の子会社であるTokyo Electron Europe Limitedが、磁場中熱処理装置の開発・製造・販売を行うマグネティック・ソリューションズ社(Magnetic Solutions Ltd. 以下MSL社、本社:アイルランド共和国ダブリン州, CEO:Dave Hurley)を買収することについて、合意に達しましたことをお知らせします。 磁気抵抗メモリ(MRAM)は、低消費電力で高速書き込み処理が可能という特長から、将来のキーデバイスと...
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安川電機、GaNパワー半導体モジュール搭載の次世代パワーコンディショナを開発
世界初のGaN搭載パワーコンディショナを開発 −設置面積2分の1で、効率98%以上を達成− 株式会社安川電機(代表取締役社長 津田 純嗣)は、世界で初めてGaN(窒化ガリウム)パワー半導体モジュールを搭載した次世代パワーコンディショナを開発し、当社現製品との設置面積比2分の1の小形化と、業界最高レベルの変換効率98%以上を達成しました。 ※製品画像は添付の関連資料を参照 1.開発のねらい 国内外における自然エネルギー利用やスマートグリッド構築のニーズの高まりから、パワーコンディショナの需要は、今後ますます拡大していくと予測されています。当社は、2010年の太陽光発電用...
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住友金属鉱山と日立電線、リードフレーム事業と伸銅事業の統合契約を締結
リードフレーム事業及び伸銅事業の統合に関する契約の締結について (会社分割(簡易吸収分割)による新会社への事業承継及び新会社株式の譲渡) 住友金属鉱山株式会社(本社:東京都港区、代表取締役社長:家守伸正、以下、「住友金属鉱山」)と日立電線株式会社(本社:東京都千代田区、代表執行役執行役社長:高橋秀明(※)、以下、「日立電線」)は、平成24年3月29日に公表いたしましたリードフレーム事業及び伸銅事業(銅管事業及び黄銅事業を除く。)に関する事業統合に関しまして、具体的な検討を進めて参りました。 ※社長名の正式表記は添付の関連資料を参照 この検討を受け、本日開催された両社の取...
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STマイクロ、LED照明の機能と安全性を向上させる低損失バイパス保護ICを発表
STマイクロエレクトロニクス、 LED照明の機能と安全性を向上させるクラス最高のバイパス保護ICを発表 標識・車載ライト・街灯・信号機の電力効率の向上と 所有コストの低減を可能にする低損失バイパス保護IC ※製品画像は添付の関連資料を参照 多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、車載用ライト、街灯、非常灯など、重要な用途に使用されるLED照明の信頼性を向上させ、長寿命化を可能にする新しいパイパス保護ICを発表しました。 新しいLBP01は、複数チャネルで構成され、各チャネルがいくつかのLEDを...
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IRジャパン、ウルトラファストIGBT(絶縁ゲート型バイポーラ・トランジスタ)を発売
インターナショナル・レクティファイアー ウルトラファストIGBT(絶縁ゲート型バイポーラ・トランジスタ)を2品種発売 〜 耐圧600Vのトレンチ構造、白物家電のモーター駆動向け 〜 パワー・マネジメント(電源管理)技術で世界をリードするインターナショナル・レクティファイアー・ジャパン(IRジャパン)株式会社(本社:東京都新宿区)は17日、IGBT(絶縁ゲート型バイポーラ・トランジスタ)シリーズを拡張し、新たに耐圧600Vの2品種(「IRGR4045DPbF」と「IRGS4045DPbF」)を発売しました。2品種ともトレンチ構造のウルトラファストIGBTで、洗濯機や冷蔵庫などの...
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岡野電線、産業用ロボットなどの部材向け樹脂一体型ケーブルガイドを販売
岡野電線 産業用ロボットなどに最適なケーブルガイドを販売開始 〜樹脂一体構造で軽量・低騒音・耐久性・低発塵に優れる〜 古河電工グループの岡野電線株式会社(本社:神奈川県大和市深見西一丁目5番28号、社長:上倉康弘)は、ケーブルの可動をサポートするケーブルガイドを10月より販売を開始します。本製品は樹脂一体構造で、軽量・低騒音・耐久性・低発塵に優れた性能を有しており、産業用ロボットなどの部材に最適です。 2015年度には約1億円以上の売上を見込みます。 <本製品の背景と内容> 産業用ロボット及び液晶や半導体関連設備では、高速化やクリーンルームでの使用の為、より軽量、低騒音、...
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島津製作所、波長安定性など実現の外部共振器型短パルス半導体レーザーを発売
世界初!短パルスと波長安定性の両立を実現した 外部共振器型短パルス半導体レーザ「BEAM IMPACTシリーズ」を発売 −ファイバーレーザによる微細加工を強力に支援− *世界初 2012年9月 当社調べ ※製品画像は添付の関連資料を参照 島津製作所は、ファイバーレーザ用のシード光源である外部共振器型短パルス半導体レーザ「BEAM IMPACTシリーズ」を、9月25日に新発売すると共に、「インターオプト2012」(9月25日〜27日、パシフィコ横浜)に出展します。 ビーム品質が優れており高効率、また小型で長寿命であるファイバーレーザは、金属の切断や穴あけ、また溶接などレーザ加...
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ニコン、色収差低減と長作動距離化を実現した工業用顕微鏡を発売
ニコン独自の光学技術から生まれた「位相フレネルレンズ」を採用 工業用顕微鏡「CFI60−2 対物レンズシリーズ」を発売 株式会社ニコン(社長:木村 眞琴、東京都千代田区)は、工業用顕微鏡CFI60 対物レンズシリーズのさらなる色収差低減と長作動距離化(*1)を実現した「CFI60−2 対物レンズシリーズ」を開発し、2012年10月1日より順次発売を開始します。 ※商品画像は添付の関連資料を参照 *1 作動距離: 観察対象物に焦点を合わせたとき、対物レンズの先端から観察対象物までの距離を「作動距離」(WD:Working Distance)と呼びます。 作動距離が長いと、...
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リニアテクノロジー、高ダイナミックレンジを達成する15.5dBゲインブロックIFアンプを販売
リニアテクノロジー、「LTC6431−15」を販売開始 450mWの消費電力で47dBmのOIP3と15.5dBの利得を実現する50U(*)ゲインブロックIFアンプ *「50U」の正しい表記は添付の関連資料を参照 リニアテクノロジー株式会社は、20MHzから1GHz超までの周波数範囲にわたり50U(*)の環境で高ダイナミックレンジを達成する15.5dBゲインブロックIFアンプ「LTC6431−15」の販売を開始しました。LTC6431−15は、優れた熱性能と低インダクタンスを得るために露出パッド付きの4mm x 4mm 24ピンQFNパッケージで供給され、−40℃〜85℃...
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モリテックス、寸法計測などの画像処理に最適なシルエット検査用平行光照明レンズを発売
モリテックス シルエット検査用平行光照明レンズ「MTI−78」を発売 − 平行光を利用した寸法計測、精度測定の画像処理に最適 − マシンビジョンと画像関連機器メーカーの株式会社モリテックス(本社:東京都豊島区、代表取締役社長:松岡昇、証券コード:7714)は、この度、シルエット検査用平行光照明レンズ「MTI−78」を平成24年9月中旬より発売いたします。 「MTI−78」はテレセントリック光学系(※)を用いた平行光照明用レンズで、レンズ後方から入射した照明光を平行光として出射します。向かい側に撮像用のテレセントリックレンズを配置し、中間に撮像物を置くことで精度の高いシルエ...
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富士電機、エアコン向けパワー半導体モジュールの小容量IPMを発売
エアコン向け小容量IPMの発売について 富士電機株式会社(東京都品川区、代表取締役社長:北澤通宏)は、エアコン向けパワー半導体モジュールとして、小容量IPM(Intelligent Power Module)を開発し、発売しますのでお知らせいたします。 1.発売の狙い 本製品は、家庭用や業務用のエアコンなどに搭載されるコンプレッサ及びファンモータ制御用のインバータ回路に使用され、インバータ搭載製品の省エネに貢献します。 これまで当社は業務用エアコン分野向けに製品を供給してきましたが、中国・アジア市場での電気製品のインバータ化需要の高まりに注目し、家庭用インバータエアコン...
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帝国データバンク、「シャープ」グループの取引先実態調査結果を発表
特別企画:「シャープ」グループの取引先実態調査 シャープグループが主要取引先、国内に約5700社 〜都道府県別では、大阪が2位、三重は16位〜 <はじめに> 日本を代表する電機メーカーであるシャープ。9月15日の創業100周年を目前にした今夏、同社の再建問題が注目を集めている。8月2日に打ち出したリストラ策に加え、近く公表が予想される経営再建策および今後の業績動向次第によっては、同社グループの直接取引先だけでなく、二次取引先や多数の雇用を抱える地域経済への影響も懸念される。 帝国データバンクは、企業概要データベース「COSMOS2」(142万社収録)の中から、シャープグルー...
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高効率・大型乾式の温暖化ガス分解装置「HB−3000」を製品化 昭和電工株式会社(社長:市川 秀夫)は、水処理工程が不要な乾式のハイブリッドシステムにより、処理能力の増加とランニングコストの削減を実現するPFC分解装置「HB−3000」の開発を完了し、2012年中に販売を開始いたします。 液晶パネルや半導体のエッチング工程で使用されるPFC(パーフルオロカーボン)は、地球温暖化係数の高い温室効果ガスであり、使用後排出の際に分解処理する必要があります。分解方法には化学反応方式と触媒方式がありますが、ハイブリッドシステムを採用した本製品は両方式の利点を融合したものです。 化...
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富士通・ドコモ・NECなど、通信プラットフォーム製品などの開発・販売で合弁会社を設立
富士通、ドコモ、NEC、富士通セミコンダクターによる合弁契約締結に関するお知らせ 富士通株式会社(以下、富士通)、株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ(以下、ドコモ)、日本電気株式会社(以下、NEC)、富士通セミコンダクター株式会社(以下、富士通セミコンダクター)は、通信機器向けモデム機能を備えた半導体(以下、通信プラットフォーム)製品等の開発・販売を行うための合弁会社設立について合意し、合弁契約を締結いたしましたのでお知らせします。 富士通が本日設立した、アクセスネットワークテクノロジ株式会社に、2012年8月中に、ドコモ、NEC、富士通セミコンダクターが出資し、合弁事業...
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JSTと金沢大、ナノロッドシートを用いた高効率有機太陽電池を開発
ナノロッドシートを用いた高効率有機太陽電池を開発 【ポイント】 ・有機薄膜太陽電池の効率向上に不可欠な従来構造は高コストや材料面で限界 ・斜め蒸着で形成したナノロッドシートの新構造で、従来を越える効率が実現 ・高効率化、簡便・安価で材料を選ばない新構造の有機太陽電池界全般の応用に期待 JST 課題達成型基礎研究の一環として、金沢大学 理工研究域附属 サステナブルエネルギー研究センターの當摩(タイマ)哲也 准教授らは、有機薄膜太陽電池(注1)で既存のバルクへテロ構造(注2)を越える新しい構造を開発し高効率化に成功しました。 有機薄膜太陽電池は、光が当たると電子を放出するド...
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安川電機、ACサーボドライブ「Σ−Vシリーズ」に指令オプションモジュールの新機種を追加
さすが凄腕!使えるサーボ"Σ−Vシリーズ"に 指令オプションモジュールの新機種が誕生 − DeviceNetモジュール − 株式会社安川電機(代表取締役社長 津田 純嗣)は、2007年に発売した業界最高性能のACサーボドライブ"Σ−V(シグマ・ファイブ)シリーズ"にDeviceNetに対応した指令オプションモジュールを新規にラインアップしました。回転型ACサーボモータだけでなく、DDモータ、リニアモータまで駆動することができます。2012年6月21日から販売を開始しました。 ※製品画像は添付の関連資料を参照 1.製品化のねらい 2007年4月の製品リリース以来、既に...
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東北大など3団体、磁界制御による新しいスピン素子の機能実証に成功
磁界制御による新しいスピン素子の機能実証に成功 ‐レアメタルフリー材料で記録と演算の2つの機能を兼ね備えた磁気デバイスに道‐ <概要> 大阪大学,高輝度光科学研究センター(JASRI),東北大学は共同で,ハードディスクドライブの情報読み出し等に用いられている強磁性体/反強磁性体界面での強い磁気結合を,温度を一定に保った状態(等温状態)で反転する様子を可視化することに成功しました. 磁性をもつ物質の代表は強磁性体と反強磁性体(※1)であり,強磁性体は自発的に磁化を有することから古くから磁石や磁気記録デバイス等用いられてきました.一方,反強磁性体は,自発的に磁化を持たないため長...
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精密ブレード製品事業の譲渡に関するお知らせ 当社は、本日開催の当社取締役会において、加工事業カンパニーが所管するダイヤモンド工具事業のうち、精密ブレード製品に関する事業を株式会社東京精密に譲渡することを決定しましたので、下記のとおりお知らせいたします。 記 1.事業譲渡の理由等 平成24年2月2日付で公表しましたとおり、当社は精密ブレード製品事業を株式会社東京精密に譲渡することについて同社と基本合意をしておりましたが、その後、両社で協議を重ねた結果、詳細につき本日合意に至りました。 株式会社東京精密は、半導体製造装置及び精密計測機器に...
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センチュリー、Topping社のD/Aコンバーター「Topping DAC D20」を販売
最高のコストパフォーマンス! ハイグレードパーツを多数採用 あのToppingに単体DACが登場!! “Topping DAC D20”販売開始 PC周辺機器並びに携帯アクセサリーメーカーの株式会社センチュリー(本社:東京都台東区、代表取締役:加川博久、以下センチュリー)は、リテイル事業のひとつ「白箱.com」にて、Topping社のD/Aコンバーター(DAC)「Topping DAC D20」(販売価格:10,980(税込))の販売を6月22日に開始致しました。 <INTRODUCTION〜Topping DAC D20〜> Topping社のデジタルアンプは、手頃な価格帯...
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NECと東北大、身近な熱源にコーティングして発電できる新原理の熱電変換素子を開発
NECと東北大、身近な熱源から発電できる新原理の素子を開発 〜 電子機器や自動車などへの適用に向けて 〜 NECと東北大学は、身の回りにある熱から発電する熱電変換素子(注1)において、新原理「スピンゼーベック効果」(注2)を用いて、発熱部分にコーティングすることで利用できる新しい素子を開発しました。 本素子は、家庭や工場、電子機器や自動車などの様々な発熱部分に形成できます。これにより、社会に広く存在する大量の廃熱を電気として有効利用できるようになるとともに、廃熱からの発電を身近に利用できるようになります。 社会の中では、様々な場所で熱が大量に発生していますが、その多くは...
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キャリア付き極薄銅箔の販売開始について JX日鉱日石金属株式会社(東京都千代田区大手町二丁目 社長:岡田昌徳 以下「当社」)は、当社日立事業所(茨城県日立市白銀町一丁目1−2)において、このたび2種類の粗化(※2)処理済みキャリア(※1)付き極薄銅箔(商品名:JXUTシリーズ)を開発し、サンプル出荷を開始しました。 JXUTシリーズは、半導体パッケージ用途を初めとする、より微細な回路形成を必要とするニーズに応えた新製品です。厚みのラインナップとして2〜5μmを揃え、キャリアとして18μm若しくは35μmの電解銅箔を使用しています。キャリア銅箔の表面に剥離層(※3)としての...
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シナノケンシ、回転速度を自在に制御できるスピードコントローラ内蔵ステッピングモータを発売
Plexmotion 新製品 ●搬送装置向けに使い勝手をさらに向上 ◆外部アナログ入力で回転速度を自在に制御できる 「スピードコントローラ内蔵ステッピングモータ」"SSA−VRシリーズ"を発表 ■新製品 概要 シナノケンシ株式会社(社長:金子元昭/長野県上田市 TEL 0268−41−1800)は、「欲しい機能を、欲しい数だけ、欲しい時に」をコンセプトに、1台からでもご購入いただける標準品モータをご提案する「Plexmotion」(プレクスモーション)に、外部アナログ入力で回転速度を自在に制御できる「スピードコントローラ内蔵ステッピングモータ」(SSA−VRシリーズ)を新...
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JEITA、「WSTS 2012年春季半導体市場予測」を発表
WSTS 2012年春季半導体市場予測について 1. WSTS(WORLD SEMICONDUCTOR TRADE STATISTICS:世界半導体市場統計)の2012年春季市場予測会議が、2012年5月22日〜25日の4日間、カナダ、バンクーバーで開催された。予測会議は年2回、5月と11月に開催されるが、今回の会議には世界の主要半導体メーカ16社から約25名が参加した。なお、WSTSに加盟している半導体メーカは現在55社である。 2. 予測は、半導体の製品別・地域別(日本・米州・欧州・アジアパシフィック)に2012年から2014年まで3年間の市場を対象にしている。予測は、...
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シャープなど、ディスプレーを高精細・省電力化する酸化物半導体の新技術を共同開発
シャープと半導体エネルギー研究所が ディスプレイを革新する酸化物半導体の新技術を共同開発 シャープ株式会社(本社:大阪市阿倍野区、社長:奥田 隆司)と株式会社半導体エネルギー研究所(本社:神奈川県厚木市、社長:山崎 舜平*)は、高い結晶性を有する、酸化物半導体(IGZO)の新技術を共同開発しました。これにより、スマートフォンなどモバイル機器向けの液晶ディスプレイのより一層の高精細化や低消費電力化、タッチパネルの高性能化の実現が可能です。本内容の詳細は、6月5日から開催されるディスプレイの国際学会「The Society for Information Display(SID...
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シャープとJSTが酸化物半導体に関するライセンス契約を締結 シャープは、科学技術振興機構(理事長:中村 道治、以下 JST)と、酸化物半導体(IGZO(※1))を用いた薄膜トランジスタに関する特許のライセンス契約を、本年1月20日に締結しました。当社がIGZOを採用した液晶パネルの本格的な生産に移行したことから、このたびJSTとの合意に基づき、本件についてお知らせいたします。 当該特許は、東京工業大学(学長:伊賀 健一)の細野秀雄教授らが、JSTの創造科学技術推進事業(※2)のプロジェクトにおいて発明したもので、東京工業大学などの出願を含め数十の特許群から構成され、JS...
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STマイクロ、スマート・メータなど向け低消費電力の高性能無線トランシーバICを発表
STマイクロエレクトロニクス、 スマート・メータや無線センサ・ノード向けに 新しいSub−GHz帯無線トランシーバICを発表 低消費Sub−GHz無線トランシーバIC SPIRIT1が、 機器の連続動作時間の増大に貢献 ※製品画像は添付の関連資料を参照 エレクトロニクス分野の多種多様なアプリケーションに製品を提供する世界的半導体メーカーで、スマート・メータや産業分野向け半導体の主要サプライヤであるSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、警報/セキュリティ・システム、ホーム/ビル・オートメーション、産業用モニタ・制御など、スマート・メータや各種無線センサ・...
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安川電機、ACサーボドライブ「Σ−V(シグマ・ファイブ)」シリーズの大容量機種を発売
さすが凄腕!使えるサーボ 大好評のACサーボドライブΣ−Vシリーズに大容量機種が誕生 − Σ−Vの制御性能と使いやすさを継承し、システムの省エネ・クリーン化を実現 − 株式会社安川電機(取締役社長 津田 純嗣)は、2007年に発売したACサーボドライブ"Σ−V(シグマ・ファイブ)シリーズ"に、大容量(AC400V 22〜55kW)のサーボモータ・サーボパック*を新規ラインナップし、2012年4月20日から販売いたします。 ※製品画像は添付の関連資料を参照 1.製品化のねらい 2007年4月の製品リリース以来、既に多くのお客様にご使用いただいていますΣ−Vシリーズに、今回、...
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新日鉄グループ、独ヘレウス社へ新型銅ボンディングワイヤに関するライセンスを供与
新日鉄グループ、独ヘレウス社へ 新型銅ボンディングワイヤ(EX1)に関するライセンスを供与 〜ボンディングワイヤ世界トップスリーがEX1タイプを供給〜 新日鉄グループの新素材事業を担う新日鉄マテリアルズ(株)(代表取締役社長:山田健司)と、その子会社で半導体実装材料メーカーである(株)日鉄マイクロメタル(代表取締役社長:井上俊男)は、抜本的な省貴金属とコストダウンを実現するLSI実装用パラジウム被覆の新型銅ボンディングワイヤ(商品名:EX1)に関する特許について、欧州の大手ボンディングワイヤメーカーである独ヘレウス社に対し、ライセンス供与する契約を同社と締結しました。 この...
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STマイクロ、従来の3分の1の消費電流を実現した省エネ型の電圧コンパレーターを発表
STマイクロエレクトロニクス、 業界最小の消費電流を実現した省エネ型の電圧コンパレータを発表 携帯型機器の電力効率向上に貢献する低消費電力IC エレクトロニクス分野の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的半導体メーカーで、マルチセグメント分野向けICの主要メーカーであるSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、既存製品(LMV331等)の3分の1の消費電流で同等の応答時間を実現した、汎用電圧コンパレータ TS33xを発表しました。 STの最新の電圧コンパレータは、今日の携帯型機器が必要とする電力効率の向上とバッテリの長寿命化に対応する製品で、...
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中国・深センにパワー半導体の後工程生産拠点を設置 富士電機株式会社(東京都品川区、代表取締役社長:北澤通宏)は、パワー半導体の中国市場における事業拡大を狙いとして、中国・深セン市で後工程生産拠点の設置を決定しましたので、お知らせいたします。 1.内容 ・富士電機(深セン)社(中国・深セン)にパワー半導体の後工程組立・試験ラインを新設するとともに、新棟を建設します。 ・生産能力は当面5万台/月とし、新棟完成後、生産拡大する計画です。 2.投資額 15.3億円 3.稼動開始時期 2012年9月(予定) 4.投資の背景と狙い ・中国におけるパワー半導体の市場は3000億円(※1)で、2015年度までに8%以上(※2)の成...
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ルネサスエレクトロニクス、低損失の携帯機器等向けパワー半導体「μPA2600」など製品化
携帯機器用に2mm角の超小型パッケージで業界トップの低損失を実現した パワー半導体「μPA2600」他を製品化 〜当社従来品より実装面積を約3割から6割低減した8製品により、携帯機器の小型軽量/省電力化に貢献〜 ルネサス エレクトロニクス株式会社(代表取締役社長:赤尾 泰、以下ルネサス)はこのたび、スマートフォンなどの携帯機器等向けパワー半導体として、2mm×2mmの超小型パッケージ採用セミパワーMOSFET(注1)では業界トップの低損失(低オン抵抗[注2])を実現した20V耐圧(VDSS)の「μPA2600」と30V耐圧の「μPA2601」を製品化し、2012年4月よりサンプ...
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住友電工子会社、ベトナムの光・電子デバイス製造拠点SEDV社を本格稼働
ベトナムの光・電子デバイス製造拠点が本格稼働 当社100%子会社の住友電工デバイス・イノベーション株式会社(以下、SEDI社)がベトナム・ホーチミン市近郊に設立した「Sumiden Device Innovations Vietnam Co., Ltd.」(以下、SEDV社)は、4月6日に開所式を行い、本格的に稼働を開始しました。 SEDV社は、光通信、無線通信機器に用いられる光デバイス、電子デバイスの製造拠点として、昨年12月に設立され、これまで本格稼働に向けた準備を進めてきました。 1.設立の目的等 昨今、国内外におけるFTTH(Fiber To The Home)...
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国内初、次世代パワー半導体SiC−SBD搭載産業用インバータの開発について 富士電機株式会社(東京都品川区、代表取締役社長:北澤通宏)は、次世代パワー半導体デバイスとして期待されるSiC(Silicon Carbide)(※)を活用したSiC−SBD(SiC−Schottky Barrier Diode)を開発しておりますが、今回このSiCデバイスを搭載した産業用インバータ「FRENIC−MEGA GX−SiCシリーズ」を開発しましたのでお知らせ致します。 本製品は、SiCデバイスを搭載した産業用インバータとしては、国内初の製品となります。 当社は、今後もSiCデバイス...
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田中貴金属、従来の40倍の効率でオゾン水を生成できる白金系電極の開発に成功
世界初、田中貴金属工業が従来の40倍の効率で オゾン水を生成できる白金系電極の開発に成功 サンプル提供開始、2013年中に量産を目指す 家電製品や自動車、医療施設、食品から排水処理まで幅広い分野の殺菌・消臭用途に導入可能 TANAKA ホールディングス株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:岡本英彌)は、田中貴金属グループの製造事業を展開する田中貴金属工業株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:岡本英彌)が、殺菌や消臭などの用途で幅広く使われているオゾン水を、従来技術より40倍高い効率で生成できる白金系電極の開発に成功したことを発表します。 今回開発した電極...
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NTTドコモ、通信機器向け半導体開発・販売合弁会社の設立を目的とした準備会社を清算
通信プラットフォーム企画株式会社の清算について 株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ(以下、ドコモ)は、国内外のメーカー5社(※1)と2011年12月に、通信機器向け半導体の開発、販売を行う合弁会社設立を目的とした合弁契約を締結いたしましたが、目標とする2012年3月末日までに当事者間で最終合意に至らなかったことから、当該合弁契約を解消いたしました。 それにあわせて、準備会社である「通信プラットフォーム企画株式会社」については2012年6月を目処に清算することといたしましたので、お知らせいたします。 ※1:富士通株式会社、富士通セミコンダクター株式会社、日本電気株式会社、パナ...
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ルネサスエレクトロニクス、子会社「北セミ」の津軽工場を富士電機に譲渡
ルネサスの子会社工場の富士電機株式会社への譲渡に関するお知らせ ルネサス エレクトロニクス株式会社(代表取締役社長:赤尾 泰、以下 ルネサス)、ルネサスの100%出資子会社である株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ(代表取締役社長:田中光助、以下 北セミ)および富士電機株式会社(代表取締役社長:北澤通宏、以下 富士電機)は本日、北セミの津軽工場(所在地:青森県五所川原市)を、富士電機に譲渡する契約を締結いたしました。譲渡は2012年7月1日に完了する計画です。 ルネサスは、自社前工程生産能力についてはウエハの大口径化・プロセスの微細化による生産効率の改善を推進するべく、...
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米マキシム、3/8/12/18Aの出力電流を供給する小型DC−DCレギュレーターを発売
Maxim、業界最小3/8/12/18A DC−DCレギュレータを発表、 スペースに制限のあるアプリケーション向けに最適 外付け部品点数を低減しながら最高の効率を提供 カリフォルニア州サニーベール 2012年3月22日−Maxim Integrated Products Inc.(NASDAQ:MXIM)は、それぞれ最大3/8/12/18Aの出力電流を供給する業界最小の電流モード、同期DC−DCコンバータとしてMAX15058/MAX15108/MAX15112/MAX15118を発表しました。小型ウェハレベルパッケージ(WLP)に収められたこれらのDC−DCレギュレータは...
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エプソン、小型の高周波水晶発振器「SG−210S*Hシリーズ」を製品化
2.5mm×2.0mm小型の高周波水晶発振器 「SG−210S*Hシリーズ」を製品化 〜高周波数帯を安定性の高い基本波発振で実現〜 ※製品画像は添付の関連資料を参照 セイコーエプソン株式会社(社長:碓井 稔、以下エプソン)は、80MHz〜170MHzの高周波数帯を安定性の高い基本波(*1)で発振する、2.5mm×2.0mm小型の水晶発振器「SG−210S*Hシリーズ」を製品化し、2012年4月から量産を開始します。 近年、デジタル機器の高速化やネットワークの大容量化に伴い、これらの機器で使用される動作クロックの高周波化が進んでいます。クロック源となる高周波水晶発振器は、パ...
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中国江蘇省昆山工場完成のお知らせ 東京エレクトロン株式会社(東京都港区、社長:竹中博司)は、中国江蘇省に建設しておりました東電光電半導体設備(昆山)有限公司の本社工場が完成し、3月19日に開業式を執り行いましたことをお知らせいたします。 ■新工場の概要 社名 :東電光電半導体設備(昆山)有限公司 所在地 :中国江蘇省昆山経済技術開発区東光路8号 業務内容 :フラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置の製造および部品の補修 着工/完成 :2011年1月/2012年3月 延べ面積 :28,246m2
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アドバンテスト、4月から半導体検査装置など向けMEMSリレーのサンプル出荷を開始
アドバンテスト、MEMSリレー市場に参入 サンプル出荷を開始。圧電駆動方式で小型化と高信頼性を実現 株式会社アドバンテスト(本社:東京都千代田区 社長:松野晴夫)はこのたび、半導体検査装置、高速通信機器、高周波計測器・部品などに使用されるMEMSリレーを開発し、2012年4月よりサンプル出荷を開始いたします。 ※製品画像は、添付の関連資料を参照 高周波リレーは現在、電磁駆動や静電駆動によるものが多く普及しています。しかし電磁駆動はサイズや消費電力が大きい、静電駆動は静電気等の環境に影響されやすく、駆動電圧も高いという問題を抱えています。 当社のMEMSリレーは、圧電駆動...
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米ビシェイ、長辺電極薄膜チップ抵抗器の新シリーズを0406ケースサイズで発表
ビシェイ社、長辺電極薄膜チップ抵抗器の新シリーズを、 業界初の小型0406ケースサイズで提供 プロフェッショナルシリーズは、300mWの高定格電力、+175℃の高動作温度を実現 精密級シリーズは、±15ppm/Kの抵抗温度係数、±0.1%の許容差を実現 *製品画像は添付の関連資料を参照 ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人:ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長:小澤政治)は本日、長辺電極のプロフェッショナルおよび精密級薄膜チップ抵抗器の新シリーズを、業界初の0406ケースサイズで発表しました。 ビシェイ社の新M...
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ルネサスエレクトロニクス、グローバル調達体制強化へグローバルソーシング推進室を新設
グローバル調達体制の強化について 〜グローバルソーシング推進室の新設及び中国大陸・台湾の資材調達部門の強化〜 ルネサス エレクトロニクス株式会社(代表取締役社長:赤尾 泰、以下ルネサス)はこれまで、中国に資材調達拠点を新設するなど、資材調達のグローバル化を進めてまいりましたが、このたび、資材調達の更なるグローバル化と効率化を推進するために、経営直轄の組織としてグローバルソーシング推進室を2012年4月1日に新設いたします。また同時に、既に中国大陸・台湾の販売子会社内にある資材調達部門を拡充し、グローバル調達体制の強化を図ります。 現在中国大陸・台湾の大手ファウンドリや組み立...
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NHK、静岡大と共同で毎秒120フレームのSHVカメラ用CMOSイメージセンサーを開発
スーパーハイビジョンカメラ用イメージセンサーを開発 〜毎秒120フレームで、動きの速い被写体も鮮明に撮影可能〜 ○NHKでは、より高品質で臨場感のある次世代放送サービスの実現に向けて、スーパーハイビジョン(SHV)の研究開発を進めています。このたび、NHKは国立大学法人静岡大学電子工学研究所と共同で、動きの速い被写体も鮮明に撮影することのできる、フレームレート(*1)が毎秒120フレームのSHVカメラ用CMOSイメージセンサー(*2)を開発しました。 ○これまでSHVでは、ハイビジョンの16倍の画素数(約3,300万)となる超高精細な動画像を、毎秒約60フレームの順次走査で表...
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NEC、電子式水道・ガスメータ向け超低消費電流磁気センサー「MRUS74S」など発売
NEC、スマートシティを支える 電子式水道・ガスメータ向け超低消費電流磁気センサを発売 ※製品画像は、添付の関連資料を参照 NECは、スマートシティに必須とされる水道メータやガスメータの電子化を実現する超低消費電流磁気センサの新製品「MRUS74S」、「MRUS74X」の販売を本日から開始します。 近年、グローバルにスマートグリッドやスマートシティ化が急速に進むなか、水道メータやガスメータにおいても機械式から電子式への置き換えが進んでいます。電子式メータは、メータ内に設置された磁石の回転を磁気センサを用いて検出することにより、検針の自動化をはじめとするメータの管理制御のみ...
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パテント・リザルト、水平多関節型産業用ロボットに関する特許総合力ランキングを発表
水平多関節型産業用ロボット、特許総合力トップ3は 安川電機、米・BROOKS AUTOMATION、日本電産サンキョー 株式会社パテント・リザルトはこのほど、水平多関節型の産業用ロボットについて、特許分析ツール「Biz Cruncher」を用いて参入企業に関する調査結果をまとめました。水平多関節型ロボットはスカラロボットとも呼ばれ、動作速度が速く、接地面積が小さいという利点があります。 本調査では水平多関節型産業用ロボット関連の特許を集計し、各個別特許の注目度を得点化する「パテントスコア」をベースとして、特許の質と量から総合的に見た評価を行いました(2011年12月末時点の...
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ルネサスエレクトロニクス、ノートPCを省電力化する低損失のパワー半導体(MOSFET)を発売
ノートPCの省電力化に貢献する低損失のパワー半導体(MOSFET)を発売 ルネサス エレクトロニクス株式会社(代表取締役社長:赤尾 泰、以下ルネサス)はこのたび、ノート型パソコン(以下ノートPC)におけるリチウムイオン二次電池の充放電制御スイッチやACアダプタとの電源切り替え用のパワーマネージメントスイッチとして、低損失のパワー半導体(MOSFET(注1))「μPA2812T1L」など計5品種を製品化し、本日よりサンプル出荷を開始します。 新製品は、(1)当社従来品に比べ約半分の低損失化(低オン抵抗(注2)化)を実現。「μPA2812T1L」では、3.3mm角の小型パッケー...
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神奈川県立がんセンター向け重粒子線治療装置の受注について 当社は、地方独立行政法人神奈川県立病院機構 神奈川県立がんセンター(以下、神奈川県立がんセンター)と重粒子線治療装置の製造請負契約を締結しました。当社が製造する装置一式は、神奈川県立がんセンター内に設置予定の重粒子線治療施設「i−ROCK」(※注)に納品予定で、契約金額は約74億5千万円です。 重粒子線治療は、炭素イオンを光の速さの70%まで加速してがん細胞に照射する放射線治療です。体の深いところにあるがんにピンポイントで照射できるため、周りの正常な細胞を傷つけにくく、他の放射線治療と比べてがんを殺傷する能力が強い...
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サンワサプライ、手首に負担が掛かりにくいレーザー照射角25°採用のレーザーポインターを発売
パソコン周辺機器通販サイトのサンワダイレクト、手首に負担が掛かりにくいレーザー照射角25°のグリーン光のレーザーポインターを発売。 パソコン周辺機器の通販サイト『サンワダイレクト』では、手首に負担が掛かりにくいレーザー照射角25°を採用した、視認性の高いグリーンレーザーの「グリーンレーザーポインター ∠25° 200−LPP013」を発売しました。販売価格は9,800円(税込)。サンワダイレクト(本店・楽天市場店・Yahoo! ショッピング店・Amazonマーケットプレイス店)のみの限定販売です。 <掲載ページ> ▼グリーンレーザーポインター ∠25° http://direct.sanwa.co.jp//It...
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ガートナー ジャパン、世界の主要電子機器ブランド企業が2011年においても半導体の需要を牽引
ガートナー速報 2011年の半導体市場でAppleが世界最大の顧客に 世界のブランド企業上位10社による半導体需要は1,056億ドル 全半導体需要の35%を占めたと発表 東京発 − 2012年1月24日 − 世界の主要な電子機器ブランド企業は、2011年においても半導体の需要を牽引しました。電子機器ブランド企業上位10社は、2011年のデザインTAM(Total Available Market)ベースで1,056億ドル、半導体総売上の35%もの需要を支えました。これは前年比でおよそ18億ドル、1.8%の増加になります。 ガートナーの主席アナリスト、山地 正恒は、次のように...
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三菱電機、エアコンや産業機器の小型化に貢献するパワー半導体モジュールを発売
エアコンや産業機器の小型化に貢献 「1200V/50A大型DIPIPM Ver.4」発売のお知らせ 三菱電機株式会社は、パッケージエアコンや産業用のモーターをインバーター駆動するパワー半導体モジュールの新製品として、耐圧1200Vで業界最大(※1)の定格電流50A(アンペア)を実現したトランスファーモールド(※2)タイプの「1200V 大型DIPIPM(※3) Ver.4」を1月31日に発売します。 ※1:2012年1月26日現在、当社調べ ※2:加熱加圧した樹脂を閉鎖された金型に注入し加圧成形する方法。量産性と信頼性に優れる ※3:Dual−In−Line Package ...
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三菱樹脂、優れた水蒸気バリア性能を持つフレキシブル太陽電池向けフロントシートを開発
フレキシブル太陽電池向けフロントシートを開発 〜米国フレキシブルPVメーカーへの本格供給を開始〜 三菱樹脂株式会社(本社:東京都中央区 社長:吉田 宏)は、フレキシブル太陽電池に不可欠となる10−4(g/m2・日)レベルの水蒸気バリア性能を有するフロントシートを今般開発するとともに、商業生産レベルの供給体制を確立しました。既にグローバルソーラーエナジー社(米国アリゾナ州)のCIGS系フレキシブル太陽電池のフロントシートとして採用されており、2012 年から本格供給を開始します。 太陽電池市場は、2015 年までに結晶シリコン型を中心に40〜50 ギガワット(GW)まで拡大することが予想されています。...
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アイティメディア、「EE Timesエレクトロニクスエンジニア給与/意識調査」結果を発表
エレクトロニクスエンジニアの平均年収 日本は前年比2.4%増の717万円、トップは米国の907万円 〜EE Times 世界5地域比較調査から〜 アイティメディア株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:大槻利樹)はこのたび、日本と米国、欧州、中国、インドの5地域の比較を含む「EE Timesエレクトロニクスエンジニア給与/意識調査2011」の結果をまとめました。この調査は、世界のエレクトロニクスエンジニアの給与や待遇、仕事に対する満足度・意識の把握を目的としたもので、アイティメディアが運営する「EE Times Japan( http://eetimes.jp/ )」が各地域の「EE Tim...
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富士電機、大幅な電力損失低減を実現した情報通信機器など向けMOSFETを発売
『Super J−MOSシリーズ』の発売について 富士電機株式会社(東京都品川区、代表取締役社長:北澤通宏)は、業界最高レベルの低損失を実現したMOSFET『Super J−MOSシリーズ』を発売しますのでお知らせ致します。 1.発売のねらい 地球環境への関心が高まる中、グリーン化が進むIT分野や新エネルギー分野などでは電力変換の効率化を実現するパワー半導体に注目が集まっています。 その中でも、MOSFET(※1)は、電力変換に使用される主力デバイスとして、これまで以上の損失改善が求められています。 このたび、当社が発売する『Super J−MOSシリーズ』は、新たに開...
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ルネサスエレクトロニクス、自動車の室内灯等向けに低損失化を実現したパワー半導体を発売
自動車の室内灯等向けに低損失化を実現したパワー半導体(サーマルFET)を発売 〜当社従来比約25%の損失(オン抵抗)低減により、機器の省電力化、小型化に貢献〜 ※製品画像は、添付の関連資料を参照 ルネサス エレクトロニクス株式会社(代表取締役社長:赤尾 泰、以下ルネサス)はこのたび、自動車の室内灯スイッチ、およびエンジン制御用ソレノイドや各種センサの駆動用のパワー半導体「サーマルFET(過熱遮断機能内蔵型MOS FET(注1))」として、当社従来比約25%の低損失化(低オン抵抗化(注2))を実現した「RJF0604JPD」など5製品を本日よりサンプル出荷します。 新製品の...
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STマイクロ、高精度・超小型パッケージの低消費電力オペアンプ2種を発表
STマイクロエレクトロニクス、 高精度・超小型パッケージの新しいオペアンプを発表 低い入力オフセット電圧と超小型DFNパッケージが融合 エレクトロニクス分野の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的半導体メーカーで、標準ICの主要サプライヤであるSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、高精度化ならびにパッケージ小型化を実現した低消費電力オペアンプの2種類の新製品ファミリを発表しました。STのTSV85xおよびLMV82xは、コンピュータ、産業および医療分野の信号調整アプリケーションにおいて業界標準となっているLMV321をアップグレードするも...
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シナノケンシ、「AC入力マイクロステップドライバ&ステッピングモータセット」を発表
Plexmotion(TM) 新製品 ●1台から即日対応 AC入力マイクロステップドライバ&ステッピングモータセット CSA−UHシリーズ−高速駆動、高トルク、低振動・低騒音を実現− シナノケンシ株式会社は、標準品モータをご提案する「Plexmotion(TM)」(プレクスモーション)ブランドの新たなラインナップとして「AC入力マイクロステップドライバ&ステッピングモータセット」(CSA−UHシリーズ)を発表いたします。 ■新製品の概要−高速駆動、高トルク、低振動・低騒音を実現− シナノケンシ株式会社(社長:金子元昭/長野県上田市 TEL 0268−41−1800)は、「欲...
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ウシオ電機、薄さ4.9mmの紫外線薄型照度計「UIT−θ365」を販売開始
世界最薄(※1)の紫外線薄型照度計「UIT−θ365」の販売を開始 ―薄さ4.9mmのワイヤレスタイプで、狭い照射距離間の測定を可能に― ウシオ電機株式会社(本社:東京都、代表取締役社長 菅田 史朗、以下 ウシオ)は、世界で最も薄い4.9mmの紫外線薄型照度計「UIT−θ365」(ユーアイティー・シータ365)の販売を、2011年12月7日より開始しますので、お知らせいたします。 半導体・液晶、精密電子部品などの製造プロセスやUV(紫外線)印刷の工程では、レジストやインクの硬化、精密部品やレンズの接着、光学フィルム(※2)のコーティングなどがUVで行なわれており、品質維持の...
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モリテックス、ハイパワーシンプルドーム照明「MSDCシリーズ」を発売
モリテックス ハイパワーシンプルドーム照明「MSDCシリーズ」を発売 −照度が従来型比約3倍。軽量、高水準均一拡散光、低価格を実現したドーム照明− マシンビジョンと画像関連機器メーカーの株式会社モリテックス(本社:東京都豊島区、代表取締役社長:松岡昇、証券コード:7714)は、このたび、従来型ドーム照明に比べ照度を約3倍に高めた(※)ドーム照明「MSDCシリーズ」を開発いたしました。「MSDCシリーズ」は、モリテックスの定電流制御方式LED照明「MG−WAVEシリーズ」に対応した照明で、ハイパワーLEDによる高い照度を確保すると共に、高水準の均一拡散光を実現した高性能ドーム...
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東京エレクトロン、東北大学とスピントロニクスメモリーの集積化技術などで共同開発に合意
東北大学と東京エレクトロン、次世代デバイスの有力候補であるスピントロニクスメモリの集積化技術とその製造技術で共同開発に合意 東京エレクトロン株式会社(本社:東京都港区、社長:竹中博司)は、このたび東北大学 遠藤哲郎教授を研究代表者として、東北大学省エネルギー・スピントロニクス集積化システムセンター(所在地:宮城県仙台市、センター長:大野英男教授)と、スピントロニクスメモリの集積化技術とその製造技術に関する共同開発を開始することに合意しました。 スピントロニクスメモリは、低消費電力で書き込み速度が高速という特長を持つ不揮発性メモリであり、今後の省エネ電子機器のキーデバイスと...
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米ビシェイ、4回路用ESD保護アレイ新製品を超小型LLP2510パッケージで発表
ビシェイ社、低容量(0.6 pF)、低リーク電流(0.1μA 以下)の4回路用バスポート保護アレイを 高さ0.55mmと薄型で超小型のLLP2510パッケージで発表 ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人:ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長:小澤政治)は本日、4回路用ESD保護アレイの新製品「VBUS54ED−FBL」を、新しい超小型LLP2510パッケージで発表しました。この小型デバイスの面積は2.5mm x 1.0mm、高さも0.55mmと超薄型で、高速データラインを過渡電圧信号から保護する低容量と低リーク...
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大日本スクリーン、生産性に優れたスクラバー方式の枚葉式ウエハー洗浄装置を発売
世界最高の生産性を実現する枚葉式ウエハー洗浄装置を発売 大日本スクリーン製造株式会社はこのほど、毎時800枚という高速洗浄能力と高い安定性を持つプロセス性能の両立により、世界最高(※1)の生産性を実現したスクラバー方式(※2)の枚葉式ウエハー洗浄装置「SS−3200」を開発。次世代半導体の製造ニーズに対応するこの装置の販売を、2011年12月から開始します。 #製品画像は添付の関連資料を参照 近年の半導体デバイスは、スマートフォンやタブレットPCをはじめとする、小型で高性能な電子端末などに搭載される極小の電子部品に対応するため、回路の線幅は10ナノメートル(1億分の1...
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TANAKAホールディングス、田中貴金属インターナショナルのマレーシア現地法人が稼働開始
田中貴金属インターナショナル、マレーシア現地法人が12月1日より本格稼働開始 自動車機器や高輝度LEDなどパワー半導体向け材料を販売強化 TANAKAホールディングス株式会社(本社:千代田区丸の内、代表取締役社長:岡本英彌)は、田中貴金属グループ製品の輸出入販売を行う田中貴金属インターナショナル株式会社(本社:千代田区丸の内、代表取締役社長:沼井芳典)のマレーシア現地法人(ペナン州、以下:TKIマレーシア)が、12月1日より本格的に業務を開始することを発表します。 これにより、半導体産業(自動車やLED向けなど)が盛んなペナン州およびペラ州イポー市において、半導体向け材料...
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川崎重工、薄膜太陽電池製造ライン向けレーザパターニング装置を開発
薄膜太陽電池製造ライン向けレーザパターニング装置を開発 川崎重工は、主に薄膜太陽電池の製造に用いるレーザパターニング装置を開発しました。 薄膜太陽電池は、ガラス基板の表面に透明電極膜、半導体膜(発電層)、金属膜等が積層されており、それぞれの膜を積層する過程において、回路を形成するためのスクライブ(溝切り)加工を行うパターニング装置が使われています。 現状のパターニング装置のスクライブ速度は2,000mm/sec程度であり、太陽電池の低コスト化の ために、更なる高速化が求められています。また、発電効率向上のために、スクライブ線の高品質化が 期待されています。 今回開発し...
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三菱樹脂など、高精度と良好な切削加工性を両立させた切削用素材「セミトロン MP370」を発売
切削用素材「セミトロン(R) MP370」を発売 〜セラミック充填の変性PEEK樹脂を使用〜 クオドラント ポリペンコ ジャパン株式会社(本社:東京都中央区 社長:尾石 茂也)は、より微細な形状の切削が求められる半導体検査工程のテストソケット等の用途に、セラミックを変性PEEK樹脂に充填し、高精度と良好な切削加工性を両立させた切削用素材、「セミトロン(R) MP370」の本格販売を2012年初頭から開始します。 半導体の後工程と呼ばれる検査工程では、テスターを用いて各ICチップの測定および検査を行います。ICチップの全ての電極を、テスター上にセットされたテストソケットのプ...
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カネカ、IMECと共同で銀フリーの高効率ヘテロ接合シリコン太陽電池を開発
銅エレクトロプレーティング技術を用いた高効率ヘテロ接合シリコン太陽電池を開発 株式会社カネカ(本社・大阪市 社長:菅原公一)はIMEC(本部:ベルギー・ルーベン市、CEO:Luc Van den hove)と共同で銀フリーの高効率ヘテロ接合シリコン太陽電池を開発しました。 ヘテロ接合シリコン太陽電池では、集電極の形成に、銀のスクリーン印刷技術が用いられますが、この手法では銀電極の低抵抗化と細線化が困難であること、高価な銀を使用することにより高コストの要因となっています。今回開発に成功した銀フリー手法では、銀のスクリーン印刷を銅エレクトロプレーティングで置き換えることで低抵...
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東海カーボン、ポスコと等方性黒鉛素材の生産・販売合弁事業会社を韓国に設立
ポスコグループとの韓国における等方性黒鉛素材の生産・販売合弁事業会社設立について 東海カーボン株式会社(本社:東京都港区、社長 工藤 能成/以下、東海)はこのたび、韓国ポスコグループ(本社:大韓民国慶尚北道浦項市、会長 鄭 俊陽/以下、ポスコ)と共同で等方性黒鉛素材生産・販売合弁事業会社を韓国国内に設立することの基本方針につき合意いたしました。 合弁事業会社の資本金は700億ウォン(出資比率:ポスコ60%、東海40%)を予定しており、今後、平成24(2012)年春頃の設立に向けて詳細条件の検討を進めてまいります。 等方性黒鉛素材は、半導体や太陽電池部材を製造する工程で...
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トプコン、高品質・低価格を両立するオートレベル「Orion+」を発売
新ブランド「2LS(ツールズ)」で建築向けツールビジネスを新展開 新ブランド商品として高品質、低価格を両立するオートレベルを発売 株式会社トプコン(本社:東京都板橋区、取締役社長:内田憲男)は、ポジショニング事業において新たに建築分野向けツールビジネス(*1)に新ブランドで参入いたしますのでお知らせいたします。ブランド名を「2LS(ツールズ)」としてグローバル展開し、その第一弾としてオートレベル「Orion+(オリオンプラス)」を発売いたします。 2LS(ツールズ)はトプコングループが長年に渡り蓄積してきた技術やノウハウを結集して実現した、建築業務における測定ツールの総合...
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東京特殊電線、直径20ミクロンの電子部品検査用コンタクトプローブを開発
世界最小径レベル! 直径20ミクロンの電子部品検査用コンタクトプローブを開発 東京特殊電線株式会社は、電子部品の電気検査に使用されるコンタクトプローブ(検査用接触針)としては世界最小径レベルとなる直径20ミクロン(1ミクロン=0.001ミリメートル)の製品を開発し、サンプル出荷を開始しました。 今回開発した直径20ミクロンのコンタクトプローブは、高集積化する半導体ICやスマートフォン用電子部品の電気検査には必要不可欠です。 コンタクトプローブは、半導体ICや高密度プリント基板などの電子部品の電極へ接触させて、電気的な検査を行うための接触針です。近年、高集積化する電子部品の...
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安川電機、生産性を向上する統合マシンコントローラーMP3200を発売
統合マシンコントローラMP3200 − マシンの最適制御を実現し生産性を向上− 株式会社安川電機(取締役社長 津田 純嗣)は、マシン制御で好評を頂いている高性能なマシンコントローラMP2000シリーズの上位機種として、更なる高性能化とモーション&ビジョン&ロボットとの融合を実現した統合マシンコントローラMP3200を開発し、2011年12月21日より一般発売します。 ※製品画像は添付の関連資料を参照 1.製品化のねらい 当社のマシンコントローラMPシリーズは、機械・装置のモーション制御を得意分野としてマシンコントローラの市場をいち早く形成し、マシンコントローラシェアN...
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ウシオ電機、子会社エクストリームがウシオ製EUV光源が中間集光点出力30Wを達成
ウシオ製EUV光源、中間集光点出力30Wを達成 ― 国際会議で発表 ― ウシオ電機株式会社(本社:東京都、代表取締役社長:菅田 史朗、以下 ウシオ)の100%子会社であるエクストリームテクノロジーズ(XTREME technologies GmbH 本社:ドイツ・アーヘン、社長:マーク・コートアウトMarc Corthout、以下、エクストリーム)は、量産化対応に必須であるDuty Cycle(デューティサイクル)100%の条件下で、中間集光点出力30Wを達成したことを、リソグラフィー技術に関する国際会議「2011 International Symposia on Ext...
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エステー、家庭用放射線測定器「エアカウンター」の性能をアップし値下げして発売
生活者の不安を解消するための家庭用放射線測定器(10月20日出荷) 「エアカウンター」を性能アップして値下げ 日進月歩の新技術を導入! ※製品画像は、添付の関連資料を参照 エステー株式会社は、2011年10月20日から出荷を開始する一般家庭でも安心して使える性能と価格を実現した家庭用放射線測定器「エアカウンター」を、このほど新たな技術提供を受けたことで、さらに性能をアップさせた上、税込み15,750円としていた希望小売価格を税込み9,800円に改定します。 また、販売ルートとして関東、東北のドラッグストア、ホームセンターなどを予定していましたが、その需要の高さから福島県を中心...
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ローム、モバイル機器向け「03015 サイズ」チップ抵抗器を開発
微細化の常識を打ち破る 世界最小(※)「03015 サイズ」チップ抵抗器を開発 半導体メーカーのローム株式会社(本社:京都市)はこのほど、スマートフォンなどのモバイル機器向けに高密度実装を可能とした世界最小(※)のチップ抵抗器03015 サイズ(0.3mm×0.15mm)を開発。微細化の限界とも言われていた従来の0402サイズ(0.4mm×0.2mm)に比べて、44%のサイズダウンに成功しました。 近年、ますます需要が伸びるスマートフォン市場では高機能化による部品点数の増加に伴い、高密度実装を可能にする超小型部品が求められています。しかし、既存の製造技術では、切断プロセスに...
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ローム、電源に必要な部品を1パッケージに収めた超小型電源モジュール「BZ6Aシリーズ」を開発
業界最小サイズ(※)の1パッケージ電源モジュールを開発 コンデンサ、インダクタ内蔵でモバイル機器の電源設計が容易に 半導体メーカーのローム株式会社(本社:京都市)はこのほど、コンデンサやインダクタなど、電源に必要な部品を1パッケージに収めた超小型電源モジュール「BZ6Aシリーズ」を開発しました。プラグインタイプとして業界最小サイズ(※)(2.3mm x 2.9mmx 1mm)を実現し、小型化が進むモバイル機器の高密度実装に大きく貢献します。この製品は、ローム株式会社 本社(京都)にて生産し、10月よりサンプル出荷を開始、12月より月産50万個の規模で量産を開始する予定です。...
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キヤノン、超高感度CMOSセンサーを応用し10等級相当の流星の広視野動画撮像に成功
世界最大面積の超高感度CMOSセンサーを応用し、 10等級相当の流星の広視野動画撮像に成功 キヤノン株式会社(以下キヤノン)が開発した、チップサイズが202×205mmと世界最大面積(*1)の超高感度CMOS(相補性金属酸化膜半導体)センサーを、東京大学大学院理学系研究科附属天文学教育研究センター木曽観測所(以下木曽観測所)(長野県木曽郡)のシュミット望遠鏡に搭載することによって、視野角3.3°×3.3°の広視野で10等級(*2)相当の流星の動画撮像に成功しました。 ※参考画像は添付の関連資料を参照 昨年キヤノンが開発に成功した、チップサイズが202×205mmと世界最大...
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日立化成、耐久性・汎用性にすぐれた「UHF超小型パッケージタグ」をサンプル出荷
「UHF超小型パッケージタグ」を開発、本年10月からサンプル出荷開始 −耐久性に優れ、幅広い用途に適用可能な超小型RFIDタグを実現− 日立化成工業株式会社(本社:東京、執行役社長:田中一行、資本金:155億円)はこのたび、耐久性に優れ、幅広い用途に適用可能な価格対応力のあるUHF超小型パッケージタグを株式会社日立製作所(本社:東京、執行役社長:中西 宏明、以下、日立製作所)と共同開発し、2011年10月より国内外へのサンプル出荷を開始します。また、2012年1月までに量産体制を整え、同年2月から「μ−chip(ミューチップ)(注1)」Nモデルシリーズとして販売を予定してお...
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ブラジルにおける半導体設計合弁会社の設立について 当社は、ブラジルのセンプ東芝インフォルマティカ社(STI)と、半導体設計の合弁会社を設立しました。今回の新会社は、日本とブラジルの両国政府間で進められている経済・産業分野における協力関係強化の取り組みの一環として、2010年12月3日付での両社間による基本合意に基づいて設立されたものです。 新会社の名称は「STIセミコンダクターデザインブラジル社(STI Semiconductor Design Brasil Ltda.)」で、代表者にはSTIのアフォンソ・アントニオ・ヘンネル社長が就任します。資本金は400万米ドルで、S...
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アジレント、高速デジタル規格のコンプライアンス試験の全自動システムを発表
アジレント・テクノロジーが、恒温槽や電源などの試験環境設定を含めた 高速デジタル規格のコンプライアンス試験の全自動システムを発表 アジレント・テクノロジー株式会社(社長:梅島 正明、本社:東京都八王子市高倉町9番1号)は、シリアルATA、USB 3.0、PCI Expressなどの高速デジタル規格のコンプライアンス試験に対して、恒温槽制御や電源制御、接続切り替え制御などを試験環境設定からコンプライアンス試験まで全自動で行うシステム「高速デジタルコンプライアンス試験全自動測定システム」を発表、本日より販売を開始します。 高速デジタル信号品質評価では、温度環境条件や電源条件な...
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電気化学、8月1日納入分から「溶融シリカフィラー」の価格を値上げ
「溶融シリカフィラー」値上げのお知らせ 当社は、溶融シリカフィラー(樹脂充填用溶融シリカ粉末)の価格について、下記の通り値上げを決定し、本年8月納入分からの決着を目指してユーザー(主に半導体封止材料/EMCメーカー)と交渉に入る予定ですので、お知らせ致します。 記 値上げ内容 1.時期:平成23年8月1日納入分より 2.値上幅:60円/kg 3.理由: (1)溶融シリカフィラーは、高純度の珪石(シリカ,SiO2)を高温で溶融して製造されますが、昨今の原油価格高騰に伴い、溶融する際の燃料であるLPG購入価格も著しく高騰しており、大幅な製造コストアップを余儀なくされております。 ...
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ルネサスエレクトロニクス、大電流と低損失を実現した民生用モーター駆動向けパワー半導体を発売
大電流と低損失を実現した、民生用モータ駆動向けパワー半導体の発売について 〜 電動工具等のパワーツールにおけるバッテリー駆動の長時間化に貢献 〜 ルネサス エレクトロニクス株式会社(代表取締役社長:赤尾 泰、以下ルネサス)はこのたび、パワー半導体強化の一環として、新たに電動工具等のパワーツールにも対応可能な100Aの大電流パワーMOSFETを民生用モータ駆動向けに開発しました。幅広い電圧に対応するため、耐圧40Vの「N0413N」など3製品、および耐圧60Vの「N0601N」など3製品を製品化し、本日よりサンプル出荷を開始いたします。 新製品は、業界トップクラスの低損失を...
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昭和電工、8月1日納入分よりエレクトロニクス分野向けフッ素系高純度ガス価格を値上げ
エレクトロニクス分野向けフッ素系高純度ガスの価格改定について 昭和電工株式会社(社長:市川 秀夫)は、半導体等のエレクトロニクス分野で使用されるフッ素系高純度ガスの価格改定を以下のとおり行うことを決定し、このたびお客様との交渉を開始いたします。 〔価格改定の内容〕 (1)対象製品:高純度FC−116(以下分子式、C2F6) 高純度FC−14 (以下分子式、CF4) (2)値上げ幅:それぞれ500円/KG (3)実施時期:2011年8月1日以降納入分より適用 C2F6は、半導体の製造において、シリコン基板の上を覆う薄膜を生成する際に、その工程で使われる製造設備...
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EUV光源で磁場によるデブリ除去技術を実証 2012年出荷開始予定のEUV露光用LPP光源の量産化計画が前進 ギガフォトン株式会社(本社: 栃木県小山市、代表取締役社長: 渡辺裕司、 http://www.gigaphoton.com/ )は、2012年初旬に出荷を予定しているEUV露光用LPP光源にて、同社の独自技術である磁場によるデブリ除去技術を実証したと発表しました。ギガフォトンは2002年から、高出力と安定性・経済性を追求した独自技術によるEUV露光用LPP光源の開発に取り組んでおり、磁場を使ったデブリ除去を初めとするユニークな方式を提案してきました。今回の発表は、これまで検証を積み重ねてきた磁場...
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田中貴金属グループ、供給網のリスク分散で銅製ボンディングワイヤを日本や中国など3拠点で生産
田中電子工業、銅製ボンディングワイヤを3拠点で生産へ 供給網をリスク分散、生産能力を2倍に増強 中国で生産開始、シンガポールで増産―高性能な新製品も投入 TANAKAホールディングス株式会社(本社:千代田区丸の内、代表取締役社長:岡本英彌)は、ボンディングワイヤ(配線材)製造で世界トップシェアを誇る、田中貴金属グループの田中電子工業株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:笠原康志)が、銅製ボンディングワイヤの生産を日本と中国、シンガポールの3拠点体制にしたことを発表します。これにより、製品サプライチェーン(供給網)において、自然災害や社会インフラの障害などへのリスク分...
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パナソニック、文庫本サイズの小型ソーラーパネルを内蔵したコンパクトソーラーライトを発売
文庫本サイズの小型ソーラーパネルを内蔵 コンパクトソーラーライト「BG−BL01G」を発売 1台でエネルギーを「創電」「充電」「給電」 *製品画像は添付の関連資料を参照 品 名 コンパクトソーラーライト 品 番 BG−BL01G 希望小売価格(税込) オープン価格 発売日 8月26日 月産台数 100,000台 アプライアンス・ウェルネスマーケティング本部は、文庫本サイズのソーラーパネルを本体に内蔵し、1台でエネルギーの「創電(創エネ)」、「充電(蓄エネ)」、「給電(活かす)」を可能にした「...
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カシオ、RFIDタグや非接触ICカードに対応したスキャナ一体型のハンディターミナルを発売
近距離無線通信規格“NFC−IP2”対応のリーダライタを搭載 RFIDタグ/非接触ICカードに対応した タフなハンディターミナル 落下強度3.0mとIP67準拠の防塵・防水性能を装備 *製品画像は添付の関連資料を参照 モデル名:DT−X8−11J NFCリーダライタ:搭載 スキャナ:半導体レーザー メーカー希望小売価格:オープン 発売日:9月1日 モデル名:DT−X8−21J NFCリーダライタ:搭載 スキャナ:C−MOSイメージャ メーカー希望小売価格:オープン 発売日:9月1日 カシオ計算機は、落下強度3.0mを実現したスキャナ一体型のハンディターミナル「DT−...
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STマイクロ、CMPを介して28nm CMOSプロセスを提供
STマイクロエレクトロニクス、 CMPを介して28nm CMOSプロセスを提供 半導体技術のリーダーとCMPが、 大学、研究機関および企業の次世代システム・オン・チップの プロトタイプ作成を支援 STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)とCMP(Circuits Multi Projets(R))は、STの28nm CMOSプロセスが、CMPのシリコン仲介サービスにより、大学、研究機関および企業等のプロトタイプ作成用として利用可能になったことを発表しました。 28nm CMOSプロセスの導入は、大学や企業に対して各世代のCMOS技術(2003年:130nm、...
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SII、超小型で携帯機器の温度監視に最適な温度スイッチICを発売
温度スイッチIC 「S−5844シリーズ」を発売 業界最小の消費電流、超小型で携帯機器の温度監視に最適 ※製品画像は添付の関連資料を参照 セイコーインスツル株式会社(略称:SII、社長:新保雅文、本社:千葉県千葉市)は、業界最小の消費電流・超小型で、携帯機器の温度監視に最適な温度スイッチIC「S−5844シリーズ」を本日6月15日に発売します。 「S−5844シリーズ」は、半導体温度センサーを内蔵し、温度の検出を行うスイッチICです。常温から設定された検出温度に達すると出力を反転し、解除温度まで下がると出力は元に戻ります。 携帯機器の設計では、一般的に安全のための放熱...
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ステラケミファと三菱化学、リチウムイオン電池用電解質などの事業提携を検討開始
リチウムイオン電池用電解質および半導体製造用高純度薬品に関する事業提携の検討開始について ステラケミファ株式会社(本社:大阪市中央区、社長:深田 純子、以下「ステラケミファ」)と三菱化学株式会社(本社:東京都港区、社長:小林 喜光、以下「三菱化学」)は、このたび、リチウムイオン電池用電解液の主原料である六フッ化リン酸リチウム(LiPF6、以下「電解質」)および半導体製造用高純度薬品に関して、下記のとおり事業提携に向けた検討に着手することで合意しました。 記 1.リチウムイオン電池用電解質の欧米における製造拠点の新設検討 リチウムイオン電池は、...
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エプソン、7月にエプソントヨコムの水晶デバイス事業を吸収分割により承継
当社100%子会社との会社分割に関するお知らせ 当社は、本日開催の取締役会において、平成23年7月1日を効力発生日(予定)として、当社の100%子会社であるエプソントヨコム株式会社(以下「エプソントヨコム」という)の水晶デバイス事業(ただし、水晶デバイス製品の販売および一部の製造に関連する事業を除く)を吸収分割により承継することを決議しましたので、下記のとおりお知らせいたします。 なお、本件分割は、100%子会社との会社分割であるため、開示事項・内容を一部省略しております。 記 1.会社分割の目的 エプソングループ(以下「エプソン」という)は、平成22年10月にマイクロ...
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日立、複数の耐圧を持つ中高耐圧トランジスターを1チップ化する技術を開発
日立が複数の耐圧を持つ中高耐圧トランジスタを 1チップ化する技術を開発 株式会社日立製作所(執行役社長:中西 宏明/以下、日立)は、計測機器や医療機器、自動車の動力制御などに適用するための中高耐圧半導体集積回路の小型化、高性能化に向け、35V〜200V間の異なる耐圧を持つトランジスタを1チップ化する技術と、ゲート耐圧が300Vを超えるトランジスタの開発に成功しました。5月23日から米国カリフォルニア州サンディエゴで開催されているISPSD(International Symposium on Power Semiconductor Devices & IC’s)2011にお...
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インターニックス、タイに販売子会社「Internix Thai Limited」を設立
販売子会社の設立に関するお知らせ 当社は、ASEAN(東南アジア諸国連合)地域における販売体制を強化するため、タイ王国に当社全額出資の子会社「Internix Thai Limited」を設立すべく準備を進めておりましたが、平成23年5月9日付をもって設立が完了した旨、本日確認が取れましたので、下記のとおりお知らせいたします。 記 1.子会社設立の理由 当社が今後大きく成長するためには、海外市場、特に高成長が期待されるアジア市場でのさらなる売上げの拡大が不可欠であります。また、当社の顧客先である日本の電子機器メーカーにおいては、中国やASEANに生産拠点をシフトする動きに...
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富士電機、新3レベルIGBTモジュール搭載の大容量無停電電源装置「HXシリーズ」を発売
世界初、新3レベルIGBTモジュール搭載UPS『HXシリーズ』の発売について 富士電機株式会社(東京都品川区、代表取締役社長:北澤通宏)は、世界最高レベルの高効率パワー半導体(新3レベルIGBTモジュール(※1))を搭載した大容量無停電電源装置(UPS:Uninterruptible Power System)「HXシリーズ」を本日より発売します。 情報通信社会の進展に伴い、データセンター(IDC)の設置が拡大するとともに、半導体・液晶ディスプレイおよび太陽電池などの工場生産ラインには、電源供給の信頼性と安定性を確保するため、UPSの設置の取り組みが広がっています。 一...
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パナソニック電工、機器の小型化に貢献するPhotoMOSリレー「VSSOPタイプ」を発売
実装面積4.6mm2を実現 機器の小型化に貢献するPhotoMOSリレー「VSSOPタイプ」を新発売 *製品画像は添付の関連資料を参照 パナソニック電工株式会社は、プリント配線板への部品実装面積のさらなる縮小化へのニーズを実現したPhotoMOSリレー(※1)「VSSOPタイプ」を、2011年5月1日より発売開始します。 既発売の「SSOPタイプ(実装面積:11.8mm2)」「SONタイプ(実装面積:6.5mm2)」に加え、小型半導体リレーのラインナップを強化しました。 電子機器の小型化・高機能化に伴い、リレーをはじめとする電子部品には、実装面積の低減や、さらなる電気的...
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東芝、待機時の消費電力7μW実現の無線LAN対応LSI向け低消費電力技術を開発
待機時の消費電力7μWを実現した無線LAN対応LSI向け低消費電力技術を開発 〜高速化技術との組み合わせで、従来製品比で9割以上の消費電力削減〜 当社は、携帯端末向けにIEEE802.11a/b/g/n準拠の無線LAN対応LSIの低消費電力化技術を開発しました。今回試作したチップでは、待機時に動作する回路を最小限にし、常時電源が供給される電源制御回路に厚膜トランジスタを採用することなどにより、待機時の消費電力を7μWにしました。なお、開発した技術は、90nm CMOSプロセスを用いて検証しました。 携帯機器や家電機器の多機能化が進み、携帯電話でエアコンのスイッチを遠隔操作し...
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日本IBM、処理性能が約6割向上したPOWER7プロセッサー搭載のブレード・サーバーを販売
処理性能が約6割向上した新POWER7搭載ブレード 日本IBM(社長:橋本 孝之、NYSE:IBM)は、処理性能が従来より約6割向上した、POWER7(R)プロセッサー搭載のブレード・サーバーを本日から販売します。 新しいブレード・サーバーは、シングル幅で16個のプロセッサー・コアを搭載した「IBM(R) BladeCenter(R) PS703 Express」とダブル幅で32個のプロセッサー・コアを搭載した「IBM BladeCenter PS704 Express」で、最小構成価格は、PS703が1,943,900円(税別)、PS704が5,326,800円(税別)...
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EUV露光計測装置の国内独占販売権を取得 キヤノンマーケティングジャパン株式会社(社長:川崎正己、以下キヤノンMJ)は、このほど米国EUV Technology社(社長:Rupert C.Perera)との間で、同社製のEUV露光計測装置の日本国内における独占販売契約を締結し、4月13日より販売を開始します。 *以下の製品画像は添付の関連資料を参照 ・EUVマスク全自動反射率計 ・EUVレジストアウトガスモニター 13.5ナノ(ナノは10億分の1)メートルという極めて短い波長領域の光を用いたEUV(Extreme Ultraviolet:極紫外線)露光は、回路線幅22...
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セイコーエプソン、東日本大震災の影響による生産工場の再開状況など発表
東北地方太平洋沖地震におけるエプソングループの状況について (4月12日現在) このたびの東北地方太平洋沖地震により亡くなられた方々のご冥福を心よりお祈り申し上げます。 また被災された方々には謹んでお見舞い申し上げるとともに、一日も早い震災からの復興を心よりお祈り申し上げます。 エプソングループに関する現在の状況について、下記の通りご報告いたします。 記 1.人的被害(従業員)の状況 誠に残念ですが、安否確認ができていなかったエプソントヨコム株式会社 福島事業所の従業員1名について、福島県南相馬市で死亡が確認されました。その他の従業員...
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デサント、身体分析システム「ザ・ボディコンディショナ+G」を発売
ゴルファーの動きを3Dセンサで分析、アドバイスするシステム 「ザ・ボディコンディショナ+G」を新発売 株式会社デサントのデサントヘルスマネジメント研究所は、ゴルファーのための身体分析システム「ザ・ボディコンディショナ+G」を4月より販売します。 同研究所は、3Dセンサで身体の動作を分析する機器「ボディコンディショナ」を2010年より販売しています。今回はこの機器をもとに、ゴルファーのためのシステムを新世代株式会社と共同開発しました。(*1) 「ザ・ボディコンディショナ+G」は、3Dセンサで身体の動作を捕らえ、歪みやバランスを測定し、ゴルフをするためのコンディショニングメニ...
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米ビシェイ、RoHS指令に適合した角形厚膜チップ抵抗器「RCG e3」を発表
ビシェイ社、業界初、グリーンなRoHS指令(適用除外項目なし)に適合した 角形厚膜チップ抵抗器を0603、0805、1206ケースサイズで発表 *製品画像は添付の関連資料を参照 ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人:ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長:小澤政治)は本日、業界初、グリーンなRoHS指令(適用除外項目なし)に適合した角形厚膜チップ抵抗器「RCG e3」を発表しました。 RCG e3の抵抗器本体は、純錫はんだ接点および高品質セラミック上にメタルグレーズが施されており完全に鉛フリーで、AEC−Q20...
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ルネサスエレクトロニクス、独TELEFUNKENに米の半導体工場を譲渡
ルネサス エレクトロニクスが米国の半導体工場をTELEFUNKENに譲渡 ルネサス エレクトロニクス株式会社(代表取締役社長:赤尾 泰、以下 ルネサス)とドイツの半導体会社TELEFUNKEN Semiconductors GmbH & Co. KG(President / CEO:Subba Rao Pinamaneni、本社:ドイツ ハイルブロン市)は本日(米国時間3月30日)、ルネサスの100%出資子会社Renesas Electronics America Inc.(President & CEO:Daniel Mahoney、本社:米国カリフォルニア州サンタクラ...
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理化学研究所、原子の世界を詳細に映し出すX線自由電子レーザー(XFEL)施設が完成
わが国初のXFEL施設が完成 −「XFEL」の愛称は「SACLA(さくら)」― 独立行政法人理化学研究所(野依良治理事長)は、財団法人高輝度光科学研究センター(JASRI、白川哲久理事長)と協力し、播磨科学公園都市の大型放射光施設SPring−8(※1)に隣接して開発・整備を進めている、原子の世界を詳細に映し出すわが国初のX線自由電子レーザー(XFEL)(※2)施設を、計画どおりの80億電子ボルト(8GeV(※3))で運転、波長0.8A(Angstrom(おんぐすとろーむ))(※4)というX線を発生、観測することに成功しました。また、このXFEL施設の愛称を「SACLA(さ...
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宇部興産、韓国に製品の市場開発・営業開発の拠点として現地法人を設立
韓国現地法人設立を決定 宇部興産株式会社(社長:竹下道夫)は、韓国におけるグループ製品の市場開発・営業開発の拠点として韓国に現地法人を設立することを決定した。 社名は「UBE KOREA CO.,LTD.」とし、2011年4月からの営業開始を予定。 韓国には、宇部興産グループの中でも特に機能品・ファインカンパニーが取り扱う製品の市場としてポテンシャルの大きい半導体、電気・電子機器の大手メーカーが複数存在するほか、自動車、造船業界においても有力メーカーが多い。 宇部興産グループは、長年にわたり韓国国内のさまざまな産業分野へ各種製品を販売してきたが、今後のビジネス展開にお...
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日本TI、3mm角で高効率のNexFETパワー・ブロックを発表
日本TI、3mm角の小型パッケージ、 高効率のNexFET(TM)パワー・ブロックを発表 日本テキサス・インスツルメンツは、基板実装面積の縮小に役立つ、3mm角のSONパッケージで供給される、NexFET Power Block製品、『CSD86330Q3D』を発表しました。この新製品は、3mm角のQFNパッケージの外付けMOSFETが2個必要な、市場の同種の電源ソリューションと比較して、約半分の基板実装面積で、15Aの出力電流時に90%を超える電力変換効率を提供します。『CSD86330Q3D』NexFET Power Blockは、サーバー、デスクトップおよびノートPC...
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富士通など、冷却不要の直接変調レーザーで毎秒40ギガビットの光伝送に成功
冷却不要の直接変調レーザーで毎秒40ギガビットの光伝送に成功 従来と比べて消費電力を半分以下にし、次世代高速光通信に向けて大きく前進 富士通株式会社(注1)と株式会社富士通研究所(注2)は、冷却不要の直接変調レーザー(注3)で毎秒40ギガビット(以下、Gbps)の光伝送に成功しました。高速動作に適した構造と、駆動電流を低減して高温動作を可能とする構造を組み合わせることで、従来の40Gbpsの伝送光源において消費電力の半分以上を占めていた温度調節素子を不要にしました。 今回開発した技術により、次世代高速光通信の低消費電力化に向けて大きく前進しました。 本技術の詳細は、3月...
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日立化成、銅ワイヤボンディング用の無電解Ni/Pd/Auめっき技術を確立
銅ワイヤボンディング用 無電解Ni/Pd/Au めっき技術を確立 日立化成工業株式会社(本社:東京、執行役社長:田中 一行、資本金:155億円)はこのたび、半導体パッケージ基板と半導体チップの接続方法である銅ワイヤボンディングの信頼性に優れ、かつ半導体パッケージ基板の高密度化に有利な無電解Ni/Pd/Au(ニッケル/パラジウム/金)めっき技術を確立しました。 半導体パッケージは、携帯機器を中心に軽量化、薄型化および小型化が進んでいることから、高密度実装が可能なエリアアレイ型表面実装方式のBGA、CSP タイプが増加傾向にあり、これらのパッケージ内部で半導体パッケージ基板と...
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リニアテクノロジー、デュアル出力の高効率同期整流式降圧DC/DCコントローラーを販売開始
リニアテクノロジー、新製品「LTC3869/LTC3869−2」を販売開始 優れたチャネル間電流分担により、高電力、高信頼性を実現する、デュアル出力同期整流式 降圧DC/DC コントローラ 2011年3月9日−高性能アナログICのリーディングカンパニーであるリニアテクノロジーは、並列接続時に十分にバランスの取れたチャネル間の電流分担を行う、デュアル出力の高効率(最大95%)同期整流式降圧DC/DCコントローラ「LTC3869/LTC3869−2」の販売を開始しました。LTC3869は4mmx5mm QFN パッケージ、LTC3869−2はSSOP−28パッケージで供給され、...
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JSR、EUV向けレジストで10ナノメートル世代向けのLSパターン加工に成功
JSR、EUV向けレジストで、10ナノメートル世代向けのLS(ライン&スペース)パターン加工成功 〜周辺多層材料も含む総合的な材料開発促進〜 JSR株式会社(社長:小柴満信)は、10ナノメートル世代以降の半導体デバイス生産に向けて、EUV(Extra Ultra Violet:遠紫外線)リソグラフィ用の材料開発を進めています。今回、EUV用フォトレジスト(感光性樹脂)と当社の塗布型ハードマスク材料(多層材料)の組み合わせによって、10ナノメートル世代に向けたEUVレジストとして現時点で必要とされている解像度や感度の性能が、トップクラスであることを確認しました。また、塗布型ハ...
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東芝、CMOSを用いた車載用ミリ波レーダー向け周波数シンセサイザーを開発
CMOSを用いた車載用ミリ波レーダー向け周波数シンセサイザの開発について 当社は、CMOSを用いた車載用ミリ波レーダー向けに、デジタル・アナログ混載位相同期回路を用いたFMCW方式に対応した周波数シンセサイザを開発しました。高周波基準信号源等を使用することなく、線形性が高いFMCW信号が生成出来るため、車載用ミリ波レーダーの小型化、低価格化が可能となります。 近年、車両の衝突緩和などを目的とした77GHz帯ミリ波車載レーダーが実用化されていますが、高周波特性に優れた化合物半導体やCMOSを用いた信号処理回路などの複数の部品を組み合わせているため、レーダー装置の小型化、低価...
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シャープ、電子式卓上計算機「コンペット CS−10A」が「情報処理技術遺産」に認定
シャープの電子式卓上計算機(電卓)<コンペット CS−10A>が 『情報処理技術遺産』に認定 *製品画像は添付の関連資料を参照 シャープが世界に先駆けて(※1)商品化した電子式卓上計算機(電卓)「コンペット CS−10A」が、日本の情報処理技術の発展を示す歴史的文物として、一般社団法人情報処理学会より『情報処理技術遺産』に認定されました。当社の電卓開発の取り組みが高く評価されたものです。 『情報処理技術遺産』は、研究・教育材料としての活用、遺産保存の推進を目的に、日本の情報処理技術の基盤を形成した貴重な技術史的成果や製品、生活・文化・経済・社会に著しく貢献した情報処理...
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IHI回転機械、台湾にスラリーリサイクルシステムのサービス拠点を設立
台湾にスラリーリサイクルシステムのサービス拠点を設立 IHIの関係会社である株式会社IHI回転機械(社長:榊 純一、本社:東京都江東区、以下、ICM)は、太陽電池用シリコンウエハーメーカーなど向けにスラリーリサイクルシステム(製造工程で使用したスラリーを回収、遠心分離機で固液分離し再利用を可能にするシステム)を国内外で販売していますが、このたび、海外でも特に納入実績が豊富な台湾において、本システムのサービス拠点となる合弁会社「石川島科技股■有限公司」を設立し、2月17日に営業を開始しました。 ※■印の文字は人偏に「分」の文字です 新会社は、スラリーリサイクルシステムの現...
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NEC、動画撮影中に発生する雑音を抑圧する技術をカシオ製デジカメに採用
デジタルカメラの動画撮影中に発生する雑音を抑圧する技術を製品に採用 NECはこのたび、デジタルカメラの動画撮影において、光学ズーム(注1)時にモーターなどの駆動により発生する雑音を抑圧する技術を開発し、カシオ計算機株式会社製デジタルカメラ「EXILIM EX−ZR10」に、システムLSI(注2)上の組み込みソフトウェアとして採用されました。 デジタルカメラの動画撮影においてズーム操作を行うと、レンズの駆動により発生する音が、雑音として集音マイクに収集されます。本技術は、レンズ駆動で生じる雑音の基本的な特徴をあらかじめ保持しておき、実際の雑音に合わせて修正を加えてからマイク...
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STマイクロ、小型・高音質オーディオ機器向けIC「SoundTerminal」の新製品を発表
STマイクロエレクトロニクス、小型・高音質オーディオ機器向けにSoundTerminal(R)の新製品を発表 デジタル・マイクからの直接入力と最高のプレイバック音質を実現するアクティブ・サウンド補正機能を統合し、MEMSマイクロフォンに最適なオーディオ・プロセッサ コンスーマおよびモバイル機器用ICの主要サプライヤであるSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、新しいオーディオ処理用IC STA321MPを発表しました。同製品は、最新の超小型マイクロフォンとの直接接続が可能で、小型・低価格スピーカまたは損傷したスピーカにおいて性能の改善を可能にします。 ...
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共同印刷、20・30・40%の3点式表示が可能な湿度インジケーター「ヒューミジャッジ」を開発
共同印刷 湿度インジケーター「ヒューミジャッジ(R)」 湿度20、30、40%の表示技術を開発 共同印刷株式会社(本社:東京都文京区、代表取締役社長:稲木歳明)は、このたび、国内外より高い評価を頂いている湿度インジケーター「ヒューミジャッジ(R)」において、新たに20、30、40%の3点式表示が可能な製品開発に成功しました。(関連特許出願中) ヒューミジャッジは、塩化コバルトや臭化コバルトなどの重金属化合物を使用せず、人体や環境への負荷が少ない湿度インジケーターです。 現在取り扱う製品は、湿度30%の1点式および5、10、60%の3点式ですが、従来の色相変化の技術を発展...
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リニアテクノロジー、アクティブ力率改善機能付き絶縁型LEDコントローラー「LT3799」を発売
リニアテクノロジー、新製品「LT3799」を販売開始 トライアック調光が可能でオプトアイソレータ不要の、絶縁型アクティブPFC オフラインLEDコントローラ 2011年2月7日−高性能アナログICのリーディングカンパニーであるリニアテクノロジーは、90VAC〜265VACのユニバーサル入力範囲でLEDをドライブするために特に設計された、アクティブ力率改善(PFC)機能付き絶縁型LEDコントローラ「LT3799」の販売を開始しました。LT3799EMSEは、熱特性が改善された16ピンMSOPパッケージで供給されます。1,000個時の参考単価は225円(税込み)からで、現在供給...
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米ビシェイ、ESD保護アレイ「VBUS053CZHAF」を発表
ビシェイ社、低容量(0.7pF)、低リーク電流(0.085μA)の 新しいUSB−OTG バスポート保護アレイを 小型のLLP75−7L リードレスパッケージで発表 動作電圧範囲28V用のVBUS保護に対応 ※製品画像は添付の関連資料を参照 ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人:ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長:小澤政治)は本日、USB−OTGポートを過渡電圧信号から保護する、低容量と低リーク電流が特長の新しいESD保護アレイ「VBUS053CZHAF」を発表しました。この新しいデバイスは動作電圧範囲5.5...
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東芝、英国での原子力サプライチェーン強化でロールスロイス社などと覚書締結
英国における原子力サプライチェーンの強化について − ロールスロイス社、BAEシステム社、ドゥーサンパワーシステムズ社との覚書締結 − 当社およびウェスチングハウス社等が構成する、英国ニュークリアーパワーデリバリー(Nuclear Power Delivery UK:以下NPD UK)は、英国の重機械メーカーであるロールスロイス社、BAEシステムズ社およびドゥーサンパワーシステムズ社と、英国でのAP1000(TM)型発電所の受注、拡販に向けたサプライチェーンの強化のための覚書を、それぞれ締結いたしました。今後、NPD UKが提案しているホライゾンニュークリアーパワー社のウィ...
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カシオ、スキャナ一体型のハンディターミナル「DT−X8」シリーズ2モデルを発売
落下強度3.0mとIP67準拠の防塵・防水を実現 倉庫内から屋外まで安心して使える 物流業向けハンディターミナル 軍手をしたままでバーコードの読み取りやキー操作が可能 *製品画像は添付の関連資料を参照 ・モデル名:DT−X8−10J ・落下強度:3.0m ・防塵・防水性能:IP67準拠 ・スキャナ:半導体レーザー ・メーカー希望小売価格:オープン ・発売日:1月31日 ・年間生産台数:30,000台 ・モデル名:DT−X8−20J ・落下強度:3.0m ・防塵・防水性能:IP67準拠 ・スキャナ:C−MOSイメージャ ・メーカー希望小売価格:オープン ・発売日:1月31日 ・年間生産台数:30...
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PALTEK、韓国ソウル半導体と日本国内での販売代理店契約を締結
(株)PALTEK、世界的なLED専門メーカーである ソウル半導体と販売代理店契約を締結 〜産業機器・OA機器・照明機器向けにLEDビジネスを展開〜 株式会社PALTEK(本社:横浜市港北区、代表取締役社長:高橋 忠仁、以下PALTEK)は、世界的なLED専門メーカーであるソウル半導体(本社:韓国ソウル市、代表理事:李貞勲)と販売代理店契約を締結し、日本国内においてソウル半導体のLEDの販売を開始したと発表した。 ソウル半導体は、LEDのチップからパッケージまですべてのソリューションを提供する専門メーカーであり、テレビ液晶パネルのバックライト向け、照明機器、OA機器、通信機...
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島津製作所、サキコーポレーションと産業計測事業などで業務・資本提携
(株)島津製作所と(株)サキコーポレーションの 産業計測事業に関する業務提携・資本参加について 株式会社島津製作所(本社:京都市中京区 社長:中本晃、以下「島津製作所」)と、株式会社サキコーポレーション(本社:東京都品川区 社長:秋山咲恵、以下「サキコーポレーション」)は資本および業務提携に関する契約を締結しました。これにより、島津製作所はサキコーポレーションの第三者割当増資を引き受け1億円出資すると同時に、両社は産業用インラインX線検査を中心とした産業計測分野における事業拡大を目指して業務提携を行なうことを基本合意しました。 業務提携・資本参加の概要は次の通りです。 【業...
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信越化学、2月1日出荷分からシリコーン樹脂製品の販売価格を値上げ
シリコーン樹脂製品の値上げについて 信越化学工業株式会社(本社:東京、社長:森 俊三)は、主要製品の一つであるシリコーン樹脂製品について、2011年2月1日出荷分より、全製品を対象に国内外で最大15%の値上げを実施する。 シリコーン樹脂製品の主原料である金属ケイ素の需要は、半導体、太陽電池向けなどで拡大しており、今後も需給の逼迫が続くことが予想され、さらなる高騰が見込まれている。また、レアメタルやメタノールなどの原料価格の上昇にも直面しており、今後も騰勢が見込まれている。さらに、原油価格の高騰で、重油、ガソリンなどの製造用エネルギーのコストも上昇を続けている。 当社では...
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ソニー、「長崎テック」のCMOSイメージセンサーの生産能力を倍増
ソニー、イメージセンサーの生産能力を倍増 〜製造設備の取得と製造ラインの増強などへ約1,000億円の設備投資〜 〜経済産業省の立地推進事業に基づく助成金を活用〜 ソニー株式会社(以下「ソニー」)は、ソニーセミコンダクタ九州(株)長崎テクノロジーセンター(以下「長崎テック」)におけるCMOSイメージセンサーの生産能力の増強を目的とした投資を2011年度に実施します。 この中には、(i)2010年12月24日に発表した株式会社東芝(以下「東芝」)との基本合意書に基づき実施することが予定されている半導体製造設備の取得、及び(ii)当該半導体製造設備の一部をCMOSイメージセンサー...
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東芝及びソニーによる半導体製造設備の譲渡に関する基本合意書の締結について 本日、株式会社東芝(以下、東芝)及びソニー株式会社(以下、ソニー)は、東芝とソニー及び株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント(以下、SCEI)三社の合弁会社である長崎セミコンダクターマニュファクチャリング株式会社(以下、NSM)が操業する東芝所有の半導体製造設備を東芝からソニーに譲渡する旨の意図を確認する基本合意書を締結しました。なお、この譲渡に伴い、NSMに関する三社の合弁関係は解消される予定です。 NSMは、2008年3月に設立され、ソニーセミコンダクタ九州株式会社(以下、SCK)長崎...
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二層型異方導電フィルムの基本特許網を構築 − 種類の異なる被着体の接続信頼性を大幅に向上 − 日立化成工業株式会社(本社:東京、執行役社長:田中 一行、資本金:155 億円)は、電子部品接続に用いられる異方導電フィルム(ディスプレイ用回路接続フィルム、当社製品名:アニソルム)において、種類の異なる被着体に形成された回路を接続するのに最適な二層型異方導電フィルムの基本特許網を構築しました。 異方導電フィルムは、液晶ディスプレイなどのフラットパネルディスプレイの回路接続に用いられるほか、携帯電話などの回路接続に使用される接着フィルムであり、多数の微小回路を一括して接続するため...
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日本システム技術、製造現場向けMESソリューション「eno−assembly ver.3.0」を発売
製造現場向けMESソリューション「eno−assembly ver.3.0」発売のお知らせ 〜MESの幅広い役割の中で「製品トレーサビリティ」に注目して安価に導入できるシステムを提供〜 ITホールディングスグループの日本システム技術株式会社(本社:東京都港区虎ノ門、代表取締役社長:二階堂 博、以下社名略称NSG)は、この度、製造現場向けの製造実行システム(Manufacturing Execution System 以下、MESと略称)の中でも「製品トレーサビリティ」の機能に注目したソリューション「eno−assembly ver.3.0」を開発し、12月21日より販売開始...
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ウシオ電機製EUV光源、欧州研究機関に採用― ―新工場開所式で公表― ウシオ電機株式会社(本社:東京都、代表取締役社長:菅田 史朗、以下 ウシオ)の100%子会社であるエクストリームテクノロジーズ(XTREME technologies GmbH 本社:ドイツ・アーヘン、社長:マーク・コートアウトMarc Corthout、以下、エクストリーム)製のDPP方式(*1)EUV光源(*2)を、このたび欧州の独立国際研究機関IMEC(*3)(Interuniversity Microelectronics Centre:ベルギー)が採用することが公表されましたので、お知らせします...
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パナソニック電工、多層基板材料を評価・解析する「MEGTRON LAB」を開設
パナソニック電工 郡山事業所に充実の評価技術体制を備えた 「MEGTRON LAB(メグトロンラボ)」を開設 パナソニック電工株式会社は、電子材料部門の郡山事業所(連結製造会社であるパナソニック電工郡山株式会社[所在地:福島県郡山市、以下、パナソニック電工郡山]を含む)に2010年12月、多層基板材料の評価・解析を行う「MEGTRON LAB(メグトロンラボ)((※1))」を開設しました。 この「MEGTRON LAB」は、お客様であるエレクトロニクス機器メーカー・半導体デバイスメーカーや電子回路基板メーカーの製品開発に貢献するソリューションを提案することを主な狙いとし...
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米ビシェイ、表面実装型MSOP−8パッケージのデュアルSPSTアナログスイッチ「DG723」を発表
ビシェイ社、1.8V〜5.5Vの単電源、2.5Ωのオン抵抗を特長とする 表面実装型MSOP−8パッケージのデュアルSPSTアナログスイッチを発表 ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人:ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長:小澤政治)は本日、ビシェイ・シリコニクスブランドで、アナログ信号とデジタル信号の切り替え用に設計された、デュアルモノリシックSPSTアナログスイッチ「DG723」を発表しました。この新しいデバイスの低スイッチングノイズ性能は、シグナル・インテグリティとシステム精度を向上させることができる上、低...
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東大とJST、電子・正孔ともに高い移動度を実現するゲルマニウム電界効果トランジスターを開発
電子・正孔ともに世界最高移動度を持つゲルマニウム電界効果トランジスターを実現 (次世代CMOSへ新たな道) JST 課題解決型基礎研究の一環として、東京大学大学院工学系研究科の鳥海 明 教授らは、電子・正孔ともに世界最高の移動度(注1)を持つゲルマニウムを用いた絶縁ゲート型電界効果トランジスター(注2)の開発に成功しました。 低消費電力デバイスを構築する上でCMOS(Complimentary MOS)(注3)技術は欠かせません。現在はシリコンCMOSが主流ですが、次世代CMOSの高性能化に向けてトランジスターのスイッチ速度に直結する飛躍的に移動度が高いトランジスターの実...
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IRジャパン、新開発のパッケージSMD0.2を採用した宇宙用パワーMOSFETを受注開始
インターナショナル・レクティファイアー 新開発のパッケージSMD0.2を採用した宇宙用パワーMOSFETを受注開始 〜システムの小型・軽量化に最適なパッケージ〜 パワー・マネジメント(電源管理)技術で世界をリードするインターナショナル・レクティファイアー・ジャパン(IRジャパン)株式会社(本社:東京都豊島区)は8日、耐放射線特性を強化した(RAD−Hard(TM))パワーMOSFETの受注を開始しました。製品化した3品種とも耐圧100Vで、新たに開発したパッケージSMD0.2に搭載しています。SMD0.2は、ハーメチックシール(気密封止)の小型表面実装パッケージで、衛星の電...
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東芝、歪み印加技術によりオン電流を向上できる立体構造トランジスタの高性能化技術を開発
立体構造トランジスタの高性能化技術の開発について −歪み印加技術によりオン電流を従来比58%向上− 当社は、20nm世代以降の超低消費電力・高性能LSIの実現に向け、トランジスタ構造の有力候補として検討されている立体構造トランジスタの「ナノワイヤトランジスタ」において、歪み印加技術によってオン電流を従来比58%向上できることを実証しました。本成果は、12月6日から米国・サンフランシスコで開催される半導体デバイスに関する国際学会「IEDM2010」で、8日(現地時間)に発表します。 ナノワイヤトランジスタ(図1参照)は、トランジスタのチャネル部がナノメートル級の細いワイヤ形...
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三洋電機、高効率な太陽電池モジュール「HIT太陽電池 Nシリーズ」を欧州で展開
高効率な太陽電池モジュールを欧州より商品展開 世界No.1(※1)、セル変換効率21.6%のHIT(R)(※2)太陽電池を量産化 三洋電機株式会社は、世界No.1となるセル変換効率21.6%の「HIT(R)太陽電池 Nシリーズ」を、来年2月より欧州で発売いたします。 今回量産を開始するモデルは、三洋電機の誇る高変換効率太陽電池「HIT(R)太陽電池 Nシリーズ」をさらに高効率化したモデルであり、太陽電池セルの変換効率は世界No.1のモデルとなります(※1)。これまで、三洋電機ではセル変換効率21.1%の商品が最高の変換効率品でありましたが、その商品からHIT(R)接合部...
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STマイクロ、次世代の家庭用オーディオ・ビデオ機器など向けステレオ・オーディオ・アンプを発表
STマイクロエレクトロニクス、 家庭用マルチメディア機器のさらなる低消費電力設計、コスト低減、 およびオーディオ性能の強化を実現 ヘッドホン・アンプ / ライン・ドライバ・アンプの一体化による、 消費電力の低減、リスニング体験の向上および設計の簡略化 ※英文リリースは関連資料を参照 デジタル家電向けICの主要サプライヤであるSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、次世代の家庭用オーディオ・ビデオ機器やセット・トップ・ボックス(以下STB)において、オーディオに関する複数の改善を組合せ、ユーザ体験の向上に寄与するステレオ・オーディオ・アンプTS4604を発...
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大日本スクリーン、グリーンデバイスの製造工程におけるパターン検査に対応するウエハー外観検査装置を販売
半導体ウエハーの外観検査装置市場に参入 〜グリーンデバイス製造装置のラインアップを拡充〜 大日本スクリーン製造株式会社はこのほど、環境に優しいグリーンデバイス(※)の製造工程におけるさまざまなパターン検査に対応するウエハー外観検査装置「ZI−2000」を開発。2010年12月から販売を開始します。 *製品画像は、添付の関連資料を参照 近年、国内外の電子産業界では、グリーンデバイスと呼ばれる環境負荷の軽減を目的とした技術や製品が注目を集め、特にパワー半導体は、電力の消費量低減や変換効率を向上させる省エネデバイスとして市場規模が急速に拡大しています。また、車載用半導体では、安...
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日立国際電気、400万画素白黒タイプなど高精細プログレッシブスキャンカメラ4機種を来月発売
高精細プログレッシブスキャンカメラ全4機種を発売 ※商品画像は添付の関連資料を参照 株式会社日立国際電気(執行役社長 篠本 学/以下、日立国際電気)は、高精細産業用カメラとして、ダブルカメラリンク(*)インターフェース対応の高精細400万画素白黒タイプ/200万画素カラーと白黒タイプのプログレッシブカメラと近赤外感度が高い145万画素白黒プログレッシブカメラの全4機種を12月より発売します。 今回発売する4機種は、高速フレームレートでの読み出しを実現するCMOSセンサを採用した400万画素と200万画素の高精細モデルと、近赤外感度が高い145万画素CCDモデルのラインアッ...
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〜JAC グローバル人材採用に関するアンケート〜 国際化の取組みを実施または検討中の企業が70% 国籍に関わらず人材を採用する企業が73% 人材紹介の株式会社 ジェイ エイ シー リクルートメント(代表取締役社長・田崎ひろみ、本社・東京都千代田区、以下「JAC」)は、グローバル人材採用に関するアンケート調査を実施しました。この調査は、JACが10月上旬に自社の顧客企業を対象として実施したもので、日系企業215社、外資系企業73社、合計約290社から回答を得ました。 【調査結果概要】 ■国際化への取組みを行っているまたは検討している企業は合計70%超 国際化への取組みを「行っ...
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東北大学など、光が有機物質を変える瞬間の超高速スナップショット観測に成功
電子の氷を光で融かす一瞬を捉える 〜光が有機物質を変える瞬間の超高速スナップショット〜 <概 要> 東北大学大学院理学研究科の岩井伸一郎教授、自然科学研究機構 分子科学研究所の米満賢治准教授、山本薫博士、東北大学金属材料研究所の佐々木孝彦教授らのグループは、光の照射によって、有機物質の色や電気伝導度が大きく変化する現象(光誘起相転移現象(注1))の、最初の瞬間を捉えることに成功しました。本研究成果は、平成22年12月3日(米国東部時間)発行(予定)の米国物理学会誌Physical Review Lettersに受理され、オンライン版で近日中に公開されます。 ■背 景 ごく最...
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米ビシェイ、600V・47AのNチャネルパワーMOSFET「SiHG47N60S」を発表
ビシェイ社、業界最高のFOM(15.12Ω−nC)、0.07Ω のオン抵抗を実現した 新しい600V、47A のN チャネルパワーMOSFET をTO−247 パッケージで発表 ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人:ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長:小澤政治)は本日、ビシェイ・シリコニクスブランドの新しい600V、47A のN チャネルパワーMOSFET「SiHG47N60S」を発表しました。10V ゲートドライブ電圧でオン抵抗が0.07Ω(最大値)と非常に低く、ゲートチャージも216 nC と向上しており、...
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長瀬産業、ナガセケムテックスが播磨事業所と福知山事業所に生産棟を新設
ナガセケムテックス新生産棟建設に関するお知らせ 長瀬産業株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役社長 長瀬洋)の100%子会社であり、ナガセグループの製造機能の中心的役割を担うナガセケムテックス株式会社(本社:大阪市西区、代表取締役社長 毛利充邦、以下「ナガセケムテックス」)は、このたび播磨事業所および福知山事業所にて生産棟を新たに建設することとなりましたのでお知らせいたします。 【播磨事業所】 本事業所内のエポキシ樹脂製造におきましては、携帯関連部品、半導体用液状成形材、太陽電池関連材料の国内外での販売の伸長に伴い、新たに生産棟を建設する事を決定致しました。2011年秋...
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ウイングアーク、トーメン エレクトロニクスの帳票システムにSVF/RDEを提供
トーメン エレクトロニクス、帳票システムにSVF/RDEを採用 基幹システムと連携した帳票システムで帳票開発コストの削減と安定稼動を実現 Form&Dataのウイングアーク テクノロジーズ株式会社(本社:東京都渋谷区、代表取締役社長:内野弘幸、以下 ウイングアーク テクノロジーズ)は、半導体や通信機器、ストレージ製品などを輸入販売する商社である株式会社トーメン エレクトロニクス(本社:東京都港区、以下トーメン エレ)が、基幹システムの再構築にともない帳票システムを刷新し、帳票基盤ソリューションとしてウイングアークの「Super Visual Formade」(以下SVF)お...
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共同印刷 守谷工場新棟「医薬・産業資材棟」完成 共同印刷株式会社(本社:東京都文京区、代表取締役社長:稲木歳明)は、2010年5月より進めていた、守谷工場(茨城県守谷市)医薬・産業資材棟が完成し、本日(11月5日)竣工式を開催しました。 現在当社は、医薬・産業資材分野に注力し、吸湿・吸着機能フィルム「モイストキャッチ(R)」、水分を必要としない酸素吸収フィルム「オキシキャッチ(R)」、発がんの可能性が指摘されるコバルト化合物を使わない湿度インジケーター「ヒューミジャッジ(R)」をはじめとする当社独自の開発製品の拡販を図っています。 このたび完成した医薬・産業資材棟(5号...
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STマイクロ、自動車の動きと傾きをモニター・追跡するMEMS加速度センサーを発表
STマイクロエレクトロニクス、 自動車の動きと傾きをモニタ・追跡するMEMS加速度センサを発表 MEMS分野をリードするSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、オートモーティブ・グレードに準拠した新しい低G3軸加速度センサを発表しました。これにより、STのセンサ製品ポートフォリオがさらに拡充します。低消費電力・小型実装面積と高精度・堅牢性を兼ね備えた新製品は、車両追跡管理、イベント記録、不正使用モニタおよびナビゲーション機能を強化する推測航法を含む、広範な車載アプリケーションを対象としています。 STのAIS328DQは、3軸全ての加速度を検知し、動...
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パナソニック電工、シンガポールに封止材事業子会社を設立し事業譲り受けの契約締結
子会社の設立および事業譲受に関する契約締結のお知らせ 当社は、Cookson Group Plc.(英国)のグループ会社であるCookson Singapore Pte.Ltd.(以下、「Cookson社」)より、同社が営む封止材事業を譲り受けるため、当社100%出資子会社であるPanasonic Electric Works Electronic Materials Singapore Pte.Ltd.(以下、「PEWEMSG」)を設立し、PEWEMSGは、本日、当該事業に関する事業譲受に関する契約を締結いたしましたので、下記の通りお知らせいたします。 記 1.事業譲受...
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三井造船子会社、アクティブ型有機ELパネル量産向け次世代イオン注入装置「Magic−i」を開発
アクティブ型有機ELパネルの量産に向け 次世代イオン注入装置「Magic−i」を開発 初号機出荷 ※製品画像は関連資料を参照 三井造船株式会社(社長:加藤 泰彦)の子会社であるエム・イー・エス・アフティ株式会社(MESアフティ:社長 内田 省寿)では、アクティブ型有機ELディスプレイ(Active−Matrix Organic Light−Emitting Diode;以下AMOLED)の本格量産を見越して注入品質の向上と生産性の向上を両立させた次世代イオン注入装置「Magic−i」を開発し、このたび1号機を出荷しました。 AMOLEDは、高い輝度とコントラスト、優れた...
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米ケイデンス、「Silicon Realization」に向けた包括的なアプローチを発表
ケイデンス、Silicon Realization に向けた包括的なアプローチを発表 業界における従来のパッチワーク的なシリコン実現への手法を打開するために、設計意図の統合、設計データの抽象化、設計の収束技術に焦点 電子設計のイノベーションで世界をリードするケイデンス・デザイン・システムズ社(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下ケイデンス)は、10月26日(米国現地時間)、個々のツールを繋ぎ合わせたパッチワーク的な手法から、テクノロジ、ツールおよびメソドロジを統合した効率的な手法へと移行するために、「Silicon Realization(シリコンの実現)」に向けた包...
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アイティメディア、世界5地域比較した「エレクトロニクスエンジニア給与/意識調査」結果を発表
エレクトロニクスエンジニアを取り巻く環境、 日本人の満足度は最低、米国人とインド人は高い満足度 〜EE Times 世界5地域比較調査から〜 アイティメディア株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:大槻利樹)はこのたび、日本と米国、欧州、中国、インドの5地域の比較を含む「エレクトロニクスエンジニア給与/意識調査」の結果をまとめました。これはアイティメディアが運営する「EE Times Japan( http://eetimes.jp/ )」が、各地域の「EE Times」と共同実施した調査の結果をもとにしたものです。エレクトロニクスエンジニアの給与をはじめ、待遇や仕事に対する満足度・意識の...
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三菱電機、インドでの空調システム事業など取り組み強化で新会社を設立
インドにおける事業拡大への取り組みを強化 三菱電機 インド総合販売会社設立のお知らせ 三菱電機株式会社は、これまでの三菱エレクトリック・アジア社(本社:シンガポール)の2つのインド拠点(グルガオン支店とバンガロール支店)を現地法人化し、総合販売会社「Mitsubishi Electric India Pvt.Ltd.」(三菱エレクトリック・インド社、本社:グルガオン)を設立しましたのでお知らせします。 新会社では、家庭用やビル用エアコンなどの空調システム、ファクトリーオートメーション(FA)製品、省エネ家電などに使われるパワー半導体の3つの事業を中心に展開を開始し、インド...
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韓国現地法人設立のお知らせ 電気化学工業株式会社(社長:川端世輝)は、韓国ソウル市内に現地法人を設置し、10月1日より営業を開始いたしましたのでお知らせいたします。 韓国には先進的な技術を保有し、家電、自動車、電子部品などを生産する企業が数多くあり、グローバル規模で事業を展開しています。当社は長年にわたりこれらの企業に合成樹脂、合成ゴム、電子材料などの製品を販売しておりますが、市場情報をいち早く収集し、商品開発及び市場開拓の速度を上げるため、韓国ソウル市内に現地法人を新たに設置し営業を開始いたしました。 当社は、海外売上高比率を2009年度の24%より2015年までに5...
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旭硝子、TFT液晶ディスプレイ用大型フォトマスク石英基板を販売
高品質・低コストの合成石英材料で、液晶用大型フォトマスク基板市場に参入 AGC(旭硝子株式会社、本社:東京、社長:石村和彦)は、TFT(Thin Film Transistor)液晶ディスプレイ用大型フォトマスク石英基板の販売を開始します。この製品は、AGCが長年培った合成石英製造・加工技術の応用により、高品質であると同時に低コストでの生産が可能です。2011年よりAGCエレクトロニクス株式会社(本社:福島)で生産を開始し、2014年に30億円の販売を目指します。 TFT液晶ディスプレイパネルの製造工程の一部であるパターニング工程では、フォトマスクと呼ばれる、電子回路等の...
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子会社の合併に関するお知らせ 当社は、本日開催の取締役会にて、平成23年7月1日付けで当社の連結子会社である日電産理徳(上海)国際貿易有限公司ならびに日本電産理徳機器装置(浙江)有限公司(非連結子会社)の中国現地法人2社を合併することを決議致しましたので、下記の通りお知らせ致します。 1.合併の目的 当社は、半導体パッケージ基板やプリント基板向けの検査装置および検査治具の開発・製造・販売を主力事業としております。パソコンや高機能携帯電話(スマートフォン)に代表される情報通信機器に搭載される電子部品は、東アジアや東南アジアでその多くが生産され、当社の検査装置や検査治具の販売...