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富士電機、エアコン向けパワー半導体モジュールの小容量IPMを発売

2012-09-15

エアコン向け小容量IPMの発売について



 富士電機株式会社(東京都品川区、代表取締役社長:北澤通宏)は、エアコン向けパワー半導体モジュールとして、小容量IPM(Intelligent Power Module)を開発し、発売しますのでお知らせいたします。


1.発売の狙い

 本製品は、家庭用や業務用のエアコンなどに搭載されるコンプレッサ及びファンモータ制御用のインバータ回路に使用され、インバータ搭載製品の省エネに貢献します。
 これまで当社は業務用エアコン分野向けに製品を供給してきましたが、中国・アジア市場での電気製品のインバータ化需要の高まりに注目し、家庭用インバータエアコン向けの製品を拡充することで、中国・アジア及び日本国内を中心に販売していきます。


2.製品の特長

〔1〕電力損失低減により省エネを実現
 第6世代VシリーズIGBTチップを搭載し、軽負荷時の電力損失を低減(※1)することで、省エネ(APF:通年エネルギー消費効率)を実現
 ※1:当社従来チップ比25%の損失低減

〔2〕インバータ回路の小型化に貢献

 (1)駆動回路の内蔵
 高耐圧ICならびに電流制限抵抗付きブートストラップダイオード(※2)を搭載し、インバータ回路の部品点数の削減が可能
 ※2:主にダイオードコンデンサで構成され、単電源でハイサイド駆動を可能とする

 (2)保護機能の内蔵
 加熱保護、過電流保護、制御電源電圧低下保護機能を内蔵。
 (加熱保護機能には、「温度出力」のみと、「温度出力と加熱保護」の2タイプを用意)

 (3)モジュールの小型化
 汎用性があり超小型のデュアルインラインパッケージ構造を採用

〔3〕独自構造で放熱性を向上
 高放熱アルミ絶縁基板を用いた独自構造により、温度上昇を抑制


3.製品系列

 ※添付の関連資料を参照


4.主な用途
 インバータエアコン(家庭用、業務用)など


※製品画像は、添付の関連資料を参照


【お客様問合せ先】
 富士電機株式会社 営業本部
 半導体営業統括部 営業一部
 tel:03−5435−7152


以上

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