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オン・セミコンダクター、産業・医療・スマートホーム市場向けモジュラー型IoT開発キットを発表
オン・セミコンダクター、産業、医療、スマートホーム市場向けモジュラー開発 プラットフォームでIoT開発サポートを拡大 〜ハードウェアとソフトウェアのビルディングブロックを組み合わせたIoT開発 キットでスマートコネクテッドなクラウドベースのアプリケーションの迅速な実装を実現〜 高効率エネルギーへのイノベーションを推進するオン・セミコンダクター(本社 米国アリゾナ州フェニックス、Nasdaq:ON)の日本法人オン・セミコンダクター株式会社(本社 東京都台東区)は、医療分野、ホーム、産業分野のIoTアプリケーションの評価、設計、実装を迅速に実行するために必要とされる、ハードウェアとソフトウェアのビルディ...
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富士通セミコンダクター、4MビットReRAM「MB85AS4MT」を提供開始
ReRAM量産製品として世界最大容量の4Mビット品の提供を開始 〜業界最小クラスの読出し電流をもつメモリにより、ウェアラブルデバイスや補聴器に最適〜 富士通セミコンダクター株式会社(注1)は、ReRAM(注2)の量産製品としては世界最大容量となる4MビットReRAM「MB85AS4MT」の提供を開始しました。本製品は、パナソニックセミコンダクターソリューションズ株式会社(注3)と共同製品開発した最初のReRAM製品です。 MB85AS4MTは、1.65Vから3.6Vのワイドレンジの電源で動作するSPIインターフェースのReRAMです。読出し動作時の平均電流が、最大動作周波数の5MHzでは0.2mAと非常に小さいことが特長です。 大容量・...
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富士通セミコンダクターなど、超高密度不揮発性メモリを米国Nanteroと共同開発
カーボンナノチューブを使った不揮発性メモリ「NRAM」のライセンス供与 および商品化に向けた共同開発で合意 〜富士通セミコンダクター、三重富士通セミコンダクターが超高速、超高密度不揮発性メモリを米国Nanteroと共同開発〜 富士通セミコンダクター株式会社(以下、富士通セミコンダクター(注1))および三重富士通セミコンダクター株式会社(以下、三重富士通セミコンダクター(注2))は、米国Nantero, Inc.(以下、Nantero(注3))のカーボンナノチューブ(Carbon Nanotube)を利用した不揮発性メモリ「NRAM」のライセンスを受けるとともに、55nmテクノロジーでの商品化に向けて3社で共同開発することに合意しました。 ...
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NXPセミコンダクターズ、プラグ&プレイ型NFC製品ラインナップを拡充
NXP、プラグ&プレイ型NFC製品ラインナップを拡充:新コントローラとArduinoアドオン・ボードを発表 NXPセミコンダクターズN.V.はプラグ&プレイ型NFC(近距離通信)ソリューションの製品ラインナップを拡充し、Arduino(TM)アドオン・ボードのほか、統合されたファームウェアとNCIインターフェースを内蔵した高性能NFCコントローラのPN7150を発表しました。今回追加された製品ラインナップは、コンシューマ電子機器、特にOSベース・システムへのNFC技術の迅速かつ容易な組み込みを可能にします。 ■開発体験を向上 先進的なマイクロコントローラ製品ラインナップを構成するPN71xxファミリに、各種のアドオン・ボードとソフトウェ...
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オン・セミコンダクター、車載BLDC用のセンサレス三相モーターコントローラー「LV8907UW」を発表
オン・セミコンダクター、車載BLDC用のセンサレス 三相モーターコントローラを発表 〜BLDC整流とゲートドライバを含む高度な統合ソリューションで マイクロコントローラが不要に〜 高効率エネルギーへのイノベーションを推進するオン・セミコンダクター(本社 米国アリゾナ州フェニックス、Nasdaq:ON)の日本法人オン・セミコンダクター株式会社(本社 東京都台東区、代表取締役社長 雨宮 隆久)は、新製品LV8907UW( http://www.onsemi.jp/PowerSolutions/product.do?id=LV8907UW )を発表してモーターコントローラのポートフォリオをさらに拡大しました。この高性能・高機能のデバイスは、動作電圧5.5〜20ボルト(過渡電圧4.5〜40...
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NXPセミコンダクターズ、携帯電話基地局向け高性能GaN RFパワー・トランジスターを発表
NXP、携帯電話基地局向け高性能GaN RFパワー・トランジスタを発表 ドハティ・アンプ向けに最適化した4つの新トランジスタ、 次世代RFパワーアンプで要求される高出力、小サイズ、高周波数を実現 NXPセミコンダクターズN.V.は、現行/次世代の携帯電話基地局で使用されるドハティ・パワーアンプ向けに最適化した48V窒化ガリウム(GaN)RFパワー・トランジスタの製品ラインナップを拡充したと発表しました。4つの新トランジスタは全体で1,805〜3,600MHzの携帯電話周波数帯をカバーしており、高周波数と高性能を求める携帯電話事業者のニーズに対応しています。 携帯電話のトラフィックの急激な増加に伴う無線周波...
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NXPセミコンダクターズ、Wayvと提携開発でハンドヘルド携帯型バッテリ駆動RF電子レンジを発表
NXP、Wayvとの提携により開発した 世界初のハンドヘルド携帯型バッテリ駆動RF電子レンジを発表 NXPの高出力、高効率RF技術により、安全で環境に優しく、 いつでもどこでも食品の急速加熱を可能にする新しい電子レンジが実現 NXPセミコンダクターズN.V.とWayvは世界初のバッテリ駆動型ハンドヘルド携帯型電子レンジWayv Adventurerを発表しました。Wayv Adventurerはコンパクト、高い堅牢性、軽量性を特長としており、人々はいつでもどこでも効率的かつ便利に食品を加熱できるようになります。さらに、このRF電子レンジは職場での栄養価の高い食事の迅速かつ簡単な加熱、天災の被災者、軍事基地や戦場で活動する要員のサポートなど、さまざ...
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オン・セミコンダクター、SIGFOXとARM対応の低電力ワイヤレス・ソリューション・ポートフォリオを拡張
オン・セミコンダクター、SIGFOXとARM対応の 低電力ワイヤレス・ソリューション・ポートフォリオを拡張し 迅速なIoTの展開を推進 〜AX−SF低電力無線SoC向けにSIGFOX Ready認証を取得し NCS36510 802.15.4 プラットフォーム向けにARM mbedをサポート〜 高効率エネルギーへのイノベーションを推進するオン・セミコンダクター(本社 米国アリゾナ州フェニックス、Nasdaq: ON)の日本法人オン・セミコンダクター株式会社(本社 東京都台東区、代表取締役社長 雨宮 隆久)は、モノのインターネット(IoT)ソリューションの迅速な展開を実現する、2つの重要な戦略的開発を発表しました。 IoT専用接続の世界トッププロバ...
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NXPセミコンダクターズ、レーダー・IFFシステム向けLDMOSトランジスタ4製品を発表
NXP、防衛システム用航空宇宙通信/レーダーの性能を向上する トランジスタを発表 レーダー、敵味方識別(IFF)システム向けに最高のRF出力を実現 NXPセミコンダクターズは画期的なRF出力を実現する新しいLDMOSトランジスタ4製品を発表しました。新製品は900MHzから1400MHzで動作する防衛用レーダーや敵味方識別(IFF)システム向けにクラス最高の性能を提供します。現在、いくつかの防衛機器企業がこれらの新しい高性能トランジスタを使用し、システムの開発と評価を進めています。 新トランジスタ4製品は高いRF出力を実現しており、米国防省とその国際的なパートナーは使用デバイス数の低減と要求される性能の実現が可...
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NXPセミコンダクターズ、15Wマルチ・スタンダード準拠ワイヤレス充電ソリューションを発表
NXP、APEC 2016でマルチ・スタンダード準拠 充電リファレンス・プラットフォームとアダプタを発表 家庭や車内で便利な高速充電を実現 ■ハイライト ・業界初の15W WPC Qiと5W PMA標準準拠ワイヤレス充電プラットフォームを発表 ・市場での車内ワイヤレス充電の普及促進のため、LG R&Dと提携 ・モバイル、コンピューティング市場向けに構成可能なACDC高速充電アダプタを投入 NXPセミコンダクターズは15W WPC Qiと5W PMA標準を同時にサポートする業界初の15Wマルチ・スタンダード準拠ワイヤレス充電ソリューションを発表し、ワイヤレス充電製品ラインナップをさらに拡充しました。さらにNXPは、スマートな高速充...
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富士通セミコンダクター、小型・低消費電力の用途に最適な不揮発性メモリーを開発
動作消費電力が業界最小クラスの64Kビット FRAMを開発 〜小型・低消費電力の用途に最適な不揮発性メモリ〜 富士通セミコンダクター株式会社(注1)は、64Kビット FRAM(注2)としては、業界最小クラスの動作消費電力となる「MB85RC64T」を開発し、サンプルの提供を開始しました。 本製品は、1.8V〜3.6Vのワイドレンジの電源で動作し、最大3.4MHzで動作可能なI2CインタフェースのFRAMです。動作時の平均電流が、3.4MHz動作時で170μA、1MHz動作時で80μAと非常に小さいことが特長です。 パッケージは、業界標準の8ピンSOPのほかに、小型の8ピンSONもご用意しました。小型・低消費電力の電子部品が必要...
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NXPセミコンダクターズ、IoT向けシングルチップ・システム・モジュールをリリース
NXP、IoT向けに世界最小のシングルチップ・システム・モジュールをリリース NXPセミコンダクターズは、高い処理能力と機能を必要としながらもスペースに制約のある製品に最適なi.MX 6Dual/i.MX 6Quadシングルチップ・システム・モジュール(SCM)の発売を開始しました。SCMの最初の製品は、i.MX 6Dualまたはi.MX 6Quadアプリケーション・プロセッサと、フル機能のパワーマネジメント・システム、メモリのほか、設計を簡素化する各種部品を、アメリカ合衆国10セント硬貨(直径17.91mm)と同等の小型の17mmx14mmx1.7mmパッケージ(1GB製品の場合)に集積しています。 ■SCM−i.MX 6Dual/6Quadの主な特長 ・デュ...
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NXPセミコンダクターズ、中国シャオミと公共交通システムのモバイル決済で提携
NXPとXiaomi、モバイル決済に関する提携を発表 Mi5、最先端のNXP NFCソリューションを採用。 使いやすくセキュアなモバイル決済技術により、公共交通システムの効率を向上 NXPセミコンダクターズとXiaomi(小米科技、シャオミ)は、公共交通システムにおけるモバイル決済に関する提携を発表しました。この提携により、XiaomiはNXPのセキュア・エレメントと近距離無線通信(NFC)ソリューションを採用した次世代フラグシップ製品Mi5を発表しました。これにより、中国におけるモバイル決済の普及がさらに加速されることになります。 新製品のMi5モデルにより、利用者はタップ・アンド・ペイ方式での運賃決済が可能になり、公共交通シ...
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オン・セミコンダクター、1.2メガピクセルCMOSイメージセンサーを発表
オン・セミコンダクター、先進のグローバルシャッタ技術を搭載した 次世代の1.2メガピクセルCMOSイメージセンサを発表 〜新製品1/3インチのデバイスは、最新の車載カメラ、バーコードスキャン・ カメラ、新たな仮想現実カメラに必要な機能と堅牢性を提供〜 高効率エネルギーへのイノベーションを推進するオン・セミコンダクター(本社 米国アリゾナ州フェニックス、Nasdaq:ON)の日本法人オン・セミコンダクター株式会社(本社 東京都台東区、代表取締役社長 雨宮 隆久)は、画像センシング技術をさらに大きく前進させるAR0135 グローバルシャッタCMOSイメージセンサ( http://www.onsemi.com/PowerSolutions/product.do?id=AR0135AT ...
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NXPセミコンダクターズ、処方順守を向上するプラットフォームを発表
NXP、処方順守を向上する新しいプラットフォームを発表 スマートな医薬品パッケージ技術により、治療実績の改善と治療コスト低減を実現 NXPセミコンダクターズN.V.は、処方順守(アドヒアランス)の向上に寄与する新プラットフォームNHS315xを発表しました。新プラットフォームはスマート・ヘルス分野に対するNXPの積極的な取り組みの成果として開発されたもので、長期間の患者治療において技術が重要な役割を果たすことを裏付けています。 ここ数十年間の医療の進歩にかかわらず、多数の患者が処方通りに薬を服用していないことから、多くの治療が本来の効果を発揮できていないのが実情です。高齢患者の場合は、処方通...
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NXPセミコンダクターズとシーメンス社、インテリジェント交通管理システムで提携
NXPセミコンダクターズとシーメンス社、 インテリジェント交通管理システムでの提携を発表 インテリジェント交通表示板と交通信号実現のための共同事業を開始 NXPセミコンダクターズN.V.とシーメンス社は、セキュアなインテリジェント車両ネットワークを実現するためのパートナシップを発表しました。シーメンス社は、NXPセミコンダクターズとCohda Wireless社の提供する、車両と周囲の交通インフラのセキュアな通信を実現する技術を使用します。さらに、オランダのA58高速道路、ドイツのA9高速道路、オーストリアのLiving LabなどのさまざまなITS実証試験やパイロット・プロジェクトにこのNXPの技術を採用します。 シーメンス...
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日立、認証精度など向上させた指静脈認証端末搭載の入退室管理システムを販売
認証精度と認証速度を大幅に向上させた 新開発の指静脈認証端末を搭載した入退室管理システムを販売開始 指静脈のみによる多人数の認証にもスムーズに対応 ※イメージ画像は添付の関連資料を参照 株式会社日立製作所(執行役社長兼COO:東原 敏昭/以下、日立)と株式会社日立産業制御ソリューションズ(取締役社長:高山 光雄/以下、日立産業制御)は、このたび、認証精度と認証速度を大幅に向上させた新型の指静脈認証端末を開発し、本端末を搭載した入退室管理システム「SecuaVeinAttestor」を2015年10月中旬から国内向けに販売開始します。さらに、今後は、アジアを中心とした海外にも順次展開していく予定です。 ...
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NXPセミコンダクターズ、RFエネルギー・アプリケーションの普及を加速する評価ツールを発表
NXP、RFエネルギー・アプリケーションの普及を加速する 使いやすい新評価ツールを発表 IMS 2015でRFエネルギー向け新評価ツールと 革新的な第9世代LDMOS技術を紹介 NXPセミコンダクターズN.V.は、新しいRFエネルギー・アプリケーションのテストの迅速化と簡素化を実現するプラグ&プレイ方式の新評価ツールを発表しました。用途はRFパワートランジスタのマイクロ波を使用した電子レンジ、自動車用スパークプラグ、プラズマ照明、加熱/乾燥機器、医療用治療など広い範囲にわたっています。NXPは5月17日から22日まで米国アリゾナ州のフェニックス・コンベンションセンターで開催されたIEEE MTT国際マイクロ波シンポジウム...
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アールエスコンポーネンツ、主要半導体メーカーの「リファレンスデザイン」など無償提供
主要半導体メーカーの「リファレンスデザイン(※1)」を無償提供 新バージョンのDesignSpark PCBでプロトタイプ開発を短期・低コストで実現 *参考画像は添付の関連資料を参照 電子・電気部品、産業用部品の通信販売会社、アールエスコンポーネンツ株式会社(日本法人本社:神奈川県横浜市、代表取締役:横田親弘)は、当社が独自開発している無料の基板用CADツール「DesignSpark PCB(デザインスパーク PCB)」の最新版となるバージョン7、および「リファレンスデザイン」各種の提供を2015年1月9日(金)より開始いたします。同ツールと「リファレンスデザイン」は、当社が開発・運営するエンジニア向けコミュニティー...
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プラス、ワークシーンの多様なニーズに対応するシステム収納庫の新バリエーションを発売
オフィスレイアウトの幅を広げる豊富なバリエーション システム収納庫「L6(エルロク)」新アイテムを拡充 *参考画像は添付の関連資料「参考画像1」を参照 プラス株式会社(東京都港区 代表取締役社長 今泉公二)は、豊富なバリエーションでオフィスレイアウトの選択肢を広げるシステム収納庫シリーズ「L6(エルロク)」から、ワークシーンの多様なニーズに対応する新バリエーションを2014年12月24日(※一部アイテムは2015年1月下旬発売予定)に発売いたします。 「L6」は、シームレスな美しいデザインが特徴の収納家具シリーズ。2014年1月の発売以来、フリーアドレスデスクやリフレッシュス...
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セイコープレシジョン、ICカード・磁気カード対応システムタイムレコーダーを発売
ICカード・磁気カード対応システムタイムレコーダ 「TE−N500シリーズ」「TE−N700シリーズ」を新発売 ・製品画像は添付の関連資料を参照 セイコープレシジョン株式会社(代表取締役 熊澤昭一郎、本社:千葉県習志野市 茜浜1−1−1、TEL:047−453−0111)は、ICカードや磁気カードから読み取ったID番号を、出退勤管理、入退出や食堂管理などに利用できる、ネットワーク対応型システムタイムレコーダTE―500/700シリーズをモデルチェンジし、後継機種として、シンプルな4キータイプの「TE−N500シリーズ」と、多機能にご利用いただける12キータイプの「TE−N700シリーズ」を、従来モデルよ...
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日本旅行、早期予約でお得な夏のファミリー向け国内旅行プランを発売
赤い風船(*) 日本旅行 夏の国内旅行商品発売 今夏は『とことんファミリー推し』!! 消費増税に負けません!節約傾向でも早期予約でお得に! 2014年夏商品発売! *ロゴは添付の関連資料を参照 (株)日本旅行(本社:東京都港区、社長:丸尾和明)は、2014年の国内企画旅行夏商品を発売しました。 ■2014年夏のテーマは「お祭り気分で、夏旅気分。」 日本旅行は、今年の夏『お祭り気分で、夏旅気分。』をコンセプトとして、ファミリー旅行を中心とした“みんなで楽しく、ウキウキする旅”を提案いたします。消費税の増税があり、節約傾向とされる今夏ですが、ファミリー旅行を早めに予約すると、ダン...
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デンソーウェーブ、「FeliCa AES」など対応の小型非接触ICカードリーダライタを発売
最新セキュリティ技術のFeliCa AES、MIFARE Plusに 対応した小型非接触ICカードリーダライタを発売 株式会社デンソーウェーブ(本社:愛知県知多郡阿久比町、代表取締役社長:柵木充彦)は、最新セキュリティ技術のFeliCa AES(※1)ならびにMIFARE Plus(※2)に対応した小型非接触ICカードリーダライタ:PR-700シリーズを2014年3月28日に発売します。本体のメーカ希望小売価格はオープン価格で、国内で年間約8万台を販売する計画です。 今回発売するPR-700シリーズは、個人認証や決済処理をハイセキュアに実現する非接触ICカードリーダライタです。昨今、企業では、社内情報の流出を防ぐために、ICカード従業員証を入退室管理や情報端末のログ...
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PALTEK、製造終了の半導体製品に関するソリューションを提供する米社製品を販売開始
(株)PALTEK、製造終了となった半導体製品に関するソリューションを提供する ロチェスター社製品の販売を開始 〜製品寿命の長い製品を提供する機器メーカーの継続生産をサポート〜 株式会社PALTEK(本社:横浜市港北区、代表取締役社長:矢吹 尚秀、以下PALTEK)は、成熟し製造終了となった半導体製品に関する包括的なソリューションを提供するロチェスター エレクトロニクス.LLC(本社:米国マサチューセッツ州ニューベリーポート、CEO and Founder:カート ゲリッシュ、以下ロチェスター社)製品の販売を開始いたします。これにより、PALTEKは、長期的に信頼性と保証を必要とされている医療、航空、宇宙、防衛、産業分野などの...
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富士通セミコンダクター、ロジック回路とフラッシュメモリセルを混載して製造する技術を開発
DDC(TM)テクノロジとフラッシュメモリの混載に成功 〜三重工場の低消費電力デバイス製造プロセスの適用範囲をさらに拡大〜 富士通セミコンダクター株式会社(注1)は、当社三重工場の55nmプロセスでDDC(TM)テクノロジを適用したロジック回路とフラッシュメモリセルとを混載して製造する技術を世界で初めて開発しました。従来のCMOS構造で超低消費電力を実現するDDCと不揮発性メモリであるフラッシュメモリとを同一チップに搭載したデバイスが可能になることで、IoTを初めとした様々な用途の製品への適用が期待されます。当社は本開発の成果について、12月9日より11日まで米国ワシントンDCで開催中のIEEE International Electronic ...
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富士通、富士通セミコンダクターのマイコン・アナログ事業で会社分割契約締結
連結子会社との会社分割(簡易吸収分割)契約締結のお知らせ 当社は、連結子会社である富士通セミコンダクター株式会社(以下、富士通セミコンダクター)のマイコン・アナログ事業を会社分割の方法により承継し(会社分割[1])、さらに、富士通セミコンダクターが新たに設立した日本AMセミコンダクター株式会社(以下、新会社)に同事業を会社分割の方法により承継させる(会社分割[2])会社分割契約をそれぞれ富士通セミコンダクター、新会社との間で締結いたしましたので、お知らせいたします。 なお、会社分割[1]および会社分割[2](以下、本件各会社分割)は子会社を当事会社とする簡易会社分割であるた...
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無線通信環境の進化で大きく開花し始める 次世代カードビジネス市場を調査 ―2016年予測― ●カード決済サービス市場 62兆6,992億円(11年比143.0%)電子マネー決済が高成長 ●電子マネー決済市場 6兆6,250億円(11年比 2.3倍)プリペイド型86%2.4倍の伸び ●モバイル対応システム 116億円(11年比 6.4倍)O2Oビジネスと連動して有望 ●BtoBサービス市場 3,148億円(11年比140.3%)ネットワークサービスが伸張 ●モバイルサービス会員数 1億3,718万人(11年比191.4%)スマートフォン普及により会員増加 マーケティング&コンサルテ...
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富士通セミコンダクター、32ビット汎用RISCマイコン「FM4ファミリ」など2機種を製品化
ARMコア2種を新規採用、32ビット汎用マイコンのラインナップ大幅拡充 〜Cortex−M4/M3/M0+の3コアで700製品以上を開発、業界最多の製品数に〜 富士通セミコンダクター株式会社(注1)は、ARM(R)社製Cortex(TM)−M4コアを採用した32ビット汎用RISCマイクロコントローラ(以下、マイコン)「FM4ファミリ」と、同じくCortex−M0+コアを採用した「FM0+ファミリ」の製品化を行い、2013年夏よりサンプル出荷を順次開始します。 すでに量産展開中の「FM3ファミリ」と合わせ、Cortex−M4、M3、M0+の3コア製品群で700製品以上をライン...
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富士通セミコンダクター、10種類のインターフェースを搭載したInterface Bridge SoCを発売
10種類のインターフェースを搭載したInterface Bridge SoC新発売 〜USB、Serial ATA、PCI Express、Ethernet MAC、TS他を1チップに集積〜 富士通セミコンダクター株式会社(注1)は、ARM(R)社製Cortex(TM)−A9デュアルコアプロセッサと各種インターフェースを1チップに集積したInterface Bridge SoC(インターフェース ブリッジ エスオーシー)「MB86E631」を開発し、2012年12月下旬よりサンプル出荷開始します。 本製品は、USB、Serial ATA、PCI Express、Ethern...
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富士通・ドコモ・NECなど、通信プラットフォーム製品などの開発・販売で合弁会社を設立
富士通、ドコモ、NEC、富士通セミコンダクターによる合弁契約締結に関するお知らせ 富士通株式会社(以下、富士通)、株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ(以下、ドコモ)、日本電気株式会社(以下、NEC)、富士通セミコンダクター株式会社(以下、富士通セミコンダクター)は、通信機器向けモデム機能を備えた半導体(以下、通信プラットフォーム)製品等の開発・販売を行うための合弁会社設立について合意し、合弁契約を締結いたしましたのでお知らせします。 富士通が本日設立した、アクセスネットワークテクノロジ株式会社に、2012年8月中に、ドコモ、NEC、富士通セミコンダクターが出資し、合弁事業...
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NTTドコモ、「docomo NEXT series REGZA Phone T−02D」を発売
「docomo NEXT series REGZA Phone T−02D」を発売 株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ(以下ドコモ)は、「Xi」(クロッシィ)(R)やNOTTV(※1)、1.5GHzデュアルコアCPUに対応し、モバイルレグザエンジンとレグザリンクで高画質な映像を楽しめるスマートフォン「docomo NEXT series REGZA Phone T−02D」を、2012年7月26日(木)に発売いたします。 ■発売日 2012年7月26日(木)【全国一斉】 ■販売チャネル 全ドコモ取扱店 ■端末外観 *添付の関連資料を参照 ・docomo NEXT seri...
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富士通セミコンダクター、9キロバイトFRAM搭載のHF帯RFIDタグ用ICを発売
業界最大9キロバイトFRAM搭載のHF帯RFIDタグ用IC新発売 〜大容量メモリとシリアル・インターフェース搭載で、RFIDタグの利用シーンを拡大〜 富士通セミコンダクター株式会社(注1)は、高速書込みと高頻度書換え、放射線耐性、低消費電力などを特長とする強誘電体メモリFRAM(注2)を搭載したRFIDタグ用IC「FerVID Family(R)」(ファービッドファミリー)のラインナップに、9キロバイト(以下、KB)のFRAMを搭載したHF帯RFIDタグ用IC「MB89R112」を加え、2012年8月よりサンプル出荷を開始します。 「MB89R112」は、HF帯のRFID...
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富士通セミコンダクター、タッチセンサー・コントローラ機能搭載品を8ビットマイコンにラインナップ追加
タッチセンサー・コントローラ機能搭載品を8ビットマイコンにラインナップ追加 〜デジタル機器や白物家電の入力タッチキー・タッチパネルに最適〜 富士通セミコンダクター株式会社(注1)は、高性能8ビット・マイクロコントローラ(以下、マイコン)「New 8FX(ニュー8エフエックス)ファミリ」に、タッチセンサー・コントローラ機能を備えた48ピン「MB95870シリーズ」2製品と、32ピン「MB95860シリーズ」1製品、24ピン「MB95850シリーズ」2製品を加え、第一弾として「MB95870シリーズ」のサンプル出荷を6月19日より開始します。 「MB95870シリーズ」「MB...
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NXP、スマートデジタル制御搭載のGreenChip LEDドライバを発表
*この報道用資料は、オランダ・アイントホーヘン、中国・上海(現地時間:2012年6月11日)にて発表された内容の抄訳です。 NXP、スマートデジタル制御搭載のGreenChip LEDドライバを発表 15WまでのLED電球向け高精度電流制御を実現した 非調光対応フライバックドライバ「SSL21101」 NXPセミコンダクターズN.V.(以下「NXP」)は本日、GreenChip(tm) LEDドライバICファミリとして初めてスマートデジタル制御(SDC)を搭載した新製品、「SSL21101」を発表しました。コンパクトなアナログ設計にインテリジェントなデジタル制御を組み込んだ...
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東芝、読み出し・書き込みを大幅に高速化したPC向けSSDを量産
世界初19nmプロセスのNAND型フラッシュメモリを用いたPC向けSSDについて 〜当社従来製品に比べ、読み出し・書き込みの高速化を実現〜 当社は、世界で初めて(注1)19nmプロセスの当社製NAND型フラッシュメモリ(MLC(注2))を採用したPC向けのSSDを商品化し、今年8月から量産を開始します。 新商品は、2.5型HDDと同じ幅、長さのケースに入った、厚さ9.5mmおよび7mmのタイプと、小型でケースのないmSATA(TM)(注3)(厚さ3.95mm)の計3タイプがあります。また、記憶容量は64GBから512GB(注4)で、合計11製品のラインアップを展開します。 ...
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日本TI、定電力レギュレーション機能内蔵のLEDコントローラー製品を発表
日本TI、業界初の定電力レギュレーション機能内蔵 LEDコントローラ製品を発表 スムーズでちらつきのない調光を提供する、位相調光機能内蔵のLEDドライバ 日本テキサス・インスツルメンツは、定電力レギュレーション機能内蔵の新しいLEDコントローラ製品として、『LM3447』を発表しました。この新製品は、調光検出、位相角調光デコーダおよび、調整が可能なホールド電流回路などを内蔵したAC/DC LEDドライバであり、A19、E26/27およびPAR30/38などの各サイズのLED電球のほか、既存の白熱電球の置換えをはじめとした各種のオフライン、絶縁型の照明アプリケーションにおいて...
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NTTドコモ、通信機器向け半導体開発・販売合弁会社の設立を目的とした準備会社を清算
通信プラットフォーム企画株式会社の清算について 株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ(以下、ドコモ)は、国内外のメーカー5社(※1)と2011年12月に、通信機器向け半導体の開発、販売を行う合弁会社設立を目的とした合弁契約を締結いたしましたが、目標とする2012年3月末日までに当事者間で最終合意に至らなかったことから、当該合弁契約を解消いたしました。 それにあわせて、準備会社である「通信プラットフォーム企画株式会社」については2012年6月を目処に清算することといたしましたので、お知らせいたします。 ※1:富士通株式会社、富士通セミコンダクター株式会社、日本電気株式会社、パナ...
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ヤフーなど3社、NFCスマートポスターを活用したO2Oサービスの実証実験を実施
Yahoo! JAPAN、トッパン・フォームズ株式会社、東京急行電鉄株式会社、 NFCスマートポスターを活用したサービスの実証実験を実施 〜 東急東横線「渋谷駅」「自由が丘駅」を対象に3月26日から 〜 ヤフー株式会社(以下、Yahoo! JAPAN)、トッパン・フォームズ株式会社(以下、トッパンフォームズ)、東京急行電鉄株式会社(以下、東急電鉄)は、東急東横線の渋谷駅、自由が丘駅の二駅において、NFCスマートポスター(※1)と「Yahoo!ロコ」を活用したO2O(※2)の実証実験を2012年3月26日から約一ヵ月間実施します。 今回の実証実験は、お得なクーポン情報などをI...
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NTTドコモ、富士通など5社と通信機器向け半導体開発・販売の合弁会社を設立
国内外5社と通信プラットフォームの合弁会社の設立に基本合意 NTTドコモ(以下ドコモ)は、国内外のメーカー5社(※1)と通信機器向け半導体の開発、販売を行う合弁会社設立のための合弁契約を締結いたしました。 新たに設立する合弁会社では、各社がこれまで培った通信技術や関連するソフトウェア技術、半導体の製造(ファウンドリー(※2)能力や設計(ASIC開発(※3)の経験、ノウハウを集約し、半導体の省電力化、小型化を目指すとともに、LTEおよび次世代の通信規格LTE−Advancedへの対応も検討してまいります。また合弁会社では、国内外の端末メーカーへ半導体の販売を行う予定です。 ...
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パナソニック、ISDB−Tmm対応ワンチップモバイルDTVフロントエンドLSIを開発
マルチメディア放送対応機器を小型かつ、高感度、低消費電力で実現可能 業界最小(※1)、ISDB−Tmm対応ワンチップモバイルDTVフロントエンドLSIを開発 2011年12月 量産出荷開始 ※1 2011年11月24日現在、当社調べ。ISDB−Tmm対応DTVフロントエンドLSIとして。 #製品画像は添付の関連資料を参照 【要旨】 パナソニック株式会社セミコンダクター社は、携帯端末向けマルチメディア放送(ISDB−Tmm)[1]規格に準拠した業界最小(※1)のワンチップモバイルDTVフロントエンドLSI(品番:MN88551)を開発し、2011年12月より量産出荷を開始します...
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日本TI、消費電力を低減するA/Dコンバータ・ドライバ・アンプ「OPA2836」を発表
日本TI、消費電力と性能に新しい標準を確立し、 精度の向上および電池動作時間の延長を実現する A/Dコンバータ・ドライバ・アンプを発表 クラス最高の低消費電力、帯域幅、スルーレート、全高調波歪および精度を提供する 新型ドライバ・アンプ製品 日本テキサス・インスツルメンツは、汎用、低消費電力、レール・ツー・レール出力のオペアンプ製品のポートフォリオを拡張、業界最高の性能−消費電力比を提供する、1チャネルおよび2チャネル内蔵のA/Dコンバータ・ドライバ・アンプとして、『OPA2836』を発表しました。これらの新製品は、市販の同種のソリューションと比較して、消費電力を33%低減する...
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富士通セミコンダクター、ブラシレスDCモーター制御機能を備えた8ビットマイコン24製品を発売
DCモーター制御機能搭載、新8ビットマイコン(New 8FX)24製品 新発売 〜当社従来製品比約3分の1の低消費電力化、各種低消費電力モードも搭載〜 富士通セミコンダクター株式会社(注1)は、高性能8ビットマイクロコントローラ(以下、マイコン)「New 8FX(ニュー8エフエックス)ファミリ」に、ブラシレスDCモーター制御機能を備えた「MB95630シリーズ」として24製品を製品化し、2011年9月より順次サンプル出荷を開始します。 本製品は新興国および国内市場において、白物家電や電動工具など、ブラシレスDCモーター制御を必要とする機器向けに急増している少ピン(以下pi...
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富士経済、光源・照明市場と参入企業100社の動向についての調査結果を発表
LED、有機EL、特殊光源、一般照明など 光源/照明市場と参入企業100社の動向を調査 ―2020年 世界市場予測― ☆光源のLED化が進み堅調に拡大するLEDパッケージは10年比56%増の1兆5,040億円 ☆2011年に出荷が本格化する照明用有機EL光源は3,450億円 総合マーケティングビジネスの株式会社富士経済(東京都中央区日本橋小伝馬町 社長 阿部 界)は、LED、有機EL、特殊光源、一般照明の世界市場と各市場に参入する有望・注目企業100社を対象に事業規模、参入領域、事業展開状況、今後の事業戦略等、各社の動向を調査した。その結果を報告書「Special App...
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ナショナルセミコンダクター、4〜20mA電流ループ向け1線式16ビットDACを発表
スマート・トランスミッタの設計を簡素化する、4mAから20mAの電流ループ向け1線式16ビットDACを発表 シングル・アイソレータ・データ伝送を可能にする低消費電力の16ビット高精度デルタ/シグマDAC ナショナル セミコンダクター ジャパン株式会社(本社:東京都江東区木場2丁目17番16号、代表取締役:和島 正幸)は、1線式インタフェースを採用し、4mAから20mAの電流ループの駆動を可能にする16ビット D/Aコンバータ(DAC)を発表しました。これにより、産業用2線式センサ・システムで使用されてきたスマート・トランスミッタの設計の簡素化が実現します。高集積のDAC16...
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ブラジルにおける半導体設計合弁会社の設立について 当社は、ブラジルのセンプ東芝インフォルマティカ社(STI)と、半導体設計の合弁会社を設立しました。今回の新会社は、日本とブラジルの両国政府間で進められている経済・産業分野における協力関係強化の取り組みの一環として、2010年12月3日付での両社間による基本合意に基づいて設立されたものです。 新会社の名称は「STIセミコンダクターデザインブラジル社(STI Semiconductor Design Brasil Ltda.)」で、代表者にはSTIのアフォンソ・アントニオ・ヘンネル社長が就任します。資本金は400万米ドルで、S...
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凸版印刷、重ねた状態で一括読み取り可能な光学ディスク用ICタグを販売
凸版印刷、重ねた状態で一括読み取り可能な光学ディスク用ICタグを販売開始 〜ディスク製造メーカーによる再生試験で安全性を確認、100枚以上重ねた状態でも読み取り可能〜 凸版印刷株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:金子眞吾、以下 凸版印刷)は、CDやDVD、ブルーレイディスクなどの光学ディスクの盤面をアンテナとして利用したUHF帯ICタグを開発、8月中旬より販売開始します。 今回、内径36mmまで印刷可能な光学ディスク向けの「通常版用」と、内径22mmまで印刷可能な光学ディスク向けに「センターフラット専用」の2種類を製品化しました。2種類とも、市販のパッケージ製...
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大成建設、節電対策やCO2排出削減を実現するシステム「T−Carbon Conductor」を開発
建物の使用電力を「見える化」して目標値へ最適制御 節電対策と運用CO2排出量の最少化を実現する「T−Carbon Conductor」の開発 大成建設(株)(社長:山内隆司)は、建物運用時のCO2排出量を最少化し、使用電力の削減やピークカットに効果を発揮するシステム「T−Carbon Conductor(ティ・カーボン・コンダクター)」を開発しました。本システムは、建物の年間CO2排出量の削減運用を自動化できるソフトプログラムで、建物の中央監視システムや自動制御システムなどと連携することで、今夏の15%節電対策とCO2削減を同時に解決します。 東日本大震災の影響により、今...
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ナショナルセミコンダクター、電力密度と効率を提供する100Vハーフブリッジ・ゲート・ドライバを発表
業界初のエンハンスメント・モード窒化ガリウム・パワーFET向け100Vハーフブリッジ・ゲート・ドライバを発表 高耐圧アプリケーションの電力密度と効率を向上させる高集積ハーフブリッジ・ゲート・ドライバ ナショナル セミコンダクター ジャパン株式会社(本社:東京都江東区木場2丁目17番16号、代表取締役:和島 正幸)は、高耐圧パワーコンバータでエンハンスメント・モード窒化ガリウム(GaN)パワー電界効果トランジスタ(FET)とともに使用できる業界初の100Vハーフブリッジ・ゲート・ドライバを発表しました。ナショナル セミコンダクターの新しいLM5113は高集積ハイサイドおよびロ...
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富士通セミコンダクター、韓国ハイニックスと特許クロス・ライセンス契約を締結
特許クロス・ライセンス契約締結について 富士通セミコンダクター株式会社(本社:神奈川県横浜市、代表取締役社長:岡田晴基、以下、富士通セミコンダクター)とHynix Semiconductor Inc.(本社:韓国Icheon、Director / Chairman of BOD:Jong Kap Kim、以下、ハイニックス)は、知的財産の重要性が増す今日、設計自由度の向上のため、両社特許ポートフォリオの評価にもとづき、2011年6月14日付で特許クロス・ライセンス契約を締結しました。 富士通セミコンダクターは、ハイニックスとの特許クロス・ライセンス契約締結を歓迎いたします...
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ナショナルセミコンダクター、道路照明などエリア照明設計を簡素化する高輝度LEDドライバを発表
ナショナル セミコンダクター 道路照明などのエリア照明設計を簡素化する高輝度LEDドライバを発表 ユニークな制御方式により、複数のLEDストリング間の電流を均一化する高集積ドライバ ナショナル セミコンダクター ジャパン株式会社(本社:東京都江東区木場2丁目17番16号、代表取締役:和島 正幸)は、道路照明などの大電力エリア照明機器の設計を簡素化するLM3466高集積リニアLEDドライバを発表しました。LM3466はごく少数の受動部品だけで、あらゆる市販のAC/DC定電流電源からの個々のLEDストリングを駆動する完全なシステムを提供します。 今日のLEDドライバの多くは、...
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富士通セミコンダクター、エコカー向け動力モーター制御機能を備えた32ビットマイコン3製品を発売
エコカー向け動力モーター制御LSI市場に初参入 モーターの高速制御に対応した32ビットマイコン3製品新発売 富士通セミコンダクター株式会社(注1)は、フラッシュメモリを内蔵する高性能32ビットマイクロコントローラー(以下、マイコン)「FRファミリ(注2)」に、電気自動車やハイブリッド車(以下、EV・HV)向け動力モーター制御機能を備えた「MB91580シリーズ」3製品を追加し、4月下旬よりサンプル出荷を開始します。 「MB91580シリーズ」は、エコカーとしてグローバルに急増しているEV・HVの三相モーター制御に必要なレゾルバセンサー(注3)専用のインターフェース回路を業...
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富士通、会津若松市の富士通セミコンダクターテクノロジ本社工場が復旧
東日本大震災による当社グループの対応について(4月20日現在) このたびの東日本大震災により被災された皆様には心よりお見舞い申し上げます。 皆様の安全と一日も早い復興を心よりお祈り申し上げます。 これまでの東日本大震災に伴う当社グループの取り組みと対応についてお知らせします。 (1)製造工場について 震災の被害を直接受けた当社グループの製造工場7工場は、本日までに全ての工場で生産能力が100%復旧し、通常操業を行っています。 3月11日の東日本大震災、および4月7日と11日の余震の発生により、半導体製造子会社である富士通セミコンダクターグループの製造5工場が被害を受...
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米メンター・グラフィックス、富士通セミコンダクターの解析ツール評価で歩留まり解析の迅速化など確認
メンター・グラフィックスのTessent YieldInsight、 富士通セミコンダクターによる評価にてICの故障/歩留まり解析の迅速化を確認 メンター・グラフィックス・コーポレーション(本社: 米国オレゴン州、以下メンター・グラフィックス)は、富士通セミコンダクター株式会社(本社:横浜市港北区、以下富士通セミコンダクター)においてメンター・グラフィックスの診断ドリブン歩留まり解析ツールTessent(TM) YieldInsight(R)を評価した結果、IC歩留まり低下の原因を突き止めるまでのサイクルタイムを効果的に短縮できる可能性を確認しました。 Tessent Yi...
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東芝及びソニーによる半導体製造設備の譲渡に関する正式契約の締結について 本日、株式会社東芝(以下、東芝)、ソニー株式会社(以下、ソニー)及びソニーセミコンダクタ九州株式会社(以下、SCK)は、2010年12月24日に東芝とソニーとの間で締結した基本合意書にもとづき、東芝からSCKへの半導体製造設備の譲渡につき、正式契約を締結しました。 東芝からSCKに譲渡する製造設備は、東芝とソニー及び株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント(以下、SCEI)三社の合弁会社である長崎セミコンダクターマニュファクチャリング株式会社(以下、NSM)が、SCKの長崎テクノロジーセンター内...
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システムLSI事業の再編について 当社は、システムLSI事業の収益力強化のため、注力領域分野への集中的な資源投入、ファブレス化/ファブライト化を含む抜本的な事業モデルの見直しなどの事業構造改革を推進しています。これらの取り組みを加速させるため、2011年1月1日付でシステムLSI事業部を2つの事業部に再編します。今回の組織再編では、意思決定のスピードアップと経営リソースの効率的活用を目的にシステムLSI事業部を、先端SoCを中心とする「ロジックLSI事業部」と、汎用性の高い製品群の「アナログ・イメージングIC事業部」の2つの事業部に組織分割します。 ロジックLSI事業部で...
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産総研、0.5nmの非常に薄い高誘電率ゲート絶縁膜を製造する新しい技術を開発
0.5nmの非常に薄い高誘電率ゲート絶縁膜を開発 −より低消費電力の集積回路が製造可能に− 【ポイント】 ●半導体デバイス製造プロセスを改良した世界トップクラスの薄さのゲート絶縁膜作製技術 ●高誘電率材料の結晶成長過程をコントロールして実現 ●トランジスタの漏れ電流の大幅な抑制効果を確認 【概 要】 独立行政法人 産業技術総合研究所【理事長 野間口 有】(以下「産総研」という)ナノ電子デバイス研究センター【研究センター長 金山 敏彦】極限構造トランジスタ研究チーム 太田 裕之 研究チーム長、右田 真司 主任研究員は、0.5nmの非常に薄い高誘電率ゲート絶縁膜を製造する新しい技術を...
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パナソニック、Si基板に耐圧ブースト構造を有するGaNパワートランジスタを開発
GaNパワートランジスタの応用分野をさらに拡大 Si基板に耐圧ブースト構造を有するGaNパワートランジスタを開発 耐圧3,000V以上の実現に目処 ※参考画像は、添付の関連資料を参照 【要旨】 パナソニック株式会社 セミコンダクター社は、シリコン(Si)基板上に形成した窒化ガリウム(GaN)[1]パワートランジスタ[2]の耐圧[3]を、飛躍的に向上させる技術を開発しました。GaN膜厚で決まる耐圧に加え、Si基板の耐圧を利用する構造を新たに導入し、Si基板上において耐圧3,000V以上の実現に目処をつけました。 【効果】 本開発により、Si基板を用いた場合に、GaN膜厚で決まる...
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米ケイデンス、富士通セミコンダクターが「C−to−Silicon Compiler」をASICフローに採用
ケイデンスのC−to−Silicon Compiler、 富士通セミコンダクターのASICフローに採用、顧客のシステムの実現を支援 C−to−Silicon Compilerにより、高位合成から製造向け インプリメンテーションまでの一貫したフローが実現、予測可能なIP開発を支援 電子設計のイノベーションで世界をリードするケイデンス・デザイン・システムズ社(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下ケイデンス)は、12月7日(米国現地時間)、富士通セミコンダクター株式会社(本社:神奈川県横浜市、以下富士通セミコンダクター)が、ASIC設計フローにおいて、高位合成向けにケイデンス...
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ナショナルセミコンダクター、高輝度LEDアプリケーション向けに「LM3450 LEDドライバ」を発表
ナショナル セミコンダクター 業界最高の調光性能を提供するLEDドライバを発表 力率改善機能と位相調光デコード機能を内蔵し、 ちらつきのない均一調光を実現するLEDドライバ ナショナル セミコンダクター ジャパン株式会社(本社:東京都江東区木場2丁目17番16号、代表取締役ジェフ・ウォーターズ)は、高輝度LEDアプリケーション向けに業界最高の調光性能を提供する新しいLEDドライバを発表しました。新製品のLM3450 LEDドライバはアクティブ力率改善(PFC)機能と位相調光デコード機能を内蔵しており、プログラム可能な広い調光範囲にわたって、ちらつきがなく、均一な照明を実現しま...
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ルネサスエレクトロニクス、NFCとセキュア機能を1チップで実現したNFCマイコンを製品化
スマートフォン等向けに近距離無線通信機能(NFC)とセキュア機能を1チップで実現したNFCマイコンを世界に先駆けて製品化 〜ウエハ状態でLSIをパッケージ化する独自技術により0.22mmの超薄型パッケージも実現〜 ルネサス エレクトロニクス株式会社(代表取締役社長:赤尾 泰、以下ルネサス)はこのたび、スマートフォン等の携帯電話やノートPC、周辺機器などの民生機器等向けに、NFC(Near Field Communication、注1)の国際標準規格ISO/IEC 18092対応のコントローラと、セキュアエレメント機能を世界で初めて1チップで実現したNFCマイコン「RF20シ...
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大日本印刷、既存のICカードなどを使ってPCの不正使用を防止するセキュリティーソフトを販売
既存のICカードやおサイフケータイをそのまま使える低価格なセキュリティソフト 『End Point Saver F』 『End Point Saver M』 を開発 11月22日より販売開始 大日本印刷株式会社(本社:東京 社長:北島義俊 資本金:1,144億円 以下:DNP)は、既存の非接触ICカードやおサイフケータイを使用し、第三者によるパソコンの不正使用を防止する、低価格なWindowsパソコン用セキュリティソフト『End Point Saver F(エンドポイント・セーバー・エフ)』と『End Point Saver M(同エム)』を開発し、11月22日より販売を開...
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ユビキタス、情報機器のネットワーク待機時における消費電力を削減するソリューションを展開
ユビキタス社、情報機器の省エネと高速起動を 両立させたソリューションを展開 〜Ubiquitous QuickBootと富士通セミコンダクター社製 ネットワーク待機応答LSIの組合せにより実現〜 株式会社ユビキタス(本社:東京都新宿区、代表取締役社長:家高朋之、以下ユビキタス社)は、高速起動ソリューション「Ubiquitous QuickBoot(クイックブート、以下QuickBoot)」と、富士通セミコンダクター株式会社(本社:神奈川県横浜市、代表取締役社長岡田晴基、以下富士通セミコンダクター)のネットワーク待機応答LSI「MB86C36」を組合せ、ネットワークに接続する...
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ナショナルセミコンダクター、車載ホームシアターを実現するFPD−Link IIIチップセットを発表
業界初の車載インフォテインメント・システム向けコンテンツ保護機能付き ハイディフィニションSer/Desチップセットを発表 解像度が720pまでのブルーレイ・ビデオに対応し、車載ホームシアターを実現する FPD−Link IIIチップセット ナショナル セミコンダクター ジャパン株式会社(本社:東京都江東区木場2丁目17番16号、代表取締役ジェフ・ウォーターズ)は、業界初の車載インフォテインメント・システム向けHDCP(High−bandwidth Digital Content Protection)機能付きシリアライザ/デシリアライザ(Ser/Des)チップセットを発表...