日立化成、耐久性・汎用性にすぐれた「ＵＨＦ超小型パッケージタグ」をサンプル出荷

「ＵＨＦ超小型パッケージタグ」を開発、本年１０月からサンプル出荷開始

−耐久性に優れ、幅広い用途に適用可能な超小型ＲＦＩＤタグを実現−


　日立化成工業株式会社（本社：東京、執行役社長：田中一行、資本金：１５５億円）はこのたび、耐久性に優れ、幅広い用途に適用可能な価格対応力のあるＵＨＦ超小型パッケージタグを株式会社日立製作所（本社：東京、執行役社長：中西　宏明、以下、日立製作所）と共同開発し、２０１１年１０月より国内外へのサンプル出荷を開始します。また、２０１２年１月までに量産体制を整え、同年２月から「μ−ｃｈｉｐ（ミューチップ）（注１）」Ｎモデルシリーズとして販売を予定しており、各種部品・製品などのトレーサビリティおよび真贋判定での採用拡大を目指します。

　ＲＦＩＤシステムは金融関係の書類、工場等の資産や、店舗の在庫などを効率良く管理できることから、近年市場が拡大しており、現在ＨＦ　帯、ＵＨＦ帯、マイクロ波帯を採用したＲＦＩＤシステムが世界各国で使用されています。現在主流のＨＦ帯に加え、今後は近距離から遠距離までの通信が可能で世界市場で伸びが著しいＵＨＦ帯の各種用途への採用拡大が見込まれています。しかし、ＵＨＦ帯はこれまでアンテナサイズが大きく、小型部品等への装着が困難であるという課題があり、幅広い用途展開をするためには、超小型のＲＦＩＤタグが求められていました。

　そこで当社は、マイクロ波帯「μ−ｃｈｉｐ」で培ったアンテナ設計技術と半導体材料技術に加え、日立グループ内の半導体パッケージング技術を融合させることで、「ＵＨＦ超小型パッケージタグ」を日立製作所と共同で開発しました。本製品は最小２．５ｍｍ角、厚み０．３ｍｍの超小型タグでありながらアンテナを内蔵し、汎用のリーダライタで約２０ｍｍの通信距離を実現しました。また、外部アンテナとの組み合わせで数ｍまで通信距離を拡大することもできます。半導体材料をパッケージに使用しており、通常の表面実装部品と同等の耐久性を有することから、射出成形や基板実装プロセスへも適用可能です。半導体パッケージへの内蔵や、プリント配線板に実装することで、不正流出や違法改造の真贋判定と製造工程管理を可能にします。また、医療器具や試薬瓶などの小型品へも装着でき、利用シーンが拡大します。

　この「ＵＨＦ超小型パッケージタグ」の販売価格は百万個で１０円台／個を予定しており、２０１２年度売上高５億円を目指します。

　本製品は、２０１１年１０月４日（火）から開催される「ＣＥＡＴＥＣ　ＪＡＰＡＮ　２０１１（幕張メッセ国際展示場ホール７・Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ　Ｓｕｉｔｅ　ブースＮｏ．　７Ｈ１３）」に１０月７日（金）まで展示する予定です。

　注１．　「μ−ｃｈｉｐ」「ミューチップ」は、株式会社日立製作所の日本およびその他の国における商標または登録商標です。


　※　製品画像は、関連資料参照