デンソー、半導体を使用した高感度・薄型の熱流センサー「RAFESPA」を発売

デンソー、半導体式熱流センサー「RAFESPA」を発売
〜高感度、薄型化により熱設計や部品劣化診断に活用可能〜


　株式会社デンソー（本社：愛知県刈谷市、社長：有馬　浩二）は、半導体を使用した高感度・薄型の熱流センサー「RAFESPA（ラフェスパ）」を５月から発売します。

　熱流センサーは、熱エネルギーの流量と方向を検知するセンサーです。現在、産業用の温度センサーとして製品開発や評価に広く使用されている熱電対に比べ、温度変化に対する感度が大幅に向上し、また放熱、吸熱の方向（熱の流れ）を検知することができます。

　デンソーが開発した熱流センサー「RAFESPA」は、独自のPALAP（＊）工法をベースに、センサー部に半導体を高密度に実装することにより、現在、市販されている熱流センサーに比べ４倍以上の感度（当社調べ）を達成し、また薄型化により曲面部の測定も可能になりました。
　これにより、幅広い分野で高精度な熱解析が可能となり、自動車のエンジンルーム内の熱ロスの測定や住宅設備の断熱性能評価など、製品開発段階での熱設計のスピードアップや、部品劣化に伴う工場設備の故障予兆診断などに活用することができます。

　RAFESPAは、４月１９日（火）からポートメッセなごやで開催される機械要素技術展、および４月２０日（水）から東京ビッグサイトで開催されるMEDTEC　Japanに出展予定です。

　なお販売は、豊田通商グループのエレマテック株式会社（本社：東京都港区、社長：加藤　潤）より行います。

　（＊）PALAP（Patterned　Prepreg　Lay−Up　Process）
　　抵抗、コンデンサ、ICなど埋め込こんだ高密度な基板を、メッキやはんだを使わず１回のみのプレスで完成させることができる一括積層プロセス


＜製品写真＞

　※添付の関連資料を参照


以上