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キヤノン、FOWLPへの対応力と生産性を高めた半導体露光装置「FPA−５５２０iV」を発売
FOWLP（※１）への対応力と生産性を高めたi線ステッパー（※２） “FPA−５５２０iV”を発売 キヤノンは、先端パッケージ市場において、高い解像力と重ね合わせ精度で定評のある半導体露光装置「FPA−５５１０iV」（２０１１年７月発売）の後継機種として、FOWLP向け機能の強化と生産性のさらなる向上を実現した半導体露光装置“FPA−５５２０iV”を７月５日より発売します。 ＊製品画像は添付の関連資料を参照 モバイル市場における小型化・省電力化の流れに伴い、半導体チップの高集積化・薄型化への要求が一段と高まっています。この要求を満たす次世代パッケージ技術として、FOWLP技術が注目されています。同技術は、プロセ...
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中国・江蘇省 蘇州市で大型物流センターが稼働 日系企業などを顧客に、商品保管から中国国内、及び三国間輸送に対応 （10月から稼働した蘇州物流センター） ※参考画像は添付の関連資料を参照 センコー株式会社は、中国・江蘇省の新拠点として、蘇州市蘇州工業園区内に、「蘇州物流センター」を開設し、このほど営業を開始しました。 「蘇州物流センター」は、延床面積３５,６００ｍ２で、当社の中国最大の物流センターとなります。 センコーでは、沿岸部を中心に経済発展が続く中国で、特に日系企業をはじめ企業進出が続く、江蘇省地区の物流拠点の整備を図るため、商品保管から中国国内配送、及び三国間輸送ま...