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サンノゼ
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インクリメントP、北米地域の戦略的拠点となる子会社をサンノゼに設立
インクリメントP、北米地域の戦略的拠点となる子会社をサンノゼに設立 北米企業のアジア進出拡大における、日本及びASEAN地域地図データ需要に対応 インクリメントP株式会社(本社:東京都文京区、代表取締役社長:神宮司 巧)は、北米地域の戦略的活動拠点となるIncrement P North America,Inc.(以下、略称 IPNA)を、2016年10月にアメリカ合衆国カリフォルニア州サンノゼ市に設立いたしました。 昨今、北米地域のIT企業各社はビッグデータビジネスやシェアリングサービス、自動運転などのグローバル展開を計画しており、その事業の構成要素として「地図データ」の必要性が非常に高まってきております。その一環として...
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富士ソフト、米国ハイテックグローバル社と販売代理店契約を締結、 拡張性と高い柔軟性が特徴のFPGAボードソリューションを販売開始 富士ソフト株式会社(本社:神奈川県横浜市、代表取締役 社長執行役員:坂下 智保)は、海外の組み込み製品およびデザインサービスを提供する事業の第一弾として、HiTech Global , LLC(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、President and CEO:Saeid Mousavi(以下、ハイテックグローバル社))と販売代理店契約を締結し、7月5日(火)より、同社の非常に高速で大規模なFPGAを搭載したFPGAボードソリューションと各種高速I/Fカード・アクセサリーの販売を開始することをお知らせいたします。 ...
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ウシオ電機、オランダ応用科学研究機構に高輝度EUV光源を初出荷
ウシオ電機、オランダ研究機関に高輝度EUV光源を初出荷 −次世代露光プロセス向けマスク検査装置用光源市場に新規参入− ウシオ電機株式会社(本社:東京都 代表取締役社長:浜島 健爾、以下ウシオ)とオランダ応用科学研究機構(The Netherlands Organization for Applied Scientific Research:以下TNO)は、本日、次世代の半導体製造用極端紫外光(EUV)露光技術の開発を目的とした、戦略的パートナーシップの締結を発表いたしましたので、お知らせします。 ウシオとTNOは、EUVの光学系やレチクルに影響を及ぼす紫外線を研究する目的で、新しい実験的なEUV露光と分析を行なう施設を共同で建設しています。EBL2と呼ばれるこの新しい施...
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メディカロイド、米国シリコンバレーに現地法人を設立し営業開始
株式会社メディカロイドの現地法人が米国シリコンバレーで営業開始 川崎重工業株式会社(本社:神戸市、代表取締役社長:村山 滋 以下「川崎重工」)とシスメックス株式会社(本社:神戸市、代表取締役会長兼社長:家次 恒 以下「シスメックス」)の合弁会社である株式会社メディカロイド(本社:神戸市、代表取締役社長:橋本 康彦 以下「メディカロイド」)は、米国に現地法人MEDICAROID,INC.(メディカロイドインク)を設立し、2016年1月より営業を開始しました。MEDICAROID,INC.は、米国において、医療用ロボットの技術開発、マーケティング活動、FDA(米国食品医薬品局)対応による認証取得業務をメディカロイド...
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ナノインプリント技術を用いた半導体製造装置を開発 キヤノンは、解像力10nm(※1)台の高度な微細加工を実現するナノインプリント技術を用いた、次世代半導体製造装置の開発を進めています。 ※1 1nm(ナノメートル)は、10億分の1メートル。 *製品画像は添付の関連資料を参照 EUV(※2)を用いた次世代半導体露光装置が先端微細加工領域において主流とされるなか、キヤノンは、解像力10nm台の高度な微細加工を実現するナノインプリント技術の研究を2004年より続けてきました。特に2009年以降、同技術を用いた次世代半導体製造装置の量産を目指し、大手半導体メーカーやCanon Nanotechnologies,Inc....
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旭化成グループ、Philips社から体温管理システム事業など買収
ZOLL Medical Corporationによる Philips社の体温管理システム事業譲受けに関する契約締結について 旭化成株式会社(本社:東京都千代田区、社長:浅野敏雄)のグループ会社であるZOLL Medical Corporation(本社:米国マサチューセッツ州、CEO:Richard A.Packer、以下:「ZOLL社」)は、2014年11月17日(米国東部時間)に、Royal Philips(本社:オランダアムステルダム、CEO:Frans van Houten、以下:「Philips社」)のInnerCool(TM) 体温管理システム事業と事業に関連する実質的全資産を買収することでPhilips社と合意し、事業譲渡契約を締結しましたので、お知らせいたします。 ZOLL社は、血管内冷却による体温管理システム事業を展開してい...
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東芝ITサービス、米社と高速ミッドレンジストレージ製品群のサポートサービスで契約締結
東芝ITサービスは、米「ニンブルストレージ社」と保守委託契約を締結、 同社が提供するミッドレンジストレージのサポートサービスを日本国内で独占的に開始いたします。 「東芝ITサービス株式会社」(本社:東京都港区芝浦4−9−25、取締役社長:清野 和司、以下東芝ITサービス)は、フラッシュメモリ(SSD)とハードディスク(HDD)を組み合わせた低価格のハイブリッド型ストレージ製品を提供する米「ニンブルストレージ社」(本社:米国カリフォルニア州)と、日本国内におけるニンブルストレージ社の保守担当会社として、保守委託契約を締結、本年3月1日よりニンブルストレージ社が日本国内へ提供するハイブリッド型...
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ANAグループ、2013年度下期 ANAグループ航空輸送事業計画を一部変更
2013年度下期 ANAグループ航空輸送事業計画を一部変更 〜旺盛な訪日・アジア⇔北米間接続需要に対応し、アジア路線の供給量を拡大〜 ANAグループは、2013年度下期の国際・国内線航空輸送事業計画の一部を変更致しました。 ANAグループは、今年度の羽田空港国内線発着枠の増加と2014年度に迎える首都圏空港発着枠拡大を最大活用し、既存の日系エアラインのみならずアジア・欧米・中東の大手エアラインに加え、事業規模を拡大するLCCとの厳しい競争環境の中で勝ち残るエアラインとなるため、フルサービスキャリアとしてサービスの充実・強化はもとより、更なるネットワーク拡充による競争力強化を図っていきます...
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フィリップス ルミレッズ、クラビスカンパニー・丸紅メタルと販売代理店契約を締結
フィリップス ルミレッズ、マクニカ/クラビス カンパニーならびに丸紅メタルと 販売代理店契約を締結 新たに2社を加え、日本での事業基盤を拡大 サンノゼ、カリフォルニア州‐フィリップス ルミレッズは、製品の販路拡大とLED照明ソリューション開発期間の短縮に向けて、本日、クラビス カンパニー(マクニカグループ)および丸紅メタル株式会社と販売代理店契約を締結したことを発表しました。これにより、フィリップス ルミレッズの照明・携帯電話フラッシュ・TVバックライト向けLEDが日本でも迅速に入手可能になります。 フィリップス ルミレッズのCEO、ピエール・イヴ・レセシェールは次のように述べています。...
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JX日鉱日石エネルギー、米FS社と太陽電池モジュールの日本での販売で協議開始
ファーストソーラー社とのパートナーシップ契約の協議開始について 当社(社長:一色 誠一)と米国太陽光発電メーカー・ファーストソーラー社(CEO:ジム・ヒューズ 以下:FS社)は、FS社が製造を予定している米国テトラサン社の技術を用いた結晶シリコン系高効率太陽電池モジュールの日本市場での販売事業に関するパートナーシップ契約について協議を開始しましたので、お知らせいたします。 テトラサン社は、結晶シリコン系高効率太陽電池セルを安価なコストで製造する独自技術の開発を行う米国ベンチャー企業であり、当社は、2009年に同社へ出資し、筆頭株主としてその研究開発活動を支援してまいりました。 今...
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新規開設路線 成田=シアトル線 2012年7月25日より、運航を開始いたします 〜「ネットワークキャリア」として国際線長距離ネットワークをさらに拡大します〜 〜2012年4月26日(木)より予約・販売開始〜 〜就航記念 期間限定運賃「エコ割シアトルスペシャル」・「ビジ割シアトルスペシャル」を設定〜 ANAは、2012年7月25日(水)より、新規開設路線「成田=シアトル線」の運航を開始する事を決定いたしました。便数は週7便のデイリー運航を予定しております。また、機材については、当初はボーイング777−.300ERを使用し、その後ボーイング787に切り替えていく予定です(*1)。 ...
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ANA、ボーイング787利用の「成田=シアトル線」など2路線を2012年に開設
ボーイング787によるシアトル、サンノゼの路線開設について ANAは、ボーイング787(以下、787)の性能を最大限引き出せる新たな首都圏発着の長距離国際線路線を検討してまいりました。高い環境性能、快適空間を備えた最新鋭機材787はANAが開発から携わり、準国産とも言われております。ANAが世界で最初に受領し、10月26日に成田から香港へ向けた世界で初めての営業飛行を行い、現在国内線2路線(羽田=岡山、広島)で定期便に就航しております。 ANAの代表取締役社長、伊東信一郎は以下のように述べました。 「ANAグループの「コア事業」となるべき国際線事業については、787の性能を最大限引き出...
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ルネサスエレクトロニクス、独TELEFUNKENに米の半導体工場を譲渡
ルネサス エレクトロニクスが米国の半導体工場をTELEFUNKENに譲渡 ルネサス エレクトロニクス株式会社(代表取締役社長:赤尾 泰、以下 ルネサス)とドイツの半導体会社TELEFUNKEN Semiconductors GmbH & Co. KG(President / CEO:Subba Rao Pinamaneni、本社:ドイツ ハイルブロン市)は本日(米国時間3月30日)、ルネサスの100%出資子会社Renesas Electronics America Inc.(President & CEO:Daniel Mahoney、本社:米国カリフォルニア州サンタクラ...
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アバゴ・テクノロジー、屋内/屋外用途のLED照明器具市場に参入
アバゴ・テクノロジー、LED照明器具市場に参入 多様の屋内/屋外ニーズに対応できる、豊富な製品ラインアップ LEDデバイス分野での約50年間に及ぶ蓄積ノウハウを、多様なLED照明器具製品群に応用へ アバゴ・テクノロジー社(NASDAQ: AVGO)(社長兼CEO: ホックE. タン、本社:米国カリフォルニア州サンノゼ)の日本法人であるアバゴ・テクノロジー株式会社(本社:東京都目黒区、代表取締役社長:米山周)は2011年3月2日、屋内/屋外用途のLED照明器具市場に参入するとし、またその全製品ラインアップを発表しました。アバゴはこれまで約50年間に及び単体LEDデバイス開発を...
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JSR、EUV向けレジストで10ナノメートル世代向けのLSパターン加工に成功
JSR、EUV向けレジストで、10ナノメートル世代向けのLS(ライン&スペース)パターン加工成功 〜周辺多層材料も含む総合的な材料開発促進〜 JSR株式会社(社長:小柴満信)は、10ナノメートル世代以降の半導体デバイス生産に向けて、EUV(Extra Ultra Violet:遠紫外線)リソグラフィ用の材料開発を進めています。今回、EUV用フォトレジスト(感光性樹脂)と当社の塗布型ハードマスク材料(多層材料)の組み合わせによって、10ナノメートル世代に向けたEUVレジストとして現時点で必要とされている解像度や感度の性能が、トップクラスであることを確認しました。また、塗布型ハ...
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米シスコ、Pari Networks社を買収する意向であることを発表
シスコ、Pari Networks社買収を発表 2011年1月26日、米国カリフォルニア州サンノゼ発 米国シスコ(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ:CSCO、以下 シスコ)は本日、ネットワークコンフィギュレーション変更管理(NCCM)およびコンプライアンス管理関連ソリューションを提供する株式非公開企業のPari Networks社を買収する意向であることを発表しました。この買収により、シスコのスマートサービスが補完されます。カリフォルニア州ミルピタスに本拠をおき、インドのハイデラバードにも従業員を有するPari Networksの技術をシスコのスマートサービ...
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米ケイデンス、富士通セミコンダクターが「C−to−Silicon Compiler」をASICフローに採用
ケイデンスのC−to−Silicon Compiler、 富士通セミコンダクターのASICフローに採用、顧客のシステムの実現を支援 C−to−Silicon Compilerにより、高位合成から製造向け インプリメンテーションまでの一貫したフローが実現、予測可能なIP開発を支援 電子設計のイノベーションで世界をリードするケイデンス・デザイン・システムズ社(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下ケイデンス)は、12月7日(米国現地時間)、富士通セミコンダクター株式会社(本社:神奈川県横浜市、以下富士通セミコンダクター)が、ASIC設計フローにおいて、高位合成向けにケイデンス...
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日立グローバルストレージテクノロジーズの新規株式公開に向けての準備開始について 株式会社日立製作所(執行役社長: 中西 宏明/以下、日立)の100%子会社である日立グローバルストレージテクノロジーズ(本社機能:米国カリフォルニア州サンノゼ市、社長兼CEO:Steve Milligan(スティーブ・ミリガン)/以下、日立GST)は、日立の協力のもと、ニューヨーク証券取引所もしくはナスダック(NASDAQ)での新規株式公開に向けての準備を開始しました。 日立GSTは、新規株式公開により得た資金を現在推進している投資、研究開発、戦略的な事業運営などに活用していくことを計画してい...
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米ケイデンス、「Silicon Realization」に向けた包括的なアプローチを発表
ケイデンス、Silicon Realization に向けた包括的なアプローチを発表 業界における従来のパッチワーク的なシリコン実現への手法を打開するために、設計意図の統合、設計データの抽象化、設計の収束技術に焦点 電子設計のイノベーションで世界をリードするケイデンス・デザイン・システムズ社(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下ケイデンス)は、10月26日(米国現地時間)、個々のツールを繋ぎ合わせたパッチワーク的な手法から、テクノロジ、ツールおよびメソドロジを統合した効率的な手法へと移行するために、「Silicon Realization(シリコンの実現)」に向けた包...