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富士通セミコンダクター
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富士通セミコンダクター、4MビットReRAM「MB85AS4MT」を提供開始
ReRAM量産製品として世界最大容量の4Mビット品の提供を開始 〜業界最小クラスの読出し電流をもつメモリにより、ウェアラブルデバイスや補聴器に最適〜 富士通セミコンダクター株式会社(注1)は、ReRAM(注2)の量産製品としては世界最大容量となる4MビットReRAM「MB85AS4MT」の提供を開始しました。本製品は、パナソニックセミコンダクターソリューションズ株式会社(注3)と共同製品開発した最初のReRAM製品です。 MB85AS4MTは、1.65Vから3.6Vのワイドレンジの電源で動作するSPIインターフェースのReRAMです。読出し動作時の平均電流が、最大動作周波数の5MHzでは0.2mAと非常に小さいことが特長です。 大容量・...
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富士通セミコンダクターなど、超高密度不揮発性メモリを米国Nanteroと共同開発
カーボンナノチューブを使った不揮発性メモリ「NRAM」のライセンス供与 および商品化に向けた共同開発で合意 〜富士通セミコンダクター、三重富士通セミコンダクターが超高速、超高密度不揮発性メモリを米国Nanteroと共同開発〜 富士通セミコンダクター株式会社(以下、富士通セミコンダクター(注1))および三重富士通セミコンダクター株式会社(以下、三重富士通セミコンダクター(注2))は、米国Nantero, Inc.(以下、Nantero(注3))のカーボンナノチューブ(Carbon Nanotube)を利用した不揮発性メモリ「NRAM」のライセンスを受けるとともに、55nmテクノロジーでの商品化に向けて3社で共同開発することに合意しました。 ...
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富士通セミコンダクター、小型・低消費電力の用途に最適な不揮発性メモリーを開発
動作消費電力が業界最小クラスの64Kビット FRAMを開発 〜小型・低消費電力の用途に最適な不揮発性メモリ〜 富士通セミコンダクター株式会社(注1)は、64Kビット FRAM(注2)としては、業界最小クラスの動作消費電力となる「MB85RC64T」を開発し、サンプルの提供を開始しました。 本製品は、1.8V〜3.6Vのワイドレンジの電源で動作し、最大3.4MHzで動作可能なI2CインタフェースのFRAMです。動作時の平均電流が、3.4MHz動作時で170μA、1MHz動作時で80μAと非常に小さいことが特長です。 パッケージは、業界標準の8ピンSOPのほかに、小型の8ピンSONもご用意しました。小型・低消費電力の電子部品が必要...
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富士通セミコンダクター、ロジック回路とフラッシュメモリセルを混載して製造する技術を開発
DDC(TM)テクノロジとフラッシュメモリの混載に成功 〜三重工場の低消費電力デバイス製造プロセスの適用範囲をさらに拡大〜 富士通セミコンダクター株式会社(注1)は、当社三重工場の55nmプロセスでDDC(TM)テクノロジを適用したロジック回路とフラッシュメモリセルとを混載して製造する技術を世界で初めて開発しました。従来のCMOS構造で超低消費電力を実現するDDCと不揮発性メモリであるフラッシュメモリとを同一チップに搭載したデバイスが可能になることで、IoTを初めとした様々な用途の製品への適用が期待されます。当社は本開発の成果について、12月9日より11日まで米国ワシントンDCで開催中のIEEE International Electronic ...
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富士通、富士通セミコンダクターのマイコン・アナログ事業で会社分割契約締結
連結子会社との会社分割(簡易吸収分割)契約締結のお知らせ 当社は、連結子会社である富士通セミコンダクター株式会社(以下、富士通セミコンダクター)のマイコン・アナログ事業を会社分割の方法により承継し(会社分割[1])、さらに、富士通セミコンダクターが新たに設立した日本AMセミコンダクター株式会社(以下、新会社)に同事業を会社分割の方法により承継させる(会社分割[2])会社分割契約をそれぞれ富士通セミコンダクター、新会社との間で締結いたしましたので、お知らせいたします。 なお、会社分割[1]および会社分割[2](以下、本件各会社分割)は子会社を当事会社とする簡易会社分割であるた...
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富士通セミコンダクター、32ビット汎用RISCマイコン「FM4ファミリ」など2機種を製品化
ARMコア2種を新規採用、32ビット汎用マイコンのラインナップ大幅拡充 〜Cortex−M4/M3/M0+の3コアで700製品以上を開発、業界最多の製品数に〜 富士通セミコンダクター株式会社(注1)は、ARM(R)社製Cortex(TM)−M4コアを採用した32ビット汎用RISCマイクロコントローラ(以下、マイコン)「FM4ファミリ」と、同じくCortex−M0+コアを採用した「FM0+ファミリ」の製品化を行い、2013年夏よりサンプル出荷を順次開始します。 すでに量産展開中の「FM3ファミリ」と合わせ、Cortex−M4、M3、M0+の3コア製品群で700製品以上をライン...
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富士通セミコンダクター、10種類のインターフェースを搭載したInterface Bridge SoCを発売
10種類のインターフェースを搭載したInterface Bridge SoC新発売 〜USB、Serial ATA、PCI Express、Ethernet MAC、TS他を1チップに集積〜 富士通セミコンダクター株式会社(注1)は、ARM(R)社製Cortex(TM)−A9デュアルコアプロセッサと各種インターフェースを1チップに集積したInterface Bridge SoC(インターフェース ブリッジ エスオーシー)「MB86E631」を開発し、2012年12月下旬よりサンプル出荷開始します。 本製品は、USB、Serial ATA、PCI Express、Ethern...
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富士通・ドコモ・NECなど、通信プラットフォーム製品などの開発・販売で合弁会社を設立
富士通、ドコモ、NEC、富士通セミコンダクターによる合弁契約締結に関するお知らせ 富士通株式会社(以下、富士通)、株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ(以下、ドコモ)、日本電気株式会社(以下、NEC)、富士通セミコンダクター株式会社(以下、富士通セミコンダクター)は、通信機器向けモデム機能を備えた半導体(以下、通信プラットフォーム)製品等の開発・販売を行うための合弁会社設立について合意し、合弁契約を締結いたしましたのでお知らせします。 富士通が本日設立した、アクセスネットワークテクノロジ株式会社に、2012年8月中に、ドコモ、NEC、富士通セミコンダクターが出資し、合弁事業...
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NTTドコモ、「docomo NEXT series REGZA Phone T−02D」を発売
「docomo NEXT series REGZA Phone T−02D」を発売 株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ(以下ドコモ)は、「Xi」(クロッシィ)(R)やNOTTV(※1)、1.5GHzデュアルコアCPUに対応し、モバイルレグザエンジンとレグザリンクで高画質な映像を楽しめるスマートフォン「docomo NEXT series REGZA Phone T−02D」を、2012年7月26日(木)に発売いたします。 ■発売日 2012年7月26日(木)【全国一斉】 ■販売チャネル 全ドコモ取扱店 ■端末外観 *添付の関連資料を参照 ・docomo NEXT seri...
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富士通セミコンダクター、9キロバイトFRAM搭載のHF帯RFIDタグ用ICを発売
業界最大9キロバイトFRAM搭載のHF帯RFIDタグ用IC新発売 〜大容量メモリとシリアル・インターフェース搭載で、RFIDタグの利用シーンを拡大〜 富士通セミコンダクター株式会社(注1)は、高速書込みと高頻度書換え、放射線耐性、低消費電力などを特長とする強誘電体メモリFRAM(注2)を搭載したRFIDタグ用IC「FerVID Family(R)」(ファービッドファミリー)のラインナップに、9キロバイト(以下、KB)のFRAMを搭載したHF帯RFIDタグ用IC「MB89R112」を加え、2012年8月よりサンプル出荷を開始します。 「MB89R112」は、HF帯のRFID...
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富士通セミコンダクター、タッチセンサー・コントローラ機能搭載品を8ビットマイコンにラインナップ追加
タッチセンサー・コントローラ機能搭載品を8ビットマイコンにラインナップ追加 〜デジタル機器や白物家電の入力タッチキー・タッチパネルに最適〜 富士通セミコンダクター株式会社(注1)は、高性能8ビット・マイクロコントローラ(以下、マイコン)「New 8FX(ニュー8エフエックス)ファミリ」に、タッチセンサー・コントローラ機能を備えた48ピン「MB95870シリーズ」2製品と、32ピン「MB95860シリーズ」1製品、24ピン「MB95850シリーズ」2製品を加え、第一弾として「MB95870シリーズ」のサンプル出荷を6月19日より開始します。 「MB95870シリーズ」「MB...
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NTTドコモ、通信機器向け半導体開発・販売合弁会社の設立を目的とした準備会社を清算
通信プラットフォーム企画株式会社の清算について 株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ(以下、ドコモ)は、国内外のメーカー5社(※1)と2011年12月に、通信機器向け半導体の開発、販売を行う合弁会社設立を目的とした合弁契約を締結いたしましたが、目標とする2012年3月末日までに当事者間で最終合意に至らなかったことから、当該合弁契約を解消いたしました。 それにあわせて、準備会社である「通信プラットフォーム企画株式会社」については2012年6月を目処に清算することといたしましたので、お知らせいたします。 ※1:富士通株式会社、富士通セミコンダクター株式会社、日本電気株式会社、パナ...
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NTTドコモ、富士通など5社と通信機器向け半導体開発・販売の合弁会社を設立
国内外5社と通信プラットフォームの合弁会社の設立に基本合意 NTTドコモ(以下ドコモ)は、国内外のメーカー5社(※1)と通信機器向け半導体の開発、販売を行う合弁会社設立のための合弁契約を締結いたしました。 新たに設立する合弁会社では、各社がこれまで培った通信技術や関連するソフトウェア技術、半導体の製造(ファウンドリー(※2)能力や設計(ASIC開発(※3)の経験、ノウハウを集約し、半導体の省電力化、小型化を目指すとともに、LTEおよび次世代の通信規格LTE−Advancedへの対応も検討してまいります。また合弁会社では、国内外の端末メーカーへ半導体の販売を行う予定です。 ...
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富士通セミコンダクター、ブラシレスDCモーター制御機能を備えた8ビットマイコン24製品を発売
DCモーター制御機能搭載、新8ビットマイコン(New 8FX)24製品 新発売 〜当社従来製品比約3分の1の低消費電力化、各種低消費電力モードも搭載〜 富士通セミコンダクター株式会社(注1)は、高性能8ビットマイクロコントローラ(以下、マイコン)「New 8FX(ニュー8エフエックス)ファミリ」に、ブラシレスDCモーター制御機能を備えた「MB95630シリーズ」として24製品を製品化し、2011年9月より順次サンプル出荷を開始します。 本製品は新興国および国内市場において、白物家電や電動工具など、ブラシレスDCモーター制御を必要とする機器向けに急増している少ピン(以下pi...
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富士通セミコンダクター、韓国ハイニックスと特許クロス・ライセンス契約を締結
特許クロス・ライセンス契約締結について 富士通セミコンダクター株式会社(本社:神奈川県横浜市、代表取締役社長:岡田晴基、以下、富士通セミコンダクター)とHynix Semiconductor Inc.(本社:韓国Icheon、Director / Chairman of BOD:Jong Kap Kim、以下、ハイニックス)は、知的財産の重要性が増す今日、設計自由度の向上のため、両社特許ポートフォリオの評価にもとづき、2011年6月14日付で特許クロス・ライセンス契約を締結しました。 富士通セミコンダクターは、ハイニックスとの特許クロス・ライセンス契約締結を歓迎いたします...
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富士通セミコンダクター、エコカー向け動力モーター制御機能を備えた32ビットマイコン3製品を発売
エコカー向け動力モーター制御LSI市場に初参入 モーターの高速制御に対応した32ビットマイコン3製品新発売 富士通セミコンダクター株式会社(注1)は、フラッシュメモリを内蔵する高性能32ビットマイクロコントローラー(以下、マイコン)「FRファミリ(注2)」に、電気自動車やハイブリッド車(以下、EV・HV)向け動力モーター制御機能を備えた「MB91580シリーズ」3製品を追加し、4月下旬よりサンプル出荷を開始します。 「MB91580シリーズ」は、エコカーとしてグローバルに急増しているEV・HVの三相モーター制御に必要なレゾルバセンサー(注3)専用のインターフェース回路を業...
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富士通、会津若松市の富士通セミコンダクターテクノロジ本社工場が復旧
東日本大震災による当社グループの対応について(4月20日現在) このたびの東日本大震災により被災された皆様には心よりお見舞い申し上げます。 皆様の安全と一日も早い復興を心よりお祈り申し上げます。 これまでの東日本大震災に伴う当社グループの取り組みと対応についてお知らせします。 (1)製造工場について 震災の被害を直接受けた当社グループの製造工場7工場は、本日までに全ての工場で生産能力が100%復旧し、通常操業を行っています。 3月11日の東日本大震災、および4月7日と11日の余震の発生により、半導体製造子会社である富士通セミコンダクターグループの製造5工場が被害を受...
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米メンター・グラフィックス、富士通セミコンダクターの解析ツール評価で歩留まり解析の迅速化など確認
メンター・グラフィックスのTessent YieldInsight、 富士通セミコンダクターによる評価にてICの故障/歩留まり解析の迅速化を確認 メンター・グラフィックス・コーポレーション(本社: 米国オレゴン州、以下メンター・グラフィックス)は、富士通セミコンダクター株式会社(本社:横浜市港北区、以下富士通セミコンダクター)においてメンター・グラフィックスの診断ドリブン歩留まり解析ツールTessent(TM) YieldInsight(R)を評価した結果、IC歩留まり低下の原因を突き止めるまでのサイクルタイムを効果的に短縮できる可能性を確認しました。 Tessent Yi...
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米ケイデンス、富士通セミコンダクターが「C−to−Silicon Compiler」をASICフローに採用
ケイデンスのC−to−Silicon Compiler、 富士通セミコンダクターのASICフローに採用、顧客のシステムの実現を支援 C−to−Silicon Compilerにより、高位合成から製造向け インプリメンテーションまでの一貫したフローが実現、予測可能なIP開発を支援 電子設計のイノベーションで世界をリードするケイデンス・デザイン・システムズ社(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下ケイデンス)は、12月7日(米国現地時間)、富士通セミコンダクター株式会社(本社:神奈川県横浜市、以下富士通セミコンダクター)が、ASIC設計フローにおいて、高位合成向けにケイデンス...
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ユビキタス、情報機器のネットワーク待機時における消費電力を削減するソリューションを展開
ユビキタス社、情報機器の省エネと高速起動を 両立させたソリューションを展開 〜Ubiquitous QuickBootと富士通セミコンダクター社製 ネットワーク待機応答LSIの組合せにより実現〜 株式会社ユビキタス(本社:東京都新宿区、代表取締役社長:家高朋之、以下ユビキタス社)は、高速起動ソリューション「Ubiquitous QuickBoot(クイックブート、以下QuickBoot)」と、富士通セミコンダクター株式会社(本社:神奈川県横浜市、代表取締役社長岡田晴基、以下富士通セミコンダクター)のネットワーク待機応答LSI「MB86C36」を組合せ、ネットワークに接続する...