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SII、超小型で携帯機器の温度監視に最適な温度スイッチICを発売

2011-06-18

温度スイッチIC 「S−5844シリーズ」を発売

業界最小の消費電流、超小型で携帯機器の温度監視に最適


 ※製品画像は添付の関連資料を参照


 セイコーインスツル株式会社(略称:SII、社長:新保雅文、本社:千葉県千葉市)は、業界最小の消費電流・超小型で、携帯機器の温度監視に最適な温度スイッチIC「S−5844シリーズ」を本日6月15日に発売します。

 「S−5844シリーズ」は、半導体温度センサーを内蔵し、温度の検出を行うスイッチICです。常温から設定された検出温度に達すると出力を反転し、解除温度まで下がると出力は元に戻ります。

 携帯機器の設計では、一般的に安全のための放熱設計に加え、想定外の過熱対策として温度スイッチICが搭載されています。また、近年需要が増えているスマートフォンタブレットPCなどでは、高機能化・高速化に伴い発熱量も増える傾向で、熱管理の重要性が高まっています。一方で機器の小型化、バッテリー駆動時間の長期化も求められています。

 「S−5844シリーズ」は、消費電流が業界最小の180nA(従来比1/10以下)と非常に小さいため、バッテリー消耗を気にせず常時熱管理を行なえます。また温度スイッチICは単体での安定動作が重要ですが、「S−5844シリーズ」は簡易シーケンス起動回路を搭載していますので誤動作を防止できます。加えて1.0×1.0×0.4mmの超小型HSNT−4(1010)パッケージの採用により高密度実装も可能です。これらにより、携帯機器の安全設計と回路設計作業の容易化を進めます。

 現在、電子機器の過熱、発熱問題が注目され、電気用品安全法、UL規格などの法令化も進んでいます。SIIでは、温度スイッチIC以外にも安全機能に適した温度センサーICのラインナップを充実し、安全設計に貢献してまいります。


【主な特徴】
1.超低消費電流・低電圧動作
 従来の温度スイッチICと比べ1/10以下(当社比)の超低消費電流180nA(Typ.)を実現。また、動作電圧は1.65Vからと、スイッチIC本体の使用電力を大きく削減しました。

2.超小型HSNT−4(1010)パッケージ
 1.0×1.0×0.4mmの超小型HSNT−4(1010)パッケージの採用により、高密度実装が可能です。このほか、1.2×1.6×0.5mmの SNT−4Aパッケージも用意しています。

3.安全設計
 IC内部に簡易起動シーケンス回路搭載により、回路設計が容易です。

4.広い動作温度範囲
 −40℃〜+125℃と広い動作温度範囲を有し、各種電子機器にも使用できます。

【用途例】
 ・スマートフォン、携帯電話など、人が手に持つ機器の過熱保護
 ・ノートブックPC、タブレットPCなどの発熱の大きい機器の過熱保護
 ・各種電子機器の過熱保護 など

【受注開始時期】
 ・サンプル出荷:2011年6月15日から
 ・量産開始:2011年6月15日から

【サンプル価格】
 ・100円(税別)

【販売目標】
 ・年間2,000万個

【詳細情報】(データシート)
 http://datasheet.sii-ic.com/jp/temperature_sensor/S5844A_J.pdf


以上


この件に関するお問い合わせ先

<お客様>
 セイコーインスツル株式会社
 電子デバイス事業ユニット 半導体営業総括部
 TEL:043−211−1193
 http://www.sii-ic.com/

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