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三菱樹脂、4月1日出荷分から各種プレート製品などの価格を値上げ

2013-03-18

各種プレート製品等の価格改定について


 三菱樹脂株式会社(本社:東京都千代田区社長:姥貝卓美)は、半導体・液晶製造装置向けなどの幅広い用途で使われている硬質塩化ビニル板をはじめとした各種プレート製品(商品名「ヒシプレート(R)」)とその関連製品、及びフィルタープレス機用濾板として用いられるフィルタープレート及びその関連製品につきまして、下記の通り、2013年4月1日出荷分から製品価格の値上げを実施致します。





1.対象商品
  硬質塩化ビニル板などの各種ヒシプレート(R)及びその関連製品
  フィルタープレート及びその関連製品

2.値上げ幅
  10%以上

3.値上げ実施日
  2013年4月1日出荷分から

4.値上げ理由
  樹脂原料価格の値上がり等に伴う不採算の是正

5.市場背景
  原油・ナフサ価格の高騰により、樹脂原料メーカー各社から値上げが打ち出され、当社製品の原料価格は急上昇しています。また、電力費についても既に値上げが実施されており、原料価格の上昇とともに当社製品の収益を圧迫しております。当社と致しましても、継続的なコスト削減に鋭意努力をして参りましたが、原料価格の急上昇及び電力費の値上げは、その努力の域を越えるものであり、今般上記の通り製品価格の値上げを実施することと致しました。


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三菱樹脂 半導体

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