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ソニーセミコンダクタ九州
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東芝及びソニーによる半導体製造設備の譲渡に関する正式契約の締結について 本日、株式会社東芝(以下、東芝)、ソニー株式会社(以下、ソニー)及びソニーセミコンダクタ九州株式会社(以下、SCK)は、2010年12月24日に東芝とソニーとの間で締結した基本合意書にもとづき、東芝からSCKへの半導体製造設備の譲渡につき、正式契約を締結しました。 東芝からSCKに譲渡する製造設備は、東芝とソニー及び株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント(以下、SCEI)三社の合弁会社である長崎セミコンダクターマニュファクチャリング株式会社(以下、NSM)が、SCKの長崎テクノロジーセンター内...
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ソニー、「長崎テック」のCMOSイメージセンサーの生産能力を倍増
ソニー、イメージセンサーの生産能力を倍増 〜製造設備の取得と製造ラインの増強などへ約1,000億円の設備投資〜 〜経済産業省の立地推進事業に基づく助成金を活用〜 ソニー株式会社(以下「ソニー」)は、ソニーセミコンダクタ九州(株)長崎テクノロジーセンター(以下「長崎テック」)におけるCMOSイメージセンサーの生産能力の増強を目的とした投資を2011年度に実施します。 この中には、(i)2010年12月24日に発表した株式会社東芝(以下「東芝」)との基本合意書に基づき実施することが予定されている半導体製造設備の取得、及び(ii)当該半導体製造設備の一部をCMOSイメージセンサー...
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東芝及びソニーによる半導体製造設備の譲渡に関する基本合意書の締結について 本日、株式会社東芝(以下、東芝)及びソニー株式会社(以下、ソニー)は、東芝とソニー及び株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント(以下、SCEI)三社の合弁会社である長崎セミコンダクターマニュファクチャリング株式会社(以下、NSM)が操業する東芝所有の半導体製造設備を東芝からソニーに譲渡する旨の意図を確認する基本合意書を締結しました。なお、この譲渡に伴い、NSMに関する三社の合弁関係は解消される予定です。 NSMは、2008年3月に設立され、ソニーセミコンダクタ九州株式会社(以下、SCK)長崎...
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ソニー、裏面照射型CMOSイメージセンサー「Exmor R」2モデルを商品化
世界初(※1)有効1641万画素の携帯電話向け 裏面照射型CMOSイメージセンサー“Exmor R”を商品化 〜携帯電話へ効率的に採用できる、業界最小・最薄(※1)を実現したレンズモジュールも商品化〜 ソニー株式会社は、カメラ機能の高画質化が進む携帯電話などに向けて、高感度・低ノイズなど撮像特性を大幅に向上させた裏面照射型CMOSイメージセンサー“Exmor R”2モデルを商品化します。併せて、同センサーを採用して業界最小・最薄(※1)を実現したレンズモジュール1モデルを含む小型オートフォーカスレンズモジュール計2モデルも商品化します。携帯向けの“Exmor R”は初めての...