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日立化成工業
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日立化成、中国南通で機能性樹脂など製造の工場が本格稼働を開始
中国南通の製造子会社の工場が本格稼働開始 −中国における機能性樹脂・化学素材事業を強化・拡大− 日立化成株式会社（本社：東京、執行役社長：田中 一行、資本金：１５５億円、以下、日立化成）の子会社である日立化成工業（南通）化工有限公司（以下、日立化成（南通））は、中国における新たな機能性樹脂・化学素材の製造・販売拠点として、このたび、工場の本格稼働を開始しました。 中国では内需の拡大に伴い、建材・自動車用塗料や食品包装用資材、スマートフォンをはじめとする電子機器等に使用される機能性樹脂・化学素材の需要が高まっており、その市場は年率約８％のペースで伸張しています。 日立化成で...
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日立化成、中国・重慶市に感光性フィルムのスリット加工拠点を新設
中国・重慶市に感光性フィルムのスリット加工拠点を新設 −中国内陸部のプリント配線板メーカーの需要増に対応− 日立化成株式会社（本社：東京、執行役社長：田中一行、資本金：１５５億円、以下、日立化成）は、中国におけるプリント配線板回路形成用感光性フィルム（以下、感光性フィルム）の事業拡大を図るため、中国・重慶市に新たにスリット加工拠点（＊）（会社名：日立化成工業（重慶）有限公司）を設立し、稼動を開始します。 中国は、電子産業の一層の発展に伴い、感光性フィルムの供給先であるプリント配線板メーカーの生産が大幅に増加し、感光性フィルムの世界最大の市場になっていますが、環境規制の強化...
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日立化成、「そり」を低減できる「次世代半導体パッケージ基板用材料」を開発
次世代半導体パッケージ基板用材料を開発 −熱膨張係数２．８ｐｐｍ／℃を実現、さまざまな半導体パッケージ構造において「そり」を低減− 日立化成工業株式会社（本社：東京、執行役社長：田中 一行 資本金：１５５億円、以下、日立化成）は、このたび、次世代半導体パッケージ基板用材料として、ハロゲンフリー、高Ｔｇ（＊１）、低熱膨張のＭＣＬ−Ｅ−７０５Ｇシリーズ、およびＭＣＬ−Ｅ−８００Ｇシリーズを開発し、銅張積層板のラインアップを拡充するとともに量産を開始しました。 スマートフォンやタブレットＰＣに代表される電子機器の小型・薄型化の進展に伴い、半導体パッケージ基板に使用される基板用材...
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日立化成、中国・広東省の粉末冶金製品製造子会社の生産能力を増強
中国の粉末冶金製品製造子会社の生産能力を増強 −２０１５年度、売上高倍増を目指す− 日立化成工業株式会社（本社：東京、執行役社長：田中 一行、資本金：１５５億円）の、粉末冶金製品を製造する中国子会社、日立粉末冶金（東莞）有限公司（以下、日立粉末冶金（東莞））はこのたび、中国の自動車市場の需要拡大に対応するため、既存工場の敷地内に新工場を増設し、生産能力の増強を決定しました。２０１２年秋より生産を開始する予定です。 中国の自動車市場は、今後も毎年１０％程度の伸びが予想されており、日立化成グループでは日立粉末冶金（東莞）が粉末冶金製品を、その他にも既に摩擦材料や鉛蓄電池事業を...
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日立化成、中国煙台でリチウムイオン電池用カーボン負極材の生産開始
中国煙台でリチウムイオン電池用カーボン負極材の生産開始 日立化成工業株式会社（本社：東京、執行役社長：田中 一行、資本金：１５５億円、以下、日立化成）の子会社である日立化成工業（煙台）有限公司（以下、日立化成工業（煙台））は、中国におけるリチウムイオン電池用カーボン負極材（以下、負極材）のさらなる事業の拡大を図るため、約５億円を投じて同社内に民生用負極材の工場を新設し２０１２年４月から量産を開始しました。 民生用リチウムイオン電池は、ノートＰＣ、携帯電話に加え、タブレットＰＣ、スマートフォン等に需要が拡大しています。これらの民生用リチウムイオン電池は日系および韓国系メー...
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日立化成、耐久性・汎用性にすぐれた「ＵＨＦ超小型パッケージタグ」をサンプル出荷
「ＵＨＦ超小型パッケージタグ」を開発、本年１０月からサンプル出荷開始 −耐久性に優れ、幅広い用途に適用可能な超小型ＲＦＩＤタグを実現− 日立化成工業株式会社（本社：東京、執行役社長：田中一行、資本金：１５５億円）はこのたび、耐久性に優れ、幅広い用途に適用可能な価格対応力のあるＵＨＦ超小型パッケージタグを株式会社日立製作所（本社：東京、執行役社長：中西 宏明、以下、日立製作所）と共同開発し、２０１１年１０月より国内外へのサンプル出荷を開始します。また、２０１２年１月までに量産体制を整え、同年２月から「μ−ｃｈｉｐ（ミューチップ）（注１）」Ｎモデルシリーズとして販売を予定してお...
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日立化成、中国・鄭州市に自動車用樹脂成形品製造の子会社を設立
中国における自動車用樹脂成形品製造子会社の設立に関するお知らせ 当社は、本日開催の取締役会において、中国における自動車用樹脂成形品の製造子会社の設立を決定しましたので、お知らせいたします。 記 １．設立の理由 当社グループの自動車部品関連製品は、内・外装樹脂成形品、摩擦材、粉末冶金製品に加え、バッテリー等で幅広い事業展開を行なっています。生産拠点は、日本をはじめ、中国、台湾地域、タイ、シンガポール、米国、メキシコに有しており、現地での供給体制を整えています。その中でも中国は、今後自動車市場の更なる伸長が見込めるため、それぞれの製品を生産していますが、内・外装成形品について...
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日立化成、銅ワイヤボンディング用の無電解Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕめっき技術を確立
銅ワイヤボンディング用 無電解Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ めっき技術を確立 日立化成工業株式会社（本社：東京、執行役社長：田中 一行、資本金：１５５億円）はこのたび、半導体パッケージ基板と半導体チップの接続方法である銅ワイヤボンディングの信頼性に優れ、かつ半導体パッケージ基板の高密度化に有利な無電解Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ（ニッケル／パラジウム／金）めっき技術を確立しました。 半導体パッケージは、携帯機器を中心に軽量化、薄型化および小型化が進んでいることから、高密度実装が可能なエリアアレイ型表面実装方式のＢＧＡ、ＣＳＰ タイプが増加傾向にあり、これらのパッケージ内部で半導体パッケージ基板と...
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二層型異方導電フィルムの基本特許網を構築 − 種類の異なる被着体の接続信頼性を大幅に向上 − 日立化成工業株式会社（本社：東京、執行役社長：田中 一行、資本金：１５５ 億円）は、電子部品接続に用いられる異方導電フィルム（ディスプレイ用回路接続フィルム、当社製品名：アニソルム）において、種類の異なる被着体に形成された回路を接続するのに最適な二層型異方導電フィルムの基本特許網を構築しました。 異方導電フィルムは、液晶ディスプレイなどのフラットパネルディスプレイの回路接続に用いられるほか、携帯電話などの回路接続に使用される接着フィルムであり、多数の微小回路を一括して接続するため...
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日立ビジネス、物品貸出管理システム「レンタルマイスターシリーズＶｅｒ．１．０２」を販売
物品貸出管理システム 「レンタルマイスターシリーズＶｅｒ．１．０２」を販売開始 〜ＵＨＦ帯ＲＦＩＤのサポートと棚卸機能の操作性向上〜 日立ビジネスソリューション株式会社（横浜市中区桜木町、取締役社長 木村 伊九夫、資本金 ３５億６千万円）は、企業内で保有している書籍や媒体などの物品の貸出管理、棚卸業務の効率化を支援する 「レンタルマイスターシリーズ」を販売しておりますが、このたび、国際標準規格に準拠したＵＨＦ帯ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）をサポートするとともに、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤ用ハンディリーダに対応した「レンタルマイスターシリーズＶ...