東レ、半導体デバイスの3次元パッケージ向け材料開発推進で「SEMATECH」に参画

SEMATECHへの参画について


東レ株式会社（本社：東京都中央区、社長：日覺昭廣（※）、以下「東レ」）はこのたび、半導体デバイスの3次元パッケージ向け材料開発を推進するため、米国ニューヨーク州にある半導体製造技術の研究組合「SEMATECH」に参画することといたしました。SEMATECH内で次世代の半導体三次元実装技術に取り組む「3Dインターコネクトプログラム」のアソシエートメンバーとなり、「半導体実装向けの新規材料」の開発を進め、実用プロセスを構築し、SEMATECHのコアメンバー、プログラムメンバーを含めた有力半導体メーカーでの採用を目指してまいります。

　＊社長名の正式表記は添付の関連資料を参照

　今回、SEMATECHの3Dインターコネクトプログラムに参画することにより、SEMATECHが保有する最先端の設備に適合した材料を開発するとともに、実製品に近い評価用回路「TEG」を用いて性能を検証できるため、使用時の安定性・信頼性を持った実用性の高い材料および半導体デバイス製造プロセスのセットでの開発を目指します。

　東レは、これまで半導体実装材料の取り組みとして昨年、滋賀事業場内に300mmウェハーに対応可能な実装研究・開発設備(PSラボ)を導入し、オープンラボとして運営し、お客様とコンカレントな材料開発ができる体制を構築しました。今回のSEMATECH参画は、本取り組みの更なる強化を目指し、特にコーティング材の実装材料への展開を進め、新たな事業を創出していくものです。
　まず「耐熱性仮貼り材料」と「低ストレス感光性再配線材料」の開発・実用化を目指し、さらに新たな材料候補を探求していく計画です。
　「耐熱性仮貼り材料」は、TSV構造などの次世代の積層構造で用いられる材料であり、デバイスを形成するウェハー(デバイス基板)を薄く研磨するためガラス、シリコン等の支持基板に一時的に貼り合わせる際に用いる接着剤に当たる材料です。デバイス基板と支持基板を貼り合わせ、研磨や電極形成、積層などの半導体製造のための処理を行った後に、デバイス基板を支持基板から剥がします。このために、半導体製造プロセスに耐える耐熱性や接着性が必要である一方、工程が完了した後は容易に剥がせる必要があります。東レでは、長年培ったポリイミドなどの耐熱ポリマー技術、接着技術をもとに、350℃以上の耐熱性があり室温で剥離できる材料の研究を進めており、早期の実用化を目指します。「低ストレス感光性再配線材料」は薄化して積層するウェハー上に配線回路を形成するための絶縁材で、上記「耐熱性仮貼り材料」と共に今後の拡大が予想されています。東レが開発した低温硬化型感光性ポリイミドコーティング剤の技術を活用し、SEMATECHで検討されている最新のTSV工程で必要となる、加工時の高い解像度とデバイスへの低ストレス性、そして低温硬化性を有した材料の開発を進め、製造プロセスの構築を行い、TEGによる実証を進めます。さらに本取り組みを通じて、新しい材料ニーズを捉え、新規な材料開発・事業化を進めてまいります。

　東レは、中期経営課題“プロジェクトAP-G 2013”において、「情報・通信・エレクトロニクス」を事業拡大を推進する重点4領域の一つに設定しています。今後もコアテクノロジーである高分子化学とナノテクノロジーの融合によって、コーポレートスローガンである”Innovation by Chemistry”を具現化する先端材料の開発を推進してまいります。

以上