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帝人、熱可塑性樹脂を使用した炭素繊維複合材料の製品「Sereebo」を展開
地球環境に配慮した革新的なCFRTP製品 「Sereebo(R)」のブランド展開について 帝人株式会社(本社:大阪市中央区、社長:大八木 成男)は、現在事業化に向けて研究開発を進めている熱可塑性樹脂を使用した炭素繊維複合材料(CFRTP)の製品ブランドを「Sereebo(セリーボ)」と決定し、今後、積極的に市場展開していくこととしました。 ※ロゴは添付の関連資料を参照 1.開発の経緯 (1)当社は、2008年7月、静岡県御殿場市に複合材料開発センターを開設し、以来、CFRTPの研究開発を進めてきました。2011年3月には、世界に先駆けて開発した、熱可塑性樹脂を使用した3種類の中間材料(等方性基材、一方向性基材、LFT)...
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ルネサスエレクトロニクス、低損失の携帯機器等向けパワー半導体「μPA2600」など製品化
携帯機器用に2mm角の超小型パッケージで業界トップの低損失を実現した パワー半導体「μPA2600」他を製品化 〜当社従来品より実装面積を約3割から6割低減した8製品により、携帯機器の小型軽量/省電力化に貢献〜 ルネサス エレクトロニクス株式会社(代表取締役社長:赤尾 泰、以下ルネサス)はこのたび、スマートフォンなどの携帯機器等向けパワー半導体として、2mm×2mmの超小型パッケージ採用セミパワーMOSFET(注1)では業界トップの低損失(低オン抵抗[注2])を実現した20V耐圧(VDSS)の「μPA2600」と30V耐圧の「μPA2601」を製品化し、2012年4月よりサンプ...