実装面積４．６ｍｍ２を実現 機器の小型化に貢献するＰｈｏｔｏＭＯＳリレー「ＶＳＳＯＰタイプ」を新発売 　＊製品画像は添付の関連資料を参照 　パナソニック電工株式会社は、プリント配線板への部品実装面積のさらなる縮小化へのニーズを実現したＰｈｏｔｏＭＯＳリレー（※１）「ＶＳＳＯＰタイプ」を、２０１１年５月１日より発売開始します。 　既発売の「ＳＳＯＰタイプ（実装面積：１１．８ｍｍ２）」「ＳＯＮタイプ（実装面積：６．５ｍｍ２）」に加え、小型半導体リレーのラインナップを強化しました。 　電子機器の小型化・高機能化に伴い、リレーをはじめとする電子部品には、実装面積の低減や、さらなる電気的...