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住友金属鉱山と日立電線、リードフレーム事業と伸銅事業の統合契約を締結

2012-11-01

リードフレーム事業及び伸銅事業の統合に関する契約の締結について
(会社分割(簡易吸収分割)による新会社への事業承継及び新会社株式の譲渡)



 住友金属鉱山株式会社(本社:東京都港区、代表取締役社長:家守伸正、以下、「住友金属鉱山」)と日立電線株式会社(本社:東京都千代田区、代表執行役執行役社長:高橋秀明(※)、以下、「日立電線」)は、平成24年3月29日に公表いたしましたリードフレーム事業及び伸銅事業(銅管事業及び黄銅事業を除く。)に関する事業統合に関しまして、具体的な検討を進めて参りました。

 ※社長名の正式表記は添付の関連資料を参照

 この検討を受け、本日開催された両社の取締役会において、住友金属鉱山のリードフレーム事業と日立電線のリードフレーム事業を会社分割及び株式譲渡の手法により統合すること(以下、「本リードフレーム事業統合」)並びに会社分割及び株式譲渡の手法による日立電線の伸銅事業の合弁会社化(以下、「本伸銅事業統合」)の詳細について決議し、事業統合契約を締結いたしましたので、お知らせいたします。
 また、日立電線商事株式会社(以下、「日立電線商事」)と日立電線は、本リードフレーム事業統合及び本伸銅事業統合の準備行為として、日立電線商事から日立電線に対する吸収分割の方法により、日立電線商事のリードフレーム事業及び伸銅事業の販売機能を日立電線に承継する(以下、「本日立電線商事分割」)こととしましたので、併せてお知らせいたします。 なお、本日立電線商事分割については、100%子会社の事業部門を承継する会社分割であることから、開示事項・内容の一部を省略して開示しています。





I.本リードフレーム事業統合について
 1.本リードフレーム事業統合の目的
   これまで半導体市場の成長を背景として拡大してきたリードフレーム業界は、近年の市場成熟化に伴い厳しい環境にありますが、住友金属鉱山のリードフレーム事業は一般ICやトランジスタ分野に、一方、日立電線のリードフレーム事業はパワー系半導体分野を主体に経営の効率化を図り、事業体質の強化に取り組んで参りました。しかし、為替の円高基調が定着するなか激化する競争に勝ち抜くためには、一層の業務の合理化・効率化による競争力強化が必要となっております。このような状況認識の下、住友金属鉱山及び日立電線は、製造拠点の最適化、相互の商流を活かした拡販による競争優位の強化、技術の相互補完・融合により、リードフレーム事業の競争力を強化しさらなる顧客サービス向上を図ることが必要であると判断し、両社のリードフレーム事業を統合することを決定いたしました。



*以下、リリースの詳細は添付の関連資料を参照


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