ローム、モバイル機器向け「０３０１５　サイズ」チップ抵抗器を開発

微細化の常識を打ち破る
世界最小（※）「０３０１５　サイズ」チップ抵抗器を開発



　半導体メーカーのローム株式会社（本社：京都市）はこのほど、スマートフォンなどのモバイル機器向けに高密度実装を可能とした世界最小（※）のチップ抵抗器０３０１５　サイズ（０．３ｍｍ×０．１５ｍｍ）を開発。微細化の限界とも言われていた従来の０４０２サイズ（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ）に比べて、４４％のサイズダウンに成功しました。

　近年、ますます需要が伸びるスマートフォン市場では高機能化による部品点数の増加に伴い、高密度実装を可能にする超小型部品が求められています。しかし、既存の製造技術では、切断プロセスにおけるパッケージ寸法の公差が±２０μｍと大きいほか、チップの欠落など、さまざまな課題があり、０４０２サイズ以下の開発は難しいと考えられてきました。

　今回は従来の抵抗器製造技術ではなく、独自の微細化技術により製造システムを開発するとともにダイシング方法の見直しを行い、切断プロセスにおけるパッケージ寸法の公差を±５μｍと大幅に低減しました。寸法精度の向上により実装時の吸着エラー低減に貢献するだけでなく、電極表面に耐腐食性に優れた金を採用することで半田の塗れ性も向上し、安定した実装が可能になります。
　これらにより、一般的に１台あたり数百個の抵抗器が搭載されているといわれているスマートフォンをはじめ、各種モバイル機器の高機能化、小型化に大きく貢献します。

　ロームは、１９７６年に世界で初めて角型チップ抵抗器を開発するなど、常識を打ち破る新技術への挑戦を続けてまいりました。今後も創業製品でもある抵抗器の分野で常に世界をリードすべく、高品質の抵抗器製品のラインアップを拡充するとともに、更なる小型化へ向け、０２０１サイズ（０．２ｍｍ×０．１ｍｍ）のチップ抵抗器の開発を進めてまいります。
　なお、この開発成果は、１０月４日〜８日に千葉・幕張メッセで開催される「ＣＥＡＴＥＣ　ＪＡＰＡＮ２０１１」のロームブースで展示する予定です。ぜひご来場ください。


以　上


※１０月３日現在　ローム調べ


＊主な特長・製品画像などは、添付の関連資料を参照