SEMATECHへの参画について 東レ株式会社（本社：東京都中央区、社長：日覺昭廣（※）、以下「東レ」）はこのたび、半導体デバイスの3次元パッケージ向け材料開発を推進するため、米国ニューヨーク州にある半導体製造技術の研究組合「SEMATECH」に参画することといたしました。SEMATECH内で次世代の半導体三次元実装技術に取り組む「3Dインターコネクトプログラム」のアソシエートメンバーとなり、「半導体実装向けの新規材料」の開発を進め、実用プロセスを構築し、SEMATECHのコアメンバー、プログラムメンバーを含めた有力半導体メーカーでの採用を目指してまいります。 　＊社長名の正式表記は添付の関連資料を参照 　今回、SEMATECHの3D...