ＳＴマイクロ、ＣＭＰを介して２８ｎｍ　ＣＭＯＳプロセスを提供

ＳＴマイクロエレクトロニクス、
ＣＭＰを介して２８ｎｍ　ＣＭＯＳプロセスを提供

半導体技術のリーダーとＣＭＰが、
大学、研究機関および企業の次世代システム・オン・チップの
プロトタイプ作成を支援


　ＳＴマイクロエレクトロニクス（ＮＹＳＥ：ＳＴＭ、以下ＳＴ）とＣＭＰ（Ｃｉｒｃｕｉｔｓ　Ｍｕｌｔｉ　Ｐｒｏｊｅｔｓ（Ｒ））は、ＳＴの２８ｎｍ　ＣＭＯＳプロセスが、ＣＭＰのシリコン仲介サービスにより、大学、研究機関および企業等のプロトタイプ作成用として利用可能になったことを発表しました。

　２８ｎｍ　ＣＭＯＳプロセスの導入は、大学や企業に対して各世代のＣＭＯＳ技術（２００３年：１３０ｎｍ、２００４年：９０ｎｍ、２００６年：６５ｎｍ、２００８年：４５ｎｍ）を利用可能にしてきたこれまでの協業をベースとしています。また、ＣＭＰは、ＳＴの６５ｎｍ／１３０ｎｍ　ＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ−Ｏｎ−Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）、および１３０ｎｍ　ＳｉＧｅプロセスも提供しています。例えば、１７０の大学と企業が９０ｎｍ　ＣＭＯＳプロセス用の設計ルールと設計キットを利用した他、２００以上の大学と企業（ヨーロッパ：６０％、南北アメリカおよびアジア：４０％）がＳＴの６５ｎｍバルクおよびＳＯＩ　ＣＭＯＳプロセスの設計ルールと設計キットを使用しています。４５／４０ｎｍ　ＣＭＯＳプロセスは引き続き提供中です。

　ＣＭＰのディレクターであるＢｅｒｎａｒｄ　Ｃｏｕｒｔｏｉｓは、次の様にコメントしています。
　「これらプロセスを使用したＩＣ設計は大きな関心を集めており、約３００件のプロジェクトが９０ｎｍ（２００９年に終了）で設計され、２００件のプロジェクトが既に６５ｎｍで設計されています。さらに、６０件のプロジェクトが既に６５ｎｍ　ＳＯＩで設計されており、ヨーロッパ、米国およびアジアで多数のトップクラスの大学がＣＭＰ／ＳＴのサービスを利用してきたことは興味深いことです。」

　ＣＭＰのマルチ・プロジェクト・ウェハ・サービスにより、数十個から数千個といった少量の先進的ＩＣの入手が可能になります。２８ｎｍ　ＣＭＯＳプロセスのコストは、１万５０００ユーロ／ｍｍ（２）に固定されており、最低料金は１ｍｍ（２）です。（最小１ｍｍ（２）のダイ領域の発注が可能です。）

　ＳＴの前工程技術・製造部門　大学・外部機関渉外担当ディレクタであるＰａｔｒｉｃｋ　Ｃｏｇｅｚは、次の様にコメントしています。「この非常に興味深いプログラムは、当社が教育・研究といったコミュニティに深く関わっていることを実証しています。当社は２０年にわたるＣＭＰとの協力の下、大学の学生や研究者が最先端技術を利用する非常に重要な機会を提供してきました。多くの大学に当社の最先端技術を利用してもらい、優秀な若い技術者に当社への関心を持ってもらうことは、当社が長期的に技術リーダーであり続けるための取り組みの一環として有益であると考えています。」


＜ＣＭＰについて＞
　ＣＭＰは、ＩＣおよびＭＥＭＳのプロトタイプ作成と少量生産の仲介サービスを行っています。大学、研究機関および企業向けに回路が作成され、ＣＭＯＳ、ＢｉＣＭＯＳ、ＳｉＧｅ　ＢｉＣＭＯＳ、高電圧、ＦＤＳＯＩ（最小２０ｎｍ）、ｐＨＥＭＴ　ＧａＡｓ、ＭＥＭＳ、その他の先端技術が利用可能です。ＣＭＰは、企業や大学向けに、複数のＣＡＤソフトウェア・ツールの販売とサポートを行っています。１９８１年以来、世界７０カ国、１０００以上の機関にサービスを提供、７００回の製造を通して６，０００以上のプロジェクトのプロトタイプを作成、さらに６０種類におよぶ技術の仲介を行ってきました。
　詳細については、　http://cmp.imag.fr　をご覧ください。

＜ＳＴマイクロエレクトロニクスについて＞
　ＳＴマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに革新的な半導体ソリューションを提供する世界的な総合半導体メーカーです。ＳＴは、高度な技術力と設計ノウハウ、そして幅広いＩＰ（Ｉｎｔｅｌｌｅｃｔｕａｌ　Ｐｒｏｐｅｒｔｙ）ポートフォリオ、戦略的パートナーシップ、大規模な製造力を駆使することにより、マルチメディア・コンバージェンスとパワー・アプリケーションにおいて他社の追随を許さないリーダーとなることを目指しています。
　２０１０年の売上は１０３．５億ドルでした。
　さらに詳しい情報はＳＴのホームページをご覧ください。
　ＳＴ日本法人：　http://www.st-japan.co.jp
　ＳＴグループ（英語）：　http://www.st.com


　※英文リリースは添付の関連資料を参照