パナソニック、シンガポールに「電子材料・南アジアR＆Dセンター」を設置

シンガポールに「電子材料・南アジアR＆Dセンター」を設置
現地密着型でのパワーデバイス用封止材の開発により顧客サポート力を強化


　パナソニック株式会社オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、パワーデバイス用封止材事業における海外での開発活動強化を目的に、パナソニック　デバイスマテリアル　シンガポール株式会社（以下PIDMSG）傘下に２０１３年１０月１日付けで「電子材料・南アジアR＆Dセンター（英文名称：Electronic　Materials　South　Asia　R＆D　Center）」を新たに設置します。

　当社は材料からデバイス、システムに至る「コア技術」を保有し、幅広い事業領域を活かしたB２Bソリューション提案ができる強みを有しています。電子材料事業では、材料開発技術、プロセス技術、品質評価解析技術をベースに、電子回路基板材料、半導体封止材、プラスチック成形材料など幅広い商品群を展開しています。

　このような中、今後、需要の伸長が見込まれるパワーデバイス分野では、多くのお客様が東南アジアエリアで組立工程を拡大し、シンガポールやマレーシアの主要拠点で封止材料の購買機能やR＆D機能を設置するケースが増えています。当社では、よりお客様に近いポイントから効率よくサービスを提供できるよう、PIDMSG傘下に封止材開発のR＆Dセンターを設置し、顧客サポート力を強化してまいります。

　具体的には、パワーモジュールやパワーディスクリート半導体、パワーIC用封止材商品を中心に、シンガポールにて東南アジアエリアにおける現地密着型での商品開発機能と技術サービスを拡充し、さらなる増販を目指します。


【電子材料・南アジアR＆Dセンター概要】

　１）組織名称　：Electronic　Materials　South　Asia　R＆D　Center
　２）代表者　　　：和田　辰佳
　３）所在地　　　：１２　Joo　Koon　Road，Singapore　６２８９７５（シンガポール共和国）
　　　　　　　　　　　（パナソニック　デバイスマテリアル　シンガポール株式会社内）
　４）設置日　　　：２０１３年１０月１日
　５）人員　　　　　：２０名
　６）活動内容　　：パワーデバイス用封止材の基礎技術・商品開発及び技術サービス