SCREENセミコンダクターソリューションズ、立体構造を持つ電子デバイス対応のレジスト塗布装置を発売

立体構造を持つ電子デバイスに対応するレジスト塗布装置を発売
〜ウエアラブル端末や医療関連機器に搭載されるMEMSなどの生産に対応〜


　株式会社SCREENホールディングスのグループ会社、株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ（社長：須原　忠浩）はこのほど、立体構造を持つ電子デバイスなどに対応するレジスト塗布装置「８０EX　スプレーコータ」を開発。高機能化が進むスマートフォンやウエアラブル端末の他、医療関連機器を中心に需要が拡大しているMEMS（※）基板などへの、均一性の高いレジスト塗布を可能にしたこの装置の販売を、２０１４年１０月から開始します。


　８０EX　スプレーコータ
　販売開始：２０１４年１０月６日

　＊製品画像は添付の関連資料を参照


　近年、MEMSを中心とした省電力、高性能、超小型化に対応した電子デバイスは、スマートフォンやウエアラブル端末、医療関連機器などへの搭載が進んでおり、その需要が拡大しています。しかし、これらの製造には、より複雑で立体的な基板構造が必要となるため、レジストなどの塗布工程において、従来のスピンコート方式では立体の段差部で膜切れが発生するなど、均一性の高いレジスト塗布が難しいことが課題となっていました。そのため電子デバイス業界では、立体構造の基板表面への均一な塗布が可能な、生産性の高いレジスト塗布装置へのニーズが高まっています。

　このような業界の動向を受け、SCREENセミコンダクターソリューションズでは、２０１０年に開始した半導体製造装置分野の新たな領域の開拓を推進する「FRONTIERプロジェクト」の一環として、立体構造を持つ電子デバイス向けレジスト塗布装置「８０EX　スプレーコータ」を開発しました。この装置は、レジストや保護膜の塗布にスプレーコート方式を採用することで、従来方式では困難だった段差部への均一性の高い塗布を可能にしました。また、塗布現像装置として実績のある「８０EX」の高速搬送システムや複数処理ユニットの採用によって、高い生産性を実現するとともに、薄型ウエハーや表裏両面への塗布に対応するなど、実用性の高い装置となっています。

　SCREENセミコンダクターソリューションズは、今回の「８０EX　スプレーコータ」の発売により、さらなる需要の拡大が見込まれるMEMSなど電子デバイス分野に向けた製品のラインアップを充実させ、事業領域のより一層の拡大を図ります。そして、今後も半導体業界のさまざまなニーズに応え、同業界の発展に貢献していきます。

　※MEMS（Micro　Electro　Mechanical　Systems）
　　半導体製造技術を応用した微細な電子機械システム、および関連技術の総称。プロジェクターの光学素子や、インクジェットプリンターのヘッド部、各種センサーをはじめ、幅広い分野で活用されている。