パテント・リザルト、CMP関連技術の参入企業に関する調査結果を発表

CMP関連技術、
特許総合力トップ２は米・APPLIED　MATERIALS、荏原


　弊社はこのほど、日本に出願されたCMP関連技術（※１）について、特許分析ツール「Biz　Cruncher」を用いて参入企業に関する調査結果をまとめ、レポートの販売を開始しました。

　CMP（化学機械研磨）は、半導体プロセスにおけるウェハー平坦化に使われる技術です。配線幅の微細化や配線層の多層化が進むにつれて求められるウェハー平坦度も厳しくなることから、CMP技術は半導体プロセスの中でも非常に重要なものとなっています。本調査ではCMPに関する特許を集計し、各個別特許の注目度を得点化する「パテントスコア」をベースとして、特許の質と量から総合的に見た評価を行いました。

　その結果、「総合力ランキング（※２）」では、１位APPLIED　MATERIALS、２位荏原と、世界シェアトップの２社が上位となりました。

【CMP関連技術　特許総合力トップ５】（表１）

　＊表１は添付の関連資料を参照

　総合力１位のAPPLIED　MATERIALSは終点検出に関する特許、２位の荏原は基板保持に関する特許が高い注目度となっています。総合力３位のニコンは既にCMP事業から撤退しているものの、関連特許は上位２社に次ぐ総合力及び件数を維持し続けています。同社の注目度が高い特許として膜厚測定のための装置に設けた窓部構造に関する技術が挙げられ、近年においても他社特許の審査の過程で引用されることが多いという特徴があります。

　図表２は総合力上位２社について、特許分類の一つであるFタームを用い、CMP技術における課題別出願件数を集計したものです（内訳出願年、集計に用いたFタームは件数上位２０分類）。両社とも「検知方法の改良（モニタリング方法）」についての出願が集中しており、かつ２０１１年以降の出願も多くなっています。両社の差が顕著な課題としては「工程効率化、安定化」、「構成、配置」、「小型、省スペース化」が挙げられ、どの分類も荏原の出願件数がAPPLIED　MATERIALSの倍以上となっています。一方でAPPLIED　MATERIALSの件数が荏原を上回る課題には「ディッシング、エロージョン等低減」が挙げられるものの、２０１１年以降は両社とも出願が見られません。また、荏原は２０１１年以降も多様な課題についての出願が見られ、APPLIED　MATERIALSは「検知方法の改良（モニタリング方法）」に集中しているという特徴があります。

　※１：CMP装置、プロセス特許が分析対象で、研磨剤・スラリー及び研磨用パッドのみに関する特許は除く
　※２：総合力の評価では、個別特許の注目度を得点化する、「パテントスコア」を企業や研究機関ごとに集計し、パテントスコアが５０点以上のものを合算しています。５０点以上のものだけを集計している理由は、パテントスコアが低くても特許件数が多いことによって総合力が上がってしまうことを防ぐためです。

　本分析の詳細については、特許・技術調査レポートの「CMP関連技術」に掲載しています。


【調査対象範囲】
　１９９３年から最新２０１５年８月末までに公開された特許公報が対象。公開、登録、公表、再公表のすべてが対象で、登録と、公開・公表・再公表が重複している場合は、登録を優先。企業等の集計単位は権利者ベースとする。


【価格】

　＊添付の関連資料を参照

　※個別企業分析の対象企業は、特許総合力上位企業または任意にご指定可能。

　（注）レポートは弊社データベースにおける最新の収録範囲に基づき作成いたします。
　　そのため、ご発注のタイミングによっては上記ランキングと順位、値が異なる可能性があります。


【納品形態】
　冊子１冊。CD−ROMにレポートのPDF、分析に使った特許リストCSVを収録。

　レポートの収録内容およびサンプルは下記を参照。
　http://www.patentresult.co.jp/report/index.html


　＊図１・２は添付の関連資料を参照