シャープなど、ディスプレーを高精細・省電力化する酸化物半導体の新技術を共同開発

シャープと半導体エネルギー研究所が
ディスプレイを革新する酸化物半導体の新技術を共同開発


　シャープ株式会社（本社：大阪市阿倍野区、社長：奥田　隆司）と株式会社半導体エネルギー研究所（本社：神奈川県厚木市、社長：山崎　舜平＊）は、高い結晶性を有する、酸化物半導体（ＩＧＺＯ）の新技術を共同開発しました。これにより、スマートフォンなどモバイル機器向けの液晶ディスプレイのより一層の高精細化や低消費電力化、タッチパネルの高性能化の実現が可能です。本内容の詳細は、６月５日から開催されるディスプレイの国際学会「Ｔｈｅ　Ｓｏｃｉｅｔｙ　ｆｏｒ　Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ　Ｄｉｓｐｌａｙ（ＳＩＤ）」（米国・ボストン）で発表いたします。

　＊半導体エネルギー研究所　社長名の正式表記は添付の関連資料を参照

　共同開発したＩＧＺＯは、Ｉｎ（インジウム）、Ｇａ（ガリウム）、Ｚｎ（亜鉛）により構成される酸化物半導体に結晶性を持たせたものです。現行のＩＧＺＯに対し、より一層の薄膜トランジスタの小型化や高性能化が実現でき、高精細化が進むスマートフォンなどモバイル機器向けの液晶ディスプレイへの採用が期待できます。さらには、有機ＥＬディスプレイへの適用も可能です。今後の市場ニーズに備え、両社で研究開発を進めてまいります。

　今後、ＩＧＺＯの新技術を採用した液晶ディスプレイの早期実用化を目指すとともに、ノンディスプレイ用途のデバイスへの応用展開についても研究開発を進めてまいります。


　※試作したディスプレイの仕様、補足資料は添付の関連資料を参照