日本ＴＩ、３ｍｍ角で高効率のＮｅｘＦＥＴパワー・ブロックを発表

日本ＴＩ、３ｍｍ角の小型パッケージ、

高効率のＮｅｘＦＥＴ（ＴＭ）パワー・ブロックを発表


　日本テキサス・インスツルメンツは、基板実装面積の縮小に役立つ、３ｍｍ角のＳＯＮパッケージで供給される、ＮｅｘＦＥＴ　Ｐｏｗｅｒ　Ｂｌｏｃｋ製品、『ＣＳＤ８６３３０Ｑ３Ｄ』を発表しました。この新製品は、３ｍｍ角のＱＦＮパッケージの外付けＭＯＳＦＥＴが２個必要な、市場の同種の電源ソリューションと比較して、約半分の基板実装面積で、１５Ａの出力電流時に９０％を超える電力変換効率を提供します。『ＣＳＤ８６３３０Ｑ３Ｄ』ＮｅｘＦＥＴ　Ｐｏｗｅｒ　Ｂｌｏｃｋは、サーバー、デスクトップおよびノートＰＣ、ネットワーク装置、携帯基地局、ハイエンドのコンシューマ向け機器および商用電源などの各種アプリケーションにおいて、同種の電源ソリューションと比較して、電源ロスおよび出力電流能力の両面で、大幅な利点を提供します。

　製品に関する情報はこちらからも参照できます。
　●『ＣＳＤ８６３３０Ｑ３Ｄ』ＮｅｘＦＥＴ　Ｐｏｗｅｒ　Ｂｌｏｃｋの詳細：　http://www.tij.co.jp/powerblock
　●ＴＩのＮｅｘＦＥＴパワー・ブロック：　http://www.tij.co.jp/mosfet
　●ＮｅｘＦＥＴテクノロジーに最適化されたＤＣ／ＤＣコントローラ製品：　『ＴＰＳ４０３０３』、『ＴＰＳ４０３０４』、『ＴＰＳ４０３０５』、『ＴＰＳ５１２１７』、『ＴＰＳ５１２１８』および『ＴＰＳ５３２１９』

　『ＣＳＤ８６３３０Ｑ３Ｄ』は、数々の賞に輝いたＴＩのＮｅｘＦＥＴ　Ｐｏｗｅｒ　Ｂｌｏｃｋデバイス・ファミリーの最新製品です。２０１０年には、ＴＩのＮｅｘＦＥＴ　Ｐｏｗｅｒ　Ｂｌｏｃｋは、権威あるＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｍａｇａｚｉｎｅの「２０１０　Ｐｒｏｄｕｃｔ　ｏｆ　ｔｈｅ　Ｙｅａｒ」賞を授賞しました。この賞は、同誌の編集委員が、毎年発表される何千件もの新製品の中から傑出した製品を数件選定して授与するものです。ＴＩのＮｅｘＦＥＴ　Ｐｏｗｅｒ　Ｂｌｏｃｋの授賞は、その設計および大幅な性能の利点によるものです。そのほかに、『ＣＳＤ８６３３０Ｑ３Ｄ』はＥＤＮ　Ｍａｇａｚｉｎｅの「Ｈｏｔ　１００　Ｐｒｏｄｕｃｔ　ｏｆ　２０１０」に選定されるとともに、ＥＣＮ　Ｍａｇａｚｉｎｅの「Ｔｅｃｈ　Ａｗａｒｄｓ　２０１０　Ｒｅａｄｅｒ"ｓ　Ｃｈｏｉｃｅ」にも選ばれました。


＜『ＣＳＤ８６３３０Ｑ３Ｄ』ＮｅｘＦＥＴ　Ｐｏｗｅｒ　Ｂｌｏｃｋの主な特長と利点＞
　●３ｍｍ角のＳＯＮパッケージで供給されることから、３ｍｍ角のＱＦＮパッケージの外付けＦＥＴを２個使用する場合と比較して、基板実装面積を半分に縮小できます。
　●高い電力変換効率とともに、自然空冷、出力電流１５Ａ動作時に、３５℃と低い温度上昇を実現します。
　●高い電力密度を実現できることから、基板実装面積を最高１０ｍｍ２縮小できます。
　●電源ロスを増加させずにスイッチング周波数を２倍にできることから、同種のソリューションと比較して、出力フィルタのサイズの縮小およびコストの低減を提供します。
　●グラウンド電位の放熱パッドを露出した、３ｍｍ角のＳＯＮパッケージで供給されることから、基板レイアウトの簡素化および、放熱特性の向上を提供します。


＜価格および供給について＞
　『ＣＳＤ８６３３０Ｑ３Ｄ』ＮｅｘＦＥＴ　Ｐｏｗｅｒ　Ｂｌｏｃｋは量産出荷中で、ＴＩおよび販売特約店から供給されます。パッケージは３ｍｍ角のＳＯＮパッケージです。１，０００個受注時の単価（参考価格）は、０．９５ドルです。サンプルおよび評価モジュールも供給中です。

※ＮｅｘＦＥＴはＴｅｘａｓ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓの商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。


＜『ＣＳＤ８６３３０Ｑ３Ｄ』そのほかの特性表＞
　＊添付の関連資料を参照


　※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。


【テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて】
　テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼ＣＥＯ：リッチ・テンプルトン、略称：ＴＩ）は、世界を「もっと便利に、安全に、環境にやさしく、健やかに、そしてもっと楽しく」する可能性を広げるため、半導体の技術革新を通じて８万社にのぼるお客様を支援しています。当社は「より良い未来を築く」という責務を果たすことを念頭に、半導体製品の製造から当社従業員への対応、地域貢献にいたるまでの全ての活動にあたっています。
　当社の情報はホームページ（　http://www.tij.co.jp　）をご参照ください。

　日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：和田健治、略称：日本ＴＩ）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（　http://www.tij.co.jp　）をご参照ください。


◇読者向けお問い合わせ先
　日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
　プロダクト・インフォメーション・センター（ＰＩＣ）
　ＵＲＬ：　http://www.tij.co.jp/pic


以上


　＊製品画像は添付の関連資料を参照