アドバンテスト、半導体パッケージの厚さを測定する検査装置を販売開始

テラヘルツ波技術による半導体非破壊検査
パッケージ厚検査装置「TS９０００」を販売開始
アドバンテスト、テラヘルツ解析の産業応用を本格開始


　株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区　社長：黒江真一郎）は、半導体パッケージの厚さを測定する「チップ・モールド膜厚検査システム『TS９０００』」の販売を開始しました。

　「TS９０００」は、テラヘルツ波を用いて半導体パッケージの厚さを非破壊で測定する装置です。量産工程での使用に不可欠な高速・高精度でのパッケージ厚の非破壊解析を実現し、スマートフォンの普及などを背景に小型化・高集積化が進む半導体デバイスの品質向上に大きく貢献します。

　この「TS９０００」を皮切りに、当社は培ってきたテラヘルツ波技術を産業分野に本格的に展開し、医薬品や自動車などの分野の量産向け解析装置を逐次リリースする計画です。

　なお、本製品はすでに顧客に導入されています。

　※製品画像などは添付の関連資料を参照


＜開発の背景＞
　スマートフォンなどの世界的普及を背景に、それらに使用される半導体は小型化、高集積化が進んでいます。半導体パッケージは、小型で薄く、さらにモバイル環境での使用に耐え得る堅牢性も求められています。半導体量産工程において、薄さと堅牢性を両立した適切なパッケージ膜厚がますます重要な課題となっています。

　パッケージ膜厚の量産検査にはこれまで確立された技術がなく、半導体メーカーはパッケージ封入したデバイスをトリム＆フォーム工程（デバイスをリードフレームから切り離し所定の形状に成型する工程）の後、サンプルデバイスを破壊して厚さを測定していました。そのため、デバイス全数の品質保証が不可能なことに加え、トリム＆フォーム工程の数多くのステップを経た後に測定するため不具合の原因特定が難しい、といった課題を抱えていました。


＜製品の特長＞
「テラヘルツ波技術による非破壊検査システム」
　「TS９０００」は、セラミックやプラスチックを適度に透過するテラヘルツ波の特長を活用し、半導体パッケージの厚さを非破壊で測定することができます。

「半導体量産工程の全数検査が可能」
　自社開発の光ファイバ・レーザをはじめとする数々の当社独自技術を搭載した「TS９０００」は、業界最高水準の測定スピードと精度により、量産工程での全数検査が可能なスループットを実現しました。

「量産工程管理の効率アップ」
　「TS９０００」は、半導体デバイスをパッケージ封入した後、リードフレームに接合された状態（ストリップユニット）で測定することができます。トリム＆フォーム工程後での従来の検査方法に比べ、不具合発生時の原因特定が大幅に容易となり、量産工程の品質向上に大きく貢献します。

「多様なデバイス形状に対応」
　ストリップユニットの測定に加え、トリム＆フォーム後の成型された個々のデバイスを測定するためのトレイ（JEDECスタンダード対応）も各種用意し、お客様の量産工程を幅広くサポートします。


＜製品の主な仕様＞
　測定用途：半導体パッケージの膜厚検査（ストリップテスト、パッケージテスト）
　測定膜厚範囲：３０μm〜６００μm
　測定精度：±３μm
　使用環境：温度範囲：＋１０℃〜＋３０℃、相対湿度：８０％以下
　外形寸法／質量：測定ユニット：１０５０（W）×６５０（D）×４５０（H）mm／６７kg以下
　　　　　　　　　　　　光学ユニット：４３０（W）×２４０（D）×２２０（H）mm／１４kg以下
　　　　　　　　　　　　解析ユニット：４３０（W）×５４０（D）×３３０（H）mm／３０kg以下