Pickup keyword
応答時間
-
三菱電機、ハイエンドオーディオ&カーナビゲーションシステムなど4機種を発売
「高音質」「操作性の向上」「安全安心な運転サポート」を追求 三菱電機ハイエンドオーディオ&カーナビゲーションシステム 「DIATONE SOUND. NAVI」および「ETC2.0 車載器」新製品発売のお知らせ 三菱電機株式会社は、「高音質」「操作性の向上」「安全安心な運転サポート」を追求したハイエンドオーディオ&カーナビゲーションシステム「DIATONE SOUND. NAVI 」NR−MZ200 シリーズ2機種を10月27日に発売します。また、ETC2.0サービスに対応するカーナビ連動の「ETC2.0車載器(光VICS対応)」2機種を10月27日より順次発売します。 ※製品画像は添付の関連資料を参照 【ハイエンドオーディオ&カーナビゲ...
-
東芝情報システム、モバイル機器向け高速スイッチング電源の試作に成功
東芝情報システム、モバイル機器向け 高速スイッチング電源の試作に成功 ◆既存ICの約4倍のスイッチング周波数で周辺部品の小型化が可能 ◆負荷応答時間の短縮化と低負荷時の低消費電力化を実現 ◆さまざまな半導体ファウンドリ向けにカスタマイズが可能 東芝情報システム株式会社(本社:川崎市川崎区、取締役社長:恩地 和明)は、リチウムイオンバッテリを使用するスマートフォンやタブレットなどの低電圧小型モバイル機器向けに最適な、1.8V出力の高速スイッチング電源の開発に成功しました。 低電圧小型モバイル機器の分野では、負荷応答時間が短く、周辺部品の小型化が可能な高効率電源ICが求められてお...
-
理化学研究所、超薄板ガラスのバルブを作製し全てガラスでできたマイクロ流体チップを実現
超薄板ガラスのバルブを作製、全てガラス製のマイクロ流体チップ実現 −小型・高速反応でどんな溶媒・溶質中でも安定して動作− <ポイント> ・ガラスだけで作製したバルブで流体をオン/オフ ・曲げても割れにくく、溶媒とも反応しない超薄板ガラスを採用 ・物理的・化学的に安定で、さまざまな化学・生化学のプロセス集積化が可能 <要旨> 理化学研究所(野依良治理事長)は、ガラス基板に刻まれたマイクロ流路内に、柔軟性のある超薄板ガラス製バルブ(弁)を組み込むことに成功し、全てガラスでできたマイクロ流体チップを実現しました。これは、理研生命システム研究センター(柳田敏雄センター長)集積バイオ...
-
IDCフロンティア、北九州市の環境対応型データセンター群の5号棟が稼働開始
IDC フロンティア、新棟の稼働開始で西日本最大のデータセンター群に 〜新規大型案件やメインサイト移設需要などが好調〜 株式会社IDC フロンティア(本社:東京都新宿区、代表取締役社長:中山 一郎、以下IDC フロンティア)は、福岡県北九州市の環境対応型のデータセンター群「北九州データセンター(アジアン・フロンティア)」の5号棟が2013年4月に竣工し、5月1日より稼働を開始いたします。 本データセンターは2008年9月に1号棟が竣工し、この度5号棟が完成いたしました。新たな設計の導入によりサーバーの高集積が可能で、全棟で10万台以上のサーバーを収容できる能力を保有します。稼働中のデ...
-
富士通研究所、最適な通信プロトコルを自動的に選択する技術を開発
世界初!どのような通信環境で利用しても最適な通信プロトコルを自動的に選択する技術を開発 複数のプロトコルを自動で使い分け、遠隔地からでも快適なアプリケーション通信を実現 株式会社富士通研究所(注1)は、無線回線や国際回線などの様々な通信環境を経由したアプリケーションの利用において、それぞれの環境に最も適した通信プロトコルを自動的に選択することで、通信をより高速化する技術を世界で初めて開発しました。 従来、無線回線や国際回線などの品質の悪い通信環境でも高速な通信を実現するために様々な高速通信プロトコルが開発されてきました。しかし、通信環境やアプリケーション種別などの利用条件...
-
STマイクロ、従来の3分の1の消費電流を実現した省エネ型の電圧コンパレーターを発表
STマイクロエレクトロニクス、 業界最小の消費電流を実現した省エネ型の電圧コンパレータを発表 携帯型機器の電力効率向上に貢献する低消費電力IC エレクトロニクス分野の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的半導体メーカーで、マルチセグメント分野向けICの主要メーカーであるSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、既存製品(LMV331等)の3分の1の消費電流で同等の応答時間を実現した、汎用電圧コンパレータ TS33xを発表しました。 STの最新の電圧コンパレータは、今日の携帯型機器が必要とする電力効率の向上とバッテリの長寿命化に対応する製品で、...
-
リンクス、Intel H67チップ搭載のFOXCONN ATXマザーボードを発売
Intel H67チップセット搭載!最新のB3ステッピング採用! LGA1155 Intel Core i3/i5/i7 2000シリーズ対応! USB 3.0、SATA 6Gb/sインターフェース搭載、DDR3デュアルチャンネル対応 FOXCONN ATXマザーボード H67A−S−B3 ※製品画像は添付の関連資料を参照 FOXCONN正規代理店 株式会社リンクスインターナショナル(本社:東京都千代田区、代表取締役:川島義之)は、Intel H67チップ搭載、最新のB3ステッピング6シリーズを採用したFOXCONN ATXマザーボードH67A−S−B3を2011年4月2日...
-
TDKグループ、軽量オール樹脂タイプの自動車用液温センサー「B58101A802A」を発表
温度センサ 軽量オール樹脂タイプの自動車用液温センサ TDK株式会社のグループ会社であるTDK−EPC(社長:上釜健宏)は、エンジンオイルやエンジン冷却水の温度検知用としてEPCOSの軽量オール樹脂ケースタイプの温度センサ「B58101A802A」を発表しました。 このオール樹脂ケースタイプは、既存の金属ケースタイプに比べて50%の軽量化と高い気密性の両立を特長としています。その結果、耐振動性の向上、長寿命化、およびリ高いサイクル性に大きく寄与するものとなっております。また、センサヘッドが挿入されているプラスチックカバーは優れた熱伝導性を確保するよう設計されており、検知対象...