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パナソニック、８K映像が伝送可能な高速モデム「HD−PLC」の新IPコアのライセンスを提供開始
８K映像が伝送可能な最大速度１ギガbpsの高速モデム 「HD−PLC」の新IPコアのライセンス提供を開始 ワンチップで用途に応じてモード切り替えが可能 パナソニック株式会社は、これまでIPライセンスを提供してきた高速電力線通信「HD−PLC」（注１）に関し、通信速度を現行の最大４倍まで拡張できるスケーラブルな「HD−PLC」IPコア（「HD−PLC」Quatro Core）のライセンスを新たに追加して、その提供を１０月１日より開始します。 「HD−PLC」は、電力線や同軸線を通信線として用いるもので、新たに通信ケーブルを張ることなく、有線による安定した最大速度２４０Mbps（物理速度）のネットワーク通信を可能にします。当社は広帯域電力線通...
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シャープ、プラズマクラスター技術による結核病院での結核感染リスク低減効果を実証
世界初（※１）プラズマクラスター（※２）技術による 結核病院での結核感染リスク低減効果を実証 シャープは、WHO（世界保健機関）のGlobal Health Workforce Alliance（世界保健人材アライアンス）（※３）のパートナーであるジョージア国立結核病院（所在地：ジョージア国トビリシ）と共同で、結核病院において、臨床研究専用イオン発生装置（空間平均イオン濃度１０万個／cm3）により、医療従事者の結核感染リスク低減や結核患者の薬剤耐性獲得（※４）の予防に効果があることを、世界で初めて実証しました。 「結核」は、結核菌によって発生する感染症の一つで、２０１４年は全世界で約９６０万人の結核患者が発生し、そのう...
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タカラバイオとLSIメディエンス、難治性白血病の遺伝子変異の検出法に関する特許のライセンス契約を締結
難治性白血病の遺伝子変異の検出法に関する 特許のライセンスを株式会社LSIメディエンスに供与 タカラバイオ株式会社と株式会社LSIメディエンス（以下「LSIM社」）とは、当社が保有する、悪性度の高い急性骨髄性白血病の主要原因であるFLT３遺伝子の変異検出法に関する特許のライセンス契約を締結しました。本契約により、LSIM社は、本特許技術を用いた検査サービスを日本において非独占的に実施し、当社は、LSIM社よりライセンス料を受領します。これにより、FLT３遺伝子の変異検出法に関する特許のライセンス先は、国内および海外で５社となりました。 FLT３遺伝子の重複変異（ITD変異と呼ばれる）は、急性骨髄性白血病の難治性...
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東芝、小面積で低価格の不揮発FPGAを実現する回路技術を開発
小面積で低価格の不揮発FPGAを実現する回路技術を開発 ■概要 当社は、カスタムLSIに集積可能でチップ製造後にユーザーにて回路情報を書き換えることができるFPGA（field−programmable gate array）について、不揮発メモリの技術を応用することで、従来よりも小面積、かつ低価格で製造できる回路技術を開発しました。本技術の詳細を、ホノルルで開催される半導体デバイスに関する国際会議「VLSI技術シンポジウム２０１６」にて、６月１４日（現地時間）に発表します。 ■開発の背景や市場動向 近年、IoTの普及などにより半導体に求められる用途が多様化しています。また、カスタムLSIの開発費は著しく増大し、用途に応じた細やかな回...
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ラピスセミコンダクタ、ニッケル水素充電池の実力を引き出すタフマイコンを開発
ニッケル水素充電池の実力を引き出すタフマイコン「ML６２０１３０ファミリ」を開発 〜業界最少クラスの動作電圧１．６Vで、小型産業機器のタフ＆ECO化に貢献〜 ＜要旨＞ ロームグループのラピスセミコンダクタは、省電力と処理能力を両立させる１６bitローパワーマイコンの新たなラインアップとして、高ノイズ環境下でバッテリ駆動を必要とされる小型産業機器に最適なML６２０１３０ファミリ「ML６２０Q１３１／１３２／１３３／１３４／１３５／１３６」を開発しました。 ML６２０１３０ファミリは、“タフマイコン”の特長であるノイズ測定限界±３０kVクリアに加えて、動作電圧を１．６Vまで低電圧化することに成功していま...
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シャープ、プラズマクラスター技術が「鳥インフルエンザA（H７N９）ウイルス」を抑制
世界初（※１）プラズマクラスター（※２）技術が 浮遊する「鳥インフルエンザA（H７N９）ウイルス」を抑制することを実証 シャープは、ベトナム ホーチミン市パスツール研究所と共同で、容積１m３ボックスの試験において、プラズマクラスター技術（※３）が浮遊する「鳥インフルエンザA（H７N９）ウイルス」の感染力を約４７分で９９％抑制することを、世界で初めて実証しました。 「鳥インフルエンザA（H７N９）ウイルス」は、２０１３年４月にWHO（世界保健機関）が、初めてヒトへの感染を公表したウイルスです。ヒトからヒトへ感染する能力を獲得した新型ウイルスに変異し、世界的流行（パンデミック）を引き起こす危険...
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パナソニック、毎分８５枚・両面１７０面のドキュメントスキャナー「KV−S２０８７」を発売
１分間に８５枚（両面１７０面）の高速読み取りを実現 ドキュメントスキャナー「KV−S２０８７」を発売 ＊製品画像は添付の関連資料を参照 品名：ドキュメントスキャナー 品番：KV−S２０８７ 本体希望小売価格（税抜）：１８０，０００円 発売日：２０１５年１１月１３日 パナソニック システムネットワークス株式会社（代表者：片倉 達夫）は、毎分８５枚・両面１７０面（カラー、A４、３００dpi）の高速読み取りを実現した業務用A４ドキュメントスキャナー「KV−S２０８７」を２０１５年１１月１３日に発売します。 新製品のドキュメントスキャナーは、デスクトップに設置できるコンパクトなサイズながら、毎分...
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ソニー、デバイス分野強化に向け半導体事業会社「ソニーセミコンダクタソリューションズ」を設立
デバイス分野の更なる強化に向けて 〜半導体事業会社「ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社」を設立〜 ソニー株式会社は、ソニーグループの成長牽引領域の一つであるデバイス分野の主力事業である半導体事業、バッテリー事業、ストレージメディア事業において、それぞれが事業環境の変化に迅速に対応し、発展していくために、担当執行役である副社長 鈴木智行のもと、以下の変革を実施します。 イメージセンサーを主力とする半導体事業については、一層の強化と持続的な成長を目的として、「ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社」（以下、ソニーセミコンダクタソリューションズ）を設立し、２０１...
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ザインエレクトロニクス、車載用サラウンド・ビュー・モニターの新技術を開発
車載用サラウンド・ビュー・モニター新技術開発のお知らせ −独自の視点変換アルゴリズムにより高速描画・低コスト化をサポート、軽自動車等に最適− 当社は高速インターフェースや画像処理の分野で世界をリードするミックスドシグナルLSI企業ですが、この度、当社独自の視点変換アルゴリズムにより、低コストでありながら高速描画が可能な車載用サラウンド・ビュー・モニターの新技術を開発しましたので、お知らせします。 今回新たに開発したサラウンド・ビュー・モニター技術は、自動車等車体側面に取り付けられたカメラが撮影した画像を、車体上部から見た映像として、高速かつ低コストで構成し直す技術です。撮影さ...
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LSI後工程における生産能力の強化を図るため ロームグループタイ工場に新棟を建設 ローム株式会社（本社：京都市）は、需要が拡大するLSI後工程の生産能力強化に向けて、タイの製造子会社であるROHM Integrated Systems（Thailand）Co．，Ltd（以下、RIST）に新棟を建設することを決定いたしました。現在、詳細設計を進めており、２０１４年１２月より着工し、２０１５年１２月に竣工する予定です。 ロームグループでは、これまで最先端かつ高効率の製造装置に更新することにより、生産能力の強化に取り組んでまいりましたが、さらなる需要拡大に備えるべく、RISTに延べ床面積：２８，８００m2の新棟を建設いたします。これにより、LSI後...
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カシオ、GPS電波受信機能と標準電波受信機能搭載の「G−SHOCK」を発売
世界初、GPS電波受信機能と標準電波受信機能のふたつの時刻取得システムを搭載 ハイブリッドの“G−SHOCK”を発売 過酷な環境でも正確な時刻を確実に刻む ＊製品画像は添付の関連資料を参照 カシオ計算機は、かねてより開発を進めていた世界初（※１）となるGPS電波受信機能と世界６局の標準電波受信機能によるハイブリッドの時刻取得システムを搭載した腕時計を製品化。“G−SHOCK”『GPW−１０００』として７月２６日より発売します。 ※１：２０１４年６月２５日時点、カシオ調べ 「落としても壊れない腕時計を作りたい」。腕時計の常識に対する挑戦から、１９８３年に“G−SHOCK”は誕生。以来、タフネス性能をベースに最...
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凸版印刷、サブストレートの事業拡大で新潟工場内に生産設備を導入
凸版印刷、FC−BGA サブストレートの製造ラインを新設 〜通信、ゲーム機、車載用などのハイエンドLSI向けに最先端製品の生産能力を拡大〜 凸版印刷株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：金子眞吾、以下 凸版印刷）は、LSIの微細化や高性能化にともない、需要が拡大しているFC−BGA（Flip Chip Ball Grid Array）サブストレート（基板）の事業拡大を図るため、新潟工場（新潟県新発田市）内に新たに生産設備を導入、２０１４年末から稼動を開始します。新ラインは最先端製品へ対応する設備で、投資額は約１００億円。新ラインの導入により、FC−BGA サブストレートの生産能力は現在の約２．５倍となります。 ※製品...
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ザインエレクトロニクス、１０Gbps高速通信用が可能な新しい情報伝送技術を開発
１０Gbps高速通信用情報伝送技術に開発成功のお知らせ 当社は高速情報伝送用LSIなどアナログ回路技術を搭載したLSIや画像処理用LSI分野において世界市場で事業展開するミックスドシグナルLSI企業ですが、この度、１０Gbps（１秒当たり１００億ビット）の高速通信が可能な新しい情報伝送（インターフェース）の要素技術開発に成功しましたのでお知らせします。 １．１０Gbps高速インターフェース新技術の開発の経緯 今日のビッグデータの活用やPCで用いられるインターフェースの高速化のトレンドを踏まえ、膨大なデータ伝送が必要な超高速のクラウドサーバ等におけるサーバ間伝送などの高速通信への可能性を拓くとともに、PC用途に...
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東芝、中国向け地上デジタル・ケーブルデジタル放送用受信機器対応復調ICを発売
中国向け地上デジタル／ケーブルデジタル放送用受信機器対応復調ICの発売について ＜優れた受信性能と低消費電力を実現＞ 当社は、中国における地上デジタル放送（GB２０６００−２００６ 以下、DTMB）、およびケーブルデジタル放送方式（GY／T １７０−２００１ 以下、DVB−C）に対応した復調ICを製品化し、２０１３年夏から量産を開始します。 新製品は、当社独自開発のマルチパス（注１）抑圧技術により、業界最高クラス（注２）となる±３００μsecの長遅延マルチパスへの対応を実現しており、単一周波数ネットワーク（SFN）（注３）環境など長遅延マルチパスが発生しやすい環境においても安定した受信が可能です。また、...
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ザインエレクトロニクス、テレビ市場向け次世代高速インターフェースのラインアップを拡充
高速インターフェースV−by−One(R) HSラインアップ拡充のお知らせ −４Kテレビの普及・進展に対応し、高画質化・省スペース化を実現− V−by−One(R) HSは当社が開発した次世代高速インターフェースです。デジタル機器の次世代内部インターフェースとして、デファクト・スタンダード（事実上の世界標準）ともいうべき情報伝送技術となっています。この度、TV市場を始めとするお客様のニーズに応えて、V−by−One(R) HSにTHCV２２６新製品を追加・量産開始し、ラインアップを拡充しましたのでお知らせいたします。 このたびラインアップ拡充した新製品THCV２２６は、４Kテレビに最適なV−by−One(R) HS製品です。４Kテレビは、国内市場...
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シャープ、電気製品の省エネ化に貢献する窒化ガリウムパワートランジスタを開発
窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス（※１）市場に参入、電気製品の省エネ化に貢献 定格電圧６００V パワートランジスタ（※２）を開発 シャープは、電気製品の省エネ化に貢献する定格電圧６００Vの窒化ガリウム（GaN）パワートランジスタを開発し、４月１５日よりサンプル出荷を開始します。本年中に福山工場の６インチラインで生産開始を目指します。 パワートランジスタは、電力を変換する電源回路（※３）やインバータ回路（※４）に組み込まれるキーデバイスです。電気製品の更なる省エネ化に向け、通電時の抵抗など物性の理論限界値に到達しつつあるシリコン（Si）に代わって、新材料を採用したパワートランジスタの...
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東芝、韓国Hanrim社と無線給電システム向けIC開発で協業
無線給電システム用ICの開発で協業 Qi規格のワイヤレスパワーシステムでHanrim社と合意 当社は、スマートフォンや携帯電話などの携帯機器向けとしてWPC（＊１）（Wireless Power Consortium）が提唱するQi規格（＊２）のローパワー分野において、韓国のHanrim Postech LLC社（以下、Hanrim社）と無線給電システム向けICの開発で協業することに、このほど合意しました。 当社がICの開発・生産を、Hanrim社が無線給電システムのモジュールの提案を行うことで、ユーザが必要とする非接触充電システムの普及を促進する活動を今月から開始します。 近年、スマートフォンの普及とともに、その充電方法はACアダプタやUSBを使ったケーブルから一新...
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情報・通信機器向け半導体製造事業の終了について 株式会社日立製作所（執行役社長：中西 宏明／以下、日立）は、このたび、情報・通信システム事業の競争力強化に向けた経営リソースの最適配置を目的として、情報・通信機器など向けの半導体の自社製造事業を終了することを決定しました。具体的には、２０１４年３月３１日付で情報・通信システム社マイクロデバイス事業部における半導体集積回路の製造を終了します。今後は、情報・通信機器などの日立グループ製品向けを中心に、LSIの開発・設計・品質保証に特化して経営の合理化を図るとともに、製造に関連する人財をはじめとする経営リソースを日立グループ内で最適配...