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パワーエレクトロニクス
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世界初!反転層型ダイヤMOSFETの動作実証に成功 −省エネ社会に大きく貢献する究極のパワーデバイスの実現へ− 金沢大学理工研究域電子情報学系の松本翼助教、徳田規夫准教授らの研究グループ(薄膜電子工学研究室)は、国立研究開発法人産業技術総合研究所先進パワーエレクトロニクス研究センターダイヤモンドデバイス研究チームの山崎聡招へい研究員、加藤宙光主任研究員、株式会社デンソーの小山和博担当課長らとの共同研究により、世界で初めてダイヤモンド半導体を用いた反転層チャネルMOSFETを作製し、その動作実証に成功しました。 省エネルギー・低炭素社会の実現のためのキーテクノロジーとして次世代パワーデバイ...
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三菱電機、「ユーラス福島川内ソーラーパーク」向け太陽光発電設備を納入
ユーラスエナジー向け太陽電池モジュールの納入が累計131.4メガワットに 「ユーラス福島川内ソーラーパーク」向け太陽光発電設備を納入 三菱電機株式会社は、株式会社ユーラスエナジーホールディングス(以下、ユーラスエナジー)のメガソーラー発電所「ユーラス福島川内ソーラーパーク」(福島県双葉郡川内村)向けに、5.0メガワットの太陽光電池モジュールを納入しました。ユーラスエナジーのメガソーラー発電所に当社が納入した太陽電池モジュールは、合計131.4メガワット(計4カ所)になります。 *参考画像は添付の関連資料を参照 ■納入設備について 1.高効率太陽電池モジュールを納入 ・1枚...
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JSOL、アルセロール・ミッタルと電磁界解析分野におけるパートナー契約を締結
ArcelorMittalとJMAG、電磁界解析分野におけるパートナー契約締結 株式会社JSOL(代表取締役社長:中村 充孝、以下「JSOL」)は、世界最大の製鉄メーカーであるArcelorMittal(本社:ルクセンブルグ、以下「アルセロール・ミッタル」)とパートナー契約を締結し、JSOL製品である電気機器設計のためのシミュレーションソフトウエアJMAGにアルセロール・ミッタルの電磁鋼板の材料特性が搭載された最新版を2016年5月25日にリリースします。 電磁鋼板はモーター、トランスなどの各種電気機器製品に用いられています。現在、地球温暖化防止や省エネ効果を狙った電気自動車、再生可能エネルギー電力設備、各種コンプレッサなどに向け...
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富士電機、北米事業拡大でカナダの鉄道車両用ドア開閉装置メーカーを買収
北米の鉄道車両事業拡大に向けた鉄道車両用ドア開閉装置メーカーの買収について 富士電機株式会社(東京都品川区、代表取締役社長:北澤通宏)は、米国子会社である富士電機アメリカ社が、カナダの鉄道車両用ドア開閉装置メーカー「SEMEC Electromecanique Inc.(以下、SEMEC)」の株式の51%を譲り受ける旨合意しました。当社は今回の買収で、北米における鉄道車両事業の拡大を図ります。 1.背景とこれまでの取り組み 現在、世界の鉄道需要の高まりに伴い鉄道車両市場が拡大しており、なかでも市場規模の大きい北米は年平均3.7%(※1)の成長が予測されています。北米においては、特に都市鉄道の更新需要の拡大が見...
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東大、つくばイノベーションアリーナナノテクノロジー拠点(TIA−nano)に参加
新たに東京大学がつくばイノベーションアリーナナノテクノロジー拠点(TIA−nano)に 参加 つくばイノベーションアリーナナノテクノロジー拠点(TIA−nano)では、つくばの研究機関と産業界とが一体となってナノテクノロジー領域におけるオープンイノベーションの実践に取り組んでいます。 このたび、TIA−nanoの中核機関である国立研究開発法人 産業技術総合研究所(産総研)、国立研究開発法人 物質・材料研究機構(NIMS)、国立大学法人 筑波大学(筑波大)、大学共同利用機関法人 高エネルギー加速器研究機構(KEK)に、新たに国立大学法人 東京大学(東大)が中核機関として参加することになりました。今後はこれら5機...
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スキルミオンの構造を制御する新原理を開拓 −応力による結晶の歪みでスキルミオン構造が変化することを発見− <要旨> 理化学研究所(理研)創発物性科学研究センター強相関物性研究グループの柴田基洋研修生(東京大学大学院 工学系研究科 博士課程 大学院生)、創発物性科学研究センターの十倉好紀センター長(東京大学大学院 工学系研究科 教授)、永長直人副センター長(東京大学大学院 工学系研究科 教授)、日立製作所中央研究所の谷垣俊明研究員らの共同研究グループ(※)は、省電力磁気メモリ素子の情報担体[1]などへの応用が期待されるナノサイズの渦状磁気構造体「スキルミオン[2]」の構造が、応...
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デンソー、研究開発体制強化で日本自動車部品総合研究所を愛知県日進市に移転
デンソー、日本自動車部品総合研究所を移転 〜研究・開発体制を強化〜 株式会社デンソー(本社:愛知県刈谷市、社長:加藤 宣明)は、研究開発体制の強化を図るため、当社のグループ会社で自動車に関連する製品の研究開発を行う株式会社日本自動車部品総合研究所(本社:愛知県西尾市、社長:徳田 寛(*))を、愛知県日進市に移転します。2016年4月から、順次、移転および施設工事を開始する予定です。 *社長名の正式表記は添付の関連資料を参照 今回の移転は、デンソー基礎研究所に隣接する土地および建屋を日本電気株式会社(本社:東京都港区、社長:遠藤 信博)から取得するもので、既存の建物を使用す...
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矢野経済研究所、パワーモジュールの世界市場に関する調査結果を発表
パワーモジュールの世界市場に関する調査結果2014 〜環境規制・省エネルギー化の影響を受けて2015年以降も2桁の成長で市場は拡大〜 【調査要綱】 矢野経済研究所では、次の調査要綱にてパワーモジュールの世界市場について調査を実施した。 1.調査期間:2014年11月〜2015年1月 2.調査対象:パワー半導体メーカ、パワーエレクトロニクス機器メーカ 3.調査方法:当社専門研究員による直接面談、電話・e−mailによるヒアリング、ならびに文献調査併用 <パワーモジュールとは> 本調査におけるパワーモジュールとは、電力変換で使われるパワー半導体のIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)とダ...
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東海道新幹線 周波数変換装置の取り替えについて 東海道新幹線では、富士川以東の交流50Hz地域では、電力会社から受電した交流50Hzの電気を新幹線走行に必要な交流60Hzの電気に変換するために、大井、綱島、西相模、沼津の4箇所の周波数変換変電所(Frequency Conversion substation 以下FC)に9台の周波数変換装置を設置しています。 このたび、綱島FCと西相模FCの各々1台の周波数変換装置を回転形から最新のパワーエレクトロニクス技術を活用した静止形に取り替え、更なる省電力化とメンテナンスの効率化を進めていきます。 1.概要 ・周波数変換装置とは交流50Hzの電気を60Hzの電気に変換する装置で、回転形と静...
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富士電機、SiCハイブリッドモジュールを適用した大容量インバーターを発売
新製品 −SiCハイブリッドモジュールを適用した大容量インバータの発売について 富士電機株式会社(本社:東京都品川区、代表取締役社長:北澤通宏)は、大容量インバータ「FRENIC−VGシリーズ スタックタイプ(690V系列)」に、SiCハイブリッドモジュールを適用した新製品をラインアップしますので、お知らせいたします。 1.背景 当社は、経営方針に掲げる「エネルギー関連事業」の拡大に向け、コア技術であるパワー半導体、パワーエレクトロニクスを駆使した競争力のある製品開発に取り組んでおり、なかでも、高耐圧・低損失化を実現するSiCパワー半導体の開発と、これを搭載したパワエレ機器の製品化に注力していま...
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ダイヤモンドウエハーの低欠陥コピー技術を実証 −ダイヤモンドパワーデバイスによる省エネルギー社会実現へ道を拓く− <ポイント> ・ダイレクトウエハー化によるダイヤモンドウエハーの低欠陥コピー技術を実証 ・原理的に同等の結晶性をもつ高品質ウエハーの大量製造が可能 ・パワーエレクトロニクス用材料としての実用化による省エネルギー社会実現へ道を拓く <概要> 独立行政法人 産業技術総合研究所【理事長 中鉢 良治】(以下「産総研」という)ユビキタスエネルギー研究部門( https://unit.aist.go.jp/ubiqen/ )【研究部門長 谷本 一美】ダイヤモンドデバイス化研究グループ 杢野 由明 研究グループ長、加...
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東レ・ダウコーニング、150-mm SiCウエハ「プライム・スタンダード」など3種を発売
150-mm SiCウエハを発売 −100-mm SiCウエハ同様、グレード選択が可能に− 東レ・ダウコーニング株式会社(本社:東京都千代田区/代表取締役会長・CEO:桜井恵理子)は、150-mm(6インチ)のSiC(炭化ケイ素)ウエハ製品を3つのプライム・グレードに分けて発売しました。150-mm SiCウエハ基板も本年5月に発表した100-mm(4インチ)のSiCウエハ製品同様に「プライム・スタンダード」、「プライム・セレクト」、「プライム・ウルトラ」の3つのグレードで販売します。このグレード分けはマイクロパイプ密度(MPD)や貫通らせん転位(TSD)、基底面転位(BPD)のような、デバイス性能に影響を与える致命的なキラー欠...
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日立、米社と蓄電システム「CrystEna」の実証試験開始で合意
日立と米国ディマンシス社が蓄電システム「CrystEna」(*1)の実証試験開始で合意 「CrystEna」実証試験第1号機は東海岸のショッピングセンターに設置予定 株式会社日立製作所(執行役社長:中西 宏明/以下、日立)の地域統括会社である日立アメリカ社(President & CEO:中村謙治)と需要家の電力需要の制御サービスを提供する米国企業であるDemansys Energy,LLC(米国コネチカット州/CEO:ジェフリー・ラインズ/以下、ディマンシス社)は、このたび、米国の周波数調整市場およびキャパシティー市場(*2)において、日立のコンパクトなコンテナ型蓄電システム「CrystEna」の実証試験を行うことに合意し、現地据付の準備に着手...
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三菱電機、三菱商事の「小名浜太陽光プロジェクト」向け太陽光発電設備工事を受注
福島県いわき市で18.4メガワットの太陽光発電 三菱商事の「小名浜太陽光プロジェクト」向け太陽光発電設備工事受注 三菱電機株式会社は、三菱商事株式会社が福島県いわき市で推進するメガソーラー発電事業の「小名浜太陽光プロジェクト」向けに合計18.4メガワット(※1)の太陽光発電設備工事を受注しました。当社が元請けとして、太陽光発電設備納入や据付工事を含めた一括受注です。 ※1 発電電力量として一般家庭約5,200軒の使用電力量相当、CO2削減量として年間約6,100トン削減見込み *「小名浜ソーラー発電所完成イメージ」は添付の関連資料「イメージ画像」を参照 <今回の受注概要> ...
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東レ・ダウコーニング、車載エレクトロニクス用の高熱伝導性放熱接着剤を発売
東レ・ダウコーニング、車載エレクトロニクス用の 高熱伝導性放熱接着剤を発売 東レ・ダウコーニング株式会社(本社:東京都千代田区/代表取締役会長・CEO:桜井恵理子)は、高熱伝導性放熱接着剤Dow Corning(R) TC−2035を発表しました。これは優れた機能を有する放熱材料製品(TIM:Thermal Interface Material)で、次世代パワーエレクトロニクスモジュールのような高温に曝される車載用途に適しています。 「自動車用途向けのエレクトロニクスは急激な成長を遂げていると言っても過言ではなく、設計者は製品の機能や信頼性、総合的なパフォーマンスをできるだけ高めることを絶え間なく求められています。今回の新製品は、...
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VGJ、東京モーターショーでプラグインハイブリッドのコンセプトカー「twin up!」を公開
第43回 東京モーターショー、フォルクスワーゲンtwin up!を世界初公開 プラグインハイブリッドのコンセプトカー、4人乗りとして歴代最高1.1L/100km(90.9km/L)の燃費を実現 フォルクスワーゲン グループ ジャパン株式会社(代表取締役社長:庄司 茂、本社:愛知県豊橋市、略称:VGJ)は、11月23日(土)からお台場にある東京ビッグサイトで一般公開される第43回東京モーターショーに出展する車両について下記の通り発表します。フォルクスワーゲンが出展する総台数は全17台。これらは、ワールドプレミア(世界初公開)およびジャパンプレミア(日本初公開)モデルと現行販売モデルなどです。 【...
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東芝、10月1日付で事業グループとコーポレートスタフ部門を再編
「創造的成長」の実現に向けた組織再編について ―コーポレートスタフ部門に新規事業開発部を新設― 当社は、市場の伸長に過度に依存せず東芝グループならではの成長を実現する、「創造的成長」に向け、10月1日付で事業グループ及びコーポレートスタフ部門を再編します。 事業グループについては、事業環境及び顧客特性の変化に確実に対応し、東芝グループの強みを最大限発揮できる体制を構築します。このため、「デジタルプロダクツ事業」「電子デバイス事業」「社会インフラ事業」「家庭電器事業」の4事業グループを、「電力・社会インフラ事業」、「コミュニティ・ソリューション事業」、「ヘルスケア事業」、「...
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富士電機、電力損失を大幅に削減した変換回路適用のパワーモジュールを発売
「AT‐NPC 3レベル12 in 1 IGBTモジュール」シリーズの発売について 〜3モジュール分の回路を1パッケージにして機器の小型化に貢献〜 富士電機株式会社(東京都品川区、代表取締役社長:北澤通宏)は、「AT‐NPC(Advanced T‐type Neutral‐Point‐Clamped)3レベル12 in 1 IGBTモジュール」シリーズを発売しますのでお知らせいたします。 1.狙い 当社は、2010年2月に、電力損失を大幅に削減する「AT‐NPC3レベル(新3レベル)変換回路」を開発し(※1)、2011年2月、本回路を適用したパワーモジュールを製品化しました(※2)。 今回発売する製品は、省エネに加えて、必要な回路の1パッケージ化によ...
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産業用電機製品の新工場がインドで稼動開始 株式会社日立製作所(執行役社長:中西 宏明/以下、日立)は、このたび、インド共和国(以下、インド)のグループ会社Hitachi Hi−Rel Power Electronics Pvt.Ltd.(Managing Director:Piyush Shah/以下、日立ハイレル)の新工場をサナンド−II工業団地内(グジャラート州アーメダバード行政区)に設立し、稼働を開始しました。日立ハイレルは、既存のガンジナガール工場に加え、今回の新工場の稼働により、発電や鉄鋼、化学などのプラント向け産業用電機製品のラインナップを強化し、インフラ需要が拡大するインド市場での売上規模の拡大に貢献します。 現在インドでは、急速な経済成...
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三菱マテリアル、ガリウムスクラップからのリサイクル回収技術を開発
ガリウムスクラップからのリサイクル回収技術の開発について 三菱マテリアル株式会社(取締役社長:矢尾 宏、資本金:1,194億円)は、ガリウム(Ga)スクラップからGaを低コストで環境負荷を少なくリサイクル回収する技術を開発いたしましたのでお知らせいたします。 Gaは、ガリウムヒ素(GaAs)、ガリウムリン(GaP)、ガリウムナイトライド(GaN)などの発光素子としてLEDディスプレイ、携帯電話、LED照明機器といった、ごく身近な製品に使用されており、特にLED照明機器は省エネルギー、環境負荷の観点から世界的政策として白熱電球の代替として積極的に普及が進められています。ま...
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日本NI、企業向けの回路性能最適化と学生向けの回路設計教育用ソフトウェアを発表
日本NI、企業向けの回路性能の最適化と教育分野での回路設計教育の向上を 実現するNI Multisim12.0を発表 ニュースハイライト ●最新バージョンのMultisim回路シミュレーション環境は、従来の回路シミュレーションの複雑性を直感的かつグラフィカルな手法で抽象化する、回路設計および電子工学教育に特化したパッケージです。 ●Multisim12.0は、高度なシミュレーションや解析機能によって、設計フローの早い段階で回路性能を最適化するため、試作時の反復作業を最低限に抑えられます。 ●Multisim12.0教育版は、学生および教育者向けの独自の対話式回路設計教育環境で、理...
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NTT、GaN系半導体薄膜素子を成長用サファイア基板から剥離するプロセスを開発
半導体デバイスの利用範囲を大きく広げる世界初のGaN系半導体剥離プロセスを開発 〜紫外光を有効活用できる太陽電池、薄い発光ダイオード(LED)作製などへの適用に期待〜 日本電信電話株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:三浦 惺、以下 NTT)は、現在発光ダイオード(LED)などに広く使用されている窒化ガリウム(以下GaN)系半導体薄膜素子(※1)を成長用サファイア基板(※2)から簡単に剥離するプロセスの開発に成功しました。 今回の技術を用いることにより、2μm(0.002mm)厚といった非常に薄いGaN系半導体薄膜素子を低コストで作製することが可能になります。本技...
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富士通研究所、変換効率94.8%を実現したサーバー向け2.3kW大容量電源を開発
世界最高の変換効率94.8%を実現した、サーバ向け2.3kW大容量電源を開発 サーバ、データセンターの省電力化に貢献 株式会社富士通研究所(注1)は、出力電力容量2.3キロワット(以下、kW)では世界最高となる変換効率94.8%を達成したサーバ用電源を開発しました。 近年、サーバの高性能化にともない消費電力も増大しており、サーバ内部へ電力を供給する電源の大容量化が求められています。電源は、外部から供給される交流電圧を、サーバの動作に必要な安定した直流電圧に変換しますが、その際に変換損失が発生します。この損失を減らし、電源の変換効率を高めることがサーバ全体の消費電力を削減す...
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ローム、内蔵するパワー半導体素子を全てSiCで構成したパワーモジュールの量産を開始
世界初!“フルSiC”パワーモジュールを量産開始(※1) スイッチング損失を85%低減し、産業機器等の電力損失を大幅に削減 <要旨> 半導体メーカーのローム株式会社(本社:京都市)は、内蔵するパワー半導体素子を全てSiC(シリコンカーバイド:炭化ケイ素)で構成した“フルSiC”パワーモジュール(定格1200V/100A)の量産を開始します。 産業機器や太陽電池などで電力変換を担うインバータ、コンバータに組み込むことで、一般的なSi(シリコン)製のIGBTモジュールに比べて、下記のような優位点があり、世界のエネルギーや資源など地球環境問題にも大きく貢献します。 ●スイッチン...
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日本TI、窒化ガリウムFETドライバICファミリーに新製品「LM5114」を追加
日本TI、窒化ガリウムFETドライバICファミリに新製品を追加 柔軟性の高いローサイド・ゲート・ドライバにより、高効率と高電力密度を実現 日本テキサス・インスツルメンツは、高密度パワーコンバータでMOSFETおよび窒化ガリウム(GaN)パワー電界効果トランジスタ(FET)とともに使用するローサイド・ゲート・ドライバを発表しました。新しい『LM5114』ゲート・ドライバは同期整流器や高力率コンバータなどのローサイド・アプリケーションでGaN FETおよびMOSFETを駆動します。2011年に発表した業界初の100VハーフブリッジGaN FETドライバ『LM5113』を含むF...
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独インフィニオン、自動車用パワーエレクトロニクスの新しいH−PSOFパッケージング技術を発表
このリリースは、独インフィニオンテクノロジーズ社が1月26日付けで発表した資料の日本語訳です。原文(英語版、ドイツ語版)は、インフィニオンのドイツ本社のホームページに掲載されています。 インフィニオン、自動車用パワーエレクトロニクスの革新的なH−PSOFパッケージングを発表、 高電流容量および高効率性の新しいスタンダードを確立 2012年1月26日、ノイビーベルク(ドイツ) 独インフィニオンテクノロジーズ(Infineon Technologies AG)は1月26日、電気・ハイブリッド車など、条件の厳しい自動車用エレクトロニクスの応用に高電流容量と高効率性でお応えする革新的...
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ルネサスエレクトロニクス、電源変換回路を1パッケージ化した「SiC複合パワーデバイス」を発売
SiCパワー半導体第2弾、電源変換回路を1パッケージ化した 「SiC複合パワーデバイス」シリーズを発売 〜家電機器、パワーエレクトロニクス機器の省電力化、省スペース化に貢献〜 ルネサス エレクトロニクス株式会社(代表取締役社長:赤尾 泰、以下ルネサス)は、このたび、エアコン等の家電機器やPCサーバ、太陽光発電等のパワーエレクトロニクス機器向けに、低損失化に有効な新材料の炭化ケイ素(Silicon Carbide 以下SiC[注1])を採用したパワー半導体の第2弾として、電源変換回路やスイッチング回路を構成するSiCダイオードと複数の高耐圧トランジスタとを業界で初めて1パッケ...
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パナソニック、GaNパワーデバイスに対応した統合設計プラットフォームを開発
世界初*) GaNデバイスモデルを搭載 GaNパワーデバイスに対応した統合設計プラットフォームを開発 *)2011年12月27日、当社調べ。 【要旨】 パナソニック株式会社は、回路設計ツール/熱解析ツール/電磁界解析ツールを複数連携させることで統合的な設計を可能とするプラットフォームを開発しました。本プラットフォーム上に、独自のGaNデバイスモデルと基板の寄生成分モデルとモータモデルを搭載しました。さらに、知識処理を用いて複数のツールを自動的に結合することで、設計に熟練していない技術者でも容易に省エネ性能を向上できます。 【効果】 従来は独立した解析ツールを個別に使用してパワ...
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国内初 新日鉄が6インチ口径炭化ケイ素単結晶ウェハの開発に成功 新日本製鐵株式會社(社長:宗岡正二)は、このたび技術開発本部先端技術研究所において、今後の高性能パワー半導体デバイスの量産・普及のキー材料である6インチ口径の炭化ケイ素(以下、SiC)単結晶ウェハ(*1)の開発に国内で初めて成功いたしました。 1.SiCウェハは低炭素社会を実現する革新的材料 SiCウェハは、現在、ダイオード(*2)やトランジスタ(*3)などの半導体デバイス(*4)の製造に用いられているシリコンウェハに比べ、デバイスでの電力変換損失を半分以下に抑えることができます。また耐電圧性や耐熱性にも優...
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TANAKAホールディングス、田中貴金属インターナショナルのマレーシア現地法人が稼働開始
田中貴金属インターナショナル、マレーシア現地法人が12月1日より本格稼働開始 自動車機器や高輝度LEDなどパワー半導体向け材料を販売強化 TANAKAホールディングス株式会社(本社:千代田区丸の内、代表取締役社長:岡本英彌)は、田中貴金属グループ製品の輸出入販売を行う田中貴金属インターナショナル株式会社(本社:千代田区丸の内、代表取締役社長:沼井芳典)のマレーシア現地法人(ペナン州、以下:TKIマレーシア)が、12月1日より本格的に業務を開始することを発表します。 これにより、半導体産業(自動車やLED向けなど)が盛んなペナン州およびペラ州イポー市において、半導体向け材料...
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日立、インドHi−Rel Electronics社と資本・業務提携について合意
日立とインドHi−Rel Electronics社との資本・業務提携合意について 現地工場設立により、インドにおけるパワーエレクトロニクス事業を拡大 株式会社日立製作所(執行役社長:中西 宏明/以下、日立)と、インド共和国(以下、インド)のHi−Rel Electronics Pvt. Ltd.(Managing Director:Piyush Shah/以下、Hi−Rel社)は、このたび、パワーエレクトロニクス製品のインドでの事業強化を目的に、本年10月に、日立がHi−Rel社の発行済株式の一部取得および増資引き受けによって子会社とし、社名を「Hitachi Hi−Rel...
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産総研と電気化学など、高い熱伝導率を持つ窒化ケイ素セラミックスを開発
極めて高い熱伝導率を持つ窒化ケイ素セラミックス −パワーデバイス用回路基板への展開に期待− <ポイント> ・177 W/(m・K)の高い熱伝導率を、機械特性に優れる窒化ケイ素セラミックスで達成 ・粘り強さをあらわす破壊靱性は窒化アルミニウムセラミックスの3倍以上 ・柱状粒子が絡み合った構造を持ち、窒化アルミニウムよりも強度が高い 【概 要】 独立行政法人 産業技術総合研究所【理事長 野間口 有】(以下、「産総研」という)先進製造プロセス研究部門【研究部門長 村山 宣光】エンジニアリングセラミックス研究班 平尾 喜代司 研究班長、周 游 主任研究員らは、電気化学工業株式会社【...
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日本NI、マルチコアに対応した再構成可能制御・監視システム「NI CompactRIO」など発売
日本NI、高度な監視/制御プラットフォームにIntel(R) Core(TM) i7プロセッサを搭載した 初のマルチコアシステムと最小サイズのデバイスを追加 CompactRIOの性能向上とNIシングルボードRIOデバイスの小型化を実現 日本ナショナルインスツルメンツ株式会社(本社:東京都港区、代表取締役:池田亮太、以下日本NI)は本日、堅牢な再構成可能制御・監視システム「NI CompactRIO」の製品で初めて高性能なマルチコアに対応したシステム「NI cRIO−908x」と、最小サイズのNIシングルボードRIOデバイス「NI sbRIO−9605/06」の販売を開始い...
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東芝、米フォードにハイブリッド自動車向け車載用インバーターを供給
フォード社ハイブリッド自動車向けに車載用インバーターを2012年から供給 ―供給体制確立のため、三重工場に車載用インバーター量産ラインを構築― 当社は、フォード・モーター・カンパニー(以下、フォード社、本社:米国ミシガン州ディアボーン、代表者:アラン・ムラーリ)に対し、同社が2012年から量産を開始するHEV(注1)、PHEV(注2)向けに車載用インバーターを供給します。 これに向けて、車載向けモーター生産などで実績のある三重工場で、2010年度から、車載向けインバーターの生産ライン構築のための投資を行い、このたび、ラインが完成しました。生産能力は年間15万台で、今後、製...
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日立、複数の耐圧を持つ中高耐圧トランジスターを1チップ化する技術を開発
日立が複数の耐圧を持つ中高耐圧トランジスタを 1チップ化する技術を開発 株式会社日立製作所(執行役社長:中西 宏明/以下、日立)は、計測機器や医療機器、自動車の動力制御などに適用するための中高耐圧半導体集積回路の小型化、高性能化に向け、35V〜200V間の異なる耐圧を持つトランジスタを1チップ化する技術と、ゲート耐圧が300Vを超えるトランジスタの開発に成功しました。5月23日から米国カリフォルニア州サンディエゴで開催されているISPSD(International Symposium on Power Semiconductor Devices & IC’s)2011にお...
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富士電機、小容量IH過熱蒸気発生装置「IHSS−05」を発売
小容量IH過熱蒸気発生装置「IHSS−05」の発売について 〜生肉のスチーム殺菌も可能。食の安全をリードします〜 富士電機株式会社(本社:東京都品川区、代表取締役社長:北澤通宏)は、食品分野における店舗や流通過程、工場の殺菌や産業分野における処理プロセスの研究施設などの洗浄・過熱処理用として、小容量の「IHSS−05」を開発しました。 「IHSS−05」は、お客様のニーズを踏まえ、既に発売している大容量タイプ(IHSS−20)に加えて、ラインナップを充実するもので、これにより、大規模工場設備やプラント用途だけでなく、外食産業やスーパーマーケットの店舗など、狭小スペースに設...
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ワシントン首都圏交通局向け車両用電機品の受注について 富士電機株式会社(東京都品川区、代表取締役社長:北澤通宏)は、『ワシントン首都圏交通局(WMATA)「7000系」車両』用の『リニアドア駆動装置』及び『補助電源装置』を受注しましたのでお知らせいたします。 このプロジェクトは、WMATAより川崎重工業株式会社の米国現地法人Kawasaki Rail Car,Inc(KRC)が受注したもので、今回の契約数量は初回発注の364両分ですが、追加発注の付随条項があり、全ての付随条項が行使された場合、総契約総数は748両分となります。 初回発注の364両分については、2011年...
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ブリヂストンとデルタ電子、次世代電子ペーパーデバイス共同開発で合意
ブリヂストンとデルタ電子が次世代電子ペーパーデバイス共同開発で合意 株式会社ブリヂストン(社長:荒川 詔四/以下、ブリヂストン)とDelta Electronics, Inc.(社長:Yancey Hai/以下、デルタ)は、このたび、次世代電子ペーパーデバイスの開発から市場の開拓まで、幅広い分野にて相互に協力していく事で基本合意しました。 ブリヂストンが独自に開発した電子ペーパー技術(「QR−LPD」:Quick Response Liquid Powder Display/以下、「QR−LPD」)とデルタの高度なIT技術とのシナジー効果により、今後グローバルに急速な成長...
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三菱マテリアル、ヒートシンク一体型アルミ回路付き絶縁基板に関する新規接合技術を開発
DBA基板における新規接合技術を開発 三菱マテリアル株式会社(本社:東京都千代田区、取締役社長:矢尾宏、資本金:1,194億円、以下「三菱マテリアル」)は、このたび、高出力モーター電源制御用インバーター(直流/交流変換装置)等に用いられるヒートシンク一体型アルミ回路付き絶縁基板(DBA:Direct BrazedAluminum)に関する新接合プロセスの開発に成功しました。 三菱マテリアルでは、三田工場静岡DBAセンターにおいてDBA基板を製造販売しています。DBA基板は、世界で初めて実用化されたハイブリッド車用インバーターモジュールに採用された、極めて信頼性の高い絶縁...