横浜ゴム、耐湿性に優れるシリコーン系LED用封止材を開発

横浜ゴム、耐湿性に優れるシリコーン系LED用封止材を開発



　横浜ゴム（株）は、LED（発光ダイオード）用のシリコーン系封止材で、耐湿性に優れる「YSH−７００」シリーズを開発した。「YSH−７００」はJEDEC（※）のMSL規格（Moisture　Sensitivity　Level：水分感度レベル）で上位ランクに相当する性能を達成しており、現在流通しているシリコーン系封止材としては最高レベルを実現している。一般照明、車の計器盤やブレーキランプ、液晶ディスプレイのバックライトユニットなど幅広いLED製品向けとして、国内外で販売活動を展開していく。

　※JEDEC…半導体技術協会（Join　Electron　Device　Engineering　Council）の略で、半導体部品の分野で規格の標準化などを行う。

　LEDパッケージ内の封止材には耐久性に優れるシリコーン樹脂が多く用いられているが、一般にシリコーン樹脂は水蒸気透過率が高く大気中の水分を透過しやすい。LEDパッケージをLED製品に加工する際、パッケージを基盤に装着するはんだリフロー工程で２６０℃前後の高温になる。この際にパッケージ内部に侵入した水分が気化して急激に体積が膨張し、パッケージにひび割れ（クラック）や界面剥離などを生じさせる問題があった。

　シリコーン樹脂は硬化する際の架橋反応の違いによって、硬化速度が速い「付加反応型」と結合力が強く耐久性に優れる「縮合反応型」の２タイプに分かれるが、横浜ゴムは独自の技術により２つの反応を制御した「デュアル型」を開発した。これにより耐湿性能を高めることに成功した。


＊参考画像は、添付の関連資料を参照