レーザーテック、検査性能を大幅に向上させた高速マスク欠陥検査装置を発売

新製品　マスク欠陥検査装置
「ＭＡＴＲＩＣＳ　Ｘ８１０シリーズ」を発表



【概要】
　レーザーテックはデザインノード２０ｎｍ以降の最先端半導体デバイス用フォトマスク、およびＥＵＶマスクに対応した高速マスク欠陥検査装置「ＭＡＴＲＩＣＳ　Ｘ８１０シリーズ」を製品化し、１１月より受注を開始します。


【背景】
　レーザーテックは、１９７６年よりフォトマスク欠陥検査装置を開発・販売し，本分野で長い歴史と経験を持つ会社です。現在販売中のＭＡＴＲＩＣＳ　Ｘ７００＆Ｘ７００ＨｉＴシリーズは、そのすぐれた欠陥検出性能、低ランニングコスト、および高い可用性により、高い評価をいただき、日本、韓国、台湾、ドイツ、米国、及び中国など全世界のウェハファブやマスクショップにてご活用いただいております。
　このたび、レーザーテックは、このＭＡＴＲＩＣＳ　Ｘ７００＆Ｘ７００ＨｉＴシリーズの検査性能を大幅に向上させた新製品「ＭＡＴＲＩＣＳ　Ｘ８１０シリーズ」を製品化しました。
　対物レンズの高ＮＡ化、６２．５ｎｍから５０ｎｍに精細化した画素サイズ、従来比２倍の高出力２１３ｎｍレーザー光源、及び新規設計の高剛性ステージにより、２０ｎｍという高い検出感度を実現しました。
　フォトマスク、およびＥＵＶマスクは、半導体デバイスの回路パターン原版という性格上、常に高い品質が要求されます。特にＡｒＦリソグラフィを用いるウェハファブでは、フォトマスク上のヘイズ（成長性異物）の問題が依然未解決で、半導体のさらなる微細化に伴い、フォトマスクの欠陥検査における検査感度の向上がますます強く求められています。
　また、ＥＵＶマスクは、パターン面への異物付着を防止するペリクルの装着ができないため、頻繁に異物検査が必要となり、高感度かつ、高速のマスク検査装置が求められています。
　レーザーテックのＭＡＴＲＩＣＳ　Ｘ８１０シリーズは、まさにこのようなご要望にお応えすべく開発した新製品です。最先端ウェハファブにおけるマスク検査やマスクショップでの検査にご活用ください。


【特長】
　・デザインノード２０ｎｍ以降の半導体デバイス用フォトマスク、ＥＵＶマスクに対応可能
　・新設計の高ＮＡ対物レンズ、５０ｎｍ画素サイズ、高出力２１３ｎｍＱＣＷレーザー（２００ｍＷ）、および高剛性ステージにより高感度化
　・フォトマスク用のＲＳＰ１５０、ＲＳＰ２００、およびＥＵＶマスク用のＤｕａｌ　Ｐｏｄに対応可能
　・ＯＨＴ（Ｏｖｅｒｈｅａｄ　Ｈｏｉｓｔ　Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ）と連動した全自動検査が可能
　・電源・制御系統を本体に内蔵したオ―ルインワン設計により、コンパクト化


【用途】
　・フォトマスク、ＥＵＶマスクの製造工程における出荷前検査
　・ウェハファブにおけるフォトマスク、およびＥＵＶマスクの受入検査、および定期的な品質確認検査


【主な仕様】
　・検査方式：マルチダイモード、シングルダイモード
　・検出感度：最高感度２０ｎｍ
　　　　　　　　　（検出感度は、欠陥種別・検査方式により異なります）
　・検査時間：１０５分／１００ｘ１００ｍｍエリア
　・マスクサイズ：６インチ


※製品画像は、添付の関連資料を参照


【標準販売価格】
　・本体価格約１３億円（価格はモデル・仕様により異なります）