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三菱マテリアルなど、MEMSデバイス向けPZT圧電膜の量産技術を共同開発

2014-10-28

三菱マテリアルとSCREENセミコンダクターソリューションズ
MEMS業界初のPZT圧電膜量産技術を共同で開発
〜従来比2倍以上の生産性を実現〜


 三菱マテリアル株式会社(取締役社長:矢尾 宏)の電子材料事業カンパニー(以下、三菱マテリアル)と、株式会社SCREENホールディングスのグループ会社である株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ(代表取締役社長:須原 忠浩、以下、SCREENセミコンダクターソリューションズ)は、微小電気機械システム(MEMS(※1))デバイスに使われるPZT(チタン酸ジルコン酸鉛)圧電膜(※2)について、このたびMEMS業界初となる量産技術を共同で開発しましたので、お知らせいたします。

1.本量産技術開発の背景
 PZT圧電膜は、圧電効果を発揮する機能性薄膜で、インクジェットプリンターのヘッド、車載用のセンサーやアクチュエーター、センサーネットワーク用の環境発電デバイスなど、多くのMEMSデバイスにおいて使用拡大が見込まれる機能部材です。
 半導体製造におけるPZT圧電膜の成膜方法には、スパッタリング法とゾルゲル法(※3)の主に2つの方法があります。スパッタリング法は広く用いられていますが、PZTが三成分系複合酸化物であることから、わずかな組成の違いにより電気特性などが不安定となるため、特に大口径ウエハーへの「安定的」かつ「均一」な成膜に課題があります。
 一方、ゾルゲル法は、均一な組成のゾルゲル薬液を使用するため、大口径ウエハーへ成膜する場合でも「安定的」かつ「均一」な成膜が可能です。しかしながら、MEMSデバイスで必要とされる2μm程度の膜厚を得るために、塗布および焼成を20〜30回程度繰り返す必要があるため、生産性の向上が課題となっていました。
 また、PZT圧電膜の量産について、従来ユーザーは自社で技術開発を行わねばならず、量産体制に至るまで、多大な費用・時間を必要とすることもあわせて課題となっていました。

2.本量産技術の概要
 本量産技術は、三菱マテリアルのゾルゲル薬液(PZT−N)を、SCREENセミコンダクターソリューションズの塗布・焼成装置(80EX)で用いることにより実現可能となります。塗布膜厚を増加し、大面積への均一な塗布および焼成を図ることで、塗布回数は従来の20〜30回(※4)から10回程度へと大きく低減されます。
 本量産技術により、塗布・焼成装置一台あたりのスループットは、1.3枚/時間から従来比で2倍以上の2.9枚/時間に向上するため、生産性の大幅な改善に繋がります。
 また、ウエハーサイズは、MEMS用途として最大の8インチまで対応可能となります。

3.今後の展開
 三菱マテリアルが販売するゾルゲル薬液と、SCREENセミコンダクターソリューションズが販売する塗布・焼成装置を組み合わせた本量産技術により、実用レベルのPZT圧電膜の量産が、早期かつ簡単に実現可能となります。三菱マテリアルとSCREENセミコンダクターソリューションズは、本量産技術の提供により、今後もMEMSデバイスの発展に貢献してまいります。
 なお、本量産技術の成果は、来る10月28日、29日に神戸で開催される圧電MEMSの国際学会「PiezoMEMS 2014」においてご報告する予定です。

【用語解説】
 ※1・・・MEMS(メムス):
 Micro Electro Mechanical Systemsの略。機械要素部品、センサー、アクチュエーター、電子回路を一つの基板上に集積化したデバイス。
 ※2・・・PZT(チタン酸ジルコン酸鉛)圧電膜:
 圧力を加えると電圧を発生し、逆に電圧を加えると変形する機能材料膜。
 ※3・・・ゾルゲル法:
 有機金属化合物の溶液(ゾルゲル薬液)を用い、塗布、乾燥、焼成の工程を経ることで基板上に金属酸化物の膜を得る成膜方法。
 ※4・・・MEMS用として一般的に求められる2μm厚のPZT圧電膜の塗布回数。

 *写真・参考資料は添付の関連資料「写真(1)〜(3)」「参考資料」を参照

三菱マテリアル株式会社 会社概要
 社名:三菱マテリアル株式会社
 本社:東京都千代田区大手町1−3−2
 コーポレートサイト:http://www.mmc.co.jp/corporate/ja/index.html

■株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ 会社概要
 社名:株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
 本社:京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神北町1番地の1
 コーポレートサイト:http://www.screen.co.jp/spe/index.html


以上


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