田中貴金属グループ、供給網のリスク分散で銅製ボンディングワイヤを日本や中国など３拠点で生産

田中電子工業、銅製ボンディングワイヤを３拠点で生産へ
供給網をリスク分散、生産能力を２倍に増強
中国で生産開始、シンガポールで増産―高性能な新製品も投入


　ＴＡＮＡＫＡホールディングス株式会社（本社：千代田区丸の内、代表取締役社長：岡本英彌）は、ボンディングワイヤ（配線材）製造で世界トップシェアを誇る、田中貴金属グループの田中電子工業株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：笠原康志）が、銅製ボンディングワイヤの生産を日本と中国、シンガポールの３拠点体制にしたことを発表します。これにより、製品サプライチェーン（供給網）において、自然災害や社会インフラの障害などへのリスク分散を図りながら、更なる安定的な製品供給が可能になります。

　投資額は約１０億円で、同社の中国工場（杭州）で銅製ワイヤの生産を開始するほか、シンガポール工場での生産能力を現在の３倍に増やし、従来からある佐賀工場（佐賀県吉野ヶ里町）と合わせた３拠点体制で、２０１１年度内に全社的な生産能力を現在の２倍となる月間２億メートルに引き上げます。また生産増強に合わせ、現行品よりもランニングコストを低減でき、接着性が向上する銅製ワイヤの新製品「ＣＬＲ−１Ａ（クリアーワンエー）」も生産を始めます。


■銅製ワイヤ、本格的な需要拡大へ
　金の価格高騰が進む中、半導体の集積回路と外部電極をつなぐボンディングワイヤは、金よりも安価な銅への置き換えが進んでいます。従来の銅製ワイヤは、表面酸化による劣化が早く、品質安定性が低いという欠点がありましたが、表面処理技術などの加工技術の向上により、最近の銅製ワイヤは耐腐食性や安定性が強化されております。低価格製品の需要が高い中国をはじめとするアジア新興国を中心に、２０１０年より本格的に銅製ワイヤの需要拡大が加速しています。ボンディングワイヤは現在、世界で月間１０〜１２億メートル製造されていると考えられており、銅製ワイヤは全体の１５％程度を占めておりますが、２０１３年には約４０％にまで拡大すると見込まれています。

　銅製ワイヤの本格的な需要拡大に向け、田中電子工業は、国内外での銅製ワイヤの供給体制と製品開発を強化することで、半導体需要をけん引するアジア圏での増える需要を取り込み、更なるシェア拡大を目指します。


■銅製ワイヤの新製品も投入
　銅製ワイヤの新製品となる「ＣＬＲ−１Ａ」は、銅表面にパラジウムの被膜を形成し、耐腐食性や接着性を向上させた銅製ワイヤ「ＣＬＲ−１」の改良版です。現行品より、キャピラリ（ワイヤを通す微細管）の寿命が７５％向上（当社比較）する上に、品質の安定性を左右するセカンドボンディングの接着性が向上します。

　田中電子工業では、「ＣＬＲ−１Ａ」をはじめとした６種類の銅製ワイヤを製造しており、２０１３年までに銅製ワイヤの販売を月間８億円に引き上げることを目指しております。今後も、国内外の市場の拡販を強化するとともに、市場動向を見極め、技術開発を進めてまいります。


※会社概要は添付の関連資料を参照