Pickup keyword
VIA
-
東大、神経活動に依存したキネシンのリン酸化による「荷積み」機構の解明
神経活動に依存したキネシンのリン酸化による「荷積み」機構の解明 １．発表者： 一ノ瀬 聡太郎（東京大学大学院医学系研究科分子構造・動態・病態学寄付講座 特任研究員） 小川 覚之（東京大学大学院医学系研究科分子構造・動態・病態学寄付講座 特任助教） 廣川 信隆（東京大学大学院医学系研究科分子構造・動態・病態学寄付講座 特任教授） ２．発表のポイント： ◆KIF３A（注１）は、そのリン酸化（注２）によりN−カドヘリンを「荷積み」することを発見した。 ◆神経活動を抑制するとKIF３Aがリン酸化され、KIF３AがN−カドヘリンを「荷積み」することで、N−カドヘリンのシナプス（注３）への輸送が増加する...
-
ヨコオ、高放熱・高反射薄型パッケージ基板「LED用超薄型LTCC CSP基板」を開発
高放熱特性を実現 『LED用超薄型LTCC CSP基板』を開発 ■要旨 （株）ヨコオはこのほど、LEDパッケージ市場をターゲットに、高放熱、高反射性を有する、厚さ０．０７５〜０．１５０mmの『超薄型LTCC（※１） CSP（※２）基板』を開発しました。 ■市場動向と当社の取り組み 一般的に高輝度LEDでは、エネルギーの２５％が光に変換され、残りは熱になってしまいます。LEDの発光効率は高温になるほど低下するため、市場においてはパッケージにおける放熱対策の向上が強く要求されています。 放熱対策向上で鍵となるのが、パッケージ材料コストの半分を占めるパッケージ基板です。パッケージ基板では、金属コアのプリント基板を備え...
-
レーザーテック、WASAVIシリーズ「ウェハ バンプ検査測定装置BIM３００」を受注開始
WASAVIシリーズ「ウェハ バンプ検査測定装置BIM３００」を発表 “WASAVI”はWafer Surface Analyzing and Visualizing systemの略称です。 【概要】 この度、レーザーテックは、ウェハのバンプ形状やウェハ外周部の検査・測定装置WASAVIシリーズBIM３００を製品化し、今月より受注を開始いたします。 【内容】 半導体デバイスのさらなる高性能化に向けて、微細化と並行してシリコン貫通電極（TSV：Through Silicon Via）などを用いた３次元積層デバイスの開発、量産化に向けての取組みが進んでいます。 これら積層工程において、ウェハ薄化後のTSV露出量およびウェハ表面に形成したバンプの高さ・幅・形状の高い均一性が、重ね合わせた接点同...
-
日立、インド・グジャラート州ダヘジ経済特別区の海水淡水化プロジェクトで給水契約を締結
インド・グジャラート州ダヘジにおける 海水淡水化プロジェクトに関する給水契約を締結 株式会社日立製作所（執行役社長：中西 宏明／以下、日立）と海水淡水化を主力とするエンジニアリング会社のHyflux Ltd．（本社：シンガポール、Executive Chairman ＆ Group CEO：Olivia Lum／以下、Hyflux）によって構成されるコンソーシアムは、このたび、インド共和国（以下、インド）・グジャラート州ダヘジ経済特別区における海水淡水化プロジェクトについて、インド・ダヘジ経済特別区管理会社（Dahej SEZ Ltd．／以下、DSL）との間で、給水量や給水価格などの水売買に関する契約（給水契約・Water Purchase Agreement）を締結しました。今後、...