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集積回路
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DIC、半導体製造の次世代プロセス「ナノインプリント技術」に対応したレジスト用樹脂を開発
DIC 半導体製造の次世代プロセス『ナノインプリント技術』に対応したレジスト用樹脂を開発 DIC株式会社(本社:東京都中央区、社長執行役員:中西義之)は、半導体製造の次世代プロセスとして有望なナノインプリント技術(NIL)に対応したレジスト用樹脂を開発しました。 同開発品は、長年培った当社独自の合成技術を駆使した有機無機ハイブリッド樹脂をベースとしており、数年前より大手デバイスメーカー向けにサンプルワークを実施し、実用化に向け高い評価を得ています。 スマートフォンなど様々な電子機器の小型化、高機能化を実現するため、内蔵する半導体集積回路は微細化による高集積化が進められてきました。こ...
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東北大など、スピントロニクス素子を使った人工知能の動作実証に成功
世界初、スピントロニクス素子を使った人工知能の動作実証に成功 ‐人工知能技術の適用範囲を飛躍的に拡大‐ 【概要】 国立大学法人東北大学電気通信研究所附属ナノ・スピン実験施設の大野英男教授、佐藤茂雄教授、深見俊輔准教授、秋間学尚助教、同ブレインウェア実験施設の堀尾喜彦教授らのグループは、磁石材料から構成されるミクロなスピントロニクス素子を使った人工知能の基本動作の実証に世界で初めて成功しました。 近年、脳の情報処理機構を真似て効率的に認識・判断を行うことを目指す人工知能と呼ばれる技術が非常に注目され、一部で実用化されています。現在実用化されている人工知能はいずれも従来の半導体...
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リニアテクノロジー、USB μModuleトランシーバー「LTM2894」を発売開始
リニアテクノロジー、新製品「LTM2894」を発売開始 7500VRMSの電気的絶縁でシステムを保護するUSB μModuleトランシーバ リニアテクノロジー株式会社は、グランド間電位差や大きな同相トランジェントに対して保護する、強化されたUSB μModule(R)(マイクロモジュール)アイソレータ「LTM2894」の販売を開始しました。1000個時の参考単価は12.20ドルからで、リニアテクノロジー国内販売代理店各社経由で販売されます。LTM2894は絶縁型のRS485、RS232、SPI、I2C、CANおよびGPIOを含むμModuleアイソレータのファミリに属します。製品の詳細情報はリニアテクノロジーのWebサイトをご参照ください( http://www.linear-tec...
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東北大、0.5ナノ秒で書き換え可能な不揮発性磁気メモリの動作を実証
0.5ナノ秒で書き換え可能な不揮発性磁気メモリの動作を実証 〜リアルタイムでの高度な情報処理が可能な超低消費電力マイコンの実現に前進〜 【ポイント】 ・東北大学オリジナルの新構造不揮発性磁気メモリ素子において0.5ナノ秒での磁化反転を実証 ・磁化反転に要する電流の低減、無磁場動作のための材料・素子技術を開発 ・IoT社会の発展に不可欠な高速性と省電力性を兼ね備えた集積回路・マイコンに有用 内閣府 総合科学技術・イノベーション会議が主導する革新的研究開発推進プログラム(ImPACT)の佐橋政司プログラム・マネージャーの研究開発プログラム、および文部科学省「未来社会実現のためのICT基盤技術...
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東北大、2メガビット磁気ランダムアクセスメモリー(STT−MRAM)の実証実験に成功
高集積・高歩留まり 2メガビット磁気ランダムアクセスメモリ (STT−MRAM)の実証実験に世界で初めて成功 単位メモリセル面積30%の低減と70%の歩留まり向上(対従来比)を同時に実現 【概要】 国立大学法人東北大学(総長:里見進/以下、東北大学)国際集積エレクトロニクス研究開発センターの遠藤哲郎センター長(兼 同大学大学院工学研究科教授)のグループは、磁気トンネル接合素子(Magnetic Tunnel Junction,MTJ)と相補型金属酸化膜半導体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)電界効果トランジスタとを接続するコンタクトホールの直上に、性能劣化なく磁気接合素子を成膜する技術の開発に世界で初めて成功いた...
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高温動作時における半導体パッケージの信頼性向上と長寿命化に貢献 業界初(※1)銅ワイヤ対応硫黄フリー封止材を製品化 長期耐熱性が要求される車載用、産業機器用半導体の銅ワイヤ化に貢献 パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、銅ワイヤボンディング[1]対応の業界初(※1)硫黄フリー(※2)封止材を製品化、2016年10月から量産を開始します。高温動作時における半導体パッケージの信頼性向上と長寿命化に貢献します。 半導体パッケージのボンディングワイヤとして、金に比べ高温環境下での接合信頼性が高く、市場価格の安定した銅が広く採用されるようになりました...
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東北大など、液体金属流から電気エネルギーを取り出せることを解明
液体金属流から電気エネルギーを取り出せることを解明 〜電子の自転運動を利用した新しい発電へ〜 ■ポイント >電子の自転運動と液体金属の渦運動が量子力学的に相互作用することを世界で初めて証明した。 >電子の自転運動が液体金属流に応じて変化する性質を使った全く新しい発電方法を発見した。 >発電装置を超小型化し、ナノサイズの電源技術や流体速度計への応用が期待される。 JST戦略的創造研究推進事業において、ERATO齊藤スピン量子整流プロジェクトの東北大学 大学院理学研究科の高橋 遼(大学院生、兼 日本原子力研究開発機構 先端基礎研究センター 実習生)、日本原子力研究開発機構 先端基礎研究セ...
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日本TI、環境ノイズへの高い耐性を備えた静電容量式センシングICファミリ製品を発売
日本TI、世界最高のノイズ耐性を備えた 静電容量式センシング・ソリューションを発表 車載、民生用や産業用など数多くの新規アプリケーションにおいて、 人体や物体を高い信頼性で検出可能にする 新しい静電容量式センシングICファミリ製品 日本テキサス・インスツルメンツは、無線、電源、照明やモーターなどのノイズ源で発生する環境ノイズへの高い耐性を備えた、静電容量式センシングIC(集積回路)ファミリ製品を発表しました。新しい『FDC2214』ファミリ製品は、既存の静電容量式センシング・ソリューションと比較して、ノイズ環境下で60倍も良好な性能を提供し、あらゆる環境で、静電容量をベースとした人体や物体...
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アナログ・デバイセズ、周波数範囲2−50GHzをカバーする分布型パワーアンプ2機種を発表
アナログ・デバイセズ、分布型パワーアンプ「HMC1127」と「HMC1126」を発表 周波数範囲2−50GHzをカバーし、 計測器およびマイクロ波無線アプリケーションを簡素化 アナログ・デバイセズ社(NASDAQ:ADI)は、本日、MMIC(モノリシック・マイクロ波集積回路)分布型パワーアンプ「HMC1127」と「HMC1126」を発表しました。これらの新しいパワーアンプはダイで提供され、2−50GHzの周波数範囲をカバーし、周波数帯域間の(切替え用)RFスイッチを不要にします。これによりシステム設計を簡素化し、性能を改善します。各アンプは、50オームに内部マッチングされたI/Oを集積しており、マルチチップ・モジュールへ...
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「世界最小量子ドットレーザの室温動作に成功」 〜高効率ナノレーザの実用化に弾み〜 ●発表のポイント ◆ナノワイヤ量子ドット(注1)レーザの室温動作に初めて成功 ◆結晶成長の高度な制御により、径290nmのナノワイヤ中に高品質量子ドットを積層化 ◆ナノレーザが高効率・温度高安定の量子ドット時代を迎え、シリコンフォトニクス(注2)など、光回路集積用光源の実用化に弾み ●発表概要: 東京大学ナノ量子情報エレクトロニクス研究機構の荒川泰彦教授、舘林潤特任助教らの研究グループは、このほど、ナノワイヤ量子ドットレーザの室温発振に世界で初めて成功しました。今回の成功は、世界最小体積の量子ド...
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ザインエレクトロニクスフルHDを1ペア伝送可能なV−by−One HS製品6機種を開発
業界初フルHDを1ペア伝送可能なV−by−One(R)HS新製品のお知らせ −AEC−Q100/TS16949に準拠し車載機器やセキュリティカメラの高解像度化をサポート− 当社は高速インターフェースや画像処理の分野で世界をリードするミックスドシグナルLSI企業ですが、この度、業界初(注1)のフルHD(1080pかつ60フレーム/秒)の高解像度を1ペア線のみで伝送可能な高速インターフェースV−by−One(R)HS新製品6機種を開発し、サンプル出荷を開始しましたのでお知らせします。 今般、サンプル出荷を開始したV−by−One(R)HS新製品は、THCV231−Q/THCV231/THCV235−Q/THCV235/THCV236−Q/THCV236です。 これらのうちTH...
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ヨコオ、高放熱・高反射薄型パッケージ基板「LED用超薄型LTCC CSP基板」を開発
高放熱特性を実現 『LED用超薄型LTCC CSP基板』を開発 ■要旨 (株)ヨコオはこのほど、LEDパッケージ市場をターゲットに、高放熱、高反射性を有する、厚さ0.075〜0.150mmの『超薄型LTCC(※1) CSP(※2)基板』を開発しました。 ■市場動向と当社の取り組み 一般的に高輝度LEDでは、エネルギーの25%が光に変換され、残りは熱になってしまいます。LEDの発光効率は高温になるほど低下するため、市場においてはパッケージにおける放熱対策の向上が強く要求されています。 放熱対策向上で鍵となるのが、パッケージ材料コストの半分を占めるパッケージ基板です。パッケージ基板では、金属コアのプリント基板を備え...
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三菱電機、AC400V系電源のインバーターシステムに最適な高耐圧ICを発売
AC400V系電源のインバーターシステムに最適な高耐圧IC デサット検出機能付1200V HVIC 発売のお知らせ 三菱電機株式会社は、欧州などのAC400V系電源のインバーターシステムでIGBTなどのパワー半導体を駆動するHVIC(※1)の新製品として、業界最高水準の1200Vの高耐圧を実現し、不飽和電圧(デサット)検出機能を搭載した「M81748FP」を3月31日に発売します。 ※1High Voltage Integrated Circuit:パワー半導体素子の駆動機能と保護機能を内蔵した高耐圧集積回路 *製品画像は添付の関連資料を参照 [新製品の特長] 1.デサット検出機能を搭載し、パワー半導体の電力損失の低減化に貢献 ・1200...
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常温ウェーハ接合装置による接合サービス事業を開始 技術の認知向上と新事業育成へ 三菱重工業は、自社開発の常温ウェーハ接合装置を使って、社外からの依頼に応じて多様な素材同士を接合する、ウェーハ接合サービス事業を開始しました。これまで同装置の導入を検討する企業などに対する接合テストサービスを基本にしていたものを、導入計画を当面は持たない企業や研究機関まで対象を広げました。日本起源の技術である常温接合プロセスの有効性について認知を一層向上させて装置の拡販につなげるとともに、接合サービスを新事業として育成していきます。 常温接合は、イオンビームや原子ビームを真空中で照射することに...
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リニアテクノロジー、SPI/デジタルまたはI2Cインタフェース「LTM2892」を販売開始
リニアテクノロジー、新製品「LTM2892」を販売開始 SPI/デジタルまたはI2Cシステムの保護と拡張を簡素化する6チャネル3500VRMS μModuleアイソレータ リニアテクノロジー株式会社は、3.3V〜5Vシステム用6チャネルSPI/デジタルまたはI2C μModule(R)(マイクロモジュール)アイソレータ「LTM2892」の販売を開始しました。LTM2892は、9mm x 6.25mmの表面実装BGAパッケージで供給され、すべての集積回路と受動部品がこのRoHS準拠のμModuleパッケージに収容されています。1,000個時の参考単価は5.95ドルからで、リニアテクノロジー国内販売代理店各社経由で販売されます。製品の詳細情報は、リニアテクノ...
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グラフェンのナノパターン成長技術を確立 〜シリコンとグラフェンが融合した多機能集積回路へ道〜 <概要> 東北大学電気通信研究所(宮城県仙台市、以下東北大通研)の吹留博一准教授らは、東北大学大学院工学研究科、及び(公財)高輝度光科学研究センター(兵庫県佐用郡佐用町、以下JASRI)と共同で、次世代材料として有望視されているグラフェンとシリコン(Si)テクノロジーとの融合デバイスの実現に向けた、微細加工Si基板上へのグラフェンの位置選択的な結晶成長技術の確立に初めて成功しました。本研究成果は、立体的なグラフェンによる多機能集積回路の基盤技術になることが期待されます。 <背景> 炭素の二次元...
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東北大とNEC、スピントロニクス技術を用いたロジックインメモリ集積回路の自動設計技術を開発
スピントロニクス技術を用いたロジックインメモリ集積回路の自動設計技術を開発 〜消費電力を1/4に削減した画像処理プロセッサを動作実証〜 東北大学とNECは、電子機器の待機電力ゼロに向けたスピントロニクス技術を論理集積回路に導入し、論理回路とメモリを一体化した不揮発性ロジックインメモリ集積回路を自動設計できるライブラリを開発しました。また、本ライブラリを利用して、画像処理用のプロセッサを設計・試作し、演算時に不要な消費電力を1/4に削減できることを実証しました。 本技術は、電子が持つ性質であるマイナス電荷や微細な磁石であるスピン(注1)を利用したスピントロニクス論理集積回路技術...
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東芝など、ミリ波レーダーなどに応用できるMOS可変容量ダイオードの設計モデルを開発
ミリ波レーダなどの開発に応用可能なMOS可変容量ダイオードの設計モデル手法を開発 −直流帯からミリ波帯まで一つのモデルで高精度に特性を再現− 当社は、岡山県立大学情報工学部情報通信工学科集積回路工学研究室 伊藤信之教授と共同で、直流帯から高周波のミリ波帯まで高精度に特性を再現できるMOS可変容量ダイオードのシミュレーションモデルを開発しました。 開発したモデルは、1MHzの低周波から、今後利用拡大が見込まれる60GHzのミリ波帯におけるMOS可変容量ダイオード(*1)の持つ形状依存性を解析した結果を反映させて、独自の式を導入し、一つのモデルで実現したものです。色々なサイズが使われるMOS可変容量...
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情報・通信機器向け半導体製造事業の終了について 株式会社日立製作所(執行役社長:中西 宏明/以下、日立)は、このたび、情報・通信システム事業の競争力強化に向けた経営リソースの最適配置を目的として、情報・通信機器など向けの半導体の自社製造事業を終了することを決定しました。具体的には、2014年3月31日付で情報・通信システム社マイクロデバイス事業部における半導体集積回路の製造を終了します。今後は、情報・通信機器などの日立グループ製品向けを中心に、LSIの開発・設計・品質保証に特化して経営の合理化を図るとともに、製造に関連する人財をはじめとする経営リソースを日立グループ内で最適配...
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北陸先端大、高効率スピン注入実験とスピンデバイス用新構造作成に成功
半導体スピン工学デバイス研究に大きな進展 −超省エネルギー電子デバイスの実現を目指した2つの成果− 北陸先端科学技術大学院大学(学長・片山 卓也、石川県能美市)マテリアルサイエンス研究科博士後期課程の日高 志郎(山田研究室所属)とナノマテリアルテクノロジーセンター赤堀 誠志 助教らは、ガリウムヒ素(GaAs)系化合物半導体を用いるスピン工学デバイスの開発研究において、スピン軌道相互作用を利用するスピントランジスタの実現に大きく近づく高効率スピン注入実験と、全く新しい半導体スピン工学デバイスの基礎となる新構造の作製に成功した。 【高効率スピン注入実験の成功】 スピン軌道相互作用を...
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トプコン、軽量・小型・高精度の組み込み用GNSSボードB110を発売
世界最軽量・小型高精度GNSS(ハイブリッドGPS)ボードB110を発売。OEM事業拡大へ 〜広がりゆく位置情報サービス産業・幕開けをリードするトプコンの精密測位技術〜 株式会社トプコン(本社:東京都板橋区、取締役社長:内田 憲男)は、100%子会社Topcon Positioning Systems社(TPS)を通じ、業界最軽量クラスとなる小型組み込み用GNSSボードB110を全世界で発売いたします。 当社はGNSS技術を事業の中核に据え「測量」から「土木施工」さらには「農業」分野へと業態を拡大させながら、主に3次元の位置を高精度に計測するポジショニング事業に注力してい...
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丸文、製品開発コストと期間が大幅削減可能な米社製カスタムICを販売開始
米国「BaySand Inc.」社ASICの販売開始 FPGAからASICへの置き換えを低コスト短時間で実現 エレクトロニクス商社の丸文株式会社(社長:稲村 明彦、本社:東京都中央区、資本金:62億1,450万円、以下 丸文)はこの度、丸文が国内総代理店である米国のファブレスASICベンダー「BaySand Inc.(以下ベイサンド社)」の、カスタムIC「TeneX」の販売を開始しましたので、お知らせいたします。 高機能化・高性能化を続け、早い製品サイクルで新製品が次々と発売される電機製品において、その心臓部となるカスタムICも高機能化が進み、その高騰する開発コストの節減...
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慶大、テラヘルツ電磁波の偏波情報を用いた表面凹凸イメージング手法を開発
テラヘルツ電磁波の偏波情報を用いた超高感度凹凸イメージング手法の開発に成功 〜新しい非破壊・非接触検査への応用に期待〜 慶應義塾大学大学院理工学研究科の安松直弥君(修士1年)及び同理工学部物理学科 渡邉紳一准教授の研究グループは、テラヘルツ電磁波の偏波情報を用いた超高感度な表面凹凸イメージング手法の開発に成功しました。テラヘルツ電磁波(注1)による表面形状計測は、可視光を透過しない塗装膜下やプラスチックケース内部の構造物のキズやへこみを非破壊検査する手法として産業界で広く注目を集めていますが、電磁波の波長が0.1〜1mmと著しく長いため高感度な画像を得るのが難しいという課...
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帝国データバンク、ルネサスエレクトロニクスグループの取引先実態調査結果を発表
特別企画:「ルネサスエレクトロニクス」グループの取引先実態調査 ルネサスグループが主要取引先、国内に約1000社 〜エルピーダメモリの6倍超、都道府県別では熊本、山形が上位5県に〜 <はじめに> 業績悪化が続く半導体大手の「ルネサスエレクトロニクス」。同じ半導体メーカーのエルピーダメモリ(2012年2月会社更生法)に比べ、売上高で1.7倍、従業員数は7倍以上に及ぶ。自動車制御用のマイコンで世界トップのシェアを誇るが、半導体市況の浮き沈みが大きく、長年低収益に苦しんできた。現在、策定中とされる経営再建策の内容によっては、全国各地に存在する既存の取引先や地域経済だけでなく、自動車...
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NEC、電子式水道・ガスメータ向け超低消費電流磁気センサー「MRUS74S」など発売
NEC、スマートシティを支える 電子式水道・ガスメータ向け超低消費電流磁気センサを発売 ※製品画像は、添付の関連資料を参照 NECは、スマートシティに必須とされる水道メータやガスメータの電子化を実現する超低消費電流磁気センサの新製品「MRUS74S」、「MRUS74X」の販売を本日から開始します。 近年、グローバルにスマートグリッドやスマートシティ化が急速に進むなか、水道メータやガスメータにおいても機械式から電子式への置き換えが進んでいます。電子式メータは、メータ内に設置された磁石の回転を磁気センサを用いて検出することにより、検針の自動化をはじめとするメータの管理制御のみ...
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NTTドコモ、富士通など5社と通信機器向け半導体開発・販売の合弁会社を設立
国内外5社と通信プラットフォームの合弁会社の設立に基本合意 NTTドコモ(以下ドコモ)は、国内外のメーカー5社(※1)と通信機器向け半導体の開発、販売を行う合弁会社設立のための合弁契約を締結いたしました。 新たに設立する合弁会社では、各社がこれまで培った通信技術や関連するソフトウェア技術、半導体の製造(ファウンドリー(※2)能力や設計(ASIC開発(※3)の経験、ノウハウを集約し、半導体の省電力化、小型化を目指すとともに、LTEおよび次世代の通信規格LTE−Advancedへの対応も検討してまいります。また合弁会社では、国内外の端末メーカーへ半導体の販売を行う予定です。 ...
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東京エレクトロン、東北大学とスピントロニクスメモリーの集積化技術などで共同開発に合意
東北大学と東京エレクトロン、次世代デバイスの有力候補であるスピントロニクスメモリの集積化技術とその製造技術で共同開発に合意 東京エレクトロン株式会社(本社:東京都港区、社長:竹中博司)は、このたび東北大学 遠藤哲郎教授を研究代表者として、東北大学省エネルギー・スピントロニクス集積化システムセンター(所在地:宮城県仙台市、センター長:大野英男教授)と、スピントロニクスメモリの集積化技術とその製造技術に関する共同開発を開始することに合意しました。 スピントロニクスメモリは、低消費電力で書き込み速度が高速という特長を持つ不揮発性メモリであり、今後の省エネ電子機器のキーデバイスと...
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TANAKAホールディングス、田中貴金属インターナショナルのマレーシア現地法人が稼働開始
田中貴金属インターナショナル、マレーシア現地法人が12月1日より本格稼働開始 自動車機器や高輝度LEDなどパワー半導体向け材料を販売強化 TANAKAホールディングス株式会社(本社:千代田区丸の内、代表取締役社長:岡本英彌)は、田中貴金属グループ製品の輸出入販売を行う田中貴金属インターナショナル株式会社(本社:千代田区丸の内、代表取締役社長:沼井芳典)のマレーシア現地法人(ペナン州、以下:TKIマレーシア)が、12月1日より本格的に業務を開始することを発表します。 これにより、半導体産業(自動車やLED向けなど)が盛んなペナン州およびペラ州イポー市において、半導体向け材料...
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NHKと三菱電機、高画質なハイビジョン映像のまま「電子透かし」を埋め込む技術を開発
ハイビジョン高画質を維持可能な「電子透かし」! 〜さまざまな画像処理でも消えない高速埋め込み技術を開発〜 ○日本放送協会(会長:松本正之/以下、NHK)と三菱電機株式会社(執行役社長:山西健一郎/以下、三菱電機)は共同で、映像の情報管理や著作権保護に役立つ「電子透かし」技術(*1)の開発を進めています。今回、高画質のハイビジョン映像のまま、高速で映像関連情報を埋め込み/読み出す技術の開発に成功しました。 ○これまでの「電子透かし」は、圧縮した映像を対象として埋め込み処理を行っており、放送用の高画質映像には利用ができないことや、映像情報として十分な情報量(*2)のデータを高速で...
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田中貴金属グループ、供給網のリスク分散で銅製ボンディングワイヤを日本や中国など3拠点で生産
田中電子工業、銅製ボンディングワイヤを3拠点で生産へ 供給網をリスク分散、生産能力を2倍に増強 中国で生産開始、シンガポールで増産―高性能な新製品も投入 TANAKAホールディングス株式会社(本社:千代田区丸の内、代表取締役社長:岡本英彌)は、ボンディングワイヤ(配線材)製造で世界トップシェアを誇る、田中貴金属グループの田中電子工業株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:笠原康志)が、銅製ボンディングワイヤの生産を日本と中国、シンガポールの3拠点体制にしたことを発表します。これにより、製品サプライチェーン(供給網)において、自然災害や社会インフラの障害などへのリスク分...
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東北大学、新構造採用により垂直磁化MTJ素子の不揮発性を高めることに成功
不揮発性を高めた新構造MTJ素子を世界で初めて実現 超低消費電力システムLSIの実現へ向けた、 不揮発性スピントロニクス素子の性能向上 【概要】 国立大学法人東北大学(総長:井上明久/以下、東北大学)省エネルギー・スピントロニクス集積化システムセンター及び電気通信研究所の大野英男教授のグループは、株式会社日立製作所(執行役社長:中西宏明/以下、日立)との産学連携研究により、システムLSIの待機電力をゼロにするために記録素子として利用する垂直磁化MTJ素子において、新構造を採用することによりその不揮発性を高めることに成功しました。垂直磁化MTJ素子は2つの磁石(磁性層)を有して...
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日立、複数の耐圧を持つ中高耐圧トランジスターを1チップ化する技術を開発
日立が複数の耐圧を持つ中高耐圧トランジスタを 1チップ化する技術を開発 株式会社日立製作所(執行役社長:中西 宏明/以下、日立)は、計測機器や医療機器、自動車の動力制御などに適用するための中高耐圧半導体集積回路の小型化、高性能化に向け、35V〜200V間の異なる耐圧を持つトランジスタを1チップ化する技術と、ゲート耐圧が300Vを超えるトランジスタの開発に成功しました。5月23日から米国カリフォルニア州サンディエゴで開催されているISPSD(International Symposium on Power Semiconductor Devices & IC’s)2011にお...
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NEC、動画撮影中に発生する雑音を抑圧する技術をカシオ製デジカメに採用
デジタルカメラの動画撮影中に発生する雑音を抑圧する技術を製品に採用 NECはこのたび、デジタルカメラの動画撮影において、光学ズーム(注1)時にモーターなどの駆動により発生する雑音を抑圧する技術を開発し、カシオ計算機株式会社製デジタルカメラ「EXILIM EX−ZR10」に、システムLSI(注2)上の組み込みソフトウェアとして採用されました。 デジタルカメラの動画撮影においてズーム操作を行うと、レンズの駆動により発生する音が、雑音として集音マイクに収集されます。本技術は、レンズ駆動で生じる雑音の基本的な特徴をあらかじめ保持しておき、実際の雑音に合わせて修正を加えてからマイク...
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富士通など、電子部品の解析が容易にできるソフト「SimPRESSO」シリーズを販売
手順ガイドに沿って電子部品の解析が容易に行えるソフトウェア「SimPRESSO」シリーズを販売開始 シリーズ第一弾は、プリント基板の熱による歪みを解析 富士通株式会社(以下、富士通)と株式会社富士通長野システムエンジニアリング(本社:長野県長野市、社長:平松 敏朗、以下、富士通長野システムエンジニアリング)は、電子機器や自動車用電子製品などを製造するお客様に向け、PC画面に表示される手順ガイドに沿うだけで、必要な電子部品の解析が容易にできるソフトウェア「SimPRESSO(シムプレッソ)」シリーズを、本日より販売開始します。 本シリーズでは、高品質な製品を設計するために必...
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東大とJST、電子・正孔ともに高い移動度を実現するゲルマニウム電界効果トランジスターを開発
電子・正孔ともに世界最高移動度を持つゲルマニウム電界効果トランジスターを実現 (次世代CMOSへ新たな道) JST 課題解決型基礎研究の一環として、東京大学大学院工学系研究科の鳥海 明 教授らは、電子・正孔ともに世界最高の移動度(注1)を持つゲルマニウムを用いた絶縁ゲート型電界効果トランジスター(注2)の開発に成功しました。 低消費電力デバイスを構築する上でCMOS(Complimentary MOS)(注3)技術は欠かせません。現在はシリコンCMOSが主流ですが、次世代CMOSの高性能化に向けてトランジスターのスイッチ速度に直結する飛躍的に移動度が高いトランジスターの実...
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JAXA、耐放射線性を持つ高機能論理集積回路の開発基盤を構築
民生用最先端SOI技術と宇宙用耐放射線技術の融合により 耐放射線性を持つ高機能論理集積回路の開発基盤を世界で初めて構築 宇宙航空研究開発機構(JAXA)宇宙科学研究所は、民生用最先端SOI(1)技術をベースに、宇宙科学研究所の耐放射線化技術を付加するとともに、宇宙分野以外の民生応用を意識してセルライブラリー方式(2)を導入することで、きわめて高い放射線耐性をもつ論理集積回路を自由かつ安価に設計・製造できる技術基盤を世界で初めて構築しました。この技術基盤はすでに利用段階に入っており、論理集積回路の中でも最も高機能な宇宙仕様のSoC(3)が三菱重工業(株)により宇宙分野以外との...
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KDDIなど、au携帯電話「X−RAY」や「AQUOS SHOT SH010」など順次販売開始
au携帯電話の新ラインナップ「X−RAY」「AQUOS SHOT SH010」 「BRAVIA(R)Phone S005」および「LIFESTYLE PRODUCTS」の販売開始について KDDI、沖縄セルラーは、au携帯電話の新ラインナップとして、「iida」ブランドの「X−RAY」および「AQUOS SHOT SH010」(製造:シャープ株式会社)、「BRAVIA(R)Phone S005」(製造:ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ株式会社)の販売を、2010年11月5日 (金)より順次、開始します。 また、「iida」ブランドの「LIFESTYLE PRO...
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ルネサスエレクトロニクス、マイコン製品向けに超小型LSIパッケージ技術を開発
ベアチップレベルの小型化を実現するパッケージ技術の開発について 〜マイコンへ適用し、2011年の年末から市場投入を目指す〜 ルネサス エレクトロニクス株式会社(代表取締役社長:赤尾 泰、以下ルネサス)はこのたび、マイコン製品向けに、超小型LSIパッケージ技術を開発いたしました。 新技術はFO−WLP(Fan−Out Wafer−Level Package)と呼ばれる、ウェハレベルの再配線技術を用いたパッケージ技術の一種で、当社独自の3D IC技術(注1)である「SMAFTI(R)(SMArt chip connection with FeedThrough Interpo...