富士通など、電子部品の解析が容易にできるソフト「ＳｉｍＰＲＥＳＳＯ」シリーズを販売

手順ガイドに沿って電子部品の解析が容易に行えるソフトウェア「ＳｉｍＰＲＥＳＳＯ」シリーズを販売開始

シリーズ第一弾は、プリント基板の熱による歪みを解析


　富士通株式会社（以下、富士通）と株式会社富士通長野システムエンジニアリング（本社：長野県長野市、社長：平松　敏朗、以下、富士通長野システムエンジニアリング）は、電子機器や自動車用電子製品などを製造するお客様に向け、ＰＣ画面に表示される手順ガイドに沿うだけで、必要な電子部品の解析が容易にできるソフトウェア「ＳｉｍＰＲＥＳＳＯ（シムプレッソ）」シリーズを、本日より販売開始します。

　本シリーズでは、高品質な製品を設計するために必要な電子部品の解析ノウハウを手順化し、高品質を追求するほど複雑化・高度化する解析作業を標準化しました。解析ソフトウェアの操作に不慣れな設計者でも、手順ガイドに沿うだけで、電磁ノイズ（不要な電磁波）、熱、強度、振動など、さまざまな切り口から高精度な解析を容易かつ迅速に行うことができ、製品の品質向上、開発期間短縮につなげることができます。

　本シリーズにより、たとえば従来１０日間かかっていた解析作業を、設計者の熟練度を問わず、１日で実施することができます。

　シリーズ第一弾として、プリント基板（注１）の熱による歪みを解析する「ＳｉｍＰＲＥＳＳＯ／ＢＴＳ（シムプレッソ　ビーティーエス）」を、本日より販売開始します。今後、その他さまざまな切り口から電子部品を解析できるソフトウェアを、本シリーズとして順次販売していく予定です。

［関連リンク］「ＳｉｍＰＲＥＳＳＯ」シリーズ紹介サイト
　http://jp.fujitsu.com/solutions/plm/analysis/simpresso/index.html?pr0119
　
　デジタル家電などの電子機器や自動車用電子製品などの製造業では、短納期で高品質な製品の開発を実現させるために、設計の初期段階で電磁ノイズ、熱、強度、振動などさまざまな切り口から、必要な電子部品を解析し信頼性を検討する必要があります。このため、設計者が利用する解析ソフトウェアの導入が進んでいますが、多様な切り口に対する解析ソフトウェアの操作習得が困難なこと、正しい解析を実施するために熟練した技術が必要なこと、解析するための３次元解析モデルの作成に時間がかかることなどが課題となってきました。

　「ＳｉｍＰＲＥＳＳＯ」シリーズ画面例　
　　　※　関連資料参照

　こうした課題を解決するため、富士通と富士通長野システムエンジニアリングは、電子部品の解析ノウハウを手順化することにより、解析ソフトウェアの操作に不慣れな設計者でも容易かつ迅速に解析が行えるソフトウェア「ＳｉｍＰＲＥＳＳＯ」シリーズを開発しました。

　第一弾として、プリント基板の熱による歪みを解析する「ＳｉｍＰＲＥＳＳＯ／ＢＴＳ（シムプレッソ　ビーティーエス）」を本日より販売開始します。今後、電子部品の熱伝導、リフロー炉（注２）温度分布、熱流体、電磁波などに特化した解析ソフトウェアを順次販売していく予定です。

　両社は本製品を、２０１１年１月１９日（水曜日）から２１日（金曜日）まで、エレクトロニクス製造・実装に関するアジア最大の専門技術展「第４０回　インターネプコンジャパン」（東京ビッグサイト）に出展します。

　熱による歪みの解析結果を示したプリント基板の３次元解析モデル　
　　※　関連資料参照


本製品の特長

（１）手順ガイドに沿うだけで解析ソフトウェアを容易に活用　
　従来、設計者が解析ソフトウェアの操作を覚えるためには時間を要し、正しい解析を実施するために熟練した技術が必要でした。本製品では、ＰＣ画面に表示される手順ガイドに沿って容易に操作できるため、設計者は操作習得に手間をかけることなく、さまざまな切り口の複雑な解析作業を効率的に実施することができます。

（２）高精度かつ迅速な解析で、製品の品質向上と開発期間短縮を実現　
　高品質な製品を求めるほど複雑化・高度化する電子部品の解析作業に対し、本製品では設計者の熟練度を問わず、誰でも容易かつ迅速に解析を行うことができます。このため、お客様は製品の品質向上と開発期間短縮を容易に実現することができます。

（３）解析に必要な３次元解析モデルの作成作業を効率化　
　従来、設計段階で解析するために必要な３次元解析モデルの作成に時間がかかっていました。本製品では、解析モデルの自動生成機能を備えるなど、作成作業を効率化しました。たとえば、試行錯誤しながら１０日間かかっていた電子部品の３次元解析モデル作成作業を数時間で実施できます。


販売価格、および出荷時期
　製品名：ＳｉｍＰＲＥＳＳＯ／ＭＳ（基本部）
　販売価格（税別）：２００万円
　出荷時期：２０１１年１月下旬

　製品名：ＳｉｍＰＲＥＳＳＯ／ＢＴＳ（基板熱歪み解析シナリオ）
　販売価格（税別）：１２０万円
　出荷時期：２０１１年１月下旬　

　上記価格で５ライセンスまで利用可能です。　

　「ＳｉｍＰＲＥＳＳＯ／ＢＴＳ」は別途、ＬＳ−ＤＹＮＡ（解析ソルバ）が必要となります。　


販売目標
　今後３年間で２００本（「ＳｉｍＰＲＥＳＳＯ」シリーズ全体）

商標について
　記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。


以上

注釈

注１　プリント基板：　
　集積回路、抵抗器、コンデンサーなど多数の電子部品を固定し、その部品間を配線で接続することで電子回路を構成する板状の部品。　

注２　リフロー炉：　
　電子部品をプリント基板に実装する表面実装工程に用いられる加熱装置。クリームはんだをプリント基板上に印刷した後にはんだを溶融させ、電子部品のはんだ付けを行う際に、温度の調整が重要となる。　


関連リンク
　「ＳｉｍＰＲＥＳＳＯ」シリーズ紹介サイト　
　　http://jp.fujitsu.com/solutions/plm/analysis/simpresso/index.html?pr0119


お問い合わせ先
　富士通コンタクトライン
　　電話：　０１２０−９３３−２００
　　受付時間：　９時〜１７時３０分（土曜日・日曜日・祝日・年末年始を除く）　


※　参考資料は、関連資料参照