ＮＴＴドコモ、富士通など５社と通信機器向け半導体開発・販売の合弁会社を設立

国内外５社と通信プラットフォームの合弁会社の設立に基本合意


　ＮＴＴドコモ（以下ドコモ）は、国内外のメーカー５社（※１）と通信機器向け半導体の開発、販売を行う合弁会社設立のための合弁契約を締結いたしました。

　新たに設立する合弁会社では、各社がこれまで培った通信技術や関連するソフトウェア技術、半導体の製造（ファウンドリー（※２）能力や設計（ＡＳＩＣ開発（※３）の経験、ノウハウを集約し、半導体の省電力化、小型化を目指すとともに、ＬＴＥおよび次世代の通信規格ＬＴＥ−Ａｄｖａｎｃｅｄへの対応も検討してまいります。また合弁会社では、国内外の端末メーカーへ半導体の販売を行う予定です。

　今回の基本合意を受け、ドコモは準備会社を設立し、合弁会社の事業活動の準備を進めるとともに、合弁会社への移行の前提となるビジネススキームの各社間での合意に向け、引き続き検討を進めてまいります。


１．準備会社概要
　会社名　　　　　　：通信プラットフォーム企画　株式会社
　本社所在地　　　：東京都千代田区永田町２−１１−１山王パークタワー内
　代表取締役社長：小森　光修（予定）
　設立予定日　　　：２０１２年１月中旬
　出資金　　　　　　：４．５億円
　出資比率　　　　：ドコモ１００％

２．今後の予定
　２０１２年１月中旬：準備会社設立
　２０１２年３月下旬：合弁会社への移行（※４）（共同出資各社の出資）


※１：共同出資予定会社
　富士通株式会社、富士通セミコンダクター株式会社、日本電気株式会社、パナソニック　モバイルコミュニケーションズ株式会社、Ｓａｍｓｕｎｇ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ　Ｃｏ．，Ｌｔｄ．
※２：半導体チップの製造を専門に行うこと。
※３：特定の用途のために設計、製造される集積回路のこと。
※４：合弁会社設立時の具体的な出資比率については未定です。