丸文、製品開発コストと期間が大幅削減可能な米社製カスタムＩＣを販売開始

米国「ＢａｙＳａｎｄ　Ｉｎｃ．」社ＡＳＩＣの販売開始
ＦＰＧＡからＡＳＩＣへの置き換えを低コスト短時間で実現



　エレクトロニクス商社の丸文株式会社（社長：稲村　明彦、本社：東京都中央区、資本金：６２億１，４５０万円、以下　丸文）はこの度、丸文が国内総代理店である米国のファブレスＡＳＩＣベンダー「ＢａｙＳａｎｄ　Ｉｎｃ．（以下ベイサンド社）」の、カスタムＩＣ「ＴｅｎｅＸ」の販売を開始しましたので、お知らせいたします。

　高機能化・高性能化を続け、早い製品サイクルで新製品が次々と発売される電機製品において、その心臓部となるカスタムＩＣも高機能化が進み、その高騰する開発コストの節減と開発期間短縮化が、設計者の重要な課題となっています。
　カスタムＩＣを開発する際に、ＡＳＩＣは大量生産に適していますが、開発設計に手間と時間が掛かり開発コストも高額です。さらに機能追加や仕様変更の度に再設計が必要なため、ますます開発期間が伸びる場合があります。一方ＦＰＧＡは開発期間が短縮でき、仕様変更にも比較的容易に対応できますが、チップ単価が高く大量生産には向きません。

　今回販売を開始したベイサンド社のカスタムＩＣ「ＴｅｎｅＸ」は、ＦＰＧＡとＡＳＩＣの利点をともに享受できるカスタムＩＣプラットフォームを提供することが可能で、お客様の製品開発のコストと期間を大幅に削減することが可能です。
　丸文では、様々な製品の、ＡＳＩＣ・ＡＳＳＰ設計やＦＰＧＡからの量産移行されるお客様に、低コストで短納期のカスタムＩＣソリューションを提供していきます。


＜ベイサンド社ＡＳＩＣ「ＴｅｎｅＸ」の特長＞
　ベイサンド社のＴｅｎｅＸは、独自技術“Ｍｅｔａｌ　Ｃｏｎｆｉｇｕｒａｂｌｅ　Ｓｔａｎｄａｒｄ　Ｃｅｌｌ（ＭＣＳＣ）”（米国特許出願中）により、大規模ＡＳＩＣの開発期間の短縮化と開発コストの大幅な削減を可能にします。

　・スタンダードセルに比べ、最大約５０％ダイサイズの削減が可能。
　・代表的な既存ＦＰＧＡと同じピンアサインを採用し、ボード変更無しでＴｅｎｅＸへ移行可能。
　・マスク製作枚数を削減し、大幅な設計費削減が可能。
　・ＲＴＬ提示からＥＳ（試作品）提供までの期間は最短３ヶ月と短納期。
　・プラットフォームを再利用できるので、仕様変更や機能追加時に初めから再開発の必要がなく、大幅な開発期間短縮が可能。
　・既存のＥＤＡ開発環境にて設計が可能。

＊”Ｍｅｔａｌ　Ｃｏｎｆｉｇｕｒａｂｌｅ　Ｓｔａｎｄａｒｄ　Ｃｅｌｌ”テクノロジー
　ＢａｙＳａｎｄ社にて用意しているバルクシリコンをベースに、数枚のメタルマスク層変更でカスタマイズできる技術。これにより、低消費電力、高集積のＡＳＩＣを低コスト、短期間で設計が可能。

＊ＴｅｎｅＸの詳細については
　http://www.marubun.co.jp/product/semicon/baysand/index.htmlをご覧ください。


＜ベイサンド社について＞
　会社名：ＢａｙＳａｎｄ　Ｉｎｃ．
　本社：３０５　Ｖｉｎｅｙａｒｄ　Ｔｏｗｎ　Ｃｅｎｔｅｒ　＃３１７　Ｍｏｒｇａｎ　Ｈｉｌｌ，　ＣＡ　９５０３７
　設立：２０１０年
　代表者：Ｓａｌａｈ　Ｗｅｒｆｅｌｌｉ（Ｐｒｅｓｉｄｅｎｔ　ａｎｄ　ＣＥＯ）
　事業内容：独自技術“メタルコンフィギュラブルスタンダードセル（ＭＣＳＣ）”技術により、
　　　　　　　　革新的な”メタルオンリーコンフィギュラブルＡＳＩＣ”を提供するファブレス半導体メーカー。
　　　　　　　　詳細は、http://www.baysand.com/をご覧下さい。


＜丸文株式会社について＞
　本社：東京都中央区日本橋大伝馬町８−１
　創業：１８４４年（弘化元年）
　設立：１９４７年
　代表者：代表取締役社長　稲村　明彦
　従業員：８１４名（２０１２年４月現在）
　資本金：６２億１，４５０万円
　売上高：２，４２７億円（２０１１年度連結）
　事業内容：集積回路を中心とした半導体、電子応用機器など、国内外の先端エレクトロニクス製品を販売する商社。東京証券取引所市場第１部に上場。（コード番号：７５３７）
　　　　　　　　詳細は、http://www.marubun.co.jp/をご覧下さい。


※製品画像は、添付の関連資料を参照