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村田製作所
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村田製作所、パッシブタウン黒部モデル第２期街区に多点温湿度モニタリングシステムを導入
パッシブタウン黒部モデル第２期街区に多点温湿度モニタリングシステムを導入 ■要旨 株式会社村田製作所（社長：村田恒夫）は、このたび、温湿度センサノードを使用した多点温湿度モニタリングシステムを戸田建設株式会社（社長：今井雅則）が施工したパッシブタウン黒部モデル第２期街区（事業主：YKK不動産株式会社）の住宅に導入しました。 本製品は有線のセンサと比較して配線工事が不要で、工期短縮に貢献することができます。また、低消費電力設計による長期のバッテリ駆動が可能で、配線レスによる利便性の向上を実現しており、設置の自由度も高めています。 今後、市場拡大が期待されるIoT市場に対して、各種セ...
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村田製作所、高機能ポリマー製品の開発・製造・販売のプライマテックを完全子会社化
村田製作所によるプライマテック社買収について ■要旨 株式会社村田製作所（以下、村田製作所）と株式会社プライマテック（以下、プライマテック）は、村田製作所がプライマテックの全発行済み株式を取得し、２０１６年１１月１日付けでプライマテックを完全子会社化することになりましたのでお知らせいたします。 ■概要 プライマテックは液晶ポリマー電子材料（LCP）等の高機能ポリマー製品を中心とする各種製品を開発・製造・販売しているメーカーです。高性能回路基板、エネルギー分野、ディスプレイ分野などに使用される材料において高い評価を得ており、今後益々、小型・薄型化する電気・電子部品分野での必要性が...
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村田製作所、高い急峻性などを実現した新型SAWデュプレクサーを商品化
ムラタ独自技術による新型SAWデュプレクサを商品化 ※参考画像は添付の関連資料を参照 ■要旨 村田製作所はこのたび当社独自技術を採用し、従来のSAWデバイスに比べて高い急峻性、低損失、安定した温度特性を実現したSAWデュプレクサ（１．８×１．４mm）を商品化しました。これにより従来のSAWデバイスでは対応できなかった領域への対応が可能となりました。２０１７年年初より量産を開始いたします。 ■背景・概要 スマートフォンをはじめとする通信端末において、さまざまな周波数を選別するSAWデバイスは不可欠な部品のひとつとなっています。近年では通信の高周波化や周波数帯の近接化にともない、急峻かつ低損失なフィ...
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村田製作所、薄型・大容量のラミネートタイプ小型エネルギーデバイスを商品化
薄型・大容量のラミネートタイプ小型エネルギーデバイスの商品化 ※製品画像は添付の関連資料を参照 ■要旨 株式会社村田製作所は、薄型・大容量ラミネートタイプのエネルギーデバイスUMALを商品化いたしました。 ■背景 近年普及が期待されているエネルギーハーベストを電源とするワイヤレスセンサネットワークのセンサノードなどでは、小型で大容量、長寿命（メンテナンスフリー）、低内部抵抗かつ急速充放電が可能で負荷変動に強いなどの特性を持つエネルギーデバイスが求められています。当社では、従来の二次電池に比べて高レートの充放電性能（＊）と長寿命を実現したシリンダータイプのエネルギーデバイスUMAC（ ht...
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村田製作所、世界最小０２０１サイズの高周波インダクタを量産開始
世界最小 ０２０１サイズの高周波インダクタの量産開始 ※製品画像は添付の関連資料を参照 ■要旨 株式会社村田製作所は、世界最小０２０１サイズ（０．２５×０．１２５mm）の高周波インダクタ「LQP０１HQシリーズ」の量産を８月より開始いたします。本商品は、従来の最小０４０２サイズと比べて実装面積比約２分の１を実現することができ、０４０２サイズのLQP０２TNシリーズと同等のQ特性を保有しています。 ■背景 スマートフォンを中心としたモバイル機器は、多機能化、高性能化に伴って、基板内の部品数の増加や小型化が求められております。また、ウェアラブル機器などの普及も進んでおり、無線通信機能に必要な高周...
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CTCと村田製作所など、Open Compute Projectに準拠したラックシステムを開発
CTC、村田製作所、NTTデータ先端技術が共同で Open Compute Projectに準拠したラックシステムを開発 日本国内のデータセンターに適した仕様で提供し、OCP普及を推進 伊藤忠テクノソリューションズ株式会社（代表取締役社長：菊地 哲、本社：東京都千代田区、略称：CTC）、株式会社村田製作所（代表取締役社長：村田 恒夫、本社：京都府長岡京市、以下：村田製作所）、NTTデータ先端技術株式会社（代表取締役社長：三宅 功、本社：東京都中央区、以下：NTTデータ先端技術）は共同で、データセンターやハードウェアなどの設備仕様のオープン化を推進するOpen Compute Project（以下：OCP）の仕様に準拠した専用ラックシステムを開発します...
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パテント・リザルト、「電気機器業界 特許資産規模ランキング」を発表
【電気機器】特許資産規模ランキング、トップ３は三菱電機、パナソニック、東芝 弊社はこのほど、独自に分類した「電気機器」業界の企業を対象に、各社が保有する特許資産を質と量の両面から総合評価した「電気機器業界 特許資産規模ランキング」をまとめました。２０１４年４月１日から２０１５年３月末までの１年間に登録された特許を対象に、個別特許の注目度を得点化する「パテントスコア」を用いた評価を行い、企業ごとに総合得点を集計しました。 その結果、１位 三菱電機、２位 パナソニック、３位 東芝となりました。 ＊表資料は添付の関連資料「表資料（１）」を参照 １位 三菱電機の注目度の高い特...
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村田製作所、小型・大容量シリンダータイプのエネルギーデバイス「UMAC」を商品化
小型エネルギーデバイスUMACの商品化 ※製品画像は添付の関連資料を参照 ■要旨 株式会社村田製作所は、小型・大容量シリンダータイプのエネルギーデバイス（＊１）UMACを商品化いたしました。なお、当製品は２０１５年１０月７日（水）〜１０月１０日（土）に幕張メッセで開催される「CEATECR JAPAN ２０１５にて展示いたします。 ■背景 近年、普及が期待されるウェアラブル機器やワイヤレスセンサネットワークのセンサノードなどに使用されるエネルギーデバイスにおいては、小型かつ大容量、長寿命（交換不要）、低内部抵抗かつ急速充放電が可能で負荷変動に強いなどの特性が求められています。そこで当社は、小型かつ大...
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村田製作所、面実装タイプで小型・低背のロータリポジションセンサーを開発
面実装タイプで世界最高精度 ロータリポジションセンサの開発について ※参考画像は添付の関連資料を参照 ＜要旨＞ 株式会社村田製作所は、面実装タイプでは世界最高精度となる小型・低背（W１１×L１２×T２．１mm）のロータリポジションセンサ（＊１）SVK３シリーズを開発しました。２０１５年２月から量産を開始いたします。 なお、当製品は１月１４日（水）〜１６日（金）に東京ビックサイトで開催される「国際カーエレクトロニクス技術展」にて展示いたします。 ＜背景＞ 近年、自動車市場や家電市場での電子制御化が進展しています。これにより、駆動モータのフィードバック制御装置（＊２）や自動車のエアコンの...
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凸版印刷、村田製作所と共同でPUF技術を搭載したICタグを開発
凸版印刷、PUF技術を搭載した世界最小のICタグを開発 〜村田製作所と共同で開発、小型電子機器の真贋判定に活用可能〜 凸版印刷株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：金子眞吾、以下 凸版印刷）は、株式会社村田製作所（本社：京都府長岡京市、代表取締役社長：村田恒夫、以下 村田製作所）と共同でPUF技術（※１）を搭載した世界最小のICタグを開発。小型電子機器の真贋判定向けに２０１４年１２月からサンプル出荷を開始します。 なお本製品は、２０１４年９月１０日（水）〜１２日（金）に開催される「第１６回自動認識総合展」（会場：東京ビッグサイト、主催：一般社団法人日本自動認識システム協会）の...
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村田製作所、インターポーザ基板付き積層セラミックコンデンサの１００５サイズを量産開始
MLCCと同サイズ、インターポーザ基板付き積層セラミックコンデンサ（ZRBシリーズ）のラインアップ拡大 ※製品の参考画像は添付の関連資料を参照 ＜要旨＞ 株式会社村田製作所はこのたび、インターポーザ（＊１）基板付き積層セラミックコンデンサでは世界最小となる１００５サイズ（１．０×０．５mm）の量産を開始いたしました。また１６０８サイズ（１．６×０．８mm）の同製品についても電圧、容量のラインアップを拡大しました。 同製品は、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の底面にインターポーザ基板を実装しており、鳴き（＊２）対策が可能です。このインターポーザ基板は、MLCCのLW（長さ・幅）と同一サイズであるため...
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村田製作所、９．０x９．０mmの表面実装型圧電サウンダを量産開始
世界最小・最軽量！表面実装型圧電サウンダの量産開始について ※製品画像は添付の関連資料を参照 ＜要旨＞ 株式会社村田製作所はこのたび、表面実装型圧電サウンダ（＊１）としては世界最小・最軽量（９．０x９．０mm）の発音部品を開発し、２０１４年３月より量産を開始いたしました。 ＜背景＞ 近年普及が進むモバイル機器や家庭用ヘルスケア機器では、高機能化とともに小型・軽量化が進み、マンマシンインターフェース（＊２）のひとつとして搭載されている発音部品においても、より一層の小型・軽量化が求められています。 当社では、そうしたニーズに応えるべく、独自の材料技術と高精度加工技術を応用し、世界...
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村田製作所、RFID用デバイス「マジックストラップ」を量産開始
有線I２C（◇）インターフェース付き RFID用デバイス「マジックストラップ(R)」の量産開始について ◇「有線I２C」の正式表記は添付の関連資料を参照 ・製品画像は添付の関連資料を参照 ＜要旨＞ 株式会社村田製作所は、有線I２Cインターフェース（＊１）付きのRFID（＊２）用デバイス「マジックストラップ(R)」を開発し、２０１４年１月より福井村田製作所（福井県越前市）にて量産を開始しました。 当製品は、２０１４年４月８日から４月１０日までアメリカのオーランドで開催されるRFID JOUNAL LIVE！（ http://www.rfidjournalevents.com/live/ ）および、２０１４年４月９日から４月１１日まで東京ビッグサイトで開催されるMEDTEC Japan...
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村田製作所、狭小スペースでも測距・位置検知が可能なＳＭＤタイプ超音波センサーを開発
世界初！ SMD（表面実装）タイプ超音波センサの開発について ※製品画像は添付の関連資料を参照 ＜要旨＞ 株式会社村田製作所は、SMD（表面実装）タイプ超音波センサを開発しました。これにより、これまでは設置が困難であったセット機器内部などの狭小なスペースでも、超音波による測距、位置検知が可能になります。 ＜背景＞ 電子機器の小型化、高密度実装化により、部品の小型化、表面実装化の要求が高まっています。ところが、超音波センサは、セラミック素子の振動によって超音波を受発信するという構造からある程度の大きさが必要であり、小型化や表面実装化が難しいという課題がありました。 そこで当社は、超...
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村田製作所、ユビテックとATMセンサーモジュールの共同開発で合意
ATMセンサモジュールの共同開発について株式会社ユビテックと合意 〜高度多機能化された高付加価値センサモジュールの製品化を加速〜 株式会社村田製作所は、ATM（現金自動預け払い機）など金融端末に組み込まれる紙幣鑑別用センサモジュール製品を株式会社ユビテック（本社：東京都品川区、代表取締役社長：荻野 司、以下「ユビテック」）と共同開発することで、２０１４年２月４日、合意いたしました。製品化、および市場投入を加速する狙いです。 近年、金融端末市場は、日米欧での切り替え需要、アジア地域の新興需要を伴って大きく成長しています。金融端末各社は差別化を図るべく、積極的に新技術を取り込もうと、...
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村田製作所、３６０度全方位同じ感度で磁界を検出できる３DセンシングAMRセンサーを開発
世界初！３６０度全方位同感度での磁界検出可能！ ３DセンシングAMRセンサの開発について ※製品画像は添付の関連資料を参照 ＜要旨＞ 株式会社村田製作所は、３６０度全方位同感度で磁界を検出し、３Dセンシングが可能なAMRセンサを世界で初めて開発しました。これまで立体空間で磁界を検出するには複数の磁気センサを組み合わせる必要がありましたが、当センサを使用すれば１個で磁界を検出することができます。 ＜概要・背景＞ AMR（Anisotropic Magneto Resistance）センサは、特定方向からの磁界の強さに応じて磁気抵抗値が変化することを利用した磁気センサの一種で、おもに携帯電話やノートパソコン、冷蔵庫やドアなどの...
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パテント・リザルト、電気機器業界の特許資産規模ランキングを発表
【電気機器】特許資産規模ランキング、トップ３はパナソニック、東芝、三菱電機 弊社はこのほど、独自に分類した「電気機器」業界の企業を対象に、各社が保有する特許資産を質と量の両面から総合評価した「電気機器業界 特許資産規模ランキング」をまとめました。２０１２年４月１日から２０１３年３月末までの１年間に登録された特許を対象に、個別特許の注目度を得点化する「パテントスコア」を用いた評価を行い、企業ごとに総合得点を集計しました。このランキングにより、件数比較だけでは見られない、特許総合力の評価が可能になります。 その結果、上位４社は前年度と同じ結果となりましたが、富士通、日立製作所...
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東京電波との協働で従来より約４割小型化！ 車載用水晶振動子"HCR(R)"の商品化について ※製品画像は添付の関連資料を参照 ＜要旨＞ 株式会社村田製作所は、車載用水晶振動子"HCR(R)"（以下、HCR(R)）を商品化しました。当製品は、本年８月１日に完全子会社化した東京電波株式会社（以下、東京電波）との共同開発品で、当社独自のパッケージを使って設計することによって従来品より３７％小型化することに成功しました。今後車載用だけでなく水晶部品市場全般でのラインアップを拡充させるべく、連携強化してまいります。 なお当製品は、２０１３年１０月１日（火）〜１０月５日（土）に千葉県幕張メッセで開催さ...
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村田製作所、隠れ熱中症予防の「センサ＋通信」ソリューション検証を開始
隠れ熱中症を予防する「センサ＋通信」ソリューション検証を開始 −ICT化による介護現場の負荷削減、入居者の快適性向上に向けて− ＜要旨＞ 株式会社村田製作所は、９２０MHz無線モジュールを利用した「温湿度センサシステム」と「センサ連動型照明無線制御システム」を２０１３年８月１日からオリックス・リビング株式会社の「オリックス・リビング イノベーションセンター」 （グランフロント大阪ナレッジキャピタル８F）に設置し、機能の有用性に関しての検証を開始します。 ＜背景＞ 先進国において高齢化社会が進むなか、病院や施設の他、在宅介護者の増加が懸念されます。在宅介護では病院や施設のように常時観察...
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村田製作所、狭ピッチ（２mm）エンボステーピング品の量産開始
世界初！積層セラミックコンデンサ２０１２サイズ 狭ピッチ（２mm）エンボステーピング品の量産開始について ※製品画像は添付の関連資料「製品画像２」を参照 ＜要旨＞ 株式会社村田製作所は、積層セラミックコンデンサの２０１２サイズについて、狭ピッチ（２mm）エンボステーピング（＊）品の量産を開始しました。 ＜特徴＞ これまで２０１２サイズは４mmピッチのエンボステーピングで、Φ３３０のリールに１０，０００個／巻でしたが、狭ピッチ（２mm）のエンボステーピングにすることで、同じΦ３３０のリールに２倍の数量の２０，０００個／巻のテーピングを可能にしました。これにより、環境対応、省スペース対応に...
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村田製作所、マイクロDC−DCコンバーター２シリーズを量産開始
最大１４V入力に対応！ マイクロDC−DCコンバータのラインアップ拡充について −LXDC５５Fシリーズ、LXDC５５Kシリーズ− ※製品画像は、添付の関連資料を参照 ＜要旨＞ 株式会社村田製作所は、新たに２シリーズ（LXDC５５Fシリーズ、LXDC５５Kシリーズ）のマイクロDC−DCコンバータ（＊）を開発し、量産を開始しました。 ＜背景＞ 電子機器の高機能化に伴い、各機能回路で個別に電圧を変換し、電源を供給する機能が必要となっています。これまでは、ディスクリートで必要な部品を実装してきましたが、当社では、 ・部品実装面積削減 ・EMIノイズ対策 ・省エネ志向 などの市場ニーズに対応するため、当社独自の回路設計技...
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村田製作所、厚み０．５５mmMaxの１６０８サイズ積層セラミックコンデンサーを商品化
世界最薄！ ４．７μF／１６V品で０．５５mmMaxを実現 積層セラミックコンデンサ１６０８サイズ（X５R特性）の低背品の商品化について ※製品画像は、添付の関連資料を参照 ＜要旨＞ 株式会社村田製作所は、積層セラミックコンデンサ１６０８サイズ（１．６×０．８mm）、X５R特性（＊）、４．７μF／１６Vにおいてチップ厚み０．５５mmMaxの低背品を商品化しました。 ＜背景＞ 電子機器の高機能化などを背景に、小型、大容量の積層セラミックコンデンサのニーズが高まっています。特にスマートフォンやタブレット端末などの薄型化を志向する電子機器においては、部品の低背化を求められます。そこで当社では、材料プロセス技術...
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村田製作所、０４０２サイズ高周波チップインダクタ「LQP０２TQシリーズ」を量産開始
超小型０４０２サイズで世界トップのQ特性を実現！！ ０４０２サイズ高周波チップインダクタ LQP０２TQシリーズの 量産開始について ※商品画像は添付の関連資料を参照 ＜要旨＞ 株式会社村田製作所は、スマートフォンに本格的に採用が始まっている超小型０４０２サイズ（０．４×０．２mm）のフィルムタイプ高周波チップインダクタ（＊１）「LQP０２TQシリーズ」の量産を開始しました。 本製品は、当社従来品と比較し、周波数２．４GHzにおいてQ値（＊２）特性が約３０％向上し、０４０２サイズでは世界トップクラスのQ特性を有します。また、インダクタンス値の狭偏差タイプ、幅広いインダクタンスラインアップにより、電子...
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ウシオライティング、次世代病院向け照明システムの実証試験を開始
サーカディアンリズムと、無線通信技術を融合した 「スマートホスピタルライティングシステム」を共同開発、実証試験を開始 入院患者向け新照明システムで生活サイクルの安定をサポート ウシオライティング株式会社（東京都中央区／代表取締役社長 吉川 隆雅、以下ウシオライティング）は、戸田建設株式会社（東京都中央区／代表取締役社長 井上 舜三、以下戸田建設）、株式会社村田製作所（京都府長岡京市／代表取締役社長 村田恒夫、以下村田製作所）の３社により、次世代病院向け照明システムである「スマートホスピタルライティングシステム」を共同開発、このたび実証実験を開始しましたので、お知らせします。 ...
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村田製作所によるNECのMRセンサ（磁気抵抗センサ）事業の譲受について 株式会社村田製作所（以下：村田製作所）と日本電気株式会社（以下：NEC）は、村田製作所がNECおよび山梨日本電気株式会社（NECの１００％子会社 以下：NEC山梨）のMR（Magneto Resistance）センサ（磁気抵抗センサ）事業を譲り受けること（以下：本件事業譲受）で合意いたしました。本合意に基づき、両社は２０１３年６月１日を目途に譲渡を完了する予定です。 NECのMRセンサ製品は、性能と技術サポートが評価され、携帯電話、ノートPCなどの開閉検出や、給湯器、水道・ガスメータ等の流量検出など幅広い製品群に採用されてきました。 一方、村田製作所は、紙...
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ムラタソフトウェア、熱解析の高速化など機能充実の解析シミュレーションソフトを発表
解析シミュレーションソフトFemtet(R)のバージョンアップについて ＜要旨＞ ムラタソフトウェア株式会社は、解析シミュレーションソフトウェアFemtet(R) Ver１１．１をリリースいたします。２０１２年６月にリリースしたVer１１．０の新機能に加え、熱解析の高速化、磁場解析の磁石の磁化方向設定機能を拡張、電磁波解析の電圧、電流ポートの作成、音波解析における加速度の駆動と音響インテンシティ、その他プリ・ポストプロセッサやグラフツール、各種ユーザインターフェース機能を充実・改善しています。 ＜背景＞ ムラタソフトウェアでは、技術者自らが気軽に使用できる解析シミュレーションソフトを２００８年６月２日より...
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高リップル耐性・高実効容量を実現！ 金属端子付き積層セラミックコンデンサの量産開始について −一般用ＫＲ３シリーズ／自動車用ＫＣ３シリーズ− ※製品画像は、添付の関連資料を参照 ＜要旨＞ 株式会社村田製作所は、高リップル耐性・高実効容量の金属端子付き積層セラミックコンデンサの量産を開始しました。 一般用のＫＲ３シリーズと自動車用のＫＣ３シリーズを取り揃えています。ＫＲ３シリーズはＪＩＳ規格に準拠しており、熱ストレスや振動・衝撃がかかるような民生・産業電子機器などに最適です。ＫＣ３シリーズは車載電子部品規格のＡＥＣ−Ｑ２００に準拠しており、エンジンやＥＣＵ、駆動系制御、セーフテ...
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村田製作所、中国でシールドルームを利用したＥＭＩノイズの分析・対策サポートを開始
村田製作所、中国でＥＭＣ対策ソリューションを強化！ 北京でシールドルームを利用したＥＭＩ対策サポート開始 ※参考画像は、添付の関連資料を参照 ＜要旨＞ 村田電子貿易（天津） 有限公司は２０１２年１０月、北京分公司にＥＭＩ（＊１）ノイズ測定設備を導入し、ＥＭＩノイズの分析・対策サポートを開始しました。 ＜背景＞ 当社では、中国におけるお客様への迅速な技術サービスの提供を目指し、２００７年に村田（中国） 投資有限公司内にデザイン＆エンジニアリングセンターを設立しました。特にＥＭＣ（＊２）技術サポートにおいては、２００８年に上海および深センにＥＭＩノイズ測定設備を設置し、２０１０...
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村田製作所、高圧直流給電対応ＤＣ−ＤＣコンバーターと収納シェルフを量産開始
高圧直流給電対応ＤＣ−ＤＣ コンバータと収納シェルフの量産開始について ※製品画像は添付の関連資料を参照 【要旨】 株式会社村田製作所の子会社であるＭｕｒａｔａ Ｐｏｗｅｒ Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ（以下、ＭＰＳ）は、ＮＴＴデータ先端技術株式会社製省エネ直流給電ソリューション「ＸＥＣＨＮＯ Ｐｏｗｅｒ（ゼクノパワー）システム」の電源ユニットとして、「高圧直流給電対応ＤＣ−ＤＣ コンバータ」（ＴＪ１７１５）と、それを収納するシェルフ（＊１）（ＴＪ１７２７）の量産を開始いたします。 なお当製品は、２０１２年１０月２日〜６日に千葉県幕張メッセで開催されるＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ ２...
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村田製作所、１５０℃で使用可能な自動車向け積層セラミックコンデンサを量産開始
世界最大容量を実現！！導電性接着剤実装が可能！ １５０℃対応 自動車向け積層セラミックコンデンサ ＧＣＧシリーズの量産開始について ※製品画像は添付の関連資料を参照 ＜要旨＞ 株式会社村田製作所は、「自動車向けチップ積層セラミックコンデンサ」において、１５０℃で使用可能なＸ８Ｒ特性（＊１）の１００５サイズおよび１６０８サイズでは世界最大となる容量拡大を実現し、量産を開始しました。当製品は、導電性接着剤実装に対応しており、はんだクラック（＊２）の問題を解決することにも成功しています。 ＜背景＞ 近年の自動車市場では、高効率化、耐環境性能の向上が重視されており、より緻密な制御を...
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ＢＥＭＳ／ＨＥＭＳに最適！ 照明を一括デジタル制御 ＬＥＤ照明用標準電源の量産開始について ※製品画像は添付の関連資料を参照 ＜要旨＞ 株式会社村田製作所は、ＬＥＤ照明向け標準電源モジュールの量産を開始します。 この電源モジュールは、照明用通信規格ＤＡＬＩ（＊１）（ＩＥＣ６２３８６）に準拠しており、ＢＥＭＳ（＊２）やＨＥＭＳ（＊３）における複数照明のシステム制御に最適です。 ＜背景・詳細＞ 新規オフィスビルなどを建築するにあたり、室内環境とエネルギー性能の最適化を図るため、「タスク＆アンビエント照明システム」の採用が増えてきています。「タスク＆アンビエント照明システム」は、...
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村田製作所、戸田建設社屋でＣＯ２濃度センサを用いた実証実験を開始
タスク＆アンビエント換気システムで室内ＣＯ２濃度を最適制御！ ―戸田建設社屋で実証実験を開始― 【要旨】 株式会社村田製作所は、換気量の最適制御（以下：タスク＆アンビエント換気システム）を検証するため、現在開発中のＣＯ２濃度センサを用いた共同実証実験を戸田建設技術研究所で開始しました。 【背景】 現在の室内環境基準は、ビル管理衛生法で定めるＣＯ２濃度１，０００ｐｐｍ（室内中央床１．５ｍ計測）です。現状の換気システムでは、人の増減に関係なく一定の換気を行っているため、人が少ない場合には余分に換気を行い、無駄な空調エネルギー費用が発生しているという問題がありました。また、改正省...
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村田製作所、燃費向上に貢献するアイドリングストップシステム向けＭＥＭＳセンサーを拡売
ＭＥＭＳセンサが自動車の燃費向上に貢献！ アイドリングストップシステム向けＭＥＭＳセンサの拡売について ※製品画像は添付の関連資料を参照 ＜要旨＞ 株式会社村田製作所は、アイドリングストップシステム向けに、Ｍｕｒａｔａ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｏｙ（フィンランド）製加速度センサ、ジャイロコンボセンサならびに傾斜センサを拡売します。 なお、Ｍｕｒａｔａ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｏｙは、旧ＶＴＩ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社で、２０１２年１月３０日（現地時間）に買収完了、２０１２年５月２５日に社名変更しました。 ＜背景＞ アイドリングストップシステムとは、自動車が一定速度を下回...
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村田製作所、貿易帳票管理システム構築により輸出業務における全ての帳票を電子化
貿易帳票管理システム構築により輸出業務全帳票を電子化 ＜要旨＞ 株式会社村田製作所はこのたび、「貿易帳票管理システム」を構築し、税関の承認のもと、輸出業務における全ての帳票を電子化しました。これにより物流業務の効率およびスピードの大幅な向上と、毎月４５，０００枚のペーパーレス化により、年間約２，０００万円以上のコスト削減を実現しました。 ＜背景＞ 輸出業務は、商品の準備、船積み依頼・手続き、税関手続きなど、関連組織や民間団体、政府・公共機関など対外組織との書類のやりとりが多く、法令・法規も密接に関連するため業務が複雑で、帳票の管理におけるルールが多いという特徴があります。 ...
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村田製作所、近接無線転送技術「ＴｒａｎｓｆｅｒＪｅｔ」に対応した無線デバイスを開発
世界最小！ 「ＴｒａｎｓｆｅｒＪｅｔ（ＴＭ）」規格対応 無線デバイスの開発について ※製品画像は添付の関連資料を参照 ＜要 旨＞ 株式会社村田製作所は、近接無線転送技術「ＴｒａｎｓｆｅｒＪｅｔ（ＴＭ）※」規格に対応した無線デバイスを開発しました。当デバイスは次世代ＩＣと、当社製高周波フィルタ （ＬＦＢ２１４Ｇ４８ＣＧＤ４７１） を内蔵しています。 ※ＴｒａｎｓｆｅｒＪｅｔ（ＴＭ）はソニー株式会社の商標です ＜背 景＞ 「ＴｒａｎｓｆｅｒＪｅｔ（ＴＭ）」は、誰もが簡単に、安心して快適に使えることを目指して開発された近接無線転送技術です。機器同士をかざすだけで、手軽かつ高速に...
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村田製作所、音響特性を改善した超薄型圧電スピーカーの防水対応品を開発
世界最薄型の圧電スピーカ 防水対応品の量産開始について −ＶＳＬＢＧ２２１６Ｅシリーズ− ※製品画像は添付の関連資料を参照 ＜要 旨＞ 株式会社村田製作所は、音響特性を改善した世界最薄型圧電スピーカの防水対応品を開発し、量産を開始しました。 ＜背 景＞ 近年、スマートフォンの普及により、携帯電話は通話を行うためだけの機器ではなく、インターネット接続を前提とした情報処理端末へと変化しています。その結果、端末の消費電力は増加し、ユーザーの使用時間も延びており、携帯電話の連続使用の長時間化が端末メーカーにとって重要な課題の一つとなっています。携帯電話各社では、搭載するバッテリー...
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村田製作所、ルネサスエレクトロニクスからパワーアンプ事業を譲受
ルネサス エレクトロニクス株式会社のパワーアンプ事業譲受に関する 最終契約の締結について 株式会社村田製作所（以下：村田製作所）は、本日の取締役会でルネサス エレクトロニクス株式会社（以下：ルネサス）のパワーアンプ事業部門及びルネサス東日本セミコンダクタ長野デバイス本部（ルネサスの１００％子会社、長野県小諸市、以下：東セミ長野）を譲受すること（以下：本件事業譲受）を決議し、最終契約を締結しました。 １．本件事業譲受の背景と目的 パワーアンプ製品の主要用途先である携帯電話市場において、スマートフォンの需要拡大や、新興国向け低価格モデルの拡大を背景に、基本的な携帯電話の通信機...
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村田製作所、スマートハウス向けセンサーネットワークシステムを開発
スマートハウス向けセンサネットワークシステムの開発について ＜要 旨＞ 株式会社村田製作所および子会社のＳｙＣｈｉｐ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ（Ｓｈａｎｇｈａｉ）Ｌｔｄ．は、ホームオートメーションやＥＭＳ（Ｅｎｅｒｇｙ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ Ｓｙｓｔｅｍ）の構築をサポートするスマートハウス向けセンサネットワークを開発しました。 なお、このシステムは、２０１１年１０月４日〜８日に千葉県幕張市で開催されるＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ ２０１１にて展示いたします。 ＜概 要＞ スマートハウス向けセンサネットワークシステムとは、センサが検知した情報をＺｉｇＢｅｅ（Ｒ...
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村田製作所、インド販売会社「Ｍｕｒａｔａ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ （Ｉｎｄｉａ） Ｐｒｉｖａｔｅ Ｌｉｍｉｔｅｄ」のデリー支店を設立
インド販売会社「Ｍｕｒａｔａ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ （Ｉｎｄｉａ） Ｐｒｉｖａｔｅ Ｌｉｍｉｔｅｄ」デリー支店設立のお知らせ ＜要 旨＞ 株式会社村田製作所はこのたび、インドで販売会社「Ｍｕｒａｔａ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ （Ｉｎｄｉａ） Ｐｒｉｖａｔｅ Ｌｉｍｉｔｅｄ」のデリー支店を設立し、２０１１年１０月３日より営業を開始いたします。 ＜背 景＞ 当社は、新興国市場開拓の取り組みのひとつとして、販売チャネルの拡大を掲げており、２０１０年１０月にインドの南部主要都市チェンナイに販売会社を設立し、販売仲介取引を開始しておりますが、この度、２０１１年１０月１日付けでインド首...
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日立マクセル、ｉＰａｄ２ワイヤレス充電器セット「エアボルテージ ｆｏｒ ｉＰａｄ２」を発売
世界初（＊１）「電界結合方式」採用ｉＰａｄ２用ワイヤレス充電器 置くだけカンタン！スマートキャリーを実現 （株式会社村田製作所製 「電界結合方式」ワイヤレス給電モジュール採用） 「エアボルテージ ｆｏｒ ｉＰａｄ２」を新発売 日立マクセル株式会社（取締役社長：千歳 喜弘、以下マクセル）は、ワイヤレス給電技術の「電界結合方式」を採用したｉＰａｄ２ワイヤレス充電器セット（＊２）「エアボルテージ ｆｏｒ ｉＰａｄ２」（ＷＰ−ＣＰ１０Ａ）を１１月２５日より世界で初めて（＊１）発売します。本製品はＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ ２０１１ （１０月４日〜１０月８日、幕張メッセ 第３ホール）の...
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村田製作所、高透明度有機圧電フィルムを用いたセンサデバイスを開発
高透明度有機圧電フィルムを用いたセンサデバイスの開発について 要旨 株式会社村田製作所は、高透明度有機圧電フィルムを用いたセンサデバイスを開発しました。このフィルムは（１）圧電出力定数（＊１）が大きい、（２）透明度が高い（光線透過率９８％以上［内部ヘイズ測定による］）、（３）焦電性（＊２）を持たないという特徴を持ち、ねじりを検出することも可能なことから、様々なヒューマンマシンインターフェースへの応用が期待されます。 今回はこの圧電フィルムを用いて、曲げやねじりでテレビをコントロールするリーフグリップリモコンと、押圧力を検知できる押圧検知付きタッチパネル「タッチプレッシャー...
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村田製作所、自転車型ロボットなどの倒立振子制御技術を応用展開し電動歩行アシストカーを開発
ムラタセイサク君（Ｒ）、ムラタセイコちゃん（Ｒ）の技術を応用！ 電動歩行アシストカーの開発について ＜要旨＞ 株式会社村田製作所は、電動歩行アシストカーを開発いたしました。 なお、２０１１年１０月４日〜１０月８日に幕張メッセで開催されるＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ ２０１１にて展示いたします。 ＜背景＞ 当社では、技術ＰＲのロボットとして自転車型ロボット「ムラタセイサク君（Ｒ）」および一輪車型ロボット「ムラタセイコちゃん（Ｒ）」を開発し、これまで製品の紹介と技術の可能性のアピールに一役買ってきました。また、子どもの理科離れが懸念されているなか、「ムラタセイサク君（Ｒ）」「ムラタ...
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ルネサスエレクトロニクス、パワーアンプ事業の村田製作所への譲渡で基本合意
ルネサス エレクトロニクス株式会社による株式会社村田製作所に対する パワーアンプ事業の譲渡に関する基本合意について 株式会社村田製作所（以下：村田製作所）とルネサス エレクトロニクス株式会社（以下：ルネサス）は、本日、村田製作所がルネサスのパワーアンプ事業および株式会社ルネサス東日本セミコンダクタ（ルネサスの１００％子会社 以下：東セミ）の長野デバイス本部（長野県小諸市）の事業を譲り受けることで基本合意（以下：本件事業譲渡）いたしました。本日の合意に基づき、両社は本件事業譲渡に関する最終契約書の締結を経て、平成２４年１月１日を目途に譲渡を完了する予定です。 譲渡の方法等の詳...
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超薄型（０．５ｍｍ）圧電スピーカの音響特性を改善 −ＶＳＬＢＰ２１１５Ｅ１１００シリーズ− ※参考画像は、添付の関連資料を参照 ＜要旨＞ 株式会社村田製作所は、世界最薄（０．５ｍｍ（＊））圧電スピーカの音響特性を改善しました。 ＊ＶＳＬＢＦ２１１５Ｅ１１００−Ｔ０（ケースレスタイプ） ＜背景＞ このたび製品構造の最適化と新規材料の開発により、製品サイズを維持したまま、歪率（＊１）の低減と音圧（＊２）レベルの向上を実現しました。 近年のモバイル機器のトレンドとして連続使用時間の長時間化により、内蔵バッテリーの大型化が進んでいます。またバッテリーの大型化に伴い、音響部品や機構...
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村田製作所、車載電子機器向けの金属端子付き積層セラミックコンデンサーを商品化
車載電子機器対応 金属端子付き積層セラミックコンデンサの商品化−ＫＣＭシリーズ− ※製品画像は、添付の関連資料を参照 ＜要旨＞ 株式会社村田製作所は、車載電子機器向けの金属端子付き積層セラミックコンデンサを商品化します。 ５月１８日よりパシフィコ横浜で開催される「人とくるまのテクノロジー展」にて展示いたします。 ＜背景＞ 近年の地球環境問題・エネルギー問題への関心の高まりから、自動車市場においては、ハイブリッド電気自動車（ＨＥＶ）や電気自動車（ＥＶ）の実用化が推進されています。 このＨＥＶやＥＶに搭載される車載電子機器では、特に大型サイズの積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣ...
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村田製作所、安全規格認定の自動車用セラミックコンデンサーを商品化
業界初！安全規格認定自動車用セラミックコンデンサの商品化 −ＤＥ６シリーズ タイプＫＪ− ※製品画像は添付の関連資料を参照 ＜要 旨＞ 村田製作所では、このたび安全規格認定（＊１）自動車用セラミックコンデンサＤＥ６シリーズ タイプＫＪを商品化しました。 安全規格要求性能と車載対応性能の両方に対応し、国内・海外の商用電源（電圧１００〜２４０Ｖ、周波数５０／６０Ｈｚ）での充電を想定したＰＨＥＶ・ＥＶ（＊２）の車載充電器ＡＣラインフィルタ用として最適です。 ＜背 景＞ 環境意識の高まりを受けてエコカーの普及が加速的に進む中、グリーン産業の一環として各国政府・電力会社が中心となって...
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村田製作所、電界結合型ワイヤレス電力伝送システムの評価キットを販売
電界結合型ワイヤレス電力伝送システムの評価キットの販売開始 ※製品画像は、添付の関連資料を参照 ＜要旨＞ 株式会社村田製作所はこのたび、電界結合型＊のワイヤレス電力伝送システムの評価キットの販売を開始します。当キットを用いることにより、機器の電力伝送の動作確認や測定ができます。 なお、当キットは１０月５日から千葉県幕張メッセで開催中のＣＥＡＴＥＣ２０１０で展示します。 ＜背景＞ 当社は２０１０年６月２８日に、ワイヤレス電力伝送システムとして送受電モジュールを開発発表しました。今回、お客様のご要望にお応えし、それらに電極と回路を加えてお客様が手軽に機器の電力伝送の動作確認や...