世界最薄！　４．７μF／１６V品で０．５５mmMaxを実現 積層セラミックコンデンサ１６０８サイズ（X５R特性）の低背品の商品化について ※製品画像は、添付の関連資料を参照 ＜要旨＞ 　株式会社村田製作所は、積層セラミックコンデンサ１６０８サイズ（１．６×０．８mm）、X５R特性（＊）、４．７μF／１６Vにおいてチップ厚み０．５５mmMaxの低背品を商品化しました。 ＜背景＞ 　電子機器の高機能化などを背景に、小型、大容量の積層セラミックコンデンサのニーズが高まっています。特にスマートフォンやタブレット端末などの薄型化を志向する電子機器においては、部品の低背化を求められます。そこで当社では、材料プロセス技術...