村田製作所、インターポーザ基板付き積層セラミックコンデンサの１００５サイズを量産開始

MLCCと同サイズ、インターポーザ基板付き積層セラミックコンデンサ（ZRBシリーズ）のラインアップ拡大

　※製品の参考画像は添付の関連資料を参照

＜要旨＞
　株式会社村田製作所はこのたび、インターポーザ（＊１）基板付き積層セラミックコンデンサでは世界最小となる１００５サイズ（１．０×０．５mm）の量産を開始いたしました。また１６０８サイズ（１．６×０．８mm）の同製品についても電圧、容量のラインアップを拡大しました。

　同製品は、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の底面にインターポーザ基板を実装しており、鳴き（＊２）対策が可能です。このインターポーザ基板は、MLCCのLW（長さ・幅）と同一サイズであるため、プリント基板設計を変更することなく、従来のMLCCから同製品へ置き換えることができます。

＜背景＞
　電子機器の静寂化に伴い、ノートPC、携帯電話、デジタルカメラなど、さまざまなアプリケーションの電源回路において、従来目立たなかったMLCCの振動による「鳴き」が設計課題となっています。当社では、鳴き対策のソリューションのひとつとして、インターポーザ基板を介してMLCCの振動を抑制し、メイン基板への振動の影響を最大抑制するインターポーザ基板付き積層セラミックコンデンサを開発し、２０１２年より商品化（http://www.murata.co.jp/new/news_release/2012/0619/index.html）しています。

＜特徴＞
　・インターポーザ基板上にMLCCを実装することにより、鳴きレベルの抑制に貢献
　・MLCCとLW（長さ・幅）寸法が同一サイズであるため、ランド設計の変更なく置き換えが可能

＜用途＞
　携帯電話、スマートフォン、タブレット端末、PCなどのAV機器

＜品番＞
　代表例：MLCCサイズが１６０８、X５R特性、２２μF、M偏差（±２０％）の場合：ZRB１８AR６０J２２６ME０１

＜特性図＞
　代表例：
　新商品（ZRB１８AR６０J２２６ME０１）と従来品（ZRA１８MR６０J２２６ME１１）と一般品（GRM１８８R６０J２２６MEA０）との鳴きレベルの比較測定結果

　※参考資料は添付の関連資料を参照

　　鳴きの抑制効果は従来品と同等レベルです。

　※＜電気的性能＞と＜外形寸法図＞は添付の関連資料を参照

＜生産体制＞
　福井村田製作所にて量産中

＜用語説明＞

　＊１：インターポーザ
　上部に実装されるMLCCのサイズに合わせて成型されたプリント基板の一種

　＊２：鳴き
　セラミック材料に電圧をかけると機械的な振動が発生する現象。プリント基板が振動することで音が発生する


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