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積層セラミックコンデンサ
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RSコンポーネンツ、TDKなど高品質のコンデンサー・受動製品ラインを強化
TDK製品とEPCOSブランド製品を約5,800点に拡充 高品質のコンデンサ・受動製品ラインを強化 ※参考画像は添付の関連資料を参照 電気・電子部品、産業用部品の通信販売会社、アールエスコンポーネンツ株式会社(日本法人本社:神奈川県横浜市、代表取締役:横田 親弘)は、大手電子機器メーカーのTDK(本社:東京都港区)の製品および同社のブランドEPCOSのコンデンサ技術製品のラインナップを大幅に拡充します。 TDKは、電子部品、モジュールおよびシステム、電源、磁気応用製品の他、エナジーデバイス、フラッシュメモリ応用デバイスなどを製造し、情報通信技術、消費家電、自動車エレクトロニクス、工業エレクトロニク...
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太陽誘電、小型・薄型化に貢献する0201サイズ積層セラミックコンデンサーを商品化
太陽誘電:世界初、0201サイズ積層セラミックコンデンサで0.022μFを商品化 −当社従来品から静電容量を2.2倍に、0402サイズからの小型化提案を加速− 太陽誘電株式会社(代表取締役社長:綿貫 英治、本社:東京都台東区)は、0201サイズ(0.25x0.125x0.125mm)積層セラミックコンデンサで世界初の静電容量0.022μFを実現した「AMK021BJ223MK」を追加します。 この商品は、スマートフォンやウエアラブル端末(注1)など小型・薄型化が求められる機器のIC電源ライン向けデカップリング(注2)用途に使用されます。 当社のもつ材料技術、シート薄膜技術、印刷技術、積層技術な...
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TDK、ハロゲンフリー対応の一般用FGシリーズと車載用FAシリーズを開発
積層型リード付コンデンサ ハロゲンフリー対応の一般用FGシリーズと車載用FAシリーズの開発 ・ハロゲンフリー対応 ・幅広い定格電圧範囲(6.3〜630V)と静電容量範囲(1pF〜100μF) ・車載用はAEC−Q200準拠、150℃保証 TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、ハロゲンフリー(※)対応の積層型リード付コンデンサの一般用FGシリーズと車載用FAシリーズを開発し、2015年4月より量産開始することを発表します。 当社では、環境負荷が少なく、ライフサイクルに配慮した製品の開発を進めています。このたび、積層型リード付きコンデンサの外装樹脂部に難燃化剤として含まれていたハロゲンを使わない製品を開発...
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TDK、小型SSD産業用mSATA typeモジュールSMG4Aシリーズを商品化
Solid State Drive(SSD) 産業用mSATA typeモジュールSMG4Aシリーズの商品化 ・省スペースながら内部電源バックアップ回路を搭載し、業界最高レベルの電源遮断耐性を実現 ・最新のMLC NANDフラッシュメモリとSLC NANDフラッシュメモリに対応 TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、約30mm×50mmと小型なSSDながら、128GBまで対応可能なシリアルATAII対応産業用NANDフラッシュモジュールSMG4Aシリーズを、2015年1月より発売を開始いたします。 近年、産業用PCボードではmSATAインターフェースを設ける例が増えてきております。そのため、当社も自社開発コントローラを搭載した新製品SMG4Aシリーズをラインナップし、SMG3Bシリーズに...
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TDK、EPCOSブランドのLTEバンド1対応デュプレクサ「B8651」を商品化
高周波部品 アイソレーション特性に優れた小型SAWデュプレクサ TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、EPCOSブランドのLTEバンド1対応デュプレクサ「B8651」を開発、商品化したことを発表します。SAW技術をベースにした本製品は、送信パスと受信パスの両方で60dB(min.)のきわめて高いアイソレーション特性を実現。実装面積はわずか1.8mmx1.4mmの超小型サイズです。 送信信号と受信信号のアイソレーションにきわめて優れた新製品は、低消費電力のエンベロープトラッキング方式を用いたパワーアンプとの組み合わせが可能です。追加フィルタが不要なため、フロントエンドの設計を大幅に簡略化でき、大きなコストメリッ...
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TDK、EPCOSブランドの超小型マイクロDC−DCコンバーターを開発
電源モジュール 超小型マイクロDC−DCコンバータ TDK株式会社(社長:上釜健宏)は、EPCOSブランドの超小型マイクロDC−DCコンバータ「B30000P80シリーズ」を開発したことを発表します。新製品は、実装面積がわずか2.9mmx2.3mm、高さが1mm。小型基板に6MHzの電源スイッチを埋め込んだ一体型電源モジュールは、従来のディスクリート品と比べ、実装面積を最大35%削減し、大幅な省スペース化を実現しています。 新シリーズは2.2V〜5.5Vの入力電圧で、1.10V〜2.80Vの8種類の出力電圧をラインアップし、最大出力電流は600mAです。過負荷・過熱保護機能を備え、過熱検出時には自動的に電流を遮断しま...
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TDK、車載対応で温度補償用NP0特性CGAシリーズの積層セラミックコンデンサーのラインアップを充実
積層セラミックコンデンサ 車載対応 温度補償用NP0 特性(150℃保証)シリーズのラインアップの充実 ・業界最高の定格電圧範囲(50〜630V)と静電容量範囲(100pF〜220nF)を実現 ・過酷な温度環境にも耐えられる150℃保証 ・AEC−Q200 準拠 TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、車載対応で温度補償用NP0特性(150℃保証)CGAシリーズの積層セラミックコンデンサのラインアップを充実させ、業界最高の定格電圧範囲(50〜630V)と静電容量範囲(100pF〜220nF)を実現したことを発表します。 近年、自動車に使用される電子部品の市場ニーズは、電気自動車やハイブリッド自動車の普及...
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太陽誘電、4532サイズで静電容量470μFの積層セラミックコンデンサを商品化
太陽誘電:世界初、積層セラミックコンデンサ470μFを商品化 −各種技術を高度化、1200層以上の多積層で大容量化を実現− 太陽誘電株式会社(代表取締役社長:綿貫 英治、本社:東京都台東区)は、4532サイズで静電容量(注1)470μFの「PMK432AC6477MM」、「AMK432ABJ477MM」(いずれも4.5x3.2x2.7mm、高さは最大値)を商品化します。 当社の持つ材料技術、シート薄膜技術、積層技術を高度化し、1200層以上の多積層を可能とすることで、積層セラミックコンデンサでは世界で初めてとなる470μFもの大容量化を実現しました。 この商品は、パソコンや4Kなどの高画素な薄型TV、複合プ...
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村田製作所、インターポーザ基板付き積層セラミックコンデンサの1005サイズを量産開始
MLCCと同サイズ、インターポーザ基板付き積層セラミックコンデンサ(ZRBシリーズ)のラインアップ拡大 ※製品の参考画像は添付の関連資料を参照 <要旨> 株式会社村田製作所はこのたび、インターポーザ(*1)基板付き積層セラミックコンデンサでは世界最小となる1005サイズ(1.0×0.5mm)の量産を開始いたしました。また1608サイズ(1.6×0.8mm)の同製品についても電圧、容量のラインアップを拡大しました。 同製品は、積層セラミックコンデンサ(MLCC)の底面にインターポーザ基板を実装しており、鳴き(*2)対策が可能です。このインターポーザ基板は、MLCCのLW(長さ・幅)と同一サイズであるため...
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TDK、パワーフィルムコンデンサー「MKKシリーズ」に小型サイズを追加
パワーフィルムコンデンサ 小型サイズのMKK DCi−Rタイプをラインアップ追加 TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、EPCOSブランドのパワーフィルムコンデンサ「MKKシリーズ」に新たに小型サイズの「MKK DCi−R」タイプ(品名:B25640(*))を追加し、ラインアップをさらに拡充したことを発表します。 新たな「MKK DCi−R」タイプは、従来のガス封入式の「MKK DC」タイプや油封入式の「MKK DC−I」タイプをベースに、新たな充填剤として樹脂を採用。静電容量が最大10000μF超、定格電圧が最大4000V DCで、エネルギー密度はガス封入式よりも約10%高くなっています。 さらに、扁平巻回形内部素子の採用により、体...
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TDK、2.4GHz帯/5GHz帯に対応した1005サイズの積層ダイプレクサを量産開始
高周波部品 業界最小、積層ダイプレクサ1005サイズの開発と量産化 ・業界最小(※)サイズ1.0×0.5×0.4mm。従来製品比で体積61%減。 TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、スマートフォン、携帯電話等のモバイル機器におけるワイヤレスLANの2.4GHz帯/5GHz帯に対応した、業界最小(※)1005サイズの積層ダイプレクサを開発し、2014年2月より量産を開始しました。 スマートフォンなどのモバイル機器の小型・軽量化、高速・高周波化に伴い、機器に搭載される電子部品にも高性能かつ小型・低背・軽量化が求められています。 ダイプレクサはアンテナの入出力部に使われ、2つの周波数帯域を振り...
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TDK、Q特性を実現した積層工法の高周波回路用インダクターを開発
業界最高水準のQ特性を実現した高周波インダクタの量産化 ・0402サイズで業界最高水準(※)のQ特性20typ.(@1.0GHz)を実現 TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、業界最高水準(※)のQ特性を実現した積層工法の高周波回路用インダクタMHQ0402Pシリーズを開発し、2014年2月より量産を開始したことを発表します。 MHQ0402P(L:0.44×W:0.24×H:0.24mm)シリーズは、1.0GHzのQ特性20(インダクタンス:0.2nHの場合)を実現し、弊社従来製品であるMLG0402Qと比較して30%強アップしました。また、高いQ特性を持つMHQ−Pシリーズの従来最小サイズMHQ0603P(L:0.65×W:0.3...
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太陽誘電:フレーム付き積層セラミックコンデンサを商品化 −タブレット端末やノートPCの音鳴き現象の大幅な低減を実現− 太陽誘電株式会社(代表取締役社長:綿貫 英治、本社:東京都台東区)は、積層セラミックコンデンサの音鳴き現象(注1)対策として外部電極に金属フレームを取り付けた、フレーム付き積層セラミックコンデンサ「GMV316 BJ106KL」(3.5x1.75x2.7mm)、「TMV212BBJ106KG」(2.4x1.4x1.9mm)を商品化します。 これらの商品は、タブレット端末やノートPC、液晶パネルなどの電源回路や液晶駆動用回路の平滑(注2)用途に使用されます。 積層セラミックコンデンサに金属フレ...
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太陽誘電:積層セラミックコンデンサ0603サイズ薄さ0.15mmで0.22μFを達成 −同形状で業界トップの静電容量を実現、基板内蔵にも対応− 太陽誘電株式会社(代表取締役社長:綿貫 英治、本社:東京都台東区)は、低背積層セラミックコンデンサ「JMC063 BJ224MH」(0.6x0.3x0.15mm)、「JMK063 BJ224MH」(0.6x0.3x0.15mm、それぞれ高さは最大値)など4アイテムを商品化します。 これらの商品は、スマートフォンやウェアラブル端末(注1)をはじめ、銅コアを有する部品内蔵配線板(注2)「EOMIN(TM)」(イオミン、注3)に代表される各種モジュールなど小型・薄型化が求められる機器...
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インダクタ 携帯機器用小型パワーインダクタの開発と量産化 ・ 金属磁性材料を採用した巻線型の小型パワーインダクタ ・ 従来製品との比較で80%の大電流化と40%の低抵抗化 TDK 株式会社(社長:上釜 健宏)は、スマートフォン、タブレット端末等の携帯機器の電源回路用途として、小型サイズのパワーインダクタVLS-HBX(L:2.0×W:1.6×H:1.0mm、L:2.5×W:2.0×H:1.0mm)シリーズを開発し、2013 年11 月より量産を開始したことを発表します。 本製品は、TDK 独自の素材技術と成形技術を応用した飽和磁束密度が高い金属磁性材料を用いることで、従来のフェライト材料を用いた当社製品と比較して80%の大電流化を実現しています。 また、これまでに培っ...
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TDK、高耐熱・高信頼性の小型車載LAN用コモンモードフィルターを量産開始
EMC対策部品 業界最小サイズの車載LAN用コモンモードフィルタACT1210 シリーズの開発と量産化 ・ 業界最小サイズと高耐熱性を実現 TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、車載LAN規格のCANBUS、FlexRay向けに、業界最小サイズの高耐熱性、高信頼性を実現したACT1210(L:3.2×W:2.5×H:2.4mm)シリーズを開発し、2013年12月より量産を開始することを発表します。 従来の製品サイズ(L:4.5×W:3.2×H:2.8mm)に対して、ACT1210シリーズはL:3.2×W:2.5×H:2.4mmと実装面積で約45%、体積比で約50%ほど小型になり省スペース化に貢献します。 なお、ACT1210シリーズは、使用温度...
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TDK、従来より80%小型化した積層チップバリスタ「CeraDiode」の新シリーズを発表
積層チップバリスタ 超小型・低容量タイプの静電気対策用バリスタ ・低容量で低クランプ電圧を実現 ・従来品比80%の大幅な小型化を実現。 ・TVSダイオードの代替品として最適 TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、EPCOSブランドの積層チップバリスタ「CeraDiode(R)」の新シリーズを発表します。本シリーズは、モバイル機器向けのきわめて厳しい使用環境に耐えうる静電気対策(ESD保護)用バリスタです。1005低背品、0603サイズ(EIAケースサイズ0402、0201)といった小型化を図っており、従来製品より約80%も小型ながら、きわめて信頼性の高いESD保護性能を実現しています。 新たな「CeraDiode(R)」シリー...
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太陽誘電、小型大容量積層セラミックコンデンサーに定格電圧6.3Vの商品を追加
太陽誘電:小型大容量積層セラミックコンデンサ、最先端品のラインアップ拡大 −高い定格電圧と業界トップの大容量を両立、モバイル機器の高性能化に対応− 太陽誘電株式会社(代表取締役社長:綿貫 英治、本社:東京都台東区)は、各サイズで業界最大の静電容量(注1)となる0603サイズ2.2μF、1005サイズ22μF、1608サイズ47μFの積層セラミックコンデンサに、定格電圧6.3Vの商品を追加します。 今回の商品は、定格電圧を当社従来品の4Vから約1.5倍の6.3Vに向上させ、業界トップクラスの定格電圧と静電容量を両立しました。これらの商品は、スマートフォン、タブレット端末などの小型モバイ...
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TDK、2.5GHz帯でインピーダンスピークを実現したチップビ−ズを量産開始
EMC 対策部品 2.5GHz帯における業界最高水準のインピーダンスピークを実現した チップビ−ズの開発と量産化 TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、業界最高水準(※)のインピーダンスを実現した信号伝送回路用チップビーズMMZ1005−V(L:1.0×W:0.5×H:0.5mm)シリーズを開発し、2013年9月より量産を開始したことを発表します。 スマートフォンに代表される移動体通信機器において、WiFi、LTEの搭載などで通信周波数の高周波化が進んでいます。これに伴い、モジュールも含めた受動部品にも、2GHz以上の周波数に対応したノイズ対策が求められています。 本製品は、新しい磁性材料を用いることで、インピ...
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TDK、体積と実装面積を約50%小型化したトランスポンダコイルを開発・量産化
インダクタ:小型サイズのトランスポンダコイルの開発と量産化 ・L:7.85×W:2.70×H:2.70(mm)サイズ実現。 ・従来比で体積および実装面積を50%に小型化。 TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、小型サイズの外形寸法L:7.85×W:2.70×H:2.70(mm)のトランスポンダコイルを開発したことを発表します。 従来品の外形寸法L:11.80×W:3.40×H:2.75(mm)の小型化を図り、体積および実装面積を約50%小型化しました。自動車のタイヤ空気圧監視システム(TPMS)用のアンテナコイルとして、2013年8月から量産を開始します。 本製品は、当社独自の構造設計と材料技術で培ったフ...
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村田製作所、狭ピッチ(2mm)エンボステーピング品の量産開始
世界初!積層セラミックコンデンサ2012サイズ 狭ピッチ(2mm)エンボステーピング品の量産開始について ※製品画像は添付の関連資料「製品画像2」を参照 <要旨> 株式会社村田製作所は、積層セラミックコンデンサの2012サイズについて、狭ピッチ(2mm)エンボステーピング(*)品の量産を開始しました。 <特徴> これまで2012サイズは4mmピッチのエンボステーピングで、Φ330のリールに10,000個/巻でしたが、狭ピッチ(2mm)のエンボステーピングにすることで、同じΦ330のリールに2倍の数量の20,000個/巻のテーピングを可能にしました。これにより、環境対応、省スペース対応に...
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TDK、LAN用小型SMDパルストランス「ALT3232Mシリーズ」を量産開始
トランス LAN用小型SMDパルストランスの開発と量産化 ・業界最小サイズ3.2×3.2×2.8(mm)。従来製品対比で体積および実装面積が30%小型化 ・自動巻線工法による品質安定化 TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、LAN用インターフェースに使用される小型のパルストランスALT3232Mシリーズを開発したことを発表します。2013年7月から量産を開始します。 従来製品の外形寸法W:4.5×L:3.2×H:2.8(mm)の小型化を図り、W:3.2×L:3.2×H:2.8mmへと体積および実装面積を約30%小型化しました。イーサネットの伝送スピードが100Mbpsから1,000Mbpsへと伝送量が増えており、パルスト...
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TDK、車載エレクトロニクス向けアキシャルリード型アルミ電解コンデンサーを発表
アルミ電解コンデンサ 高リップル電流耐量で高耐久型コンデンサ ・新たなアキシャルリード設計により、リップル電流耐量が従来品(アキシャルリード型)比で50%向上。 ・シングルエンド型コンデンサに比べ、60%の小型化を実現。 TDK株式会社(社長:上釜健宏)は、車載エレクトロニクス向けのEPCOSブランドのアキシャルリード型アルミ電解コンデンサB41689シリーズを発表しました。 本シリーズは、リップル電流耐量と耐振性が極めて高いのが特長です。ESR値を低く抑え、内部熱抵抗をさらに小さくしたことで、コンデンサの自己発熱を大幅に抑制。これにより、従来のアキシャルリード型コンデンサに比べ、リッ...
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TDK、モバイル機器向けチップタイプ積層ギガスパイラビーズを開発
EMC 対策部品 小型、高インピーダンスMMZ0603−E 積層ギガスパイラビーズの開発と量産化 ・従来製品(MMZ1005−E)対比で体積比78%、面積比64%小型化 ・広い周波数帯域における高インピーダンスを実現(100MHzで600Ω、1,000Ωの2タイプ) TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、信号伝送回路中のノイズ成分を除去するチップタイプ積層ギガスパイラビーズMMZ0603−Eをモバイル機器向けに開発したことを発表します。 従来製品のMMZ1005−Eシリーズ(1.0×0.5×0.5mm)と比較し、体積比で78%、面積比で64%小型になり、回路の省スペース化に貢献します。また、100MHzでのインピ...
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村田製作所、厚み0.55mmMaxの1608サイズ積層セラミックコンデンサーを商品化
世界最薄! 4.7μF/16V品で0.55mmMaxを実現 積層セラミックコンデンサ1608サイズ(X5R特性)の低背品の商品化について ※製品画像は、添付の関連資料を参照 <要旨> 株式会社村田製作所は、積層セラミックコンデンサ1608サイズ(1.6×0.8mm)、X5R特性(*)、4.7μF/16Vにおいてチップ厚み0.55mmMaxの低背品を商品化しました。 <背景> 電子機器の高機能化などを背景に、小型、大容量の積層セラミックコンデンサのニーズが高まっています。特にスマートフォンやタブレット端末などの薄型化を志向する電子機器においては、部品の低背化を求められます。そこで当社では、材料プロセス技術...
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TDK、車載対応の積層セラミックコンデンサー新シリーズを量産開始
積層セラミックコンデンサ 車載向け(AEC−Q200準拠)C0G特性定格電圧100〜630V シリーズの開発、量産開始について ・世界初(※)の630V対応を含んだC0G 100〜630Vシリーズ TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、温度特性がC0G特性で定格電圧が100V〜630Vまでの車載対応積層セラミックコンデンサの新シリーズを開発し、4月より量産を開始することを発表します。本シリーズは、C0G 特性を有する製品ラインアップで定格電圧100V〜630Vまでの中耐電圧領域において業界最高レベルの静電容量を有し、特に5750(5.7mm×5.0mm、EIA:2220)サイズで静電容量100nF(定格電圧630V)を...
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京セラ、高耐電圧・大容量で小型化を実現した積層セラミックコンデンサーを開発
高耐電圧・大容量でさらなる小型化を実現 世界初(※1)125℃保証、定格電圧100V、静電容量値4.7μFの 3216 形積層セラミックコンデンサの開発成功 京セラ株式会社(社長:久芳 徹夫)は、主に産業機器向けに高耐電圧・大容量でさらなる小型化を実現した積層セラミックコンデンサ(以下、MLCC)の新製品「CM316X7S475M100V」の開発に成功し、本年3月より順次、量産を開始しますのでお知らせいたします。 本製品は、当社が長年培ってきた材料技術により誘電体材料を改良することで、高耐電圧・大容量でさらなる小型化を実現したもので、世界初(※1)となる、125℃保証、定格電圧100V、静電...
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TDK、高信頼性車載対応向けリードフレーム付き積層セラミックコンデンサーを開発
リードフレーム付き積層セラミックコンデンサ 高信頼性車載対応New メガキャップの製品開発 ・高信頼性車載対応向けリードフレーム付き積層セラミックコンデンサのシリーズ化 *製品画像は添付の関連資料を参照 TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、車載や基地局等の高信頼性を要求される用途向けにリードフレーム付き積層セラミックコンデンサである高信頼性車載対応Newメガキャップを開発し、2013年7月より量産を開始することを発表します。 近年、自動車分野では電子制御化が急速に進み、電子ユニットの搭載率が増加しております。 特にエンジンルーム周辺など過酷な温度環境に搭載されるECUも急増しており、そ...
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高リップル耐性・高実効容量を実現! 金属端子付き積層セラミックコンデンサの量産開始について −一般用KR3シリーズ/自動車用KC3シリーズ− ※製品画像は、添付の関連資料を参照 <要旨> 株式会社村田製作所は、高リップル耐性・高実効容量の金属端子付き積層セラミックコンデンサの量産を開始しました。 一般用のKR3シリーズと自動車用のKC3シリーズを取り揃えています。KR3シリーズはJIS規格に準拠しており、熱ストレスや振動・衝撃がかかるような民生・産業電子機器などに最適です。KC3シリーズは車載電子部品規格のAEC−Q200に準拠しており、エンジンやECU、駆動系制御、セーフテ...
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TDK、高集積・超小型のスマートフォン向けフロントエンドモジュールを発売
SAW 部品 スマートフォン向け高集積フロントエンドモジュール TDK 株式会社(社長:上釜 健宏)は、スマートフォン向けの新たな高集積EPCOS D5058 フロントエンドモジュールを発売いたします。従来のGSMバンド(850/900/1,800/1,900MHz)に加えて、WCDMAバンド(1/2/4/5)とLTEバンド(2/4/5/17)にも対応しています。モジュールには、3つの従来型SAWフィルタと5つのデュプレクサとは別に、バンド切替えスイッチとデコーダ、さらにアンテナ出力で最大4kVまで対応するESD保護回路が備えられています。この新たなフロントエンドモジュール...
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TDK、EPCOS製モータ駆動用フィルムコンデンサの新製品LCapを発売
フィルムコンデンサ コンデンサとチョークコイルの一体型LCapの量産 TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、EPCOS製モータ駆動用フィルムコンデンサの新製品LCapを発売しました。本製品は、ACコンデンサとチョークコイルを単一ケースに一体化したもので、これによりコスト削減が図れ、また組込み時間も半分に短縮することが可能です。リード線も従来の4本から2本に半減され、さらに、チョークコイルはコンデンサのケースにモジュール化することにより、ディスクリート部品に比べ外部からの影響を受けにくく、また長期間の使用でも高い安定性を得ることができます。製品仕様は、静電容量3μF〜50μF...
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村田製作所、150℃で使用可能な自動車向け積層セラミックコンデンサを量産開始
世界最大容量を実現!!導電性接着剤実装が可能! 150℃対応 自動車向け積層セラミックコンデンサ GCGシリーズの量産開始について ※製品画像は添付の関連資料を参照 <要旨> 株式会社村田製作所は、「自動車向けチップ積層セラミックコンデンサ」において、150℃で使用可能なX8R特性(*1)の1005サイズおよび1608サイズでは世界最大となる容量拡大を実現し、量産を開始しました。当製品は、導電性接着剤実装に対応しており、はんだクラック(*2)の問題を解決することにも成功しています。 <背景> 近年の自動車市場では、高効率化、耐環境性能の向上が重視されており、より緻密な制御を...
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サージアレスタ 通信機器向けアレスタスタック TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、EPCOS製ガス封入サージアレスタの新製品を発表しました。本製品は、5つのアレスタを結合した構造となっており、通信機器の電源保護用に特別に開発されました。IEC61643−11に準拠したDC 48V+20%の電源回路で使用可能です。直流電源ラインで高い自己消弧能力を有します。 本製品LN8−A1400DC−5は、外形寸法16.3x8.4x8.9mm3のコンパクトサイズにより、5つのアレスタを別々に配置した場合に比べ、格段の省スペース化を図ることができます。 この保護部品は、インパルス電流波...
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TDK、高周波インダクタMLG0402Qシリーズのインダクタンス拡大品を開発し量産開始
インダクタ 高周波インダクタMLG0402Qシリーズのインダクタンス拡大品の開発、量産化 ・0402サイズで業界最大インダクタンス33nHを実現 *製品画像は添付の関連資料を参照 TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、既存製品のMLG0402Qシリーズに業界最大(※)のインダクタンスとなる33nHを含むラインアップ拡大品を開発し、2012年8月から量産を開始します。 本製品は、コイルパターン形状の最適化設計、およびTDKが得意とする素材技術、プロセス技術の向上により、従来以上の薄層・多層積層化を実現し、インダクタンス拡大を可能にしました。 その結果、従来15nHまでであ...
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太陽誘電、静電容量220μFを実現した積層セラミックコンデンサ「AMK316BBJ227ML」など商品化
太陽誘電:積層セラミックコンデンサで世界初となる静電容量220μFを商品化 −大容量積層セラミックコンデンサシリーズのラインアップを拡充− 太陽誘電株式会社(代表取締役社長:綿貫 英治、本社:東京都台東区)は、積層セラミックコンデンサで世界初となる静電容量(注1)220μFを実現した3216サイズ「AMK316BBJ227ML」(3.2x1.6x1.6mm)、3225サイズ「JMK325ABJ227MM」(3.2x2.5x2.5mm)を商品化します。 これらの商品はスマートフォン、タブレットPC、ノートPCなど高性能デジタル機器向けで、当社従来品である「AMK316 BJ1...
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村田製作所、車載電子機器向けの金属端子付き積層セラミックコンデンサーを商品化
車載電子機器対応 金属端子付き積層セラミックコンデンサの商品化−KCMシリーズ− ※製品画像は、添付の関連資料を参照 <要旨> 株式会社村田製作所は、車載電子機器向けの金属端子付き積層セラミックコンデンサを商品化します。 5月18日よりパシフィコ横浜で開催される「人とくるまのテクノロジー展」にて展示いたします。 <背景> 近年の地球環境問題・エネルギー問題への関心の高まりから、自動車市場においては、ハイブリッド電気自動車(HEV)や電気自動車(EV)の実用化が推進されています。 このHEVやEVに搭載される車載電子機器では、特に大型サイズの積層セラミックコンデンサ(MLC...
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TDKグループ、ISDB−T準拠のモバイルテレビ向け帯域除去フィルタ「B8740」を発売
SAW部品 モバイルテレビ向け超低背型帯域除去フィルタ TDK株式会社のグループ会社であるTDK−EPC(社長:上釜健宏)は、日本の地上デジタルテレビ放送規格ISDB−Tに準拠したモバイルテレビ向け帯域除去フィルタ、「B8740」(EPCOS製)を発表しました。本製品の超小型SMDパッケージは、実装面積が1.4mmx1.1mm(1411サイズ)、実装高さが0.4mmと世界最小クラス。この小型化により、小型携帯電話への搭載が可能になり、電話や放送といったサービスの多様化、多機能化をしっかりとサポートすることが出来ます。 電気特性に優れた「B8740」は、きわめて高い周波数選...