村田製作所、厚み０．５５mmMaxの１６０８サイズ積層セラミックコンデンサーを商品化

世界最薄！　４．７μF／１６V品で０．５５mmMaxを実現
積層セラミックコンデンサ１６０８サイズ（X５R特性）の低背品の商品化について


※製品画像は、添付の関連資料を参照


＜要旨＞
　株式会社村田製作所は、積層セラミックコンデンサ１６０８サイズ（１．６×０．８mm）、X５R特性（＊）、４．７μF／１６Vにおいてチップ厚み０．５５mmMaxの低背品を商品化しました。


＜背景＞
　電子機器の高機能化などを背景に、小型、大容量の積層セラミックコンデンサのニーズが高まっています。特にスマートフォンやタブレット端末などの薄型化を志向する電子機器においては、部品の低背化を求められます。そこで当社では、材料プロセス技術により、これまでのチップ厚み０．９５mmMaxから０．５５mmMaxに低背化し、４．７μF／１６V品として世界最薄を実現しました。これにより、電子機器のさらなる小型・薄型化に貢献し、人々の暮らしの快適性向上に寄与します。


＜特徴＞
　世界最薄０．５５mmMax（４．７μF／１６V品として）


＜用途＞
　スマートフォン、タブレット端末、ノートPC


＜品番＞
　・X５R特性、４．７μF、K偏差（±１０％）　定格電圧１６Vの場合：GRM１８５R６１C４７５KE１１


＜電気的性能＞
　温度特性：８５℃（X５R特性）
　定格電圧：１６Vdc
　静電容量範囲：４．７μF
　使用温度範囲：X５R：−５５℃〜＋８５℃


＜外形寸法図＞

　※添付の関連資料を参照


＜生産体制＞
　出雲村田製作所にて４月より量産中


＜用語説明＞
　＊　X５R特性：温度特性が−５５℃〜８５℃の範囲において、静電容量変化率±１５％である特性


＜お客様からのお問い合わせ先＞
　▼こちら
　https://www.murata.co.jp/contact/product/contact.php?g_product_category=capacitor