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アルミ電解コンデンサ
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エルナー、南通江海電容器と資本業務提携に関する基本合意書を締結
資本業務提携に関する基本合意書の締結及び第三者割当による 新株式の発行並びに主要株主の異動に関するお知らせ 当社は、平成28年11月11日開催の取締役会において、南通江海電容器股■有限公司(以下「南通江海電容器」という。)との資本業務提携(以下「本資本業務提携」という。)に関する基本合意書の締結及び南通江海電容器を割当先とする第三者割当による新株式の発行(以下「本第三者割当」という。)について決議いたしましたので、下記のとおりお知らせいたします。 また、本第三者割当により、主要株主の異動が見込まれますので、併せてお知らせいたします。 記 I.資本業務提携の概要 1.資...
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パナソニック、「車載用 導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサー」を製品化
車載ECUの電源回路へ瞬時の大電流供給が可能 「車載用 導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ」を製品化 車載ECUのエンジンへの直接搭載や機電一体化の実現に貢献 *製品画像は添付の関連資料を参照 パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、HEV、EV、ガソリン車などの車載ECU(Electronic Control Unit:電子制御ユニット)の電源回路に適した、小形(面実装タイプ)ながら大容量化と大電流化を実現した「車載用 導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ[1]」を製品化しました。車載ECUの小型化や、電源回路へ瞬時の大電流供給が可能になり、車載ECUのエンジンへの直接搭載や機...
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産総研、カーボンナノチューブ集積化マイクロキャパシターを開発
カーボンナノチューブ集積化マイクロキャパシターを開発 −アルミ電解コンデンサーと同等の性能で体積を1/1000に− <ポイント> ・スーパーグロース法による高純度、高比表面積の単層カーボンナノチューブを電極材料に活用 ・リソグラフィー技術を用いて、マイクロキャパシターの集積化を初めて達成 ・電解コンデンサーの代替、電子機器の軽薄小型化、超小型電子機器の電源への応用に期待 <概要> 国立研究開発法人 産業技術総合研究所【理事長 中鉢 良治】(以下「産総研」という)ナノチューブ実用化研究センター【研究センター長 畠 賢治】CNT用途チーム【研究チーム長 山田 健郎】小橋 和文 主任...
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TDK、ハロゲンフリー対応の一般用FGシリーズと車載用FAシリーズを開発
積層型リード付コンデンサ ハロゲンフリー対応の一般用FGシリーズと車載用FAシリーズの開発 ・ハロゲンフリー対応 ・幅広い定格電圧範囲(6.3〜630V)と静電容量範囲(1pF〜100μF) ・車載用はAEC−Q200準拠、150℃保証 TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、ハロゲンフリー(※)対応の積層型リード付コンデンサの一般用FGシリーズと車載用FAシリーズを開発し、2015年4月より量産開始することを発表します。 当社では、環境負荷が少なく、ライフサイクルに配慮した製品の開発を進めています。このたび、積層型リード付きコンデンサの外装樹脂部に難燃化剤として含まれていたハロゲンを使わない製品を開発...
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エレコム、高耐久設計で省エネの1000BASE−T対応スイッチングハブ4製品を発売
動作時環境温度50℃対応/メタルケース採用/ ループ検知/節電機能と高耐久、高機能な ギガビットスイッチングハブ4製品を発売 エレコム株式会社(本社:大阪市中央区、取締役社長:葉田順治)は、メタルケース採用、動作時環境温度50℃に対応した高耐久設計に省エネを実現した1000BASE−T対応スイッチングハブ4製品を1月中旬より順次発売いたします。 優れた信頼性、安定性を確保した1000BASE−T対応のギガスイッチングハブ4製品の登場です。放熱性に優れたメタルケース採用に加え、「動作時環境温度50℃」を実現していますので、空調がないような過酷な環境などでも安心して長期運用できます。 高速...
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TDK、小型SSD産業用mSATA typeモジュールSMG4Aシリーズを商品化
Solid State Drive(SSD) 産業用mSATA typeモジュールSMG4Aシリーズの商品化 ・省スペースながら内部電源バックアップ回路を搭載し、業界最高レベルの電源遮断耐性を実現 ・最新のMLC NANDフラッシュメモリとSLC NANDフラッシュメモリに対応 TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、約30mm×50mmと小型なSSDながら、128GBまで対応可能なシリアルATAII対応産業用NANDフラッシュモジュールSMG4Aシリーズを、2015年1月より発売を開始いたします。 近年、産業用PCボードではmSATAインターフェースを設ける例が増えてきております。そのため、当社も自社開発コントローラを搭載した新製品SMG4Aシリーズをラインナップし、SMG3Bシリーズに...
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TDK、EPCOSブランドのLTEバンド1対応デュプレクサ「B8651」を商品化
高周波部品 アイソレーション特性に優れた小型SAWデュプレクサ TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、EPCOSブランドのLTEバンド1対応デュプレクサ「B8651」を開発、商品化したことを発表します。SAW技術をベースにした本製品は、送信パスと受信パスの両方で60dB(min.)のきわめて高いアイソレーション特性を実現。実装面積はわずか1.8mmx1.4mmの超小型サイズです。 送信信号と受信信号のアイソレーションにきわめて優れた新製品は、低消費電力のエンベロープトラッキング方式を用いたパワーアンプとの組み合わせが可能です。追加フィルタが不要なため、フロントエンドの設計を大幅に簡略化でき、大きなコストメリッ...
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TDK、EPCOSブランドの超小型マイクロDC−DCコンバーターを開発
電源モジュール 超小型マイクロDC−DCコンバータ TDK株式会社(社長:上釜健宏)は、EPCOSブランドの超小型マイクロDC−DCコンバータ「B30000P80シリーズ」を開発したことを発表します。新製品は、実装面積がわずか2.9mmx2.3mm、高さが1mm。小型基板に6MHzの電源スイッチを埋め込んだ一体型電源モジュールは、従来のディスクリート品と比べ、実装面積を最大35%削減し、大幅な省スペース化を実現しています。 新シリーズは2.2V〜5.5Vの入力電圧で、1.10V〜2.80Vの8種類の出力電圧をラインアップし、最大出力電流は600mAです。過負荷・過熱保護機能を備え、過熱検出時には自動的に電流を遮断しま...
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TDK、車載対応で温度補償用NP0特性CGAシリーズの積層セラミックコンデンサーのラインアップを充実
積層セラミックコンデンサ 車載対応 温度補償用NP0 特性(150℃保証)シリーズのラインアップの充実 ・業界最高の定格電圧範囲(50〜630V)と静電容量範囲(100pF〜220nF)を実現 ・過酷な温度環境にも耐えられる150℃保証 ・AEC−Q200 準拠 TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、車載対応で温度補償用NP0特性(150℃保証)CGAシリーズの積層セラミックコンデンサのラインアップを充実させ、業界最高の定格電圧範囲(50〜630V)と静電容量範囲(100pF〜220nF)を実現したことを発表します。 近年、自動車に使用される電子部品の市場ニーズは、電気自動車やハイブリッド自動車の普及...
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太陽誘電、4532サイズで静電容量470μFの積層セラミックコンデンサを商品化
太陽誘電:世界初、積層セラミックコンデンサ470μFを商品化 −各種技術を高度化、1200層以上の多積層で大容量化を実現− 太陽誘電株式会社(代表取締役社長:綿貫 英治、本社:東京都台東区)は、4532サイズで静電容量(注1)470μFの「PMK432AC6477MM」、「AMK432ABJ477MM」(いずれも4.5x3.2x2.7mm、高さは最大値)を商品化します。 当社の持つ材料技術、シート薄膜技術、積層技術を高度化し、1200層以上の多積層を可能とすることで、積層セラミックコンデンサでは世界で初めてとなる470μFもの大容量化を実現しました。 この商品は、パソコンや4Kなどの高画素な薄型TV、複合プ...
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TDK、パワーフィルムコンデンサー「MKKシリーズ」に小型サイズを追加
パワーフィルムコンデンサ 小型サイズのMKK DCi−Rタイプをラインアップ追加 TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、EPCOSブランドのパワーフィルムコンデンサ「MKKシリーズ」に新たに小型サイズの「MKK DCi−R」タイプ(品名:B25640(*))を追加し、ラインアップをさらに拡充したことを発表します。 新たな「MKK DCi−R」タイプは、従来のガス封入式の「MKK DC」タイプや油封入式の「MKK DC−I」タイプをベースに、新たな充填剤として樹脂を採用。静電容量が最大10000μF超、定格電圧が最大4000V DCで、エネルギー密度はガス封入式よりも約10%高くなっています。 さらに、扁平巻回形内部素子の採用により、体...
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TDK、2.4GHz帯/5GHz帯に対応した1005サイズの積層ダイプレクサを量産開始
高周波部品 業界最小、積層ダイプレクサ1005サイズの開発と量産化 ・業界最小(※)サイズ1.0×0.5×0.4mm。従来製品比で体積61%減。 TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、スマートフォン、携帯電話等のモバイル機器におけるワイヤレスLANの2.4GHz帯/5GHz帯に対応した、業界最小(※)1005サイズの積層ダイプレクサを開発し、2014年2月より量産を開始しました。 スマートフォンなどのモバイル機器の小型・軽量化、高速・高周波化に伴い、機器に搭載される電子部品にも高性能かつ小型・低背・軽量化が求められています。 ダイプレクサはアンテナの入出力部に使われ、2つの周波数帯域を振り...
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TDK、Q特性を実現した積層工法の高周波回路用インダクターを開発
業界最高水準のQ特性を実現した高周波インダクタの量産化 ・0402サイズで業界最高水準(※)のQ特性20typ.(@1.0GHz)を実現 TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、業界最高水準(※)のQ特性を実現した積層工法の高周波回路用インダクタMHQ0402Pシリーズを開発し、2014年2月より量産を開始したことを発表します。 MHQ0402P(L:0.44×W:0.24×H:0.24mm)シリーズは、1.0GHzのQ特性20(インダクタンス:0.2nHの場合)を実現し、弊社従来製品であるMLG0402Qと比較して30%強アップしました。また、高いQ特性を持つMHQ−Pシリーズの従来最小サイズMHQ0603P(L:0.65×W:0.3...
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インダクタ 携帯機器用小型パワーインダクタの開発と量産化 ・ 金属磁性材料を採用した巻線型の小型パワーインダクタ ・ 従来製品との比較で80%の大電流化と40%の低抵抗化 TDK 株式会社(社長:上釜 健宏)は、スマートフォン、タブレット端末等の携帯機器の電源回路用途として、小型サイズのパワーインダクタVLS-HBX(L:2.0×W:1.6×H:1.0mm、L:2.5×W:2.0×H:1.0mm)シリーズを開発し、2013 年11 月より量産を開始したことを発表します。 本製品は、TDK 独自の素材技術と成形技術を応用した飽和磁束密度が高い金属磁性材料を用いることで、従来のフェライト材料を用いた当社製品と比較して80%の大電流化を実現しています。 また、これまでに培っ...
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TDK、高耐熱・高信頼性の小型車載LAN用コモンモードフィルターを量産開始
EMC対策部品 業界最小サイズの車載LAN用コモンモードフィルタACT1210 シリーズの開発と量産化 ・ 業界最小サイズと高耐熱性を実現 TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、車載LAN規格のCANBUS、FlexRay向けに、業界最小サイズの高耐熱性、高信頼性を実現したACT1210(L:3.2×W:2.5×H:2.4mm)シリーズを開発し、2013年12月より量産を開始することを発表します。 従来の製品サイズ(L:4.5×W:3.2×H:2.8mm)に対して、ACT1210シリーズはL:3.2×W:2.5×H:2.4mmと実装面積で約45%、体積比で約50%ほど小型になり省スペース化に貢献します。 なお、ACT1210シリーズは、使用温度...