TDK、従来より８０％小型化した積層チップバリスタ「CeraDiode」の新シリーズを発表

積層チップバリスタ
超小型・低容量タイプの静電気対策用バリスタ


　・低容量で低クランプ電圧を実現
　・従来品比８０％の大幅な小型化を実現。
　・TVSダイオードの代替品として最適


　TDK株式会社（社長：上釜　健宏）は、EPCOSブランドの積層チップバリスタ「CeraDiode(R)」の新シリーズを発表します。本シリーズは、モバイル機器向けのきわめて厳しい使用環境に耐えうる静電気対策（ESD保護）用バリスタです。１００５低背品、０６０３サイズ（EIAケースサイズ０４０２、０２０１）といった小型化を図っており、従来製品より約８０％も小型ながら、きわめて信頼性の高いESD保護性能を実現しています。

　新たな「CeraDiode(R)」シリーズは、低静電容量で低クランプ電圧を実現しており、一例として０６０３サイズ７pFでは２５KVのESD保護耐性を持ち、クランプ電圧は８kVのパルス電圧でわずか７０V（IEC−６１０００−４−２準拠）です。このことから、繊細なIC回路の保護部品として最適であり、高速インターフェースの信号品位を損なうことがありません。

　当社は、セラミック材料組成開発、製造プロセス技術、シミュレーション技術を総合的に組み合わせた革新的な「マイクロコア技術」により、今回の画期的な小型製品化を達成しました。新たな酸化亜鉛素材は、単位体積当たりの粒界面積がきわめて大きく、従来品よりも体積あたり５０倍の優れたESDパルス吸収能力を発揮するため、同特性での小型化を実現出来ました。

　小型化、高性能化、低コスト化を追求した最新の「CeraDiode(R)」シリーズは、TVSダイオードの代替品として、最適です。本シリーズは主な用途としては、モバイル通信デバイスの高速インターフェースおよびRF部などに対応しています。

　また、今後は埋め込み対応製品、および実装面積わずか０．４７mm　x　０．４７mm、LGAパッケージ高さ０．１mmの超小型・超低背タイプをラインアップしていく予定であり、プロトタイプサンプル対応も可能となっております。


＜主な用途＞
　・スマートフォン、タブレット、LED照明

＜主な特長と利点＞
　・外形寸法１００５低背品、０６０３サイズとコンパクトな設計
　・静電容量７pF、２５KV　ESD保護耐性、８kVのパルス電圧でクランプ電圧７０V達成


　※製品画像は、添付の関連資料を参照


■TDK株式会社について
　TDK株式会社（本社：東京）は、各種エレクトロニクス機器において幅広く使われている電子材料の「フェライト」を事業化する目的で１９３５年に設立されました。
　主な製品としては、各種受動部品（製品ブランドとしてはTDK、EPCOS）をはじめ、電源、HDDヘッドやマグネットなどの磁気応用製品、そしてエナジーデバイスやフラッシュメモリ応用デバイス等があります。アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計、製造、販売のネットワークを有し、現在、情報通信機器、コンシューマー製品、自動車、産業電子機器の分野において、電子部品のリーディングカンパニーを目指しビジネスを展開しています。
　２０１３年３月期の売上は約８，５００億円で、従業員総数は全世界で約８０，０００人です。


■TDK−EPC株式会社について
　TDK−EPC株式会社（本社：東京）はTDKのグループ会社であり、TDKの電子部品部門と、ドイツのEPCOS社との統合で２００９年１０月に設立された電子部品の開発・製造を担う製造会社です。主な製品としては、コンデンサ（積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ）、インダクタ、フェライトコア、高周波部品、センサ、ピエゾおよび保護部品等があります。