TDK、２．４GHz帯／５GHz帯に対応した１００５サイズの積層ダイプレクサを量産開始

高周波部品
業界最小、積層ダイプレクサ１００５サイズの開発と量産化
　・業界最小（※）サイズ１．０×０．５×０．４mm。従来製品比で体積６１％減。


　TDK株式会社（社長：上釜　健宏）は、スマートフォン、携帯電話等のモバイル機器におけるワイヤレスLANの２．４GHz帯／５GHz帯に対応した、業界最小（※）１００５サイズの積層ダイプレクサを開発し、２０１４年２月より量産を開始しました。

　スマートフォンなどのモバイル機器の小型・軽量化、高速・高周波化に伴い、機器に搭載される電子部品にも高性能かつ小型・低背・軽量化が求められています。

　ダイプレクサはアンテナの入出力部に使われ、２つの周波数帯域を振り分けたり混合したりする電子部品です。本製品は、誘電率の異なる異材質の層を組み合わせた同時焼成技術の適用、さらにセラミックス材料の薄層化および導電体のファインライン化により、従来品１６０８サイズから体積を６１％削減し小型化を実現するとともに、さらなる高減衰および低挿入損失を実現しています。

　本製品は、使用温度範囲が−４０℃〜＋８５℃で、モバイル機器のワイヤレスLANやBluetooth(R)高周波回路部に使用されるものです。

　※２０１４年３月現在、TDK調べ


＜主な用途＞
　・スマートフォン、携帯電話等のモバイル機器およびモジュールのワイヤレスLANやBluetooth(R)　RF送受信回路部


＜主な特長と利点＞
　・従来品と比較し、体積６１％減と小型ながら、従来品と同等以上の特性を実現
　・小型・低背化により、実装面積の低減と機器の薄型化・モジュールへの内蔵化に対応


＜主な電気特性＞

　＊添付の関連資料を参照


＜生産・販売計画＞
　・サンプル価格：３０円／個
　・生産拠点　　：秋田地区
　・生産予定　　：１，５００万個／月（当初）
　・生産開始　　：２０１４年２月


　＊製品画像は添付の関連資料を参照


　（注）Bluetooth(R)は、Bluetooth　Special　Interest　Group（SIG）により規定された規格です。


■TDK株式会社について
　TDK株式会社（本社：東京）は、各種エレクトロニクス機器において幅広く使われている電子材料の「フェライト」を事業化する目的で１９３５年に設立されました。
　主な製品としては、各種受動部品（※）（製品ブランドとしてはTDK、EPCOS）をはじめ、電源、HDDヘッドやマグネットなどの磁気応用製品、そしてエナジーデバイスやフラッシュメモリ応用デバイス等があります。アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計、製造、販売のネットワークを有し、現在、情報通信機器、コンシューマー製品、自動車、産業電子機器の分野において、電子部品のリーディングカンパニーを目指しビジネスを展開しています。
　２０１３年３月期の売上は約８，５００億円で、従業員総数は全世界で約８０，０００人です。

　※主な製品は、コンデンサ（積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ）、インダクタ、フェライトコア、高周波部品、センサ、ピエゾおよび保護部品等です。


　製品の詳細情報はhttp://www.tdk.co.jp/tjfx01/jrf_dpx_dpx105950dt-6010b1.pdfで参照できます。