ＴＤＫ、高集積・超小型のスマートフォン向けフロントエンドモジュールを発売

ＳＡＷ　部品
スマートフォン向け高集積フロントエンドモジュール



　ＴＤＫ　株式会社（社長：上釜　健宏）は、スマートフォン向けの新たな高集積ＥＰＣＯＳ　Ｄ５０５８　フロントエンドモジュールを発売いたします。従来のＧＳＭバンド（８５０／９００／１，８００／１，９００ＭＨｚ）に加えて、ＷＣＤＭＡバンド（１／２／４／５）とＬＴＥバンド（２／４／５／１７）にも対応しています。モジュールには、３つの従来型ＳＡＷフィルタと５つのデュプレクサとは別に、バンド切替えスイッチとデコーダ、さらにアンテナ出力で最大４ｋＶまで対応するＥＳＤ保護回路が備えられています。この新たなフロントエンドモジュールは最も高い集積密度を構築することが可能です。

　Ｄ５０５８　フロントエンドモジュールは、集積密度が高いことに加えて、超小型（８．０ｘ４．９５ｘ１．０ｍｍ３）であることも特長です。挿入損失は、バンドとフィルタに応じて１．２〜３．８ｄＢとなっています。
　これらＥＰＣＯＳのフロントエンドソリューションにより、スマートフォンや従来型の携帯電話に、従来システムの大きさでＬＴＥバンドやＷＣＤＭＡバンドに対応し、より高度な機能を実現できます。

　ディスクリートソリューションと比較すると、ＥＰＣＯＳフロントエンドモジュールでは、基板の占有面積を最大４０％削減することができます。


＜主な用途＞
　・スマートフォンおよび従来型の携帯電話


＜主な特長と利点＞
　・重要なＧＳＭ／ＷＣＤＭＡ／ＬＴＥバンドに対応
　・３つのＳＡＷフィルタと５つのデュプレクサを集積
　・８．０ｘ４．９５ｘ１．０ｍｍ３の最小寸法


＜ＴＤＫ　株式会社について＞
　ＴＤＫ　株式会社（本社：東京）は、各種エレクトロニクス機器において幅広く使われている電子材料の「フェライト」を事業化する目的で１９３５年に設立されました。
　主な製品としては、各種受動部品（製品ブランドとしてはＴＤＫ、ＥＰＣＯＳ）をはじめ、電源、ＨＤＤヘッドやマグネットなどの磁気応用製品、そしてエナジーデバイスやフラッシュメモリ応用デバイス等があります。アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計、製造、販売のネットワークを有し、現在、情報通信機器、コンシューマー製品、自動車、産業電子機器の分野において、電子部品のリーディングカンパニーを目指しビジネスを展開しています。
　２０１２年３月期の売上は約８，１００億円で、従業員総数は全世界で約７９，０００人です。


＜ＴＤＫ−ＥＰＣ　株式会社について＞
　ＴＤＫ−ＥＰＣ　株式会社（本社：東京）はＴＤＫのグループ会社であり、ＴＤＫの電子部品部門と、ドイツのＥＰＣＯＳ社との統合で、２００９年１０月に設立された電子部品の開発・製造を担う製造会社です。主な製品としては、コンデンサ（積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ）、インダクタ、フェライトコア、高周波部品、センサ、ピエゾおよび保護部品等があります。


※製品画像は、添付の関連資料を参照