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TDK、高信頼性車載対応向けリードフレーム付き積層セラミックコンデンサーを開発

2013-02-01

リードフレーム付き積層セラミックコンデンサ
高信頼性車載対応New メガキャップの製品開発
・高信頼性車載対応向けリードフレーム付き積層セラミックコンデンサのシリーズ化

 *製品画像は添付の関連資料を参照


 TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、車載や基地局等の高信頼性を要求される用途向けにリードフレーム付き積層セラミックコンデンサである高信頼性車載対応Newメガキャップを開発し、2013年7月より量産を開始することを発表します。

 近年、自動車分野では電子制御化が急速に進み、電子ユニットの搭載率が増加しております。
 特にエンジンルーム周辺など過酷な温度環境に搭載されるECUも急増しており、その際に使用するコンデンサには、高耐熱、高信頼性が強く求められています。

 本製品は、こうした市場に対応すべく、精密組立技術の採用、耐熱、耐振動性、耐衝撃性を重視した製品構造の検討・開発により、−55〜+150℃という広い温度範囲で使用可能な、車載ECU用途に最適な信頼性を実現した製品です。

 今回新規に導入した精密組立技術は、当社EMC対策部品で高信頼のご評価を頂いている車載信号ライン用コモンモードフィルタ(ACT45Bシリーズ)の加工技術を応用したものです。これにより、従来形状(C3225〜C5750)の積層セラミックコンデンサをリードフレーム付き形状(メガキャップ化)にするだけでなく、これまで商品化が難しかった世界最小※のC1608形状を含む小型形状(C1608〜C3216)のメガキャップ化まで可能な設計となり、品質の向上および安定供給を可能としました。また、この技術によって、従来より大型の形状へも対応することができます。

 TDKでは、車載市場で大きな評価をいただいている上記EMC対策部品およびコイル(L)に加え、本製品などの車載向け積層セラミックコンデンサ(C)を引き続き拡充します。LおよびCの受動部品市場での高信頼性・高品質のご要求に貢献することで、エレクトロニクス業界をリードしていきます。


 ※2013年1月現在、TDK調べ


<主な用途>
 ・自動車のエンジン制御ユニット(ECU)
 ・基地局向け電源ユニットなど
 ・PC等のコンデンサ音鳴き対策


<主な特長と利点>
 ・精密組立て技術により、様々な形状に対応可能
 ・熱ストレス耐性:コンデンサのクラック発生を抑え、実装はんだのクラック発生を従来より抑制
 ・基板たわみ耐性:基板たわみに対して、優れた耐性を発揮


<主な特性>

 *添付の関連資料を参照


<生産・販売計画>
 ・サンプル価格:300円/個
 ・生産拠点   :秋田地区
 ・生産予定   :50万個/月(当初)
 ・生産開始   :2013年7月


<TDK株式会社について>
 TDK株式会社(本社:東京)は、各種エレクトロニクス機器において幅広く使われている電子材料の「フェライト」を事業化する目的で1935年に設立されました。
 主な営業品目としては、各種受動部品をはじめ、HDDヘッドやマグネットなどの磁気応用製品、電源、そしてエナジーデバイスやフラッシュメモリ応用デバイス、FA関連機器等があります。アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計、製造、販売のネットワークを有し、現在、情報通信機器、コンシューマー製品、自動車、産業電子機器の分野において、電子部品のリーディングカンパニーを目指しビジネスを展開しています。
 2012年3月期の売上は約8,100億円で、従業員総数は全世界で約79,000人です。


<TDK−EPC株式会社について>
 TDK−EPC株式会社(本社:東京)はTDKのグループ会社であり、TDKの基幹事業である電子部品部門と、ドイツのEPCOS社との統合で設立された電子部品の開発・製造・販売を担うリーディングカンパニーです。日本を始め、アジア、欧州、米国の各地域に事業の拠点があり、製品ブランドとしてTDKおよびEPCOS双方の製品を扱います。
 主な営業品目は、コンデンサ積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ)、インダクタ、フェライトコア、高周波部品、センサ、ピエゾおよび保護部品等であり、これらの幅広い製品群により、TDK−EPCは情報家電、通信機器、産業機器、車載機器等、世界のあらゆる市場ニーズにお応えします。

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