TDK、パワーフィルムコンデンサー「MKKシリーズ」に小型サイズを追加

パワーフィルムコンデンサ
小型サイズのMKK　DCi−Rタイプをラインアップ追加


　TDK株式会社（社長：上釜　健宏）は、EPCOSブランドのパワーフィルムコンデンサ「MKKシリーズ」に新たに小型サイズの「MKK　DCi−R」タイプ（品名：B２５６４０（＊））を追加し、ラインアップをさらに拡充したことを発表します。

　新たな「MKK　DCi−R」タイプは、従来のガス封入式の「MKK　DC」タイプや油封入式の「MKK　DC−I」タイプをベースに、新たな充填剤として樹脂を採用。静電容量が最大１００００μF超、定格電圧が最大４０００V　DCで、エネルギー密度はガス封入式よりも約１０％高くなっています。

　さらに、扁平巻回形内部素子の採用により、体積充填率約９５％を達成し、大幅な小型化を実現しました。堅牢な構造設計により、大電流、高電圧、高ピーク電流に対応できるのが特長です。加えて、樹脂を封入した構造により、放熱性も向上しました。

　「MKK　DCi−R」タイプの動作寿命は最長４０年、故障率（FIT）は１００未満で、厳しい信頼性要件を満たしています。ご要求により、ESR値は〜０．１mΩ、ESL値は〜２０nHにまで低減可能です。また、自己回復（SH）機能も備えています。本製品は主に、電車用コンバータや高圧直流送電（HVDC）システムへの搭載に適しています。

＜主な用途＞
　・電車用コンバータやHVDCシステム

＜主な特長と利点＞
　・ガス封入式よりも１０％高いエネルギー密度
　・最大静電容量１００００μF超
　・最大定格電圧４０００V　DC
　・低ESR（〜０．１mΩ）、低ESL（〜２０nH）
　・大電流、高電圧、高ピーク電流に対応


＜TDK株式会社について＞
　TDK株式会社（本社：東京）は、各種エレクトロニクス機器において幅広く使われている電子材料の「フェライト」を事業化する目的で１９３５年に設立されました。
　主な製品としては、各種受動部品（※）（製品ブランドとしてはTDK、EPCOS）をはじめ、電源、HDDヘッドやマグネットなどの磁気応用製品、そしてエナジーデバイスやフラッシュメモリ応用デバイス等があります。アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計、製造、販売のネットワークを有し、現在、情報通信機器、コンシューマー製品、自動車、産業電子機器の分野において、電子部品のリーディングカンパニーを目指しビジネスを展開しています。
　２０１３年３月期の売上は約８，５００億円で、従業員総数は全世界で約８０，０００人です。

　※主な製品は、コンデンサ（積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ）、インダクタ、フェライトコア、高周波部品、センサ、ピエゾおよび保護部品等です。


　製品の詳細情報はhttp://www.epcos.co.jp/pecで参照できます。


　＊製品画像は添付の関連資料を参照