TDK、モバイル機器向けチップタイプ積層ギガスパイラビーズを開発

EMC　対策部品
小型、高インピーダンスMMZ０６０３−E　積層ギガスパイラビーズの開発と量産化

　・従来製品（MMZ１００５−E）対比で体積比７８％、面積比６４％小型化
　・広い周波数帯域における高インピーダンスを実現（１００MHzで６００Ω、１，０００Ωの２タイプ）


　TDK株式会社（社長：上釜　健宏）は、信号伝送回路中のノイズ成分を除去するチップタイプ積層ギガスパイラビーズMMZ０６０３−Eをモバイル機器向けに開発したことを発表します。

　従来製品のMMZ１００５−Eシリーズ（１．０×０．５×０．５mm）と比較し、体積比で７８％、面積比で６４％小型になり、回路の省スペース化に貢献します。また、１００MHzでのインピーダンスが６００Ωと１０００Ωの２種類の高インピーダンス品をラインナップすることで、１チップで広い周波数帯域のノイズを効率よく除去することが可能となりました。特に複数の通信周波数帯を使用しているスマートフォンには、最適なノイズ対策部品となります。なお、１GHzでも、各々１，０００Ω、１，８００Ωと高いインピーダンスを実現しています。

　スマートフォン向けの受動部品は、０．６×０．３mmサイズが現在主流になりつつあります。本製品は、その市場ニーズに応えるため２０１３年４月から量産を開始します。外形サイズの小型化は、実装時の省スペース化に貢献すると同時に、量産工程における部材の省資源化にも大きく寄与しています。


＜主な用途＞
　・スマートフォン、タブレットPC、ポータブルメモリーオーディオ、Bluetooth、W−LAN、GPS、HDD、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ


＜主な特長と利点＞
　・０．６×０．３mmと小型サイズで実装面積の省スペース化に貢献
　・広い周波数帯域における高インピーダンスを１チップで実現


＜電気特性＞

　※添付の関連資料を参照


＜生産・販売計画＞
　・サンプル価格：２０円／個
　・生産拠点：日本
　・生産予定：５００万個／月（当初）
　・生産開始：２０１３年４月


＜TDK　株式会社について＞
　TDK　株式会社（本社：東京）は、各種エレクトロニクス機器において幅広く使われている電子材料の「フェライト」を事業化する目的で１９３５年に設立されました。
　主な営業品目としては、各種受動部品をはじめ、HDDヘッドやマグネットなどの磁気応用製品、電源、そしてエナジーデバイスやフラッシュメモリ応用デバイス、FA関連機器等があります。アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計、製造、販売のネットワークを有し、現在、情報通信機器、コンシューマー製品、自動車、産業電子機器の分野において、電子部品のリーディングカンパニーを目指しビジネスを展開しています。
　２０１３年３月期の売上は約８，５００億円で、従業員総数は全世界で約８０，０００人です。


＜TDK−EPC　株式会社について＞
　TDK−EPC　株式会社（本社：東京）はTDKのグループ会社であり、TDKの基幹事業である電子部品部門と、ドイツのEPCOS社との統合で設立された電子部品の開発・製造・販売を担うリーディングカンパニーです。日本を始め、アジア、欧州、米国の各地域に事業の拠点があり、製品ブランドとしてTDKおよびEPCOS双方の製品を扱います。
　主な営業品目は、コンデンサ（積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ）、インダクタ、フェライトコア、高周波部品、センサ、ピエゾおよび保護部品等であり、これらの幅広い製品群により、TDK−EPCは情報家電、通信機器、産業機器、車載機器等、世界のあらゆる市場ニーズにお応えします。


※製品画像は、添付の関連資料を参照


　製品の詳細情報はhttp://www.tdk.co.jp/tjfx01/j9412_mmz.pdfで参照できます。