太陽誘電、低背積層セラミックコンデンサー４アイテムを商品化

太陽誘電：積層セラミックコンデンサ０６０３サイズ薄さ０．１５mmで０．２２μFを達成
−同形状で業界トップの静電容量を実現、基板内蔵にも対応−


　太陽誘電株式会社（代表取締役社長：綿貫　英治、本社：東京都台東区）は、低背積層セラミックコンデンサ「JMC０６３　BJ２２４MH」（０．６x０．３x０．１５mm）、「JMK０６３　BJ２２４MH」（０．６x０．３x０．１５mm、それぞれ高さは最大値）など４アイテムを商品化します。
　これらの商品は、スマートフォンやウェアラブル端末（注１）をはじめ、銅コアを有する部品内蔵配線板（注２）「EOMIN(TM)」（イオミン、注３）に代表される各種モジュールなど小型・薄型化が求められる機器のIC（注４）電源ライン向けデカップリング用途に使用されます。
　高い実績を持つ積層セラミックコンデンサの材料技術や薄膜技術、積層技術などを活用し、同形状で業界トップとなる０．２２μFもの大容量化を実現。従来、高さ０．１５mmの低背積層セラミックコンデンサは１００５サイズまでのラインアップでありましたが、今回０６０３サイズまで小型化することで、薄さをそのままに実装面積を６４％削減することができます。さらに、「JMC０６３　BJ２２４MH」と「JMC０６３　BJ１０４MH」の２アイテムは、１００５サイズと同様に部品内蔵基板への搭載に適した銅メッキを施しています。
　これらの商品は、２０１４年１月より玉村工場（群馬県佐波郡玉村町）にて月産１０００万個体制で量産を開始します。当社サンプル価格はいずれも８円です。


　スマートフォンなどに搭載されるICの周囲には、外部からICにノイズが入り込まないよう、またICから生じたノイズが他のICに影響しないよう、デカップリング用途に積層セラミックコンデンサが使用されています。しかし、機器の小型化や多機能化などに伴って部品の実装面積は小さくなっており、基板の上に実装する既存の方式ではなく、ICのパッケージ内やその裏側、さらには基板に内蔵させる部品内蔵基板技術などを用いて、さらなる高密度実装を実現することが求められています。
　太陽誘電では、そのような市場からのニーズに応えるため、当社従来品から薄さをそのままに材料技術や薄膜技術、積層技術などを高度化することで、１００５サイズから０６０３サイズへの小型化を実現しました。今後も低背積層セラミックコンデンサの商品開発を進め、更なる低背化、大容量化などを進めてまいります。

　※「EOMIN」は、日本およびその他の国における太陽誘電株式会社の登録商標または商標です。


■用途
　スマートフォンやウェアラブル端末をはじめ、部品内蔵配線板「EOMIN(TM)」に代表される各種モジュールなど小型・薄型化が求められる機器のIC電源ライン向けデカップリング用途。

　今回商品化した低背積層セラミックコンデンサのラインアップは以下の通りです。


　＊表資料・用語解説・製品画像は、添付の関連資料を参照